KIT DE CONNECTEURS POUR ALIMENTATION; A utiliser avec:HUL300; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE RADCCORDEMENT ALIMENTATION; A utiliser avec:CU20 Series; Type d'accessoire:Loom Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connecteur type A:Embase; Connecteur type A:Molex Housing 09-50-3031; Connecteur type B:Fil; Connecteur type B:Molex Housing 90-50-3041; Longueur cordon:300mm; Longueur câble:300mm; Longueur de câble - Impérial:11.8''; Longueur de câble - Métrique:300mm; Type de câble assemblé:Basse tension
KIT DE RADCCORDEMENT ALIMENTATION; A utiliser avec:HUL175 Series; Type d'accessoire:Loom Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connecteur type A:Embase; Connecteur type B:Fil; Longueur cordon:300mm; Longueur câble:300mm; Longueur de câble - Impérial:11.8''; Longueur de câble - Métrique:300mm; Type de câble assemblé:Basse tension
CONNECTEUR KIT PSU; A utiliser avec:HUL200; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CONNECTEURS POUR ALIMENTATION; A utiliser avec:CU20/60; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CONNECTEURS POUR ALIMENTATION; A utiliser avec:ECM100; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CONDENSATEUR MKS2/FKP2/FKS2; Contenu du kit:360-pcs MKS02/MKS2 Capacitors - 20 pcs of each 18 values from 0.1è¾F to 10000è¾F; Gamme de valeurs de capacité:100000pF 10000è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de boîtier:Radial
KIT DE TEST DE SECURITE 4MM; Tension:60VDC; Contenu du kit:2 x Clamp Type Test Probe, 2 x Test Probe, 2 x Crocodile Clip, 2 x Test Lead; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Kit; Couleur:Noir / Rouge; Série:PMS 4; Température de fonctionnement max..:+70°C; Température d'utilisation min:-15°C; Tension VDC:60V; Type de montage:Câble
KIT POUR EXTRACT. FUMEE 1-8 STATIONS; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE FIXATION SERIE 1; Type d'accessoire:Sealing Kit; A utiliser avec:Series 1 Extrusions; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE FIXATION SERIE 4; Type d'accessoire:Sealing Kit; A utiliser avec:Series 4 Extrusions; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE TEST DE SECURITE 4MM; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair of Black & Red Test Probe Set; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Kit; Couleur:Noir / Rouge; Insulator Material:PVC; Longueur cordon:100cm; Normes:IEC 61010, CAT III; Section de fil mm2:1mmË›; Série:PL 2600 S Set; Température de fonctionnement max..:+70°C; Température d'utilisation min:-15°C; Tension VDC:1000V; Tension c.a.:1000V; Type de montage:Câble
KIT DE FIXATION SERIE 2; Type d'accessoire:Sealing Kit; A utiliser avec:Series 2 Extrusions; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE BUSES NZKT-2; A utiliser avec:PLCC, QFP and BQFP Packages; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Nozzle Kit
KIT DE BUSES NZKT-1; A utiliser avec:Chip Resistors, SOIC and TSOP Packages; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Nozzle Kit
KIT EPOXY; Type de fixation de montage:Adhésif; Couleur de montage:Noir; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Cable Tie Mount; Couleur:Noir
KIT DE TEST MICRO; Tension:60VDC; Contenu du kit:2 x Clamp Type Test Probe, 2 x Test Probe, Miniature Crocodile Clip, 2 x Test Lead; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Kit; Couleur:Noir / Rouge; Série:PMS 0,64; Température de fonctionnement max..:+70°C; Température d'utilisation min:-15°C; Tension VDC:60V; Type de montage:Câble
KIT DE TEST 2MM; Tension:60VDC; Contenu du kit:2 x Clamp Type Test Probe, 2 x Test Probe, 2 x Miniature Crocodile Clip, 2 x Test Lead; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Kit; Couleur:Noir / Rouge; Série:PMS 2; Température de fonctionnement max..:+60°C; Température d'utilisation min:-40°C; Tension VDC:60V; Type de montage:Câble
KIT DE FIXATION SERIE 3; Type d'accessoire:Sealing Kit; A utiliser avec:Series 3 Extrusions; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
ELASTOMER, 170, KIT, 2.0KG; Type d'encapsulant:Silicone; Type de distribution:Conteneur; Couleur Chimique:Noir / Gris; Poids:2kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:170; Allongement:150%; Couleur:Noir/Gris; Force de coupe:1700N/mË›; Force diélectrique:18kV/mm; Force, tension:3.5N/mmË›; Normes:Meets UL94V-0 et MIL-S-23586D; Poids:2kg; Poids, unité min.:2kg; Temps de récupération:15min; Temps de récupération max.:8h; Temps de récupération min.:3min; Temps de travail:1h; Température de fonctionnement
ELASTOMER, 184, KIT, 1.1KG; Type d'encapsulant:Silicone; Type de distribution:Conteneur; Couleur Chimique:Limpide; Poids:1.1kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:184; Allongement:100%; Couleur:Transparent; Force diélectrique:24kV/mm; Force, tension:6.2N/mmË›; Poids:1.1kg; Poids, unité min.:1.1kg; Procédure d'amélioration:24hrs 25deg, 15mins 150deg; Ratio mixte:10:1; Résistance la déchirure:2700Nm; Temps de récupération max.:24h; Temps de récupération min.:15min; Temps de travail:2h; Tempér
BOITIER KIT EMG 45-B8; Type de boîtier:Modulaire
KIT CPC6 LARGE ENTREE DE CABLE; Série:CPC Sealed; A utiliser avec:Series 6 CPC Connector; Matériau du joint:Silicone; Diamètre, câble max..:20.07mm; Approval Bodies:ASAE / NEMA / SAE / UL; Connector Type:Joint, Etanchéité; Courant:45A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de pâles:10; Nombre de voies:10; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-50°C; Type d'accessoire:Wire Entry Seal Kit
TOOL KIT; A utiliser avec:AO1 Series; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT EMBASE NEMA CELLULE PHOTO-ELECTRIQUE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); IP / NEMA Rating:IP44; Largeur (externe):85mm; Matière:Thremoplastic Moulding; Profondeur:130mm
BOITIER CAP KIT ME 225 OT-MSTBO SET; Type de boîtier:Modulaire
KIT DE CONNEXION MSTBO 25/ 4-6 KMGY; Type de boîtier:Modulaire
CABLE ISP POUR KIT 8051; Type d'accessoire:Programmer Cable; A utiliser avec:AT89S, AT89LP Microcontrollers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEVELOPPEMENT 32 BITS SMART ARM; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Nom de famille Silicon:ARM; Contenu du kit:Board, A/B-Type USB Cable, DVD-ROM Containing Summary and Full Datasheets; Caractéristiques:USB Device Port Interface, Two Serial Communication Ports, Four Buffered Analog Inputs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:USB Device Port Interface, Two Serial Communication Ports, J
KIT VIS FEMELLE; Série:AMPLIMITE; Longueur de vis:11.13mm; Thread Size - Imperial:4-40 UNC; A utiliser avec:HDE Metal Shell and All Plastic Connectors; Connector Type:Vis pour connecteur femelle; Hauteur de tête de vis:4.78mm; Longueur, filetage:6.35mm; Longueur/hauteur:11.13mm; Taille du filetage:4-40; Type d'accessoire:Screwlock Assembly Kit
KIT CPC5 SERRE CABLE; Série:CPC; A utiliser avec:CPC Connector; Taille du connecteur:17; Matériau anti-traction:Nylon; Diamètre, câble max..:11.51mm; Approval Bodies:ASAE / NEMA / SAE / UL; Connector Type:Collier de câble (presse-étoupe); Matière:Nylon; Matériau du corps du connecteur:Nylon; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-50°C; Type d'accessoire:Cable Clamp Kit
KIT DE DEVELOPPEMENT PICDEM MC LV; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC, dsPIC; Core Sub-Architecture:PIC18, dsPIC30; Nombre de noyau de silicium:PIC18F, dsPIC30F; Nom de famille Silicon:PIC18F2xxx, dsPIC30F3xxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Motion Sensor Input, Speed Control Potentiometer, Motor Current and Back EMF Sensing; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Motor Control GUI Software, Temperature Sensor with
KIT MOTEUR 3 PH 24V BLDC; Type d'accessoire:3-Phase Brushless DC Motor; A utiliser avec:DM300022 Power Module, DM183021 & DM330021 Development Boards; Caractéristiques:Hall-Effect Sensors, 3-Phase Low Voltage Power Module (DM300022); SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVOLUTION A LED POUR MAGLITE AA; Couleur:White; Light Source:LED
KIT D'EVALUATION 4 VOIES; Silicon Fabricant:Atmel; Nombre de noyau de silicium:QT240; Application Sous Type:Capteur tactile; Contenu du kit:Board, Clear Plastic Panel, 9V Battery, Rubber Feet, CD-ROM, User Guide; Applications Outils / Carte:Circuit intégré QTouch touches; Caractéristiques du kit:Spread-spectrum Pulse Modulation, Detect Integrator? to Protect Against False Detection; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:QTouch; MCU Supported Families:QT240; Outils / carte d'applicat
KIT D'EVALUATION 8 VOIES
CHARGER, NICAD, CHARGER UPGRADE KIT; Type de pile:NiCd
KIT SUB-D 9 VOIES MALE; Type de connecteur:Sub-D; Nombre de contacts:9; Taille de capot Sub D:DE; Genre:Connecteur mâle; Terminaison du contact:A souder; Nombre de cycles d'accouplements:50; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Courant dc max:6.5A; Méthode de terminaison:A souder; Nombre de pâles:9; Nombre de voies:9; Résistance d'isolement:10000Mohm; Résistance, contact:10mohm; Taille du connecteur:D9; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'uti
KIT EVOLUTION LED POUR MAGLITE ET CAPOT; Light Source:LED
KIT DE DEMO MC9S08Q8/4 AVEC DEBOGEUR; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08; Nom de famille Silicon:S08QG; Contenu du kit:Demo Board, Adapter Cable, Resource CD-ROM, Installation Guide; Caractéristiques:USB-to-BDM Interface, RS-232 Serial Port w/ DB9 Connector, SPI, IIC ports; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Internal 32kHz
KIT CPC5 SERRE CABLE; Série:CPC Sealed; A utiliser avec:CPC Connector; Taille du connecteur:17; Matériau anti-traction:Nylon; Diamètre, câble max..:17.86mm; Approval Bodies:ASAE / NEMA / SAE / UL; Connector Type:Collier de câble (presse-étoupe); Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-50°C; Type d'accessoire:Cable Clamp Kit
KIT DE CONNECTEURS; A utiliser avec:PBM65; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CONNECTEURS; A utiliser avec:SDS60; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:SDS60
KIT DE CONNECTEURS; A utiliser avec:SDS60Q; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:SDS60
KIT DE CONNECTEUR SDS120; A utiliser avec:SDS120; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Aluminium; Hauteur, dimension externe:39.2mm; Largeur (externe):81.35mm; Longueur/hauteur:39.2mm; Matière:Aluminium; Matériau du boîtier:Aluminium; Série:SDS120
KIT DE RACCORDEMENT ALIMENTATION; A utiliser avec:SDS Series Power Supplies; Type d'accessoire:Loom Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:SDS120
KIT DE RACCORDEMENT ALIMENTATION; A utiliser avec:SDS Series Power Supplies; Type d'accessoire:Loom Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:SDS120
KIT RFPIC 315 MHZ TX; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Transmitter Module
KIT DE DEMO MCP215X; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Kit Application Type:Interface; Contenu du kit:Board, CD, Doc; Caractéristiques:Communicates Directly to Laptop Computer, Reprogrammable, LCD Display Indicates System; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Enregistreur de données; Caractéristiques du kit:Demonstrates the MCP2150 IrDA in Data Logging Application, LCD Display Indicates System State; Core Architecture:Interface; Core Sub-Architec
KIT RFPIC 315 MHZ RX; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Receiver
KIT CONNECTEURS JPS130PS; A utiliser avec:JPS130PS; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CONNECTEURS JPS130PT; A utiliser avec:JPS130PT; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEMO TEMP IRDA MCP2140; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Capteur de température; Contenu du kit:Board, Doc; Caractéristiques:Communicates Directly to Laptop Computer, Reprogrammable, Operates on 3 AAA Alkaline Batteries; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Capteur de température sans fil; Caractéristiques du kit:Communicates Directly to Laptop Computer, Palm or Pocket PC PDA; Core Archi
KIT 8-BROCHES SOIC/MSOP/TSSOP/DIP; Silicon Fabricant:Microchip; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Footprint for Optional Device, Power Supply Filtering Capacitors, PCB Pads to Connect to Each Device; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Décalage de tension d'amplificateur opérationnel; Caractéristiques du kit:PCB Pads to Connect to each Device Pin Plus VDD and VSS; MCU Supported Families:MCP651; Racine de la référence:8; Supported Devices:Four 8-pin package types: SOIC, M
KIT D'EVAL POT. NUM. MCP402X NV; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Potentiomètre numérique; Caractéristiques:MCP4021-103E/SN Configured as a ?Windowed? Potentiometer, PIC10F206-I/OT with Firmware; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Potentiomètre numérique; Caractéristiques du kit:MCP4021/4022/4023/4024 Support, Unpopulated PCB for Rapid Prototyping of MCP402X Application; MCU Supported Families:MCP402X; Outils / c
KIT DEMO CAPTEUR TC77; Contenu du kit:Board, Users Guide; Caractéristiques:Transmits Data via SPI Serial Bus, Standard 100-mill Header for Easy Interface, Small PCB Layout; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Capteur thermique; Caractéristiques du kit:Small PCB Layout, Standard Header (P1) for Easy Interface to PICkit 1 Flash Starter Kit; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Capteur thermique; MCU Supported Families:TC77, PIC16Fxxx; Nom de famille Silicon:PICtail;
KIT DE DEMO CHARGE BATT. MCP7386X; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Batterie; Application Sous Type:Chargeur de batterie lithium-ion; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Evaluation of MCP7386X Devices in 4mm x 4mm, 16-Lead QFN Packages, Fully Assembled and Tested; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Chargeur de batterie; Caractéristiques du kit:Evaluation of MCP7386X Devices, Simple Stand-alone Operation, Microcontroller-compati
BREADCARTE CABLE KIT ICD 2; Type d'accessoire:Breadboard Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DSPIC30F LIBRAIRIE SPEECH; Core Architecture:dsPIC; Familles supportées:dsPIC; Hôtes pris en charge:Windows; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Fonction outil:Bibliothèque de reconnaissance vocale; Supported Devices:dsPIC30F; Type d'accessoire:dsPIC30F Speech Recognition Library
KIT RFPIC 433 MHZ TX; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Transmitter Module
KIT DE DEMO PICTAIL MCP3221; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CAN; Nom de famille Silicon:PICtail; Contenu du kit:Board, Cable, DataView Software, CD, Doc; Caractéristiques:Simple DC Signal Generation, On-board USB, Easy to Interface; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Applications Outils / Carte:Convertisseur analogique-numérique; Caractéristiques du kit:USB Interface, Data View Software, On-board PIC16C745 USB, Simple DC Signal Generation
KIT DE DEMOCAPTEUR DE TEMP. MCP9800; Contenu du kit:Board, Doc, Firmware; Caractéristiques:7-segment LED Display, Standard 100mil 14-pin Header; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Capteur thermique; Caractéristiques du kit:Standard 14-pin Header, 7-segment LED Display to Display Temperature in °C or °F; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Capteur thermique; MCU Supported Families:MCP9800; Nom de famille Silicon:PICtail; Outils / carte d'application:Temperature S
KIT DE DEMO LED BLANC MCP165X 3W; Puce noyau:MCP1650; Topologie:Convertisseur; Courant, sortie:700mA; Tension d'entrée:2V 4.5V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:LED blanche; Caractéristiques du kit:MCP1651 SEPIC Application Configured in Bootstrap Mode, Dimming & Flashing Mode, Program Connector; MCU Supported Families:MCP165X; Outils / carte d'application:Demonstration; Racine de la référence:1650; Supported Devices:MCP1650, MCP1651; Type:Demonstration Board; Type d'out
KIT PICDEM MECHATRONICS; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F9xxx; Contenu du kit:Board, Sample Kit, Microchip Screwdriver, 10 Wire Jumpers, CD, Doc; Caractéristiques:Analog Temperature Sensor, Over-current Protection Circuit, RS-232 Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Analogue Temperature Sensor, ICSP Programming Ca
KIT D'EVALUATION MICRF506; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:2 boards w/antenna, RS232 cable, Battery and CD (Source code, reference design ++)
KIT EMBOUT NO2; Type d'accessoire:Ferrule Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Code couleur:DIN
KIT DE FIXATION; Type d'accessoire:Swing Door Kit; A utiliser avec:PC/ABS Cabinets; Série:CAB
KIT EMBOUT NO1; Type d'accessoire:Ferrule Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Code couleur:DIN
KIT ETANCHE; Type d'accessoire:Gland Plate Kit; A utiliser avec:Gland Plate; Couleur:RAL 7032; Largeur (externe):48mm; Longueur/hauteur:138mm; Matière:PC; Série:EK; Température de fonctionnement max..:130°C; Température d'utilisation min:-50°C
KIT DE JARRETIERE 10 VOIES; Série:SAK10; Type d'accessoire:Jumper; A utiliser avec:SAK10/35 Terminals; Nombre de positions:10; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Liaison (barre bus); Nombre de voies:10
KIT DE CONDENSATEUR TANT. BAS PROFILE; Contenu du kit:TAJ Series Tantalum Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:0.47è¾F 330è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:30 valeurs; Hauteur:188mm; Largeur (externe):106mm; Profondeur:20mm
KIT DE CONDENSATEUR TANTALE SERIE TPS; Contenu du kit:TPS Series Tantalum Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:1è¾F 1000è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:30 valeurs; Hauteur:188mm; Largeur (externe):106mm; Profondeur:20mm
KIT FER A SOUDER KIT GAZ; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT SUB-D 9 VOIES FEMELLE; Type de connecteur:Sub-D; Nombre de contacts:9; Taille de capot Sub D:DE; Genre:Embase; Terminaison du contact:A souder; Nombre de cycles d'accouplements:50; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Courant dc max:6.5A; Méthode de terminaison:A souder; Nombre de pâles:9; Nombre de voies:9; Résistance d'isolement:10000Mohm; Résistance, contact:10mohm; Taille du connecteur:D9; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisati
KIT DE DEMARRAGE POUR LQ064V3DG02; Température de fonctionnement:0°C +60°C
EVALUATION KIT USB-RS232; Silicon Fabricant:FTDI; Nombre de noyau de silicium:FT232RL; Kit Application Type:Interface; Application Sous Type:USB RS232; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Adjustable Receive Buffer Timeout, Transmit and Receive LED?s to Indicate Serial Data Transfer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Incorporating Clock Generator Output and FTDIChip-ID? Security Dongle, Supports Both 5V & 3V Voltage; Core Architecture:Interface; Core Sub-Architecture:USB
KIT USB VERS 24 E/S 232BL; Outils / carte d'application:Digital Signal Transfer; Type:USB I/O Module; Type d'outils de développement:Digital I/O Module
KIT DE CONDENSATEUR TANTALE FAIBLE ESR; Contenu du kit:TPS Series Tantalum Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:1è¾F 1000è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:28 valeurs; Hauteur:188mm; Largeur (externe):106mm; Profondeur:20mm
KIT DE CONDENSATEUR TANTALE SERIE TCJ; Contenu du kit:TCJ Series Tantalum Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:22è¾F 100è¾F; MSL:MSL 3 - 168 heures; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:12 valeurs; Hauteur:188mm; Largeur (externe):106mm; Profondeur:20mm
KIT DE CONDENSATEUR TANTALE SERIE TAC; Contenu du kit:TACmicrochip Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:0.47è¾F 150è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:22 valeurs; Hauteur:188mm; Largeur (externe):106mm; Profondeur:20mm
KIT DE CONNECTEURS; A utiliser avec:PBM25S; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT RFPIC 433 MHZ RX; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Receiver Module
KIT PICDEM CAN-LIN 3; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18F6xxx; Contenu du kit:Board, Serial Cable, User Guide CD; Caractéristiques:Integrated CAN Module, LIN Sub-network; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Onboard Digital and Analog +5V Regulator, 2 Onboard CAN Nodes, Onboard LIN Bus Master and Slave Node; Contenu du kit:PICD
KIT DE DEMO REGULATEUR BUCK MCP1612; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Seven Different Output Voltages are Available, Shutdown Terminal for Evaluating Start-up; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Régulateur buck synchrone; Caractéristiques du kit:Delivering 1A Continuous O/P Current, Shutdown Terminal for Evaluating Startup & Shutdown Operation; Core Architecture:Gestion de l'alimentation ? Régulateur de tension; Core Sub-Architecture:Régulateur Buck synchrone; MCU Supp
KIT DE DEMO CAN MCP250XX; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Interface; Contenu du kit:Board, Cable, Power Supply, Warranty/Registration Card, Connectors, CD; Caractéristiques:Bus Rates up to 1Mbps; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Support CANV 2.0B Active with Bus Rates up to 1Mb/s, MCP250xx CAN I/O Expander; Contenu du kit:MCP250XX Development Board, MCP250XX Development Kit User?s Guide, MCP250XX Development Kit CD-ROM with demo and programming software, Para
KIT D'EVALUATION USB-UART TTL FT232; Supported Devices:FT232R; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Convertisseur UART USB vers série; Caractéristiques du kit:Single Chip USB to Asynchronous Serial Data Transfer Interface, Auto Transmit Buffer Control; MCU Supported Families:FT232RL; Outils / carte d'application:Development; Type:Development Module; Type d'outils de développement:Development Kit
PAPERZIP, STARTER KIT
KIT ETANCHE; Type d'accessoire:Gland Plate Kit; Couleur:RAL 7032; Largeur (externe):86mm; Longueur/hauteur:217mm; Matière:PC; Série:EK; Température de fonctionnement max..:130°C; Température d'utilisation min:-50°C
KIT MULTILINK ICD/PROG HCS08/12 BDM; Core Architecture:Coldfire, HCS08, RS08; Core Sub-Architecture:Coldfire v1, HCS08, RS08; Type de produit IC:Débogueur / Programmateur; Caractéristiques:Real-time In-Circuit Debug, Fast In-Circuit Flash Programming; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:HCS08, RS08 and more; Outils / carte d'application:Debugging / Programming; Supported Devices:RS08KA, RS08LA, RS08LE; Type:Debugger / Programmer; Type d'outils de développement:Debugger / Programme
KIT DE FIXATION PANNEAU M6; Thread Size - Metric:M6; Fermeture des matériaux:Acier; Epaisseur, panneau max..:2.64mm; Fermeture Placage:Nickel; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Body Plating:Nickel; Contenu du kit:Machine screws and cupwashers; Matière:Acier; Quantité par paquet:50; Taille du filetage:M6 x 16
KIT DE MONTAGE MURAL; A utiliser avec:7000 Series Enclosures; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Quantité, boite:4; Série:7000; Type d'accessoire:Mounting Kit
KIT EMULATEUR-PROG USB MSP430; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Type de produit IC:Carte cible et programmateur USB; Contenu du kit:Development Board with ZIF Socket, JTAG Header Cable, 2x MSP430FG439IPN, USB Cable; Caractéristiques:USB Debugging Interface, Real-Time, In-System Programming and Debugging; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MSP430; Outils / carte d'application:Debugging / Programming; Racine de la référence:430; Supported Devices:MSP430FG439I
KIT DSP C2808; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:Evaluation / Development; Type d'outils de développement:Starter Kit; Type de fiche d'alimentation:Euro
KIT DE VISSERIE 9.7MM UNC4-40 / UNC4-40; Série:AMPLIMITE; Type d'accessoire:Screwlock Assembly Kit; A utiliser avec:D Sub Connectors; Longueur de vis:15.87mm; Matière:Brass; Taille du filetage:4-40
AMP SERVICE-CAR KIT; Série:PIDG; Type d'accessoire:Service Kit
KIT DE DEVELOPPEMENT USB-UART MODULE; Supported Devices:FT232RQ; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Convertisseur UART USB vers série; Caractéristiques du kit:Single Chip USB to Asynchronous Serial Data Transfer Interface, Entire USB Protocol Handled; MCU Supported Families:FT232RQ; Outils / carte d'application:Development; Type:Development Module; Type d'outils de développement:Development Kit
KIT USB-FIFO TTL FT245; Supported Devices:FT245R; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Interface FIFO USB vers parallèle; Caractéristiques du kit:Single Chip USB to Parallel FIFO Bidirectional Data Transfer Interface; MCU Supported Families:FT245RL; Outils / carte d'application:Development; Type:Development Module; Type d'outils de développement:Development Kit
KIT PICDEM PIC24/DSPIC33 EXPLOREUR; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC, dsPIC; Core Sub-Architecture:PIC24, dsPIC33; Nombre de noyau de silicium:PIC24F, dsPIC33F; Nom de famille Silicon:PIC24FJxxGAxxx, dsPIC33FJxxGPxxx; Contenu du kit:Board, User Guide CD; Caractéristiques:Alpha-Numeric 16 x 2 LCD Display, MPLAB ICD 2, MPLAB REAL ICE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Digital Signal Controller PIMs, Alpha-numeric 16 x
KIT DE MARQUAGE; Type d'accessoire:Wire Markers; Diamètre, câble min.:1.9mm; Diamètre, câble max..:2.65mm; Légende:Letters; Couleur, légende:Black; Couleur de marqueur:Blanc; Matériau marqueur:Polymère; Body Material:Polymer; Couleur:Noir / Blanc; Matière:Polymer; Quantité par paquet:1; Température de fonctionnement max..:106°C; Température d'utilisation min:-40°C
KIT DE MARQUAGE; Type d'accessoire:Wire Markers; Diamètre, câble min.:2.6mm; Diamètre, câble max..:3.5mm; Légende:Letters; Couleur, légende:Black; Couleur de marqueur:Blanc; Matériau marqueur:Polymère; Body Material:Polymer; Couleur:Noir / Blanc; Matière:Polymer; Quantité par paquet:1; Température de fonctionnement max..:106°C; Température d'utilisation min:-40°C
KIT GAINE THERMORETRACTABLE; Type d'accessoire:Heatshrink; Type de rétreint:Chaleur
KIT EMULATEUR-PROG USB MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430F1xx; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Type de produit IC:Carte cible et programmateur USB; Contenu du kit:Development Board with ZIF Socket, JTAG Header Cable, MSP430F2013IPW, USB Cable; Caractéristiques:USB Debugging Interface, Real-Time, In-System Programming and Debugging; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MSP430; Outils / carte d'application:Debugging / Programming; Racine de la référence:430
KIT EMULATEUR-PROG USB MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430F1xx, MSP430F4xx; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Type de produit IC:Carte cible et programmateur USB; Contenu du kit:Development Board with ZIF Socket, JTAG Header Cable, MSP430F417IPM, MSP430F169IPM, USB Cable; Caractéristiques:USB Debugging Interface, Real-Time, In-System Programming and Debugging; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MSP430; Outils / carte d'application:USB Programmer; Racine de
TOOL KIT DEVELOPMENT USB STICK; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430F2xx; Contenu du kit:Board, Software and Documentation; Caractéristiques:Debugging and Programming Interface, Removable USB Stick Enclosure; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:eZ430-F2013 Development Tool, eZ430-F2013 Target Board, eZ430 Debugging
KIT DE POLISSAGE; Matériau abrasif:Plastic; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Matière:Plastique; Matériau du corps du connecteur:Métal
KIT DE 350 FILS; Numéro AWG:22AWG; Quantité, boite:WJW-60B (B for Box): 25pc per wire - over all 350 assorted color coded jumper wires (note: WJW-70B contains 10pc per wire, overall 140 ass. jumper wires. order code 147-2867)
KIT FERRITE; Contenu du kit:0603, 0805 Case Size Ferrite Beads
LONG OVERTRAVEL KIT; A utiliser avec:QA4 Micro Switch Pushbuttons; Diamètre trou de fixation:6.1mm
DEBUGGING KIT USB INTERFACE; Nom de famille Silicon:MSP430F1xx; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Type de produit IC:Interface de débogage USB; Contenu du kit:Conductor Cable, Interface Module, MSP430 CD-ROM, USB Cable, READ ME FIRST Document; Caractéristiques:USB Debugging Interface, Real-Time, In-System Programming and Debugging; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MSP430; Outils / carte d'application:Debugging / Programming; Racine de la référence:430; Sup
KIT PORT PARALLELE INTERFACE DEBOG; Nom de famille Silicon:MSP430F1xx; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Type de produit IC:Interface de débogage port parallèle; Contenu du kit:2x Conductor Cable, Interface Module, MSP430 CD-ROM, READ ME FIRST Document; Caractéristiques:Integrated Software Environment, Supports JTAG Debug Protocol; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MSP430; Outils / carte d'application:Debugging / Programming; Racine de la référence:430; Typ
KIT DE RESISTANCE FILM METAL; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; Contenu du kit:144 values / 3080 pc.; Type de boîtier:0207
KIT DE CCONDENSATEUR ALUMINIUM ELECTR; Gamme de valeurs de capacité:100000pF 100è¾F; Contenu du kit:16 values / 290 pieces; Température de fonctionnement max..:105°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tolérance +:20%; Tolérance -:20%; Type de boîtier:Chipform
KIT DE RACCORDEMENT ALIMENTATION; A utiliser avec:ECM40/60 Series; Type d'accessoire:Loom Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DISTRIBUTEUR D'ETIQUETTES; Type d'accessoire:Cable Marker; Diamètre, câble min.:6.06mm; Diamètre, câble max..:12.13mm; Couleur de marqueur:Bleu; Matériau marqueur:Vinyle; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Vinyl; Contenu du kit:Dispenser, Roll of 100 white pre-cut write-on Vinyl labels and PFX-0 Black Permanent write-on Pen; Couleur:Blue; Largeur (externe):35mm; Longueur/hauteur:64mm; Matière:Polypropylène; Profondeur:110mm; Taille étiquette:25.4mm x 57.15mm; Température de fonctionne
KIT CAPOT; A utiliser avec:LPX110; Type d'accessoire:Cover Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Hauteur externe - Métrique:62mm; Largeur externe - Métrique:115mm; Matériau du boîtier:Acier; Profondeur externe - Métrique:194mm
KIT CONNECTEUR ECM40-60; A utiliser avec:ECM40/60; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT FAISCEAUX; A utiliser avec:ECM40/60DT; Type d'accessoire:Connector Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE FIXATION PANNEAU M6; Thread Size - Metric:M6; Fermeture des matériaux:Acier; Epaisseur, panneau max..:2.64mm; Fermeture Placage:Nickel; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Body Plating:Nickel; Contenu du kit:Machine screws and cupwashers; Matière:Acier; Quantité par paquet:10; Taille du filetage:M6 x 16
KIT DE MISE A LA TERRE; Type d'accessoire:Earthing Kit; A utiliser avec:Access 19'' Free-Standing Equipment Cabinet; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Série:ACCESS
KIT DE FIXATION PANNEAU M6 ECROU CAGE; Thread Size - Metric:M6; Fermeture des matériaux:Acier; Epaisseur, panneau max..:2.64mm; Fermeture Placage:Nickel; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Body Plating:Nickel; Contenu du kit:Machine screws, cupwashers and caged nuts; Matière:Acier; Quantité par paquet:10; Taille du filetage:M6 x 16
KIT DE FIXATION PANNEAU M6 ECROU CAGE; Thread Size - Metric:M6; Fermeture des matériaux:Acier; Epaisseur, panneau max..:2.64mm; Fermeture Placage:Nickel; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Body Plating:Nickel; Contenu du kit:Machine screws (Pozi drive head) , cupwashers and caged nuts; Matière:Acier; Quantité par paquet:50; Taille du filetage:M6 x 16
KIT MC9S08AW60 DEVELOPMENT; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08; Nom de famille Silicon:S08AW; Contenu du kit:Installation Guide, Demonstration Board, CodeWarrior Software, Adapter Cable, Resource CD-ROM; Caractéristiques:On-board Visible Light Sensor, Four Push-Button User Switches, Master Reset Switch; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Power and Commu
KIT GAINE THERMORETRACTABLE.; Type d'accessoire:Heatshrink; Couleur gaines:Multiple; Couleur:Black / Clear / Red; Shrink Ratio:2:1; Type de rétreint:Chaleur
KIT D'EXPERIMENTATION; Type de conseil:Carte pour essai; Diamètre du trou:0.8mm; Hauteur, dimension externe:54.5mm; Largeur (externe):166mm; Epaisseur de carte:11mm; Board Connector / Footprint:Contacts nickel argent; Connector Type:Contacts nickel argent; Diamètre, cordon max..:0.8mm; Diamètre, cordon min.:0.3mm; Longueur/hauteur:54.5mm; Matière:ABS Plastic; Nombre de trous:830; Pas:2.54mm; Pas, trous:2.54mm; Taille CI:166 x 54.5 x 11 mm
KIT HA MONTAGE PANNEAU 4 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 4; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du connecteur:Câble; Résistan
KIT GAINE THERMO LSTT; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:2:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; Type d'accessoire:Heatshrink; Body Material:PO (Polyolefin); Couleur:Black
KIT DE CONDENSATEUR MKP; Gamme de valeurs de capacité:10000pF 3.3è¾F; Contenu du kit:16 values / 440 pieces; Température de fonctionnement max..:100°C; Température d'utilisation min:-55°C; Type de boîtier:radial
KIT DE RESISTANCE FILM METAL; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; Type de boîtier:0204
KIT DE CONDENSATEUR CERAMIQUE; Gamme de valeurs de capacité:1000pf 1è¾F; Contenu du kit:24 values / 2310 pc.; Type de boîtier:Chipform
KIT DE CONDENSATEUR ALU ELECTROLYTIC; Gamme de valeurs de capacité:1è¾F 4700è¾F; Contenu du kit:16 values / 243 pieces; Type de boîtier:Axial
KIT DE CONDENSATEUR CERAMIQUE; Gamme de valeurs de capacité:1pF 680pF; Contenu du kit:24 values / 600 pieces; Type de boîtier:Ceramic Plate
KIT DE RESISTANCE FILM METAL; Contenu du kit:0.6W 1% E24 Metal Film (5 Flap FL24/10) Resistors; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; Contenu du kit:48 values / 810 pc.; Type de boîtier:0207
KIT DE FUSIBLES; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEMARRAGE TUBE 8W; Longueur:420mm; Largeur:175mm; Profondeur:90mm; Working Area:159mm x 229mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT BAGUE DE MARQUAGE HELAGRIP; Type d'accessoire:Cable Markers; A utiliser avec:Cable; Diamètre, câble min.:2.25mm; Diamètre, câble max..:5mm; Couleur de marqueur:Varié; Matériau marqueur:PVC; SVHC:Bis (2-ethylhexyl)phthalate (DEHP) (20-Jun-2011); Body Material:PVC (Polyvinyl Chloride); Couleur:Various; Largeur (externe):265mm; Longueur/hauteur:45mm; Matière:PVC; Profondeur:170mm
KIT DE FUSIBLES 20X5MM; Contenu du kit:18 Fuses 20 x 5mm Quick Blow and Antisurge Fuses; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Hauteur:50mm; Largeur (externe):260mm; Profondeur:165mm
KIT DE DETROMPAGE DL; Série:DL; Type d'accessoire:Polarising Key; A utiliser avec:ZIF Connector; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Connector Type:Kit de polarisation
KIT DISTRIBUTEUR D'ETIQUETTES; Type d'accessoire:Cable Marker; Diamètre, câble min.:3.07mm; Diamètre, câble max..:7.03mm; Couleur de marqueur:Bleu; Matériau marqueur:Vinyle; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Vinyl; Contenu du kit:Dispenser, Roll of 200 white pre-cut write-on Vinyl labels and PFX-0 Black Permanent write-on Pen; Couleur:Blue; Largeur (externe):35mm; Longueur/hauteur:64mm; Matière:Polypropylène; Profondeur:110mm; Taille étiquette:25.4mm x 31.75mm; Température de fonctionnem
KIT DEVELOPPEMENT EP9315A ARM 9; Silicon Fabricant:Cirrus Logic; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM9; Nombre de noyau de silicium:EP9315; Nom de famille Silicon:ARM; Contenu du kit:Board, Software, Drivers; Caractéristiques:Serial EEPROM Interface, 10/100 Mbps Ethernet, External Battery Backed RTC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:EP9315 Processor, 64MB SDRAM, 16MB Flash Memory, IDE Interface, Serial EEPROM Interface; Outils / carte d'application:Embedded Design;
KIT GAINE THERMO; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:2:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; Type d'accessoire:Heatshrink; Body Material:PO (Polyolefin); Couleur:Black
KIT GAINE THERMO RNF; Contenu du kit:RNF-100 tubing; Body Material:PO (Polyolefin); Matière:Polyolefin; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:2:1; Température, retreint:95°C; Type d'accessoire:Heatshrink
RAYSPOOL KIT, STARTER; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:3:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; Type d'accessoire:Heatshrink; Body Material:PO (Polyolefin); Couleur:Noir; Matière:PCC corrigé
MONTAGE-SERVO KIT; A utiliser avec:157 Series Servo Mount Potentiometers; Type d'accessoire:Mounting Kit; Série:157
KIT DE PASSE-FILS; Contenu du kit:450; Hauteur:35mm; Largeur (externe):270mm; Profondeur:165mm; Température de fonctionnement max..:70°C
KIT D'EVALUATION BLACKFIN BF537; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:Blackfin; Nombre de noyau de silicium:ADSP-BF537; Nom de famille Silicon:Blackfin; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Maximum Core Clock Rate of 600MHz, RS-232 UART Line Driver/Receiver; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:ADSP-BF537 Blackfin Processor, Max Core Clock Rate of 600MHz, RS-232 UART Line Driver/receiver; MCU Supported Families:Blackfin; Outils / carte d'application:Evaluation; Su
DEVELOPMENT KIT; Contenu du kit:2x Evaluation Modules, 2x Antennas; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:2.4GHz, Demonstration Board is also Furnished W/ Connector where all of Internal signals on the PCB; Core Architecture:Emetteur-récepteur RF; Core Sub-Architecture:Communication; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:CC2400; Type:RF Transceiver; Type d'outils de développement:Evaluation Module
KIT DE DEVELOPMENT ATMEGA 128; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ATmega; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:On-board Oscillator, PWM Channels, UART Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:128KB Program Flash, 4KB EEPROM, Onboard Oscillator, 4MHz Crystal Supplied, 2 Serial UARTS, SIP Port; Outils / carte d'application:Development; Supported Devices:ATmega128; Type:Development Board; Type d'outils de développement:Dev
KIT EVAL MODULE TPS40200-001; Caractéristiques:Single P-Channel MOSFET and Single Rectifier; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Convertisseur buck; Caractéristiques du kit:Adjustable w/Feedback Resistor, 300kHz Switching Frequency, P-channel MOSFET, Single Rectifier; Core Architecture:Contrôleur Buck asynchrone; Core Sub-Architecture:Gestion de l'alimentation ? Régulateur de tension; MCU Supported Families:TPS40200; Outils / carte d'application:Evaluation; Racine de la référ
KIT DE DEV MC9RS08KA2; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:RS08; Core Sub-Architecture:RS08; Nombre de noyau de silicium:MC9RS08; Nom de famille Silicon:RS08KA; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, User?s Manual; Caractéristiques:USB to BDM Interface, Header Connector with Microcontroller Signals, Power Input Selection Jumpers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Built-In USB BDM Interface, BDM Header Connector, Power
KIT DE CONDENSATEUR CERAMIQUE; Gamme de valeurs de capacité:1000pF 2.2è¾F; Contenu du kit:16 values 305 pc.; Type de boîtier:MLCC X7R
KIT DE RESISTANCE CARBON; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; Contenu du kit:48 values / 1110 pc.; Type de boîtier:0207
KIT DE CONDENSATEUR CERAMIQUE; Contenu du kit:EPCOS COG Ceramic Chip (1 Flap FL24/10) Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:10pF 4700pF; Contenu du kit:24 values / 2380 pieces; Type de boîtier:Chipform
KIT EP9307 ARM 9 EVAL BOARD; Silicon Fabricant:Cirrus Logic; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM9; Nombre de noyau de silicium:EP9307; Nom de famille Silicon:ARM; Contenu du kit:Board, Software, Drivers; Caractéristiques:Serial EEPROM Interface, 10/100 Mbps Ethernet, External Battery Backed RTC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:EP9307 Processor Running at 200MHz, 16MB NOR Flash Memory, VGA
DEVELOPMENT KIT; Contenu du kit:2x Evaluation Boards, Evaluation Modules, Quick Start instructions, Antennas; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Highly Integrated, Powerful and Flexible Tool, Serves as a Motherboard for the Evaluation Modules; Core Architecture:Emetteur-récepteur RF; Core Sub-Architecture:Communication; Outils / carte d'application:Development; Supported Devices:CC2400; Type:RF Transceiver; Type d'outils de développement:Development Kit
DEVELOPMENT KIT; Contenu du kit:2x CC2420, CC2420 Chip, External Components, 2x Antennas; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:IEEE 802.15.4/Zigbee, Suitable for Both RFD and FFD Operation, I/Q Direct Upconversion Transmitter; Core Architecture:Emetteur-récepteur RF; Core Sub-Architecture:Communication; Nom de famille Silicon:ZigBee; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:CC2420; Type:RF Transceiver; Type d'outils de développement:Evaluation Module
KIT TACHYMETRE LASER PLT200; RPM Measuring Range:5RPM 200000RPM; Hauteur, dimension externe:175.76mm; Précision %:0.01%; Largeur (externe):60.96mm; Distance de détection:25ft; Profondeur:40.64mm; Température de fonctionnement:+5°C +40°C; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Longueur/hauteur:175.8mm; No. of Digits / Alpha:5; Température de fonctionnement max..:40°C; Température d'utilisation min:5°C
KIT DE DEMARRAGE TUBE 15W; Longueur:515mm; Largeur:400mm; Profondeur:120mm; Working Area:260mm x 330mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT D'ASPIRATION ST300 PQT DE 3/SML; A utiliser avec:ST300 Convective Reflow System; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Vacuum Cup Kit
KIT FER TP-100 INTELLIHEAT; Tension d'alimentation Vac:230V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEVELOPMENT KIT, CC1020-1070DK-868/915; Contenu du kit:Evaluation Board, CC1020EMX, CC1070EM Evaluation Modules, Cables, Adapter, Antenna, Manual; Caractéristiques:Narrowband Systems, Voltage Regulator, PC Interface Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Evaluer la performance de l'émetteur-récepteur et du transmetteur; Caractéristiques du kit:Low Adjacent Channel Power, High Adjacent Channel Rejection, Image Rejection Mixer; MCU Supported Families:CC1020-CC1070; Outi
DEVELOPMENT KIT; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:Development; Supported Devices:CC2420; Type d'outils de développement:Demonstration Board
KIT, EVALUATION MODULE, 2.4GHZ; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Contenu du kit:2x CC2500EM Evaluation Modules, 2x Antennas; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Evaluate SmartRF04 Products, Perform RF Measurements, Develop a Prototype; Core Architecture:Emetteur-récepteur RF; Core Sub-Architecture:Communication; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:CC2500; Type:Evaluation Module Kit; Type d'outils de
KIT DE CONNEXION 10.3MM 2/0AWG; Type de connecteur:Cosse, Compression; Série:SURLOK; Insulator Colour:Noir; Méthode de terminaison:A sertir; Taille Stud / Tab:10.3mm; Wire Size (AWG):2AWG; Plaquage du contact:Argent; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:UL; Catégorie d'approbation:UL1977; Contact Plating:Argent; Couleur:Black; Couleur de la gaine:Black; Courant:300A; Diamètre, accouplement:10.3mm; Diamètre, broche:10.3mm; Matière, serre-câble:Tin; Matériau de la gaine:Plastic; Matériau d
KIT D'EVALUATION DSP BF561EZLITE CMS; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:Blackfin; Nombre de noyau de silicium:ADSP-BF561; Nom de famille Silicon:Blackfin; Contenu du kit:Evaluation Board, CD, Power Supply, USB Cable; Caractéristiques:Stereo Audio Input/output, Multichannel 96kHz Audio Codec; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:ADSP-BF561 Blackfin Processor, 8MB Flash, AD1836 Audio Codec, ADV7183A Advanced 10bit Video Decoder; MCU Supported Families:Blackfin; Out
KIT PREMIUM OUTILS POUR ELECTRICIENS; Contenu du kit:Mains Tester, Screwdrivers, Sidecutters, Pliers, Hacksaw, Tape, Claw Hammer & Re-Threading Tool
KIT D'ACCESSOIRES TEMPERATURES; Type d'accessoire:Accessory Kit; A utiliser avec:U1250A Series Handheld Digital Multimeters; SVHC:Bis (2-ethylhexyl)phthalate (DEHP) (19-Dec-2011); Série:U1250A
KIT DE DEMARRAGE PROPELLER; Silicon Fabricant:Parallax; Contenu du kit:Propeller Demo Board, Manual, CD, USB Cable; Applications Outils / Carte:Microcontrôleur propulseur; Caractéristiques du kit:Comprehensive Propeller Manual with Highly Capable Propeller Demo Board; Outils / carte d'application:Propeller Microcontroller; Racine de la référence:32300; Type:Starter Kit; Type d'outils de développement:Starter Kit
KIT FER TJ-85 INTELLIHEAT; Tension d'alimentation Vac:230V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT USB MULTIPROGRAMMATEUR; Caractéristiques:E-Blocks Compatible, Programs a Wide Range of PICmicro MCU Devices, Interchangeable Crystal; Applications Outils / Carte:Multiprogrammateur de MCU; MCU Supported Families:PICmicro; MPU Supported Families:PIC12, PIC16, microcontrôleur; Outils / carte d'application:Development / Programming; Type:Development Board; Type d'outils de développement:USB Multiprogrammer; Type de produit IC:Programmateur; Type de programmateur:Multiprogrammer
KIT DE REPARATION DE CLAVIERS SOUPLES; Applications adhésives:Liaison / Applications générales; Type de distribution:Paquet; Couleur Chimique:Gris / Argent; Poids:8g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Poids:8g; Poids, unité min.:3g
KIT DE DEV. DRIVER DE LED; Silicon Fabricant:Laser Components; Kit Application Type:Commandes; Application Sous Type:Driver de diode laser; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Integrated Reverse Polarity Protection for the IC and Laser Diode, CW Operation, Permanent Shutdown; Courant, alimentation max.:5.5mA; Température, max..:50°C; Température, min.:0°C; Tension, alimentation c.c. max..:5.5V; Tension, alimentation c.c. min.:5.5V; Type:Development Kit
KIT D'OUTILS POUR ELECTRICIENS; Contenu du kit:Mains Tester, Screwdrivers, Pliers, Hacksaw, Softech Tape, Scissors
KIT CONDENSATEUR; Contenu du kit:Open Mode/Fail Safe SMT Ceramic Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:100000pF 1è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT EVAL POUR AT91SAM7X SERIES; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Nom de famille Silicon:ARM; Contenu du kit:Board, A/B-type USB Cable, RS232 Cable, Ethernet Cable, AC/DC Power Supply, DVD-ROM; Caractéristiques:USB Device Port, DBGU Serial Communication Port, Buffered Analog Input and PWM Output; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:USB Device Port, DBGU Serial Communication Port, JTAG/ICE D
KIT MULTIMETRE + PINCE DE COURANT; Type DMM:Portable; Voltage Measuring Range DC:600mV 600V; Voltage Measuring Range AC:600mV 600V; Gamme de mesure de courant DC:6A 20A; Gamme de mesure de courant AC:6A 20A; Resistance Measuring Range:600ohm 40Mohm; Frequency Measuring Range:99.99Hz 50kHz; Capacitance Measuring Range:1è¾F 1mF; Type de réponse DMM:RMS Vrai (TRMS); Fonctions DMM:Courant AC/DC / Tension AC/DC / Capacité / Fréquence / Résistance; Classement:Automatique; Compteur d'affic
KIT CORDON AVEC BOITIER MURAL 10M; Connecteur type A:3.5mm Mini Jack; Connecteur type B:1 x 3 Phono; Longueur cordon:10m; Longueur câble:10m; Type de câble assemblé:Audio / Vidéo
KIT FLYBACK 6W PSU W/ VIPER12AS; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Switch Mode General Purpose Power Supply, Output Power (Pick) of 5.5W; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:SMPS, 90V to 264V Input Voltage, 5V/500mA Output, 2nd Output: 15V, 200mA, 5.5W Output Power; Core Architecture:Gestion d'alimentation; Core Sub-Architecture:Alimentation électrique ; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:STPR120A, STPS1L40A, VIPE
KITHI SIDE DRV8 CHVN808CM BASED; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:CMOS Compatible Signals allow Direct Connection to a Microcontroller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:CMOS Compatible Signals Allow Direct Connection to MCU, Outputs & Diagnostic Status Indicated by LED; Core Architecture:Driver; Core Sub-Architecture:Driver côté haut; Outils / carte d'application:Demonstration; Supported Devices:SM15T33A, VN808CM; Type:High Side Driv
KIT 3-AXES AVEC TMC428 3X TMC236; Silicon Fabricant:Trinamic; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:RS232, RS485 or CAN 2.0b Host Interface, Automatic Ramp Generation in Hardware; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôle des moteurs; Caractéristiques du kit:Triple Axis 2-phase Stepper Motor Control, 300mA to 1.1A Coil Current, 20kHz Full Step Frequency; Core Architecture:Gestion de l'alimentation ? Contrôle des moteurs; Core Sub-Architecture:Moteur pas pas; Courant, so
KIT 3-AXES AVEC TMC428 3X TMC237; Silicon Fabricant:Trinamic; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Contrôle des moteurs; Application Sous Type:Contrôle des moteurs pas pas; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Automatic Ramp Generation in Hardware, Dynamic Current Control, TRINAMIC Driver Technology; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôle des moteurs; Caractéristiques du kit:Triple Axis 2-phase Stepper Motor Control, Automatic Ramp Generation, Fully Prot
KIT DE MONTAGE RACK 19; Type d'accessoire:Rack Mount Kit; A utiliser avec:TDS1000B, TDS2000B Series Oscilloscopes
KIT ARMIC30 CONTROLE CAN STR73; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Nombre de noyau de silicium:STR7; Nom de famille Silicon:STR73x; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:I2C, SPI, JTAG Communication Connectors, Industrial Voltage Level Power Supply; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:CAN Communication up to 1Mbps, I2C, SPI and JTAG Communication, RS232 and RS485 interface; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices
KIT LED HB BASE STP16CP596; Puce noyau:STP16CP596; Tension d'entrée:5V 35V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Adjustable Blinking Speed & Brightness, DC/DC Converter for High Efficiency, LED Current Regulation; Outils / carte d'application:Driver for HB Power LEDs; Supported Devices:STP16CP596M, L78L33ACD, STPS340U; Type:LED Driver; Type d'outils de développement:Evaluation Board
KIT SOURCE ALIM. 3-PH W/ VIPER MOSFET; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT PONT SERIE USB BASE ST7263B; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:PC Executable Software for HID Communication, In-circuit Programming Capability via ICC Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:CTS/RTS Flow Control, In-Circuit Programming Capability, PC Executable Software, HID Communication; Core Architecture:Interface; Core Sub-Architecture:USB pont série; MCU Supported Families:ST7; Outils / carte d'application:Evaluation; S
MP3 PLAYER ADAPTER KIT
KARAOKE KIT, GLITZZI GIRLZ
KIT. SERRE CABLE COLURED GRAND PQT2300; Type d'accessoire:Large Cable Tie Bundle
KIT CONDENSATEUR FLEXITERM MLCC; Contenu du kit:Flexiterm MLCC Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:470pF 47è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:30 Valeurs
KIT FLASH LAB CARTE MERE; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC; Contenu du kit:Main Microcontroller Board, RS232 Connectivity, Stackable Prototype Boards, Documentation CD; Caractéristiques:Bootloader Programming, RS232 Connector, On Board 5V Regulator; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:DTR, RX and TX Separately Available, Bootloader Programming, RS232 Connector, Socketed 20MHz Crystal; MCU
KIT FER A SOUDER A GAZ 30-125W; Puissance de sortie:120W
KIT FER A SOUDER A GAZ 25-80W; Heat Temperature Range:+210°C +450°C; Puissance de sortie:80W
KIT CONDENSATEUR HAUTE Q.; Contenu du kit:Hi-Q Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:1pF 270pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:30 Valeurs
KIT CARTE DEVELOPPEMENT POUR 9S08QD4; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08; Nom de famille Silicon:S08QD; Caractéristiques:Integrated USB BDM, Low-Voltage Detect w/reset; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Internal Oscillator Trimmable to 0.2%, Low-Voltage Detect w/reset or Interrupt, Integrated USB-BDM; MCU Supported Famili
KIT CONDENSATEUR HAUTE Q.; Contenu du kit:Hi-Q Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:0.6pF 56pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:30 Valeurs
KIT CARTE CONTROLE MOTEUR BL CC&CA; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:Motor Control; Supported Devices:STTH108A, BAS70W, L6386D and more; Type d'outils de développement:Evaluation Board
MINI DRILL KIT; Type de fiche d'alimentation:UK; Diamètre bague max..:3.2mm; Diamètre bague min.:1mm; Taille du porte-outil:3.2mm; Tension VDC:18V; Tension d'alimentation Vac:230V; Vitesse vide (tr/min):8000-18000rpm
PICKIT-2 44 BROCHES; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F8xxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Small Surface Mount Prototype Area, Two Bare PCB Boards; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:PIC16F Device Onboard and a Small Surface Mount Prototype Area, 6-pin ICSP Header on the Board; Contenu
KIT CAPOT 00-3501/4/7/17
KIT CAPOT 00-3502/5/9
KIT CAPOT 00-3516
KIT HOOK-UP FIL MIL-W-76B 22AWG; Contenu du kit:White,Black,Red,Green & Blue with Cut/Strip Tool; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT FICHE MALE DROITE 15 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:D-ST; Nombre de contacts:15; Taille de capot Sub D:DA; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Connecteur mâle; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe
KIT FICHE FEM ENTREE DESSUS 25 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:D-ST; Nombre de contacts:25; Taille de capot Sub D:DB; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Embase; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe):3
KIT FICHE MALE DROITE 9 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:D-ST; Nombre de contacts:9; Taille de capot Sub D:DE; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Connecteur mâle; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe):
KIT FICHE FEMELLE ENTREE DESSUS 9 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:D-ST; Nombre de contacts:9; Taille de capot Sub D:DE; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Embase; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe)
TONE AND PROBE KIT; Produit primaire 1:Power Tone Generator; Produit primaire 2:Inductive Amplifier; Produit primaire 3:Carry Case; Contenu du kit:3 Pieces; Type d'afficheur:LED
TIMER A CAME - KIT D'ENGRENAGE MINUTE; Type d'accessoire:Minutes Gear Kit; A utiliser avec:Tempatron 5002, 5004 & 5006 Electromechanical Cam Timers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Courant de contact c.a. max.:16A; Longueur/hauteur:95mm; Plage de temps:1, 2, 3, 6, 12, 30 mins; Température de fonctionnement max..:55°C; Température d'utilisation min:-10°C; Tension, contact c.a. max..:250V
KIT P1 PORTASOL WELLER; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CONDENSATEUR HAUTE TENSION; Contenu du kit:High Voltage Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:10pF 0.1è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:29 Valeurs
KIT CONCEPTION VARISTORS TRANSGUARD; Contenu du kit:Transguard Varistors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:30 Valeurs
KIT CONCEPTION CONDENSATEUR DE PASSAGE; Contenu du kit:Feedthrough Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:22pF 0.1è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:26 Valeurs
KIT GAINE THERMO 321UNIVERSAL; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:3:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Multiple; Type d'accessoire:Heatshrink; Body Material:PO (Polyolefin); Couleur:Various
KIT CAPOT 00-3500/3/6/18
KIT HOOK-UP FIL UL1007/1569 22AWG; Contenu du kit:White,Black,Red,Green & Blue with Cut/Strip Tool; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT HOOK-UP FIL UL1007/1569 24AWG; Contenu du kit:White,Black,Red,Green & Blue with Cut/Strip Tool; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT FORET D'ETAPE HSS CBN; Contenu du kit:0/9, 1, 2 Step Drill Bits; Contenu du kit:4-12mm x 1mm, 4-20mm x 2mm, 4-30mm x 2mm; Matière:HSS; Taille de foret Impérial:000''; Type de foret:Pas
KIT CAPOT/CONNECTEURS LIBRE; Série:Barracuda; Type d'accessoire:Cap; A utiliser avec:Flex Cable Connectors; Matériau du corps du connecteur:Nylon renforcé de verre; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Cache-poussière et protecteur; Couleur:Black; Matière:Glass Filled Nylon
DISSIPATIVE WORKSTATION KIT, BLUE; Type de tapis:Table; Couleur du tapis:Bleu; Matériau du tapis:Caoutchouc; Longueur:61cm; Largeur (externe):122cm; Caractéristiques du tapis:Dissipateur 2 couches; Couleur:Bleu; Epaisseur:1.524mm; Hauteur, max..:0.1524cm; Longueur/hauteur:61cm; Résistance, Rg max.:1Mohm; Type de borne:Snap
KIT FORET HSS-R DIN338 91 PCES; Contenu du kit:1 to 10mm with 0.1mm Increments; Contenu du kit:Consisting of 91 twist drills DIN 338 type N HSS rolled Dia. 1.0 mm up to 10.0 mm in increments of 0.1 mm; Matière:HSS
KIT D'ETANCHEITE S IP65; Type d'accessoire:Sealing Kit; A utiliser avec:DATEC-CONTROL S; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Gamme:S; IP / NEMA Rating:IP65; Série:DATEC CONTROL
KIT D'AIGUILLES VARIEES; Type d'accessoire:Needle Assortment Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT FX2LP DEV; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Contenu du kit:EZ-USB Development Board, Peripheral Board for Prototyping, USB Cable, RS232 9-Pin to 9-Pin Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Hardware and Software Solutions for Accelerating Firmware and Device Driver Development; Core Architecture:Interface; Core Sub-Architecture:USB; MCU Supported Families:EZ-USB FX2LP; Nom de famille Silicon:EZ-USB FX2LP; Outils / carte
TIMER A CAME - KIT DE SECONDE ENGRENAGE; Type d'accessoire:Seconds Gear Kit; A utiliser avec:Tempatron 5002, 5004 & 5006 Electromechanical Cam Timers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Courant de contact c.a. max.:16A; Longueur/hauteur:95mm; Plage de temps:3, 6, 12, 30 secs; Température de fonctionnement max..:55°C; Température d'utilisation min:-10°C; Tension, contact c.a. max..:250V
DEVELOPMENT KIT; Contenu du kit:2x Evaluation Board, 2x Evaluation Module, Quick Start Instructions, Antenna; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Powerful and Flexible Tool Designed to make it easy to Evaluate the RF Performance; Core Architecture:Emetteur-récepteur RF; Core Sub-Architecture:Communication; Outils / carte d'application:Development; Supported Devices:CC2420; Type:RF Transceiver; Type d'outils de développement:Development Kit
KIT PS90; Tension d'alimentation Vac:230V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVALUATION MCP23X17; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:MCP23017, MCP23S17; Kit Application Type:Interface; Application Sous Type:Expandeur GPIO; Contenu du kit:Board with I2C / SIP Interface, CD, Doc; Caractéristiques:ICSP Header, Powered from 3.0V to 5V DC Power Source; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Expandeur GPIO; Caractéristiques du kit:Two 16-bit GPIO Expanders, Header for MCP23X17 Pins, Jumpers to Isolate the MCP23X17; Core Architecture
KIT D'EVAL MCP2515 CONTROLEUR CAN; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F6xxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Push Button, LED Connected to I/O, Two Headers on Node A; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur CAN autonome; Caractéristiques du kit:2x CAN Node, Node A: MCP2515, PIC16F676 & CAN Transceiver, Node B: CAN I/O Expander, CAN Transceiver; MCU Suppo
KIT D'EVALUATION MCP73833; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Batterie; Application Sous Type:Chargeur de batterie; Contenu du kit:Board, Analog and Interface Demonstration Boards, CD-ROM; Caractéristiques:Automatic Charge Termination, Automatic Recharge, Battery Temperature Monitor, Safety Timer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Chargeur de batterie; Caractéristiques du kit:Programmable Fast Charge Current up to 1000mA, Automatic
KIT BRUCELLES SA 5PCES; Matériau du corps des brucelles:Acier inoxydable; Matériau des pannes des brucelles:Acier inoxydable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Handle Material:Acier antimagnétique
KIT DE NETTOYAGE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE TEST ETENDU; Type d'accessoire:Lead Kit; A utiliser avec:U1250A Series Handheld Digital Multimeters; SVHC:Bis (2-ethylhexyl)phthalate (DEHP) (19-Dec-2011); Série:U1250A
DISSIPATIVE WORKSTATION KIT, GREY; Type de tapis:Table; Couleur du tapis:Gris; Matériau du tapis:Caoutchouc; Longueur:48''; Largeur (externe):122cm; Caractéristiques du tapis:Dissipateur 2 couches; Couleur:Gris; Epaisseur:0.060mm; Hauteur, max..:0.1524cm; Longueur/hauteur:61cm; Résistance, Rg max.:1Mohm; Type de borne:Snap
KIT SOUDAGE WSP80 80W 24V; Tension d'alimentation Vac:24V; Puissance de sortie:80W; Heat Temperature Range:+50°C +350°C; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:WS 81, WSD 81, WSD 161 Soldering Stations; Consommation de puissance:80W; Type d'accessoire:Soldering Pencil
KIT DE DEMO MC9S08LC60; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08; Nom de famille Silicon:S08LC; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, User?s Manual; Caractéristiques:One Clock Sources, Built-in USB-to-BDM Circuitry, Power Input Selection Jumpers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:12VDC Power Supply Input Connector, Built-
KIT DE DEVELOPPEMENT FLASH MCU 8051; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:8051; Nombre de noyau de silicium:AT89C51RE2, AT89C51RB2; Nom de famille Silicon:C51; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Stand-alone Board, Auto In-System Programmable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:In System Programmable Including Auto ISP, On-board Voltage Regulator, External MCU; MCU Supported Families:AT89C51Rx2; Outils / carte
AIRFLOW METER KIT FLUKE 922/KIT; Air Velocity Range:1m/s 80m/s; Température de fonctionnement:0°C +50°C; Humidité relative:45% to 90%; Hauteur, dimension externe:177.5mm; Largeur (externe):77.5mm; Profondeur:41.9mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ZIGBEE XBEEPRO AVEC MODULES; Silicon Fabricant:Digi International; Nom de famille Silicon:XBee; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Low-power Sleep Modes, 802.15.4/multipoint Network Topologies; Applications Outils / Carte:Développement ZigBee; Caractéristiques du kit:9V Battery Clip, USB Development Board; Contenu du kit:(1) XBee-PRO 802.15.4 w/ Wire Antenna, (1) XBee-PRO 802.15.4 w/ U.fl Connector, (1) XBee 802.15.4 w/ Wire Antenna, (1) XBee 802.15.4 w/ Chip Antenna, (1) XBee 802.15.4 w
KIT FICHE FEM ENTREE DESSUS 9 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:D-ST; Nombre de contacts:9; Taille de capot Sub D:DE; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Embase; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe):16.
KIT FICHE MALE COUDEE 9 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:D-ST; Nombre de contacts:9; Taille de capot Sub D:DE; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Connecteur mâle; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe):
KIT FICHE MALE COUDEE 15 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:D-ST; Nombre de contacts:15; Taille de capot Sub D:DA; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Connecteur mâle; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe
KIT DE DEMO SERIE VERS WIFI; Silicon Fabricant:Lantronix; Contenu du kit:MatchPort Demonstration Board, Ethernet Cable, Power Supply, Antenna; Caractéristiques:Low Cost, High Performance, 32-bit, 166Mhz 159 MIPS Platform, Built-in CGI & AJAX Web Server; Applications Outils / Carte:Réseau sans fil intégré; Caractéristiques du kit:Bulletproof Security with IEEE 802.11i-PSK, WPA-PSK, TKIP, Wired Ethernet-to-Wireless Bridging; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Disp
KIT THERMOMETRE INFRA-ROUGE CT; Gamme de mesure de température:-40°C +900°C; Type de testeur de température:Thermomètre - Infrarouge; Précision %:1%; Température de fonctionnement:0°C +65°C; Courant max.:0.1A; Emissivité:0.100 to 1.100 adjustable; Gammes de mesures de température, C:-40°C to +900°C; HR:95%; Interface Type:USB (Software nclusive); Poids:460g; Précision:è… 1% or è… 1°C; Réponse spectrale:8 to 14 um; Résolution:0.1%, optical: 20:1; Sortie:2 analog + 2 Relais optional ; Temps de r
KIT D'EVAL MCP1601 REGULATEUR BUCK; Contenu du kit:Evaluation Board, Users Guide, Data Sheet; Caractéristiques:Low Noise Fixed Frequency PWM Operation, On/Off Switch for Evaluating Start-up & Shutdown Operation; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Régulateur buck synchrone; Caractéristiques du kit:Automatic Switching from PFM Mode to PWM Mode and Back, Synchronization to External Oscillator; Contenu du kit:MCP1601 Evaluation Board, MCP1601 Evaluation Board User?s Guide, MCP16
KIT MCP212X CARTE FILLE; Contenu du kit:Board, CD, Docs, Firmware; Caractéristiques:8-pin and 14-pin Sockets, Three Optical Transceiver Circuits; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Applications Outils / Carte:Démonstration d'appareil d'encodage / décodage; Caractéristiques du kit:8-pin Socket and 14-pin Socket for Installation, Header to Interface to Low Cost PICDEM Demo Board; Contenu du kit:MCP212X Developer?s Daughter Board (with MCP2122 installed), MCP2120 sample device, MCP212X Developer?s Daughte
KIT D'EVALUATION MCP73821; Contenu du kit:2x MCP73831 Evaluation Boards, Users Guide, Data Sheet; Caractéristiques:Automatic Charge Termination, Charge Current Monitor, Preconditioning of Deeply Depleted Cells; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur de gestion de charge de batterie Lithium-Ion / Lithium-Polymère; Caractéristiques du kit:Preconditioning of Deeply Depleted Cell, Automatic Charge Termination, Charge Current Monitor; Core Architecture:Gestion de l'aliment
KIT FORET HSS-R DIN338 50 PCES; Contenu du kit:1 to 5.9mm with 0.1mm Increments; Contenu du kit:Consisting of 50 twist drills DIN 338 Dia. 1.0 mm up to 5.9 mm in increments of 0.1 mm; Matière:HSS
KIT EVALUATION EASY RADIO 900 USB; Fréquence:900MHz
KIT CAOPT/PANNEAU/CONNECTEURS EN LIGNE; Série:BARRACUDA; Type d'accessoire:Cap; A utiliser avec:In Line and Panel Connectors; Matériau du corps du connecteur:Nylon renforcé de verre; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Cache-poussière et protecteur; Couleur:Black; Matière:Glass Filled Nylon
KIT DE CONNEXION 5.7MM 6AWG; Type de connecteur:Cosse, Compression; Série:SURLOK; Insulator Colour:Noir; Méthode de terminaison:A sertir; Taille Stud / Tab:5.7mm; Wire Size (AWG):6AWG; Plaquage du contact:Argent; Insulator Material:Plastique; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:UL; Catégorie d'approbation:UL1977; Contact Plating:Argent; Couleur:Black; Couleur de la gaine:Black; Courant:100A; Diamètre, accouplement:5.7mm; Diamètre, broche:5.7mm; Matière, serre-câble:Tin; Matériau de la g
KIT DE CONNEXION 8MM 2AWG; Type de connecteur:Cosse, Compression; Série:SURLOK; Insulator Colour:Noir; Méthode de terminaison:A sertir; Taille Stud / Tab:8mm; Wire Size (AWG):2AWG; Plaquage du contact:Argent; Insulator Material:Plastique; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:UL; Catégorie d'approbation:UL1977; Contact Plating:Argent; Couleur:Black; Couleur de la gaine:Black; Courant:175A; Diamètre, accouplement:8mm; Diamètre, broche:8mm; Matière, serre-câble:Tin; Matériau de la gaine:Pla
KIT DE CONNEXION 8MM 1AWG; Type de connecteur:Cosse, Compression; Série:SURLOK; Insulator Colour:Noir; Méthode de terminaison:A sertir; Taille Stud / Tab:8mm; Wire Size (AWG):1AWG; Plaquage du contact:Argent; Insulator Material:Plastique; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:UL; Catégorie d'approbation:UL1977; Contact Plating:Argent; Couleur:Black; Couleur de la gaine:Black; Courant:200A; Diamètre, accouplement:8mm; Diamètre, broche:8mm; Matière, serre-câble:Tin; Matériau de la gaine:Pla
KIT FER WP80 (WSP80+WPH80); Tension d'alimentation Vac:24V; Puissance de sortie:80W; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT SCIES CLOCHES POUR ELECTRICIENS; Type de scie:Cloche; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:16mm, 20mm, 25mm, 32mm, 38mm, 51mm, 2 Arbors, 1 Hex Key
SOLDERING AID TOOL KIT, 3PC; Type d'accessoire:Soldering Aid Tool Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
BRIDE DE MONTAGE KIT 1; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Type d'accessoire:Mounting Bracket
KIT DE MONTAGE ARRIERE; A utiliser avec:Storm 700 and 900 Series; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DE MONTAGE ARRIERE; A utiliser avec:Storm 700 and 900 Series; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DE MONTAGE SOUS PANNEAU 1200; A utiliser avec:Storm 1200 Series; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Largeur (externe):117.6mm; Longueur/hauteur:290mm; Profondeur:18.5mm
KIT D'EVALUATION MCP3551 ADC; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CAN; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:On-board PIC18F4550 with USB for Dataview Communication, USB Interface for Connecting to A PC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Convertisseur analogique-numérique; Caractéristiques du kit:Demonstrating the Capabilities of MCP3551, USB Interface, On-board PIC18F4550 MCU;
KIT D'EVALUATION MCP355X; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CAN; Contenu du kit:Board, USB Cable, Docs; Caractéristiques:USB Interface to PC software DataView, Low Power, Radiometric Connections; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Convertisseur analogique-numérique; Caractéristiques du kit:Simple USB Connection to Data View on PC Showing System Performance; Contenu du kit:MCP355X Tiny Application Sensor Demo Board
KIT DE CONCEPTION POUR CAPTEUR 8VOIES; Silicon Fabricant:Omron Electronic Components; Contenu du kit:Board, Cables, Software and Docs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:CI de capteur tactile; Caractéristiques du kit:Evaluation Board for 8 Channel Sensor; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Capteur tactile capacitif; MCU Supported Families:B6TW; Outils / carte d'application:Evaluation; Racine de la référence:6; Type:Evaluation Board; Type d'outils de développeme
KIT ATMEL AVR MULTIPROGRAMMATEUR; Caractéristiques:E-Blocks Compatible, Low Cost, Used as a Programmer and as a Development Board, 4 Full I/O Ports; Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; MCU Supported Families:Atmel AVR; MPU Supported Families:AVR; Outils / carte d'application:Programming / Developing; Type:Development Board; Type d'outils de développement:AVR Multiprogrammer; Type de produit IC:Programmateur en circuit; Type de programmateur:Multiprogrammer
KIT DE DEMO DSPICDEM SMPS BUCK; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:dsPIC30F; Kit Application Type:Carte de développement buck SMPS; Application Sous Type:SMPS; Contenu du kit:Board, Software, Educational Material, CD, Docs; Caractéristiques:RS-232 Serial Channel, MPLAB ICD 2 or REAL ICE Support Ready; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:I/P Voltage 7V to 15V, Buck Converters, MPLAB ICD 2 or REAL ICE Support, RS-232 Serial Channel; Contenu du kit:dsPICDEM SMP
PROGRAMMATEUR PICKIT2 DEBUG EXPRESS; Nom de famille Silicon:PIC16F19xx; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Type de produit IC:Débogueur / Programmateur; Contenu du kit:PIC16F917, User Guide; Caractéristiques:Basic MPLAB ICD 2 Style Debugging, Programming, Single Breakpoint; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:PICkit 2 Device Programmer, 44-pin demo board with PIC16F887 TQFP pre soldered device and generous surface mount prototyping area; MCU Supported Families:PIC12F5xx,
KIT D'EVALUATION QT1081; Silicon Fabricant:Atmel; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Capteur tactile; Contenu du kit:E1081 Evaluation Assembly, CR2032 Battery, 2 x Sample QT1081-ISG ICs, E1081 User Manual; Caractéristiques:E1081 Main PCB on a Flat Surface; Applications Outils / Carte:CI de capteur tactile; Caractéristiques du kit:Designed for Evaluation & Development of QT1081-ISG Integrated Circuit, Eight-channel Touch Control; MCU Supported Families:QT1081; Outils / carte d'ap
STAINLESS STEEL TOOL KIT; Contenu du kit:see datasheet; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:KraftformŽ stainless screwdrivers, stainless L-Key set in 2-components rubber clip, Bit-CheckŽ with 9 stainless bits and 1 stainless RapidaptorŽ holder
THREAD INSERT KIT, M5X0.8; Thread Size - Metric:M5; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
THREAD INSERT KIT, M10X1.25; Thread Size - Metric:M10; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
INDUCTANCE DE PUISSANCE BLINDEE KIT LAB; Contenu du kit:Shielded SMD Power Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:3 chacune - 18 valeurs de 1è¾H 220è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Hauteur:20mm; Inductance, min.:0.8mH; Largeur (externe):210mm; Profondeur:100mm; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-40°C; Type de terminaison:CMS
KIT DSP BF537-STAMP BOARD; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:Blackfin; Nombre de noyau de silicium:ADSP-BF537; Nom de famille Silicon:ADSP-BF53x; Contenu du kit:STAMP Board, Documentation, Board Schematics, Gerbers, and Layout Files; Caractéristiques:Linux OS Based, uClinux 2.6.x, Das U-Boot Bootloader, Debug Capabilities Over Ethernet and JTAG; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Linux
FUME EXTRACTION ADD-ON KIT; Type d'accessoire:Maxi Kit; A utiliser avec:Weller WP80 & WSP80 Micro Soldering Tools; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
O-RING REPAIR KIT; Contenu du kit:5-Pcs of Nitrile Rubber Cord, Adhesive, Splicing Jig, Safety Knife; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE MISE A LA TERRE POUR COFFRET 4U; Type d'accessoire:Earthing Kit; A utiliser avec:Cases with Steel Covers; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Vert/Jaune; Hauteur du rack (U):10; Matière:Fil cuivre, isolant PVC
ADHESIVE, 2 PART EPOXY KIT; Type d'adhésif:Epoxy - 2 parties; Applications adhésives:Liaison / Applications générales; Type de distribution:Flacon; Couleur Chimique:Ambre / Jaune; Volume:267ml; Durée de stockage:1An; Ratio mixte par volume:one Part A to two Parts B by volume; Temps de récupération min.:24h
ADHESIVE, 2 PART EPOXY KIT; Type d'adhésif:Epoxy - 2 parties; Applications adhésives:Liaison / Applications générales; Type de distribution:Sachet; Couleur Chimique:Jaune; Durée de stockage:1An; Poids:30g; Poids, unité min.:15g; Ratio mixte par volume:Pre weighed; Temps de récupération min.:24h
KIT D'ADAPTATEURS COAXIAUX; A utiliser avec:RF Coaxial Connector; Type d'accessoire:Universal Adapter Kit
KIT CONDENSATEUR MKT; Contenu du kit:(1 Flap FL16/20) 7 values / 83 pc; Gamme de valeurs de capacité:0.1è¾F 1è¾F; Contenu du kit:(1 Flap FL16/20) 7 values / 83 pc; Température de fonctionnement max..:70°C; Température d'utilisation min:-25°C; Tolérance +:10%; Tolérance -:10%
KIT RESISTANCE METAL OXYDE; Contenu du kit:0.22R to 47kR (E6/E12); Gamme de valeurs de résistance:0.22ohm 47kohm; Contenu du kit:0.22R to 47kR (E6/E12); Largeur (externe):9.5mm; Profondeur:2.8mm; Tolérance +:5%; Tolérance -:5%; Type de boîtier:0309
KIT CONDENSATEUR CERAMIQUE; Gamme de valeurs de capacité:220pF 0.068è¾F; Contenu du kit:1 Flap FL16/10) 16 values / 1680pc 63V dc; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tolérance +:10%; Tolérance -:10%
KIT RESISTANCE; Contenu du kit:1% Thick Film Chip (2 Flap FL24/10) Resistors; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; Contenu du kit:(2 Flap FL24/10) 48 values / 8.372pc; Tolérance +:1%; Tolérance -:1%; Type de boîtier:0402
FIRST AID KIT, REFILL, 20 PERSONS; Type de premiers secours:Boîte de recharge; Contenu du kit:Sterile Washproof Plasters, Triangular Bandages, Sterile Dressing with Pad, Disposable Gloves
KIT F2012 BOARD POUR MSP430 USB STICK; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430F2xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Real-time Debugging and Programming Interface, LED Indicator; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Provides a Real-time Debugging and Programming Interface for the MSP
TWEEZER KIT, HIGH PRECISION; Type de brucelles:CMS; Matériau du corps des brucelles:Acier antimagnétique ; Matériau des pannes des brucelles:Acier antimagnétique ; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Handle Material:Acier au carbone basse teneur, non susceptible d'aimantation
TOOL KIT, 69PC; Contenu de la trousse, Nombre de Pieces:69 Pcs; Contenu du kit:Junior hacksaw, 150mm mini level, 125mm x 250mm roofing square, 3m measuring tape with rubber cover, 16oz tubular hammer with rubber grip, Ratchet screwdriver, 60mm bit holder, 200mm adjustable wrench with dipped handle, 175mm 7'' carpenter pencil, 150mm 6'' stainless ruler, Trim knife with soft comfortable handle, 2 x electric clips, 150mm 6'' combination pliers, 150mm 6'' long nose pliers, 150mm 6'' side cutting pli
KIT DE DEVELOPPEMENT 16 BITS 28 BROCHES; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC, dsPIC; Core Sub-Architecture:PIC24, dsPIC30, dsPIC33; Nombre de noyau de silicium:PIC24F, dsPIC30F, dsPIC33F; Nom de famille Silicon:PIC24FJxxGAxxx, dsPIC33FJxxGPxxx; Contenu du kit:Starter Board, USB Cable, Example Software and Documentation on CD; Caractéristiques:Single UART Communication, On-board Regulators; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:16bit Starter Development Board, Circuit
KIT DE MISE A LA TERRE POUR COFFRET 9U; Type d'accessoire:Earthing Kit; A utiliser avec:Cases with Steel Covers; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Vert/Jaune; Hauteur du rack (U):10; Matière:Fil cuivre, isolant PVC
TIP MAINTENANCE KIT; Type d'accessoire:Tip Maintenance Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
TRAVEL KIT, OFF-SITE, IN BUM BAG; Type de premiers secours:Trousse de premiers soins personnelle
FIRST AID KIT, HS1; Type de premiers secours:Pansement de premiers soins standard; Contenu du kit:Sterile Washproof Plasters, Sterile Eye Pad w/Bandage, Triangular Bandages, Disposable Gloves
FIRST AID KIT, 20 PERSONS; Type de premiers secours:Pansement de premiers soins standard; Contenu du kit:Sterile Washproof Plasters, Triangular Bandages, Sterile Dressing with Pad, Disposable Gloves
FIRST AID KIT, VEHICLE, 1 PERSON; Type de premiers secours:Trousse de premiers soins Evolution Standard, pour véhicules ; Contenu du kit:Sterile Washproof Plasters, Triangular Bandages, Sterile Dressing with Pad, Disposable Gloves
KIT V3 PICMICRO CARTE DE DEVELOPPEMENT; Silicon Fabricant:Matrix; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC12F; Nom de famille Silicon:PIC; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:USB Programmable, Powered via USB, E-Blocks Compatible; Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:PICmicro Programming, Used as Programmer, Development Board, RC/Xtal Operation, In-Circuit Debugging; MCU Supported Families:PICmicro; Outils / carte d'application:Développement; Type:Devel
KIT FER A SOUDER A GAZ 30-70W; Heat Temperature Range:+210°C +400°C; Puissance de sortie:70W
KIT E-BLOCKS CARTE RELAIS; Silicon Fabricant:Matrix; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:E-blocks Compatible; Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Operate 2 Circuits at Different Voltage Level, Operate upto Four Device (ie,motor) at Varying Speed; MCU Supported Families:PICmicro; Type:Quad Relay Board; Type d'outils de développement:Relay Board Kit
KIT PACK PERFORMANCE; Type d'accessoire:MPLAB REAL ICE Performance PAK; A utiliser avec:Development Boards; Caractéristiques:High Speed Probe Driver and Receiver, Two CAT5 Cables; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Racine de la référence:244002
DEVELOPMENT KIT, FOR LM3S801; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
TONE AND PROBE KIT, LAN; Produit primaire 1:LAN Toner; Produit primaire 2:Inductive Amplifier; Produit primaire 3:Carry Case; Contenu du kit:3 Piece; Type d'afficheur:LED
TIMER A CAME - KIT D'ENGRENAGE HEURE; Type d'accessoire:Hours Gear Kit; A utiliser avec:Tempatron 5002, 5004 & 5006 Electromechanical Cam Timers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Courant de contact c.a. max.:16A; Longueur/hauteur:95mm; Plage de temps:1, 2, 3, 6, 12, 24 Hrs; Température de fonctionnement max..:55°C; Température d'utilisation min:-10°C; Tension, contact c.a. max..:250V
THREAD INSERT KIT, M8X1; Thread Size - Metric:M8; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
THREAD INSERT KIT, M12X1.75; Thread Size - Metric:M12; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT E-BLOCKS LECTEUR DE CARTE MMC; Silicon Fabricant:Matrix; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:SPI Serial MMC/SD Card Interface, Bi-Directional Voltage Level Shifter; Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Bidirectional Voltage Level Shifter, Storage Compatible with IBM Based Computer, SPI MMC interface; MCU Supported Families:PICmicro; Outils / carte d'application:Storing and Retrieving Large Amounts of Data; Type:Card Reader Board; Type d'outils de développem
PUNCH KIT, WAD; Contenu du kit:5, 6, 8, 10, 12.5, 16, 20, 25, 32mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT TELEPHONE DE TEST; Température de fonctionnement:-5°C +40°C; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TELEPHONE; Type d'afficheur:LED; Température de fonctionnement:-20°C +60°C; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TELEPHONE DE TEST; Type d'afficheur:LCD; Température de fonctionnement:0°C +50°C; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT GAINE THERMO 321BASIC; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:3:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; Type d'accessoire:Heatshrink; Body Material:PO (Polyolefin); Couleur:Black
KIT CAPOT 00-3508/12
KIT CAPOT 00-3510/11
KIT RACCORD DE PUISSANCE; Type d'accessoire:Connexion de puissance; A utiliser avec:Pour la série OKPAC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRACELET AJUSTABLE 2M; Type de bracelet:Ajustable; Longueur cordon:6ft; Couleur bracelet:Bleu; Approval Bodies:ANSI / EIA / ESD / MIL Spec; Couleur:Bleu; Goujon, taille 1:4mm; Longueur/hauteur:6ft; Matière:Acier inoxydable, par MIL-STD-202 Mthd 101; Normes:ESD Standard 1.1, ANSI/ESD S-20.20, MIL-STD-1686, and MIL-HDBK-263, and EIA 625; Poids:33g; Résistance, bout bout:1Mohm; Type de borne:Snap
FIELD SERVICE KIT; Type:Field Service Kit
KIT FICHE MALE DROITE 9 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:D-ST; Nombre de contacts:9; Taille de capot Sub D:DE; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Connecteur mâle; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe):
KIT FICHE MALE DROITE 25 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:D-ST; Nombre de contacts:25; Taille de capot Sub D:DB; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Connecteur mâle; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe
KIT FICHE FEMELLE COUDEE 15 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:DST; Nombre de contacts:15; Taille de capot Sub D:A15; Genre:Embase; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe):24.79mm; Longueur/hauteur:8.03mm; Matière:A
KIT FICHE FEMELLE COUDEE 9 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:D-ST; Nombre de contacts:9; Taille de capot Sub D:DE; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Embase; Terminaison du contact:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Plating:Etain; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or sur nickel; Courant:7.5A; Courant dc max:7.5A; Inflammabilité:UL94V-0; Insulator Material:Thermoplastique rempli de verre; Largeur (externe):16.46m
KIT CONDENSATEUR POLYPROPYLENE; Contenu du kit:(1 Flap FL24/10) 24 values / 230 pc; Gamme de valeurs de capacité:1000pF 0.1è¾F; Contenu du kit:(1 Flap FL24/10) 24 values / 230 pc; Température de fonctionnement max..:85°C; Température d'utilisation min:-40°C; Tolérance +:5%; Tolérance -:5%; Type de boîtier:radial
KIT RESISTANCE CARBONE; Contenu du kit:5 Flap FL24/10, 120 values / 2340 pc; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; Contenu du kit:5 Flap FL24/10, 120 values / 2340 pc; Largeur (externe):6.3mm; Profondeur:2.3mm; Tolérance +:5%; Tolérance -:5%; Type de boîtier:0207
KIT CONDENSATEUR CERAMIQUE; Gamme de valeurs de capacité:1pF 6800pF; Contenu du kit:(1 Flap FL24/10) 24 values / 2520pc 63V dc; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Type de boîtier:0805
KIT FRAISES HSS-E 6-TLG; Contenu du kit:6.3, 8.3, 10.4, 12.4, 16.5, 20.5mm Drill Bits; Contenu du kit:Taper and deburring countersinkers DIN 335 type C 90° HSS Co 5 for VA steel Dia. 6.3 - 8.3 - 10.4 - 12.4 - 16.5 (shank dia. 10 mm) - 20.5 mm; Matière:HSS Co 5; Type de foret:Fraiser
KIT BOTIER EMBASE FEMELLE; Type d'accessoire:Shell Kit; A utiliser avec:Compact Ribbon Connector; Angle de sortie de câble:180°; Matériau du corps du connecteur:Polyester; Connector Type:Enveloppe; Couleur:Black; Inflammabilité:UL 94V-0; Matière:High Gloss Polyester
KIT RCM4200 DEV MODUELE ETHERNET; Silicon Fabricant:Rabbit Semiconductor; Core Architecture:Rabbit 4000; Contenu du kit:RCM4200 Module, Prototyping Board, AC Adapter, Cable, Dynamic C CD-ROM, Getting Started Instructions; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Module c?ur pour microprocesseur; Caractéristiques du kit:Rabbit 4000 Microprocessor, 10/100Base-T Ethernet, 512K Flash/512K Data SRAM, 4MB, 8MB Serial Flash; Largeur (externe):47mm; Longueur:61mm; MCU Supported Families:R
KIT DE JOINT ETHERCON CAT6; Série:D; Type d'accessoire:Assembly Kit; A utiliser avec:D Series EtherCon Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Matériel
THREAD INSERT KIT, M3.5X0.6; Thread Size - Metric:M3.5; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Taille du filetage:M 3.5 x 0.6
THREAD INSERT KIT, M6X1; Thread Size - Metric:M6; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT CONDENSATEUR ELECTROLYTIQUE ALU; Contenu du kit:1 Flap FL16/20, 16 values / 270 pc; Gamme de valeurs de capacité:1è¾F 4700è¾F; Contenu du kit:1 Flap FL16/20, 16 values / 270 pc; Température de fonctionnement max..:105°C; Température d'utilisation min:-40°C; Tolérance +:20%; Tolérance -:20%; Type de boîtier:radial
KIT CONDENSATEUR MKT; Contenu du kit:(1 Flap FL16/20) 8 values / 135 pc; Gamme de valeurs de capacité:100000pF 2è¾F; Contenu du kit:(1 Flap FL16/20) 8 values / 135 pc; Température de fonctionnement max..:70°C; Température d'utilisation min:-25°C; Tolérance +:10%; Tolérance -:10%
KIT RESISTANCE; Contenu du kit:(10pc CP-18) 177 values 45pc each / 7965 pc; Gamme de valeurs de résistance:0ohm 10Mohm; Contenu du kit:(10pc CP-18) 177 values 45pc each / 7965 pc; Tolérance +:5 %; Tolérance -:1%; Type de boîtier:Mini Melf
KIT CONDENSATEUR CERAMIQUE; Gamme de valeurs de capacité:0.47pF 1è¾F; Contenu du kit:(2 Flaps FL24/10) 48 values / 6030pc ; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Type de boîtier:0603
DEMO BOARD KIT; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire, HCS08; Core Sub-Architecture:Coldfire v1, HCS08; Nombre de noyau de silicium:MCF51Q, MC9S08; Nom de famille Silicon:Flexis - MCF51QE, Flexis - S08QE; Contenu du kit:Base Board, Daughter Card, USB Cable, Quick Start Guide; Caractéristiques:P&Es USB Embedded Multilink Circuitry, ON/OFF Power Switch, External Crystal Circuitry Layout; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du
KIT DE COSSES 630 PIECES; Type d'accessoire:Terminal Kit; Contenu du kit:Kit de 630 cosses sertir et colliers avec outils et cutter; Numéro AWG max..:3AWG; Numéro AWG min.:25AWG; Type de borne: sertir
KIT PSOC BASIC DEV; Familles supportées:PSoC; Contenu du kit:Evaluation Board w/LCD Module, MiniProg Programming Unit, USB 2.0 Cable, PSoC Designer Software CD; Caractéristiques:LCD Module, Potentiometer, LEDs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Evaluation board and MiniProg Programming Unit, Board includes LCD module, Potentiometer, LEDs; MCU Supported Families:PSoC; MPU Supported Families:PSoC; Outils / carte d'application:Conception embarquée; Racine de la référence:3210; Sup
DEMO BOARD KIT, FOR IRS2540; Puce noyau:IRS2540, IRS2541, IRS25401; Topologie:Buck (Abaisseur); Nombre de canaux de sortie:1; Courant, sortie:1.5A; Tension, sortie:24V; Tension d'entrée:50V 170V; Type de contrôle de gradation:PWM; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Convertisseur buck; Caractéristiques du kit:Operate from a DC Input Voltage of 50V to 170V and Produce an Output Voltage of 16V to 24V; MCU Supported Families:IRS2540; Outils / carte d'application:Buck Converter
DEMO BOARD KIT, FOR 3624SPBF, 12A; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Convertisseur buck synchrone; Outils / carte d'application:Synchronous Buck; Supported Devices:IR3624MPBF; Type:Demonstration Board; Type d'outils de développement:Carte de démonstration
KIT TOURNEVIS DYNAMO. ESD REGLABLE; Type d'outils:Tournevis; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:13 Pieces of Torque Screwdriver Bits; Gamme de couple:0.8 - 2.0 Nm; Taille du conducteur:1/4 x 4
TEST KIT, MULTIMETER; Type DMM:Portable; Voltage Measuring Range DC:1000V; Voltage Measuring Range AC:1000V; Gamme de mesure de courant DC:60mA 10A; Gamme de mesure de courant AC:60mA 10A; Resistance Measuring Range:600ohm 50Mohm; Frequency Measuring Range:99.99Hz 99.99kHz; Capacitance Measuring Range:1000nF 9999è¾F; Gamme de mesure de température:-40°C +400°C; Type de réponse DMM:RMS Vrai (TRMS); Fonctions DMM:Courant AC/DC, Tension AC/DC, Capacité, Continuité, Diode, Fréquence, Rés
DEVELOPMENT KIT, MAX II, CPLD; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:CPLD; Core Sub-Architecture:MAX; Nombre de noyau de silicium:EPM; Nom de famille Silicon:MAX II; Contenu du kit:Development Board, Cables and Accessories, Reference Designs and Demos; Caractéristiques:PCI Edge Connector, 16x2 Character LCD Module, Onboard Power Meter, Sense Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:Measures MAX II Power Con
IC KIT, DAUGHTER CARD, ADF7020; Silicon Fabricant:Analog Devices; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Emetteur-récepteur RF; Caractéristiques du kit:GFSK/ FSK/ ASK/OOK/G-ASK Software Programmable Modulation, Loop Filter Setup; MCU Supported Families:ADF7020; Outils / carte d'application:Evaluation; Racine de la référence:7020; Type:Evaluation Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
DEVELOPMENT KIT, SYSTEM, QUICKSTART; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:8052; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:UART Header to Connect to RS-232 Interface Cable, UART/ICE Header to Connect External Emulator Board; MCU Supported Families:ADUC8xx; Outils / carte d'application:Evaluation; Racine de la référence:841; Type:Evaluation Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
DEVELOPMENT KIT, SYSTEM, QUICKSTART; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:8052; Nombre de noyau de silicium:ADuC847; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Supports ADuC8xx Micro Converter Product Family; MCU Supported Families:ADUC8xx; Outils / carte d'application:Evaluation; Racine de la référence:847; Type:Evaluation Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
FIRST TOUCH KIT; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Application Sous Type:Tactile capacitif; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:USB Connectivity for Convenient Plug and Play Operation, Detachable Multifunction Expansion Card; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Cap Sense Touch Sensing, Cap Sense Proximity Sensing, Light Sensing, Temperature Sensing; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Capteur tactile capacitif; MCU Supported Families:PSoC; Nom de famille Si
ANALYSER KIT, SERIAL, PICKIT; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F8xxx; Contenu du kit:PICkit serial analyzer, Demo Board, USB Cable, Software; Caractéristiques:Serial Communication, Windows User Interface, Easy-to-use GUI; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Windows-based Graphical User Interface, Direct Communication B/W PC and an External Serial Device; Contenu du kit:
SYSTEM MANAGEMENT KIT, W/SRL ANALYSER; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F8xxx; Contenu du kit:PICkit Serial Analyzer, Lithium Battery, User Guide; Caractéristiques:MCLR reset line and switch, In-Circuit Serial Programming, I2C Thermal Management Control; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Intégration de système; Caractéristiques du kit:Emulation of 24LC02 Serial EE
EVALUATION KIT, W/CABLES, 300A; Silicon Fabricant:Advanced Linear Devices; Applications Outils / Carte:Stockage de l'énergie; Caractéristiques du kit:Broad Range of Irregular Input Voltage, Current & Waveforms, Onboard Energy Storage, CMOS Compatible; Contenu du kit:1x EH300 Module, 1x EH300A Module, 2 xEHJ1C and 2x EHJ2C Cables; Core Architecture:Gestion d'alimentation; Core Sub-Architecture:Récupération d?énergie; MCU Supported Families:EH300; Outils / carte d'application:Evaluation; Type:Eval
KIT D'EVAL MCP1726 1A REGULATEUR LDO; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:MCP1726; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Régulateur de tension; Application Sous Type:LDO; Contenu du kit:Board, CD, Doc; Caractéristiques:Adjustable Output Voltage, Output Voltage Shutdown, Power Good Delay Adjust Capability; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Régulateur faible chute de tension (LDO); Caractéristiques du kit:Adjustable Output Voltage, Output Volta
PRE-HEATER KIT, 230V; Tension d'alimentation Vac:230V; Puissance de sortie:450W; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Débit d'air max.:10.2cu.ft/min; Hauteur:65mm; Largeur (externe):155mm; Longueur:205mm; Poids:1.6kg; Température, max..:300°C; Tension, entrée:230V
REFERENCE DESIGN KIT, FOR IR3101/3/4; Silicon Fabricant:International Rectifier; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Contrôle des moteurs; Application Sous Type:Moteur DC sans balai; Caractéristiques:Fused 120/230VAC Input, NTC Inrush Current Limiter, Variable Voltage Output, RS232 Serial Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Fused 120/230VAC Input, 3-Phase Variable Voltage Output, NTC In Rush Current Limiter; Outils / carte d'application:Motor Control; Supp
KIT CONTROLEUR POUR ECRAN TACTILE; A utiliser avec:Higgstec 5-Wire Resistive Touch Panels; Type d'accessoire:Controller Kit; Température de fonctionnement max..:60°C; Température d'utilisation min:0°C
DEMO BOARD KIT, PICDEM, LCD 2; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxJxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Shows the Main Features of Microchip?s 28, 40, 64 and 80-pin LCD Flash PIC Microcontrollers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Charge Pump, Software Contrast Controller, A/D Module Measures the Voltage of the Onboa
KIT CARTE DEVELOPPEMENT PICDEM .NET 2; Silicon Fabricant:Microchip; Contenu du kit:Board, Cable, CD, Warranty Registration Card; Caractéristiques:Web Server with HTML Support, Temperature Sensor, RS-232/RS-485 Interface, Real Time Clock; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Web Server with HTML Support, Microchip Free TCP/IP Stack Support, 2 x Ethernet Interface; Contenu du kit:PICDEM.net 2 Development Board, CAT5 ; Core Architecture:Co
KIT D'EVALUATION AVR USB; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVRUSB; Nombre de noyau de silicium:AT90USB; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:USB Software Interface for Device Firmware Upgrade, Temperature Sensor, Serial Dataflash Memories; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:AVR Studio Software, JTAG Interface, On-board RESET Button, On-board HWB Button, Serial Interface; MCU Suppo
CRIMP KIT; Capacité, pliage max..:5.5mmË›; Longueur:230mm; Longueur en pouces:9''
EVALUATION KIT; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Nombre de noyau de silicium:AT91SAM7SE; Nom de famille Silicon:ARM; Contenu du kit:Board, USB Cable, AC/DC Power Supply, RS232 Cable, CD-ROM; Caractéristiques:USB Device Port Interface, DBGU Serial Communication Ports; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:AT91SAM7SE, 32MB of SDRAM, 256MB of NAND Flash, USB Device Port Interfac
SCREWDRIVER, ACCESSORY KIT, 42PC; Contenu du kit:1 arbre flexible 150mm, 1 tournevis embouts avec fort couple, 2 tournevis isolés au chrome vanadium: tête fendue 5 x 75mm et Phillips 1 x 75mm, 6 tournevis au chrome vanadium: tête fendue 6 x 100mm, 8 x 150mm, 6 x 38mm et Phillips: PH2 x 100mm, PH3 x 150mm, PH2 x 38mm, 7 tournevis de précision au chrome vanadium, 25 embouts et supports au chrome vanadium: tête fendue 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 7mm, Phillips PH0, PH1, PH2, PH3, Torx T10, T15, T20, T25,
KIT DE BARRES; Largeur (externe):220mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:PCB; Longueur/hauteur:500mm
KIT PORTE-EMBOUT + EMBOUTS 7PC; Contenu du kit:PH1, PH2, PH3, PZ1, PZ2, PZ3, Universal Magnetic Holder; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Matière:Titanium Nitride
MAIN BOARD KIT, USB, MICROSTAK; Core Architecture:PIC; Nom de famille Silicon:PIC; Contenu du kit:Main Microcontroller Board, USB to UART Connectivity, Stackable Prototype Boards, Documentation CD; Caractéristiques:Bootloader Programming, USB Connector, On Board Voltage Selectable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:USB1 Connector for Bootloader Programming, USB2 Connector for Using PIC On Board USB Port; MCU Supported Families:PICmic
KIT ZIGBEE XBEE AVEC MODULES; Silicon Fabricant:Digi International; Application Sous Type:Module RF embarqué; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Low-power Sleep Modes, 802.15.4/multipoint Network Topologies; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Développement ZigBee; Caractéristiques du kit:International Power Supply with U.S. Europe, UK, and Australia Style Plugs; Contenu du kit:(2) XBee 802.15.4 w/ Wire Antenna, (1) RS-232 Development Board,(1) USB Development Board, (1)
KIT AIR CHAUD (FER+SUPPORT) 200W 24V; Tension d'alimentation Vac:24V; Puissance de sortie:200W; Heat Temperature Range:+50°C +550°C; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Température, max..:550°C; Température, min.:50°C
KIT D'ADAPTATION; Connecteur type A:Plug, UHF, Mini UHF, N, BNC, TNC, FME, SMA, SMB, SSMB, MMCX, SMC; Connecteur type B:Jack, UHF, Mini UHF, N, BNC, TNC, FME, SMA, SMB, SSMB, MMCX, SMC; Connector Type:6 adaptateurs universels
MICROSCANNER 2 KIT, MS2-KIT; Type d'afficheur:LCD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de testeur LAN:Ligne de données
NETWORK SERVICE KIT; Type de générateur de ton:Non.; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de testeur LAN:Ethernet / Réseau
KIT, PROG/DEBUG MSP430F; Nom de famille Silicon:MSP430F2xx; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Type de produit IC:Carte cible et programmateur USB; Contenu du kit:READ ME FIRST Document, Target Socket, USB Interface Module, 32.768-kHz XTL, Male Connector, Cable; Caractéristiques:USB Debugging Interface, Real-Time, In-System Programming and Debugging; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MSP430; Outils / carte d'application:Flash Emulation Tool; Racine de la réf
ICE POD FEET KIT, FOR PSOC; Type d'accessoire:Replacement In-Circuit Emulation POD; A utiliser avec:CY8C27243-24PVXI; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
ICE POD FEET KIT, FOR PSOC, 32/QFN; Conversion de:Podomètre émulateur; Conversion vers:32-QFN; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Foot Adapter
NETWORK SERVICE KIT; Type de générateur de ton:Non.; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de testeur LAN:Ethernet / Réseau
CRIMPING TOOL/TERMINAL KIT
TWEEZER KIT, ESD, BLACK COATING; Type de brucelles:CMS; Matériau du corps des brucelles:Acier antimagnétique ; Matériau des pannes des brucelles:Acier antimagnétique ; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Handle Material:Acier au carbone basse teneur, revêtement époxy
ICE POD FEET KIT, FOR PSOC; Type d'accessoire:Replacement In-Circuit Emulation POD; A utiliser avec:CY8C24123A-24SXI; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
ICE POD FEET KIT, FOR PSOC, 28/SSOP; Conversion de:Podomètre émulateur; Conversion vers:28-SSOP; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Foot Adapter
ICE POD FEET KIT, FOR PSOC; Type d'accessoire:Replacement In-Circuit Emulation POD; A utiliser avec:CY8C29466-24PVXI; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE JUMPER WJW-70B; Quantité, boite:WJW-70B (B for Box): 10pc per wire - over all 140 assorted color coded jumper wires (note: WJW-60B contains 25pc per wire, overall 350 ass. jumper wires. order code 117-3677)
EVALUATION KIT, POD, CY8C29X66, PSOC; Nom de famille Silicon:PSOC 1; Core Architecture:M8C; Core Sub-Architecture:M8C; Type de produit IC:Débogueur; Contenu du kit:CY8C29x66 PSoC EvalPod; Caractéristiques:Standalone Device without Debugging Capability; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:CY3215-DK Kit; Caractéristiques du kit:Connect to the ICE In-Circuit Emulator to Allow Debugging Capability, Prototyping Header; MCU Supported Families:PSoC; Outils / carte d'application:Développement; S
EVALUATION BOARD KIT, W/LCD, MINI PROG; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Nombre de noyau de silicium:CY3214; Kit Application Type:Interface; Application Sous Type:USB; Contenu du kit:PSoCEvalUSB Board, LCD Module, MiniProg Programming Unit, USBMini Cable, Wire Pack; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:For CY8C24794-24LFXI PSoC Device, On-chip Debugger Connected Directly to an ICE-Cube; Core Architecture:Interface; Core Sub-Architecture:USB; MCU Supported Families:PSoC; No
ICE POD FEET KIT, FOR PSOC, NON-QFN; Nom de famille Silicon:PSOC 1; Core Architecture:M8C; Core Sub-Architecture:M8C; Type de produit IC:Emulateur; Contenu du kit:Non-QFN CY8C29xxx ICE Pod, Flex Cable, Two 28-Pin Pod Feet; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:CY8C29466-24PVXI; Type d'accessoire:Replacement In-Circuit Emulation Pod
TOOL KIT, MINI, 26PC; Contenu du kit:26 pcs; Contenu du kit:9 x Bit assortment: PH1, PH2, PH3, slotted 5, 6 and 7mm, & torque 10, 15 and 20mm 1 x adaptor 1 x magnetic tip handle 1 x 5'' mini long nose pliers 1 x 4.5'' mini side cutters 1 x 115mm tweezers 4 x 1?4'' drive sockets: 5,6,8 and 10mm 1 x extension bar 6 x precision screwdrivers - 4 slotted and 2 phillips
KIT CONDENSATEUR ELECTROLYTIQUE ALU; Contenu du kit:1 Flap FL16/20, 16 values / 655 pc; Gamme de valeurs de capacité:100000pF 100è¾F; Contenu du kit:1 Flap FL16/20, 16 values / 655 pc; Température de fonctionnement max..:105°C; Température d'utilisation min:-40°C; Tolérance +:20%; Tolérance -:20%; Type de boîtier:radial
KIT CONDENSATEUR POLYESTER; Contenu du kit:(1 Flap FL16/20) 16 values / 405 pc; Gamme de valeurs de capacité:1000pF 0.47è¾F; Contenu du kit:(1 Flap FL16/20) 16 values / 405 pc; Température de fonctionnement max..:85°C; Température d'utilisation min:-40°C; Tolérance +:10%; Tolérance -:10%; Type de boîtier:radial
KIT RESISTANCE TRIMMER; Contenu du kit:1 Flap FL16/10, 24 values / 192 pc 0.2W; Gamme de valeurs de résistance:220ohm 1Mohm; Contenu du kit:1 Flap FL16/10, 24 values / 192 pc 0.2W; Type de boîtier:2.5 x 2.5mm (vertical), 5 x 10mm (horizontal)
KIT RESISTANCE FILM METAL; Contenu du kit:6 Flap FL24/10, 144 values / 3715 pc 0.4W; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; Contenu du kit:6 Flap FL24/10, 144 values / 3715 pc 0.4W; Largeur (externe):3.6mm; Profondeur:1.6mm; Tolérance +:1%; Tolérance -:1%; Type de boîtier:MBA 0204 Vishay-Beyschlag
KIT RESISTANCE; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; Contenu du kit:(5 Flap FL24/10) 120 values / 18.100pc 0.125W; Tolérance +:1%; Tolérance -:1%; Type de boîtier:0805
KIT DE JOINT SERIE 5; Type d'accessoire:Sealing Kit; A utiliser avec:Series 5 Extruded Aluminum Enclosures; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Largeur (externe):133.35mm; Longueur/hauteur:34.8mm; Poids:0.01kg
REFERENCE DESIGN KIT, FOR IR3637SPBF, 6A; Silicon Fabricant:International Rectifier; Nombre de noyau de silicium:IR3637ASPBF; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Régulateur de tension; Application Sous Type:Contrôleur Buck synchrone; Caractéristiques:Design has Built-In Power Design Expertise Regarding Component Selection and PCB Layout; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:Synchronous Buck; Supported Devices:IR3637ASPBF; Type d'outils de développement:Kit de con
DEMO BOARD KIT, FOR IRS2166DPBF; Puce noyau:IRS2166D; Topologie:Convertisseur; Tension d'entrée:80V AC 260V AC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:High Power Factor, Low THD, High Frequency Operation, Low AC Line Protection; Outils / carte d'application:Démonstration Ballast; Supported Devices:IRS2166D; Type:Fluorescent Ballast; Type d'outils de développement:Carte de démonstration
DEVELOPMENT KIT, SYSTEM, QUICKSTART; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:8052; Nombre de noyau de silicium:ADuC842; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:UART Header to Connect to RS-232 Interface Cable, UART/ICE Header to Connect External Emulator Board; MCU Supported Families:ADUC8xx; Outils / carte d'application:Evaluation; Racine de la référence:842; Type:Evaluation Board; Type d'outils de dévelo
DEVELOPMENT KIT, SYSTEM, QUICKSTART; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:8052; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Supports ADuC8xx Micro Converter Product Family; MCU Supported Families:ADUC8xx; Outils / carte d'application:Evaluation; Racine de la référence:845; Type:Evaluation Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
DEVELOPMENT KIT, LOW PIN COUNT; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F6xxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Small Prototype Area, 6-pin ICSP Header; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Contenu du kit:1x PICkit 2 Low Pin Count Demo Board, 2x Bare PCB Boards; Outils / carte d'application:Développement; Supported Devices:PIC16F690; Type:Demonstratio
DEVELOPMENT BOARD KIT, ICD2, W/EXPLORER; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC, dsPIC; Core Sub-Architecture:PIC24, dsPIC33; Nombre de noyau de silicium:PIC24F, dsPIC33F; Nom de famille Silicon:PIC24FJxxGAxxx, dsPIC33FJxxGPxxx; Contenu du kit:ICD 2 In Circuit Debugger, Explorer 16 Development Board, 9V Universal Power Supply; Caractéristiques:MPLAB Integrated Development Environment, MPLAB ICD 2 In Circuit Debugger; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, D
KIT DE DEMARRAGE; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:8051; Nombre de noyau de silicium:AT89C5131; Contenu du kit:Evaluation Board, FLIP Tool, HID Keyboard Demonstration Program; Caractéristiques:Flexible In-System Programming, Human Interface Device; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Designed Using AT89C5131 USB Flash Microcontroller, AT89C5131 MCU, 1KB EEPROM, 1.25KB RAM; MCU Supported Families:AT89C5131; Outils / carte d'ap
TELESCOPIC RAIL KIT; A utiliser avec:19'' Chassis MultipacPRO; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Normes:19'' Rack, Slide rail assembly kit
FIBRE CLEANING KIT; Type d'accessoire:Cleaning Kit; A utiliser avec:Fibre Optic; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
NETWORK MULTIMETER KIT, GIGABIT; Type de générateur de ton:Non.; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de testeur LAN:Ethernet / Réseau
REPAIR KIT, WORKSHOP, THREAD, METRIC; Contenu du kit:5mm to 12mm Threads, STI Machine Taps, Inserting Tool, Drill & Inserts; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
ICE POD FEET KIT, FOR PSOC, 20/SSOP; Conversion de:Podomètre émulateur; Conversion vers:20-SSOP; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Foot Adapter
EVALUATION KIT, CODESOURCERY, CAN; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 2000; Contenu du kit:Evaluation Board, LM3S2110 CAN Device Board, USB, JTAG/SWD Target Cable, CAN Cable, CD; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Fully Integrated CAN MAC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du k
EVALUATION KIT, KEIL; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris X00; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, 20-pin JTAG/SWD Target Cable, CD Include Complete Documentation; Caractéristiques:OLED Graphics Display, JTAG Debug Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:50MHz Stellaris LM3S811 ARM
EVALUATION BOARD KIT, BLACKFIN; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:Blackfin; Nom de famille Silicon:Blackfin; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:USB-UART Interface, JTAG Interface Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Module de processeur Blackfin; Caractéristiques du kit:Power Connector, Expansion Connector, USB-UART Interface, Omni Vision Camera Connector; Contenu du kit:EVAL-BF5xx Blackfin evaluation board, Power supply, USB device cable, supp
COMPLETE ENGRAVING KIT, 12V EURO PLUG; Tension d'alimentation Vac:18V; Matériau de l'embout:Carbure de silicium; Type de fiche d'alimentation:Euro; Tension, alimentation:12V
KIT BRACELET. 10MM; Type de bracelet:Ajustable; Longueur cordon:6ft; Couleur bracelet:Bleu; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Bleu; Goujon, taille 1:10mm; Longueur/hauteur:1.8m; Matière:Tinsel # 1/7 inner conductors. PU coiled cord, PVC moulding.; Type de borne:Pince crocodile
KIT DE NETTOYAGE MOUSSE; Type d'accessoire:Swab Cleaning Kit; A utiliser avec:Fibre Optic Accessories, Keyboards, Printer Carriage; Matière:Foam
KIT FER WMRP + SUPPORT SECURITE WDH 50; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Soldering Pencil Set with Safety Rest
HEATSHRINK KIT, INDOOR/OUTDOOR; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Multiple; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Gaine thermorétractable; Couleur:Couleurs assorties; Type de rétreint:Chaleur
COVER KIT, NFS110; A utiliser avec:NFS110; Type d'accessoire:Cover Kit; Hauteur externe - Métrique:60.5mm; Largeur externe - Métrique:116mm; Profondeur externe - Métrique:190.5mm
FUME EXTRACTION KIT, WMRP/WMP; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Largeur (externe):60mm; Longueur/hauteur:270mm; Poids:100g; Profondeur:40mm
GLUE GUN KIT; Tension d'alimentation Vac:240V; Diamètre bâton de colle:12mm; Puissance:40W; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Puissance, entrée:500W
FLAT WASHER KIT, A2, ST/ST; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
LABEL PRINTER, RHINO 6000 (UK) KIT; Couleur:Yellow; Hauteur, max..:212mm; Largeur:114mm; Poids:519kg; Profondeur:70mm
STARTER KIT, PIC32; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC32; Nombre de noyau de silicium:PIC32MX; Contenu du kit:Demo Board, USB Cable; Caractéristiques:Integrated Programmer, Integrated Debugger, Expansion Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Integrated Programmer & Debugger, Majority of MCU Signal are Present on Connector, USB Powered Board; Contenu du k
EVALUATION KIT, CODESOURCERY, ETH; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 6000; Contenu du kit:Evaluation Board, Retracing Ethernet Cable, USB, 20-pin JTAG/SWD Cable, Documentation CD; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Integrated 10/100 Ethernet Controller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caract
STARTER KIT, ZEBRA; Silicon Fabricant:Sentec Elektronik; Contenu du kit:2x Modules, 2x Baseboards, Documentation; Applications Outils / Carte:Carte compatible ZigBee; Caractéristiques du kit:Wireless Communication Module, RS232 Serial Interface On-Board, Large Breadboard Area; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:ZigBee; MCU Supported Families:ZEBRA 24XX; Outils / carte d'application:Evaluation; Type:Starter Kit; Type d'outils de développement:Kit de démarrage
DEVELOPMENT BOARD KIT, ASP8347; Applications Outils / Carte:Processeur intégré; Caractéristiques du kit:128/256MB DDR RAM, 32MB Flash, Processor MPC8347, 2 x 10/100/1000 Ethernet, RS232 Serial Header; Courant, alimentation max.:2A; Hauteur:90mm; Longueur:120mm; MCU Supported Families:MPC83xx; Outils / carte d'application:Conception embarquée; Supported Devices:MPC8347; Température, max..:85°C; Température, min.:-40°C; Tension, alimentation c.c. max..:3.3V; Type:Development Module; Type d'outils
KIT EVALUATION EL 3; Silicon Fabricant:Surelight; Kit Application Type:Câbles/fils; Application Sous Type:Fil électroluminescent ; Contenu du kit:1:3 Splitter, KD-5 Power Pack, 3x 0.5m Lengths of Super Bright Glow Wire; Caractéristiques:Wide Range of Glow Wire Colour; Caractéristiques du kit:To View and Inspect a Wide Range of Glow Wire Colours; Type:Electroluminescent Wire
SPILL KIT, GP, 70L, CLEAR, BAG; Type d'absorbant:Applications générales; Absorption:70l; Taille:70 litres; Type de packaging:Sac
PROJECTION MODULE KIT, OSTAR; Puce noyau:STP04CM596; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Dominant Wavelength Colours, ESD-withstand Voltage up to 2kV, Outstanding Brightness and Luminance; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:STP04CM596; Type:OSTAR Projection LED Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
CONTROLLER KIT, STEP-DN, 20A, W/L6728; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:PWM controller; Supported Devices:STD70NH02L, STD95NH02L, L6728; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
KIT DE NETTOYAGE POUR FIBRES OPTIQUES; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:Fiber to the Home Cleaning; Type d'accessoire:Fibre Optic Cleaning Kit
SECURITY TOOLKIT; Contenu du kit:See datasheet; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu de la trousse, Nombre de Pieces:37; Hauteur:170mm; Largeur (externe):340mm; Longueur:470mm; Poids:8.4kg
KIT DE BRACELET 4MM 1.8M; Type de bracelet:Ajustable; Longueur cordon:6ft; Couleur bracelet:Bleu; Approval Bodies:UL; Body Material:Nylon; Couleur:Bleu clair; Longueur/hauteur:6ft; Matière:OptiSoft Elastic Nylon with Silver Plated Threads; Type de borne:Banana Plug
LAB KIT, NYLON SCREW, METRIC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LAB KIT, WASHER; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT AVR ZLINK 2.4GHZ PACKET SNIFFER; Silicon Fabricant:Atmel; Nombre de noyau de silicium:ATmega1280R212, ATmega1281R212 and ATmega1284RZAP; Application Sous Type:Réseau sans fil ZigBee; Contenu du kit:STK541 USB Adapter board, 2.4 GHz Radio Controller Board, USB Cable, Sensor Network Analyzer CD; Caractéristiques:Ideal Platform for Analyzing 802.15.4; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Ideal Platform for Analyzing 802.15.4?; Contenu du kit:STK541 USB Adapter board, 2.4 GHz Radi
PCB STARTER KIT; Tank Type:Bubble Etch; Capacité:5l; Largeur (externe):229mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Profondeur:159mm
KIT D'EVALUATION LM3S8962 ET/CAN; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 8000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB, 20-pin JTAG/SWD Target Cable, 10-pin CAN Cable, Ethernet Cable, CD; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Integrated 10/100 Embedded Ethernet Controller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générale
KIT DE DEVELOPPEMENT LVDS FI-X30H -300MM; Longueur de câble - Impérial:11.81''; Longueur de câble - Métrique:300mm; Type de câble assemblé:Basse tension; A utiliser avec:FI-X Series Connectors; Connector Type:Fil- -carte; Genre:Connecteur mâle; Méthode de terminaison:A sertir; Nombre de rangées:1; Nombre de voies:30; Pas:1mm; Série:FI-X; Taille de fil:28AWG to 32AWG
KIT DE DEV. LVDS FI-RE51HL-300MM; Longueur de câble - Impérial:11.81''; Longueur de câble - Métrique:300mm; A utiliser avec:FI-R Series PCB to Cable Connectors; Connector Type:Fil- -carte; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Etain; Genre:Connecteur mâle; Méthode de terminaison:A sertir; Nombre de rangées:1; Nombre de voies:51; Pas:0.5mm; Série:FI-R
HEX SOCKET KIT, CSK, BZP; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
HEX SOCKET KIT, BUTTON, BZP; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT, RCM3700 CORE DEVELOPMENT; Silicon Fabricant:Rabbit Semiconductor; Nom de famille Silicon:RabbitCore; Contenu du kit:Module, Prototyping Board, Power Supply, Dynamic C CD-ROM, USB Cable; Caractéristiques:10/100 Base-T Ethernet, On-Board Serial Flash; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Module c?ur pour microprocesseur; Caractéristiques du kit:Powerful Rabbit 3000 Microprocessor, Small Footprint, Up to 512K Flash/512K SRAM, Low-cost Solution; Contenu du kit:Module coeur Ra
CONNCTEUR KIT 3P; Type de connecteur:Adaptateur, En ligne; Série:TEE BOX; Matériau du corps du connecteur:Nylon 6.6; Nombre de contacts:4; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Couleur:Blue; Courant:4A; Diamètre, câble max..:12mm; Diamètre, câble min.:9.5mm; IP / NEMA Rating:IP68; Inflammabilité:UL94V2; Matière:Nylon 6.6; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:4; Taille de fil, mm2 max..:4mmË›; Température de fonctionnement max..:100°C; Température d'utilisation min:0°C; Tension, supportée:250V
EVALUATION KIT, KEIL, CAN; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 2000; Contenu du kit:Evaluation Board, LM3S2110 CAN Device Board, USB, JTAG/SWD Target Cable, CAN Cable, CD; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Integrated CAN MAC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Stellaris L
EVALUATION KIT, KEIL, ETH; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 6000; Contenu du kit:Evaluation Board, Retracing Ethernet Cable, USB, 20-pin JTAG/SWD Cable, Documentation CD; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Integrated 10/100 (MAC+PHY) Ethernet Controller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Cara
TERMINATION KIT, CAT 5
DESIGNER KIT, REFERENCE, INDUCTION MOTOR; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Contrôle des moteurs; Application Sous Type:Moteur induction AC; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M3; Contenu du kit:Main Control Circuit Board, 3-Phase Appliance AC Motor, Power Cables; Caractéristiques:Source Code for Main Control Algorithms Including Space-Vector Modulation and Sine Control; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:Moteur induction AC; Caractéristiq
TOOL KIT, ELECTRONICS W.IRON(UK-PLUG)
KIT DE VIS FEMELLE; Thread Size - Imperial:2-56; A utiliser avec:AMPLIMITE D-Subminiature Connectors; Genre:Embase; Type d'accessoire:Screwlock Assembly Kit
KIT, Z8 ENCORE! XP F08XA, DEV; Silicon Fabricant:Zilog; Core Architecture:Z8 Encore; Nom de famille Silicon:XP F082A; Contenu du kit:XP F082A Series Development Board, Serial Smart Cable, Power Supply, CD-ROM; Caractéristiques:RS-232 Interface, IrDA Transceiver, On-Chip Debugger (OCD) Interface; Applications Outils / Carte:Développement de MCU; Caractéristiques du kit:Z8 Encore XP F08xA MCU, RS-232 Interface, IrDA Transceiver, Two Push Buttons, Prototyping Area; Contenu du kit:Z8 Encore! XPŽ F08
KIT, DSP DEVELOPMENT FOR CYCLONE III; Core Architecture:FPGA; Core Sub-Architecture:Cyclone; Nombre de noyau de silicium:EP3C; Nom de famille Silicon:Cyclone III; Contenu du kit:Development Board, Complete Documentation CD-ROM, MATLAB Evaluation Software; Caractéristiques:Graphics LCD, Complete High-speed AD and DA Conversion Capability; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:Complete High-speed AD and DA Conversion
DISC KIT, PK20; Couleur Abrasif:Vert; Taille du grain:P320; Diamètre du trou:22mm; Vitesse max.. de fonctionnement:13000t/min; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Green; Diamètre de la lame:115mm; Largeur (externe):3mm
TEST CARTE KIT COMBO; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR UC3; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Integral 5-volt Linear Regulator, LED DC On Indicator; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Supports Debugging with AVR Traditional JTAG Interface and with DebugWIRE Interface; MCU Supported Families:AVR Microcontroller; Outils / carte d'application:Débogage / Programmation; Supported Devices:ATmega
ACCELEROMETER KIT, è…2G/è…6G; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Graphical User Interface, USB Connector, Control Switches, Mems Sensor, LED Indicators; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:GUI, USB Connector, Control Switches, MEMS Sensor, LED Indicators, ST7-USB Microcontroller; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Accéléromètre; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:LIS302DL, ST7265; Type:Evaluation Board;
CONTROLLER KIT, METERING/MOTOR, 5W; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:Motor Control; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
KIT LED HB BASE STPO8CDC596; Puce noyau:STP08DP05, STP16DP05; Type de contrôle de gradation:PWM; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Brightness Regulation, Error Detection on Outputs, PC Graphic User Interface for Error Detection; Outils / carte d'application:Driver for HB Power LEDs; Supported Devices:STP08DP05; Type:LED Driver; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
KIT DE DEV. 2.4GHZ RZRAVEN USB STICK; Silicon Fabricant:Atmel; Nombre de noyau de silicium:ATmega1280, ATmega1280R231 and ATmega128RZAV; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:RZRAVEN Development Kit; Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:AT86RF230 Radio Transceiver with Miniature PCB Antenna, External Memory Interface; Nom de famille Silicon:AVR; Outils / carte d'application:Développement / Débogage / Démonstration; Supported Devices:AT86RF230, AT90USB1287; T
KIT FULL SPEED USB PLUG-IN MODULE; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxJxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Full Speed USB Demonstration, Operated Either Stand Alone or as Plug-In Module; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:USB 2.0 Full Speed and Low Speed Demonstration and Development Board Featuring the PIC18F87J50;
KIT DE BRACELET 4MM 1.8M; Type de bracelet:Ajustable; Longueur cordon:6ft; Couleur bracelet:Bleu; Approval Bodies:EIA / MIL Spec; Couleur:Bleu; Matière:Elastic Nylon with conductive threads; Normes:EIA 625, MIL-STD-1686, and MIL-HDBK-263; Type de borne:Banana Plug
KIT PICDEM TOUCH SENSE 1; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Détection tactile capacitive; Contenu du kit:Development Board, Serial Analyzer, CD-ROM, User Guide, Project Source Code; Caractéristiques:Directional Pad, Keypad and Slider Sensor Configuration Sections, ICSP Programming Capability; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Populated with PIC16F677, PIC16F887 MCUs, Directional Pad, Keypad, Slider Sensor Configuration; Contenu du kit:PICDEM Touch Sense 1 Demo B
KIT BRUSHLESS MOTOR REF DESIGN; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Contrôle des moteurs; Application Sous Type:Moteur DC sans balai; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M3; Contenu du kit:Main Control Circuit Board, 3-Phase Brushless DC Motor, Retractable Ethernet Cable, Debug Adapter; Caractéristiques:Advanced Motor Control for 3 Phase BLDC Motors, Four Quadrant Operation, Test Mode Push-Button; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:Contrôle des m
KIT RFID APPLICATION 125KHZ; Silicon Fabricant:Atmel; Nombre de noyau de silicium:T5551, TK5551, e5530, TK5530; Application Sous Type:RFID; Contenu du kit:Basis and Interface Board, Reader Antenna Coil, Power Supply, Serial Cable, USB Serial Dongle; Caractéristiques:PC Controlled, PC Software, LCD Display, Buzzer, Serial Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:New Generation Standalone Kit, Kit is Operated Using Buttons and Joystick on PCB, PC Controlled; Contenu du kit:Ba
DEVELOPMENT KIT, STM3210B, CORTEX; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F1xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:MEMs-based Controls, Touchscreen TFT Display, MEMS Accelerometer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:In Circuit Debugging/Programming, MEMs-based Controls, 128x160 Pixel Touch Sc
KIT LAB. INDUCTANCE 3650 0603
KIT LAB. INDUCTANCE 3650 0805
P/PAN AB S/T BZP KIT (PFK30); Fermeture des matériaux:Acier; Body Plating:Zinc; Contenu du kit:6x1/2'' (50), 6x3/4'' (50), 8x1/2'' (75), 8x3/4'' (50), 8x1'' (75), 10x3/4'' (50), 10x1'' (50); Fermeture Placage:Zinc brillant; Matière:Steel; Quantité, boite:400
KIT BRACELET BLEU. 10MM; Type de bracelet:Ajustable; Longueur cordon:6ft; Couleur bracelet:Bleu; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Bleu; Goujon, taille 1:10mm; Longueur/hauteur:1.8m; Matière:Tinsel # 1/7 inner conductors. PU coiled cord, PVC moulding.; Type de borne:Goujon 10mm
TEST LEAD KIT FLUKE TLK287; Type d'accessoire:Lead Kit; A utiliser avec:Fluke 73-3, 83-5, 87-5, 114, 115, 116, 117, 175, 177, 179, 289 Multimeter; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, DEV W/USB HOST, CODESOURCERY; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 3000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, USB Flash Memory Stick, 4 Oscilloscope Leads, Target Cable, CD; Caractéristiques:Bus-powered, Self-powered USB Device Support, Colour LCD Graphics Display; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractér
KIT, DEVELOPMENT W/USB HOST, CODERED; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 3000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cables, USB Flash Memory Stick, Four Oscilloscope Test Leads; Caractéristiques:Bus-powered, Self-powered USB Device Support, Colour LCD Graphics Display; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiqu
KIT, IDM REFERNCE DESIGN; Kit Application Type:Microcontrôleur; Application Sous Type:Module d'affichage intelligent via Ethernet; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Contenu du kit:LCD Module, 24V Power Supply, Retractable Ethernet Cable, Debug Adapter; Caractéristiques:Ethernet and Serial Connectivity Options, High Performance and Memory, Flexible Power Supply Options; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Module d'affichage intelligent; Caractéristiques
KIT RESISTANCE 0402 E24; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; Contenu du kit:168 values / 14616 pc.; Type de boîtier:0402
DREMEL, SPEEDCLIC KIT; Type d'accessoire:SpeedClic Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
COLLIER DE SERRAGE KIT TAILLE 3; Taille de capot Sub D:DB; Matériau du corps du connecteur:en alliage de zinc; Angle de sortie de câble:180°; A utiliser avec:HDP-20 and HDE-20 D-Subminiature Connectors; Type d'accessoire:Cable Clamp Kit
KIT DE VIS JACK; Série:M; Type d'accessoire:Guide Pin; A utiliser avec:M Series Rectangular Connectors; Longueur de vis:21.59mm; Longueur, filetage:21.59mm; Longueur/hauteur:0.85''; Taille du filetage:4-40 UNC
KIT, USB PICTAIL PLUS DAUGHTER BOARD; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; A utiliser avec:Explorer 16 Development Board; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:USB Device, Embedded Host and On-The-Go; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Embedded Host & On-The-Go, Horizontal & Vertical PICtail Plus Daughter Board Connection Interfaces; Outils / carte d'application:Evaluation / Démonstration; Type:Development Board; Type
KIT, FLEXIS QE128 DEMO BOARD; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08; Nom de famille Silicon:Flexis - S08QE; Contenu du kit:DEMOQE Base Board, USB Cable, Quick Start Guide, Warranty Card; Caractéristiques:P&E Micro Embedded Multilink USB Connector, USB to SCI Communication Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Contenu du kit:DEMOQE Base Board
KIT, CC2431, ZIGBEE DEVELOPMENT; Nom de famille Silicon:ZigBee; Contenu du kit:SmartRF04EB, Battery Board, CC2430EM, CC2431EM Evaluation Module, Antennas, Cable, Quick Start Guide; Caractéristiques:IAR EW8051 C-Compiler with C-SPY Debugger; Core Architecture:Système sur puce (SoC); Core Sub-Architecture:Communication et Réseautage; Caractéristiques du kit:Evaluate the SmartRF04 Products, Use SmartRF Studio to Perform RF Evaluation and Measurements; Circuits supportés:CC2431; Contenu du kit:2 Car
KIT D'EVALUATION 2.4GHZ RAVEN; Silicon Fabricant:Atmel; Nom de famille Silicon:AVR; Contenu du kit:2x AVR Raven Boards, USB Stick, PC Software; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Development Kit for AT86RF230 Radio Transceiver and AVR Microcontroller, CE, ETSI and FCC Approved; Contenu du kit:2x AVR Raven Boards, 1x USB Stick; Outils / carte d'application:Développement / Débogage / Démonstration; Supported Devices:AT86RF230; Type:Hard
KIT EVALUATION ADUC7026; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Nombre de noyau de silicium:ADuC7026; Contenu du kit:Board, Power Supply; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:UART Header to Connect to RS-232 Interface Cable, Standard JTAG Connector to Connect ULINK Emulator; MCU Supported Families:ARM7TDMI; Outils / carte d'application:Evaluation; Type:Evaluation Board; Type d'outils de
SEALING KIT MEMBRANE COMMUTATEUR PQT 5; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); IP / NEMA Rating:IP65
KIT, REAL ICE TRACE INTERFACE BOARD; Type d'accessoire:MPLAB Real ICE Trace Kit; A utiliser avec:PIC32MX Plug-in Modules; Caractéristiques:Instruction Trace Capability, Polarized Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LAB KIT, PANEL FASTENINGS; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CONDENSATEURS CMS; Gamme de valeurs de capacité:0.47 pF 0.22è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de boîtier:0603; Type de terminaison:CMS
KIT, DEVELOPMENT W/USB HOST, KEIL; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 3000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, USB Flash Memory Stick, 4 Oscilloscope Leads, Target Cable, CD; Caractéristiques:Bus-powered, Self-powered USB Device Support, Color LCD Graphics Display; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéri
KIT RESISTANCE 1206 E24; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; Contenu du kit:144 value / 16260 pc.; Type de boîtier:1206
LED STRIP LIGHT KIT, YELLOW, 2M; Couleur de LED:Jaune; Configuration module de puissance:Réglette LED; Tension, alimentation:12V; Puissance:35mW; Température de fonctionnement:-40°C +85°C; Couleur:Jaune; Couleur:Jaune; IP / NEMA Rating:IP54; Light Source:LED; Température de fonctionnement max..:+85°C; Température d'utilisation min:-40°C; Tension, alimentation c.c.:12V
KIT, CC2520, ZIGBEE DEVELOPMENT; Contenu du kit:3x SmartRF05EB, 3x CC2520EM, 3x Antennas, 3x USB Cables, Documents; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Emetteur-récepteur RF; Caractéristiques du kit:Testing of CC2520 RF Performance, Platform for Development of Advanced Prototype RF Systems; Contenu du kit:3 Cartes d'évaluations SmartRFŽ05EB
, 1 Carte émulateur eZ430 USB, 2 Cartes batterie eZ430 avec piles AAA fournies ; MCU Supported Families:MSP430; Outils / carte d'application:Evaluation / Démonstration; Supported Devi
HEATSHRINK KIT, 3:1, 180PCS; Type d'accessoire:Sleeving; Couleur gaines:Multiple; Couleur:Black / Blue / Red / White / Yellow; Force diélectrique:15kV/mm; Température de fonctionnement max..:110°C; Température d'utilisation min:-55°C
KIT DE DEVELOPPEMENT LVDS FI-S20S-300MM; Connecteur type A:Embase; Connecteur type B:Extrémité libre; Longueur de câble - Impérial:11.81''; Longueur de câble - Métrique:300mm; A utiliser avec:FI-S series Wire to Board Connectors; Connecteur type A:Receptacle; Connecteur type B:Free End; Connector Type:Fil- -carte; Genre:Embase; Méthode de terminaison:A sertir; Nombre de rangées:1; Nombre de voies:20; Pas:1.25mm; Série:FI
HEX SOCKET CAP KIT, A2, ST/ST; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
CAGE NUT KIT; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
HEX NUT KIT, NYLOC, BZP; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
HEX NUT KIT, NYLOC, A2, ST/ST; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
SOCKET CAP KIT, BZP; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
RIVETER KIT; Type de riveteuse:Manuel; Diamètre du rivet:5mm
TOOL KIT, ELECTRONICS WITH IRON,UK PLUG; Contenu du kit:Not Supplied with multimeter and drill set
AMPLIFIER KIT, ST AUDIO, W/TS4984IQT; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Caractéristiques:62dB PSRR at 217Hz with Grounded Inputs, Near-Zero Pop and Click; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Near-zero Pop and Click, 100dB High SNR, 10nA Standby Current, 1W O/P Power per Channel, 62dB PSRR; Core Architecture:Amplificateur; Core Sub-Architecture:Amplificateur de puissance audio-stéréo; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:TS4984IQT; Type:Audio Power Amplif
ACCELEROMETER KIT, è…2G/è…6G; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Graphical User Interface, USB Connector, Control Switches, Mems Sensor, LED Indicators; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Graphical User Interface, USB Connector, Control Switches, MEMS Sensor, ST7-USB Microcontroller; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Accéléromètre; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:LIS3LV02DL, ST72F651AR6T1E; Type:Ev
TOURNEVIS BIT KIT 54PC; Contenu du kit:12 Nut Driver, 40 Screwdriver Bits, Universal Magnetic Holder, Ratchet Screwdriver, Magnetic Storage; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:12 Nutdriver - 3/16'', 1/4'', 5/16'', 11/32'', 3/8'', 7/16'', 6, 7, 8, 10, 11, 13 mm 40 screwdriver bits L = 25 mm 1 each Slotted 3, 4, 4, 5, 6, 7, 7mm 1 each Hexagon 1.5, 2, 2.5, 3, 4, 4, 5, 5.5, 6mm 2 each Philips PH1, PH2, PH3 2 each Pozidriv PZ1, PZ2 PZ3 1each Torx T10, T15, T20, T20, T25, T25, T30, T40 Univers
CONVERSION KIT; Type d'accessoire:Micron Tool; A utiliser avec:Bofa System 1, 3, VT2 High Vacuum Extraction Units; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
SYSTEME DE DEV. KIT ADUC812; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:8052; Nombre de noyau de silicium:ADuC812; Contenu du kit:Board, Power Supply; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:UART Header to Connect to RS-232 Interface Cable, UART/ICE Header to Connect External Emulator Board; MCU Supported Families:ADUC8xx; Outils / carte d'application:Evaluation; Type:Evaluation Board; Type d'outils de développement:Carte d'évalu
SPILL KIT, CHEMICAL, 15L, STANDARD BAG; Type d'absorbant:Feuillets pour produits chimiques; Absorption:15l; Type de packaging:Sac
EVALUATION KIT, FULL FEATURED, KIRIN0; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v2; Nombre de noyau de silicium:MCF52; Nom de famille Silicon:MCF5221X; Contenu du kit:Single Board Computer, Communication Cable; Caractéristiques:BDM/JTAG Interface, CAN Transceiver Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:16KB SRAM, 128KB Flash Internal to the MCF52211 De
KIT D'EVALUATION LM3S1000 IAR; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 1000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB, Target Cable, CD Containing Software Tools & Complete Documentation; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Battery-backed Hibernate Mode; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques
KIT FER A SOUDER LR 21 + WDH 30; Tension d'alimentation Vac:24V; Puissance de sortie:50W; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
TEST LEAD KIT FLUKE TLK289; Type d'accessoire:Lead Kit; A utiliser avec:Fluke 289 Industrial Logging Multimeter; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, WIFI CORE, RCM4400W DEVELOPMENT; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:RabbitCore Module Running at 58.98 MHz; Contenu du kit:Module coeur RCM4400W, carte de développement avec système de prototypage, documentation complète et système de développement Dynamic C sur cd-rom, câble série pour la programmation et le déboggage, manuel de démarrage; MCU Supported Families:RabbitCore; Outils / carte d'application:Conception embarquée; Supported Devices:RCM4400W; Type:Hardware / Softw
KIT, RCM3750 CORE DEVELOPMENT; Silicon Fabricant:Rabbit Semiconductor; Nom de famille Silicon:RabbitCore; Contenu du kit:Module, Development Board, Dynamic C System, CD, AC Adapter, Cable, Manual; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Module c?ur pour microprocesseur; Caractéristiques du kit:Powerful Rabbit 3000 Microprocessor, 10/100 Base-T, RJ-45 Port, 512K Flash / 512K SRAM; Contenu du kit:Module coeur Rabbit RCM3750, carte de développement avec prototypage, système de dével
KIT, S12UB, EVALUATION LAB; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:S12; Core Sub-Architecture:S12; Nombre de noyau de silicium:MC9S12; Nom de famille Silicon:S12D; Caractéristiques:Real-time Debugging, Signal Breakout Headers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Debug and Target Circuitry, Real-time Debugging using Background Debug Mode, Ground Banana Jack; MCU Supported Families:HCS12; Outils / c
KIT, MCF5211 COLDFIRE DEMO BOARD; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v2; Nombre de noyau de silicium:MCF52; Nom de famille Silicon:MCF521X; Contenu du kit:Serial Cable, USB Cable, Support Software; Caractéristiques:MAC Module and HW Divide, Edge / Interrupt Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:ColdFire V2 Core, MAC Module and HW Divide, Low-power O
KIT, MCF521X COLDFIRE EVAL BOARD; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v2; Nombre de noyau de silicium:MCF52; Nom de famille Silicon:MCF521X; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:External Clock Options, 256K Byte Flash; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:BDM / JTAG Port, MCF5213 CPU, DB9 Serial Cable, Wall Adapter Power Supply, 8MHz Reference Crystal;
KIT, MC9S08GB60 DEMO BOARD; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08; Nom de famille Silicon:S08GB; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Program and Debug Code Using Free Codewarrior Development Studio; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Dual DB9 RS232 Serial Ports, Switches, LEDs, 60K Flash MC9S08GB60 MCU, Small Prototype Are
KIT, EVALUATION BOARD, MC56F8037; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:80C51; Core Sub-Architecture:56800/E; Nombre de noyau de silicium:MC56F; Nom de famille Silicon:MC56F80xx; Contenu du kit:DSC, USB-JTAG Adapter, Cables, CD; Caractéristiques:Built-in Circuitry for RS-232 Communication, Daughter Card Connectors; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Built-In Circuitry for RS-232 Communication, D
KIT, MPC5554 EVAL BOARD; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Architecture d'alimentation; Core Sub-Architecture:Architecture d'alimentation; Nombre de noyau de silicium:MPC5xxx; Nom de famille Silicon:Qorivva; Contenu du kit:Evaluation Board, Full IDE, Initialization Software; Caractéristiques:CAN with PHY, Audio Speaker, UNI-3 Motor Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Nexus Connectors, eTPU Connector, UNI-3 Motor
KIT, ICD & PROGRAMMER CABLE, HC08; Core Architecture:HC08; Core Sub-Architecture:HC08; Type de produit IC:Emulateur en circuit; Caractéristiques:Standard MON08 Serial Debug/Breakpoint Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:In-Circuit Emulator, Debugger and Programmer ; MCU Supported Families:68HC08; Outils / carte d'application:Débogage / Programmation; Type:Debugger / Emulator / Programmer; Type d'outils de développement:Kit de développement
KIT, PICKIT 2 28-PIN DEMO BOARD; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F8xxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Generous Prototyping Area, With Two Bare Boards; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:1x PICkit 2 28-Pin Demo Board, 2x Blank 28-Pin Demo Boards; Type d'accessoire:Demo Board
KIT, MULTIPLE WHITE LED (MCP1650); Puce noyau:MCP1650; Topologie:Convertisseur; Courant, sortie:15mA; Tension, sortie:32.4V; Tension d'entrée:2.7V 4.5V; Type de contrôle de gradation:PWM; Contenu du kit:Demo Board, User?s Guide; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Démonstration de plusieurs LED blanches; Caractéristiques du kit:Programmed MCP1650 White LED Intensity Control, 9 White LED Connected in Series, PIC10F202; Contenu du kit:MCP1650 Multiple White LED Demo Board and
KIT PLASTIC POLISHING; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
COLLIER DE SERRAGE KIT TAILLE 11; A utiliser avec:CPC Connectors; Taille du connecteur:11; Matériau anti-traction:Thermoplastique; Diamètre, câble max..:8.36mm; Connector Type:Circulaire; Contact Type:Droit; Couleur:Black; Inflammabilité:UL94V-1; Matière:Thermoplastic; Matériau du corps du connecteur:Thermoplastique; Type de connecteur:Industriel circulaire
KIT DE VIS JACK; Série:Amplimite; Longueur de vis:7.62mm; Thread Size - Imperial:4-40 UNC; A utiliser avec:Metal and Plastic Shell AMPLIMITE D-Subminiature Connectors; Longueur, filetage:0.3''; Taille du filetage:4-40 UNC; Type d'accessoire:Screw Retainer Kit
KIT MONTAGE PANNEAU AVANT OU SUBRACK; A utiliser avec:19'', 10.5'' Instrument Cases; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Mounting Kit
KIT, PIC32 USB PLUG IN MODULE; Conversion de:PIC32MX; Conversion vers:Carte Explorer 16; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:PIC32; Outils / carte d'application:USB Development; Supported Devices:AC244006; Type d'outils de développement:Carte de développement
KIT, PIC24 USB PLUG IN MODULE; Conversion de:100-TQFP; Conversion vers:Carte Explorer 16; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:PIC24F; Outils / carte d'application:Développement; Supported Devices:PIC24FJ256GB110; Type d'outils de développement:Carte de développement
KIT, NIOS DEVELOPMENT, CYCLONE III; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:FPGA; Core Sub-Architecture:Cyclone; Nombre de noyau de silicium:EP3C; Nom de famille Silicon:Cyclone III; Contenu du kit:Starter Board, LCD Daughter Card, NEEK CD-ROM, Cables and Accessories; Caractéristiques:On-board Oscillator, Embedded USB-Blaster Circuitry, Switching and Step-Down Regulator; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:Cy
KIT CARTE FILLE PICTAIL QVGA; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; A utiliser avec:DM240001 Explorer 16 Development Board; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Provides a Cost-Effective Method of Evaluating and Developing QVGA Display Applications; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:3.2 QVGA TFT LCD w/18bit Parallel RGB Interface, Graphics Display Controller Solomon Systech SSD1926; Outils / carte d'application:Evalua
TOOL KIT, FIELD ENGINEERS; Contenu du kit:Pliers, Wrench, Stripper, Solder Wick, Desoldering Pump, Tweezers & others
COVER KIT, NFS40; A utiliser avec:NFS40; Type d'accessoire:Cover Kit; Hauteur externe - Métrique:47.9mm; Largeur externe - Métrique:87.2mm; Profondeur externe - Métrique:139.5mm
KIT TOURNEVIS + EMBOUTS 65PC; Contenu du kit:PH1 to PH3, PZ1 to PZ3, T10 to T40, 3 to 6mm, 1/6, 1/4, 9/32, 5/16, 11/32, 3/8, 1/2''; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:39 Screwdriver bits, Titanium, L = 25 mm 2 each Philips PH1, PH2, PH3 2 each Pozidriv PZ1, PZ2, PZ3 2 each Slotted 4, 6, 7mm 1 each Torx T10, T10, T15, T15, T20, T20, T25, T30, T40 2 each Hexagon 3, 4, 5, 6mm 10 screwdriver bits, Titanium, L = 50 mm 1 each Philips PH1, PH2, PH3 1 each Pozidriv PZ1, PZ2, PZ3 1 each Slotted 4
KIT, CAPSENSE EXPRESS, 10 I/O BUTTONS; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Contenu du kit:Board, USB Retractable Cable, CY3218-CAPEXP1 CapSense Express Evaluation Board; Caractéristiques:3 CapSense Buttons with Monitoring and Tuning for Sensitivity Adjustments, 1 Mechanical Button; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:AAA Battery Holder, Backlighting LEDs, I2C Header, Mechanical Button, Power LED, Status LEDs; Contenu du kit:Carte d'évaluation CY3218-CAPEXP1 CapSense Express,
KIT, CAPSENSE EXP, 10I/O FOR SLIDERS; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Contenu du kit:Board, USB Retractable Cable, CY3218-CAPEXP2 CapSense Express Evaluation Board; Caractéristiques:3 CapSense Buttons with Monitoring and Tuning for Sensitivity Adjustments, 1 Mechanical Button; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:AAA Battery Holder, I2C Header, Mechanical Switch, Power, Status LEDs, 5-Segment Cap Sense Slider; Contenu du kit:CY3218-CAPEXP2 CapSense Express Evaluation Boar
HEATSHRINK KIT, 2:1, 180PCS; Type d'accessoire:Sleeving; Couleur gaines:Multiple; Couleur:Black / Blue / Red / White / Yellow; Force diélectrique:15kV/mm; Température de fonctionnement max..:110°C; Température d'utilisation min:-55°C
KIT D'ETANCHEITE HAN; Série:R15; A utiliser avec:Han Industrial Connectors; Diamètre, câble max..:12mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); IP / NEMA Rating:IP65; Matière:Résine thermoplastique; Taille du filetage:PG11; Type d'accessoire:Sealing kit
KIT, DEVELOPMENT W/USB HOST, IAR; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 3000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, USB Flash Memory Stick, 4 Oscilloscope Leads, Target Cable, CD; Caractéristiques:Bus-powered, Self-powered USB Device Support, Color LCD Graphics Display; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéris
KIT CONDENSATEUR CERAMIQUE 0402; Gamme de valeurs de capacité:0.47pF 10,000pF; Contenu du kit:23 values / 4480 pc.; Type de boîtier:Ceramic Chip
KIT RESISTANCE 1206 E12; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 6.8Mohm; Contenu du kit:72 values / 11850 pc.; Type de boîtier:1206
KIT RESISTANCE FILM METALLIQUE PR01; Contenu du kit:1W 5% Metal Film E6 (2 Flap FL24/10) Resistors; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; Contenu du kit:48 values / 1440 pc.; Type de boîtier:2.5x8.5mm
KIT RESISTANCE FILM METALLIQUE PR02; Contenu du kit:2W 5% Metal Film E6 (2 Flap FL24/10) Resistors; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; Type de boîtier:3.9x12mm
KIT, DSPIC FLEX FULL FEATURE BOARD; Silicon Fabricant:Evidence; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Carte de base complète FLEX; Contenu du kit:Board; Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Extra-robust Power Supply Circuitry, Voltage Ranges 9V - 36V, ICD2 Programmer Connector; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Carte de base complète FLEX; MCU Supported Families:dsP
KIT, CC2431, ZIGBEE DEVELOPMENT; Contenu du kit:12x Antennas, 10x SOC_BB(Battery board), 2x USB, RS232 Serial Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:TI's ZigBee Stack, CC2431 System-on-Chip, Includes CC2420 Transceiver, Enhanced 8051 Controller; Contenu du kit:Pile de protocole TI, ZigBee stack, Z-Stack
, 2 Cartes d'évaluations SmartRF04EB, 2 Modules d'évaluation CC2430EM, 5 Cartes de démonstration CC2430DB, 10 Modules d'évaluation CC2431EM, 10 Cartes batterie pour uti
KIT 3 PINCES, A BECS, COUPANTES; Contenu du kit:3-Pcs of High Precision Swiss Tools
KIT 11 OUTILS; Contenu du kit:6-Pcs of Screwdrivers, 2 Each of Cutters, Tweezers & Pliers
MICRO KIT CMS 6 PCS; Contenu du kit:5-Pcs of Precision Tweezers & a Tip Cutter
KIT, DEMO, FLEXIS JM MCU; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire, HCS08; Core Sub-Architecture:Coldfire v1, HCS08; Nombre de noyau de silicium:MCF51, MC9S08; Nom de famille Silicon:Flexis - MCF51JM, Flexis - S08JM; Contenu du kit:Demo Board, User Manual, Quick Start Guide; Caractéristiques:On-chip USB Device Controller and Transceiver, Virtual Serial Port; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du
KIT, EVALUATION, VINCULUM HOST USB; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Contenu du kit:Eval Board, PICDEM 4 Demo Board and Connecting Cable; Caractéristiques:DLP-TILT USB Module, Accelerometer Development Module; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Système hôte USB intégré; Caractéristiques du kit:Inbuilt VNC1L USB Device Programmer, Terminal Emulator, Command Monitor Hardware, IO Port Connectors; Contenu du kit:1x V-Eval development board, 1x 5V/1A universal
KIT, PICKIT SERIAL I2C; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Contenu du kit:PICkit Serial I2C Demo Board, Analog and Interface Product Demonstration Board CD-ROM; Caractéristiques:Five Unique Devices with I2C Interfaces, PICkit Serial Analyzer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Connector for Directly Connecting to I2C Bus or PICkit Serial Analyzer, Test Points on I2C Bus; Outils / carte d'application:Evaluation / Dévelopement série; Supported Devices:MCP23008, TC
KIT, EASY RFID PACK; Silicon Fabricant:Matrix; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:RFID; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Includes Full Copy of Flowcode, Rapid Development of RFID Based Systems; Caractéristiques du kit:Rapid Development of RFID Based Systems, Includes Full Copy of Flowcode; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:RFID; Outils / carte d'application:Evaluation/ dévelopment RFID; Type:Hardware / Software - Dev K
ADAPTER, PICKIT32 - EXPLORER 16 BOARD; Conversion de:Carte de démarrage PIC32; Conversion vers:Adaptateur PIM Explorer 16; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Convertir de:Carte de démarrage PIC32; Convertir vers:Adaptateur PIM Explorer 16; MCU Supported Families:PIC32 Starter Boards; Type de montage:Borne de raccordement rapide
KIT, DEVELOPMENT, PCI 9054; Contenu du kit:Board, Cable, CD; Caractéristiques du kit:33MHz PCI Bus Speed, Logic Analyzer Headers; Contenu du kit:Hardware reference board, PCI 9054 I/O Accelerator,PLX Option Module (POM) expansion connector, Complete design documentation, Software Development Kite Lite Edition (SDK-LITE); MCU Supported Families:PCI9054; Outils / carte d'application:Evaluation / développement PCI; Supported Devices:PLX PCI9054; Type:Hardware / Software - Dev Kit (Dev Tool); Type d
KIT, DEVELOPMENT, PEX 8548; MCU Supported Families:PEX8548; Outils / carte d'application:Evaluation / développement PCI; Supported Devices:PEX 8548 RDK; Type:Hardware / Software - Dev Kit (Dev Tool); Type d'outils de développement:Kit de développement
STL WASHER KIT
KIT CONCEPTION INDUCTANCE DE PUISSANCE; Contenu du kit:WE-PD, WE-PD2, WE-PD3 & WE-PD4 Series SMD Power Chokes; Gamme de valeurs d'inductance:1è¾H 470è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Inductance Tolerance:è… 4%; Type de boîtier:CMS
KIT INDUCTANCE CMS; Contenu du kit:WE-TPC Type 4828, 5818, 5828 Series SMD Power Chokes; Gamme de valeurs d'inductance:1.2è¾H 22è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CORDONS DE TEST AGILENT U8000A; Type d'accessoire:Lead Kit; A utiliser avec:E3600 Series Power Supplies; SVHC:Bis (2-ethylhexyl)phthalate (DEHP) (19-Dec-2011)
KIT, AT90USB82/162 STARTER; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Nombre de noyau de silicium:AT90USB82, AT90USB162; A utiliser avec:AT90USB82/162 Microcontroller; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:USB Low Power Bus Powered Device, X, Y Movement, Left Button Supported; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:AT90USB82/162, AVR Studio Software Interface, ISP Connector, Serial Interfaces, On-board Resources; MCU Supported Fami
KIT, 9S08DZ60 DEMONSTRATION BOARD; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08; Nom de famille Silicon:S08D; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Integrated P&E USB-BDM, Power Input Selection Jumpers, On-board +5V Regulator; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Integrated P&E USB-BDM, DM_PORT Header, LP Filters, Onboard +5V Regulat
KIT, S12UB, STARTER FOR HCS12; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:S12; Core Sub-Architecture:S12; Nombre de noyau de silicium:MC9S12; Nom de famille Silicon:S12D; Caractéristiques:Both Debug and Target Circuitry on Single Board, Real-Time Debugging Using Background Debug Mode; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Debug and Target Circuitry, Real-time Debugging using Background Debug Mode, Groun
KIT, MCF5282 EVALUATION BOARD; Silicon Fabricant:Freescale; Nombre de noyau de silicium:MCF52; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Ethernet; Nom de famille Silicon:ColdFire; Contenu du kit:1x MCF5282 LITE Evaluation Board; Caractéristiques:10/100 Ethernet PHY and RJ45 Connector, DB-9 Connector, Serial Ports; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Contenu du kit:Câble série DB9, Câble Ethernet Cat 5E, Câble de développement BDM
KIT, I.MX31 APPS DEVELOPMENT; Kit Application Type:Processeur; Application Sous Type:Processeur d'application; Contenu du kit:Application Baseboard, SOM-LV, Expansion Breakout Board, Ethernet Cross-over Cable; Caractéristiques:Stereo Input and Output Jacks Network Support, One USB 2.0 High-Speed Host Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microprocesseurs; Caractéristiques du kit:Audio Stereo Input and Output Jacks, ATA Support, Expansion Headers, LCD Display Connecto
KIT, PROGRAMMER, USB INTERFACE; Nom de famille Silicon:MCF52xx, MCF53xx, MCF54xx; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v2, Coldfire v3, Coldfire v4; Type de produit IC:Débogueur / Programmateur; Caractéristiques:Synchronous and Asynchronous Operation, Compatible with MCF52xx, MCF53xx MCUs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MCF52xx / MCF53xx / MCF54xx; Outils / carte d'application:Débogage / Programmation; Supported Devices:ColdFire; Type:USB Debug and Progr
KIT, OXU200, PCI EVALUATION BOARD; Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Install and Use EV-OXU200 in any PCI-Based Computer, 33 MHz, 32 Bit PCI Bridge Board; Contenu du kit:EV?OXU200 Evaluation Board, PCI Bridge Board (PCI104); Outils / carte d'application:Evaluation / Développement; Supported Devices:OXU200; Type:Hardware / Software - Eval/Demo Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
EVALUATION KIT PART; Contenu du kit:USB cable, 5 IC samples, a SSC Test Board and a CD-ROM; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:ZMD310xx; Outils / carte d'application:Modular SSC Evaluation Kits; Supported Devices:ZMD31035; Type:Hardware / Software - Eval/Demo Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
COMPACT SERVICE TOOL KIT, 10PC
INSTALLER KIT, PROFESSIONAL, TWISTED
KIT, DSPICDEM MCLV DEVELOPMENT; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:dsPIC; Core Sub-Architecture:dsPIC33; Nombre de noyau de silicium:dsPIC33F; Nom de famille Silicon:dsPIC33FJxxMCxxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Evaluating and Developing Sensored / Sensorless BLDC and Permanent Magnet Synchronous Motor Control; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:USB, CAN, LIN and RS-232 Communication Channels, Supports Plug-In-Modules w/ dsPIC33 DSC; MCU Supported Families
SCREW KIT, 1340PIECE; Fermeture des matériaux:Acier; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Matière:Stainless Steel
KIT, LIGHT CONTROL EVAL BOARD; Puce noyau:TPS62260; Courant, sortie:600mA; Tension d'entrée:2V 6V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:2V to 6V Supply, O/P up to 600mA, 2.25MHz Fixed Frequency, Power Save Mode, Soft Start; Outils / carte d'application:Contrôle de la luminosité et de la couleur des lampes; Supported Devices:MSP430; Type:LED Driver; Type d'outils de développement:Module d'évaluation
KIT DEVELOPMENT BOARD 16FX; Silicon Fabricant:Fujitsu; Nombre de noyau de silicium:MB96320; Nom de famille Silicon:MB96F32x; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:In-Circuit Serial Flash Programming, Onboard Voltage Supervisor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:In Circuit Serial Flash Programming, 2 RS-232, LIN, CAN Interface, 4MHz Main Crystal; MCU Supported Families:MB9632x MCUs; Outils / carte d'app
EVAL KIT KSZ8041TL; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:Transceiver for 100BASE-TX/10BASE-T; Racine de la référence:804; Supported Devices:KSZ8041; Technologie:Ethernet; Type d'outils de développement:Evaluation Board; Type de terminaison:CMS
KIT D'OUTILS POUR CABLES 25 PIECES; Contenu de la trousse, Nombre de Pieces:25; Contenu du kit:10 x RJ45 8P6C modular plugs, 10 x RJ12 6P6C modular plugs, Enhanced network cable tester, network cable terminator, wrist strap set, 2-in-1 modular telephone plug crimp tool
KIT OUTILS + FER A SOUDER PRISE UK; Contenu du kit:Micro-Cutting Plier, Clean Cut Micro Nipper, Heavy Duty Long Nose Plier, Desoldering Pump, Solder Aid Tool Kit, Slot Screwdriver 2.0mm, Slot Screwdriver 2.5mm, Slot Screwdriver 3.0mm, Phillips Screwdriver PH00, Phillips Screwdriver PH0, Tamperfree Torx Screwdriver T5, Tamperfree Torx Screwdriver T6, Tamperfree Torx Screwdriver T7, Tamperfree Torx Screwdriver T8, Tamperfree Torx Screwdriver T10, Tamperfree Torx Screwdriver T15, Extremely Fine And
KIT REPARATION + FER A SOUDER PRISE EURO; Contenu du kit:Digital Multimeter, Mains Tester, 40W Soldering Iron, Soldering Tip Cleaner, Desoldering Pump, VDE Combination Pliers, VDE Side Cutter, VDE Long Nose, Pliers, VDE Cable Stripper, Electrician Scissors, Utility Knife, VDE Slot Screwdriver, VDE Slot Screwdriver, VDE Phillips Screwdriver, VDE Phillips, Screwdriver, Ball-Point Hex Key Set, 2 PCS Tweezer Set, Utility Component Storage Box, Adjustable Wrench
DEMO KIT, SILICON BUNDLE, RS08KA2; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:RS08; Core Sub-Architecture:RS08; Nombre de noyau de silicium:MC9RS08; Nom de famille Silicon:RS08KA; Contenu du kit:Board, USB Cable, Quick Start Guide, User Manual, Packing List; Caractéristiques:Built-in USB BDM Interface, BDM Header Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:RS08KA2 Microcontroller, GPIO Header Connector, Built-in USB BDM Interfac
DRIVER KIT, LED DIMMING, W/L6902; Puce noyau:L6902; Tension d'entrée:8V 30V; Type de contrôle de gradation:PWM / Analogique; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Analogue Current Control, Average Current Control by PWM, Dimming Interface, 8V to 30V Input; Outils / carte d'application:Driver for HB Power LEDs; Supported Devices:L6902D; Type:LED Driver Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
KIT MONTAGE PANNEAU 3VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:
KIT USB/ENET CYNET MODULE 868MHZ; Silicon Fabricant:Cyan; Nombre de noyau de silicium:mCOG-UPE-1X-M1-8; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module passerelle USB/Ethernet; Contenu du kit:Module, Dongle, Cables and CyanIDE CD; Caractéristiques:Provides Back Channel Connectivity, Linking the RF Network to a Monitoring & Control Centre; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:eCOG1X14Z5 MCU, EM260 Zigbee Coprocessor, 16MB External SDRAM, SD/SDHC/MMC S
KIT, LIN SERIAL ANALYSER SYSTEM; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Analyseur série; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Used to Send Messages, Monitor Bus Traffic, Perform Errors Checks, Filter Messages; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Enables a Personal Computer (PC) to Communicate with a LIN (Local Interface Network) Bus; MCU Supported Families:PICmicro; Outils / carte d'application:Local Interface Networ
KIT, PICKIT 2 18P DEMO BOARD; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F18xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:LEDs, Potentiometer, Pushbutton, Prototyping Area, 6-pin Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Analogue to Digital Conversion, PICkit Serial Analyzer; MCU Supported Families:PIC; Outils / carte d'application:P
KIT, EVAL, LI-ION CHARGER, MCP73871; Contenu du kit:Board, CD, User Guide; Caractéristiques:Integrated System Load Sharing, Three LED Indicators, Input Current Limit Control; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Chargeur de batterie; Caractéristiques du kit:Integrated System Load Sharing, Low Battery, Power Good Signal, Input Current Limit Control; Core Architecture:Gestion de l'alimentation ? Batterie; Core Sub-Architecture:Chargeur de batterie; MCU Supported Families:MCP7387
KIT, CAPSENSE EXPRESS, 4 I/O BUTTONS; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Contenu du kit:CapSense Express Evaluation Board, Retractable USB Cable, CY3240-I2USB Bridge Board; Caractéristiques:3 CapSense Buttons with Monitoring and Tuning for Sensitivity Adjustments, 1 Mechanical Button; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur CapSense; Caractéristiques du kit:2 CapSense Buttons, 2 Status LEDs, Power LED, I2C Header, AAA Battery Holder; Contenu du kit:CY3218-CAPEXP3
KIT, PICTAIL PLUS, MCP2515 DB; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Interface; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Stand-alone Controller and Transceiver, PICtail Plus Connector, DB9 Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Standalone CAN Controller & CAN Transceiver, Footprint for Terminal Block Connector, PICtail Plus; Core Architecture:Interface; Core Sub-Architecture:CAN; MCU Supported Families:PICmicro; Outils / carte d'application:Controller Area Netwo
ARM KIT, SLOPED, ARTICULATED, 60; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, STARTER, R8C/23; Silicon Fabricant:Renesas; Nombre de noyau de silicium:R5F21237JFP; Nom de famille Silicon:R8C/23; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Coding and Debugging, E8A Emulator, RS232 Serial Connection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Renesas Microcontroller Programming, User Code Debugging, User Circuitry Such as Switches; MCU Supported Families:R8C/23; Outils / carte d'application:
KIT EXTENSION TELEPHONE. 20M; Connecteur type A:UK Adaptor; Couleur de la gaine:Blanc; Longueur de câble - Impérial:65.62ft; Longueur de câble - Métrique:20m; Connecteur type A:Adaptateur anglais; Connecteur type B:Fiche femelle d'extension; Couleur:Blanc; Longueur cordon:20m; Longueur câble:20m
KIT ANTISTATIQUE 2 COUCHES; Contenu du kit:Wrist Strap Grounding System, Two Snap Fasteners; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT ZENA NETWORK ANALYSER; Silicon Fabricant:Microchip; Application Sous Type:Analyseur de réseau; Contenu du kit:Network Analyzer, Software CD and USB Cable; Caractéristiques:Analyze Complete Network Traffic and Graphically Display Decoded Packets; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Debugging Wireless Network w/o the ZENA Analyzer; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Ana
KIT DE CONCEPTION TRIMMERS SERIE 3296; Contenu du kit:30-Pcs of 1kohm to 50kohm Trimming Potentiometers; Gamme de valeurs de résistance:1kohm 50kohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de résistance:Variable rotatif cermet; Type de terminaison: souder
EVALUATION MODULE KIT CC2550 EMK; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Communication sans fil 2,4 GHz; Contenu du kit:CC2550EM Evaluation Module, Antenna; Caractéristiques:Programmable Output Power up to +1dBm, Integrated Analog Temperature Sensor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Transmetteur RF; Caractéristiques du kit:Evaluate SmartRF04 Products, Perform RF Measurements, Develop a Prototype; Contenu du kit:1x Mod
KIT, SD CARD, RCM4300 DEVELOPMENT; Silicon Fabricant:Rabbit Semiconductor; Nom de famille Silicon:RabbitCore; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:10/100 Base-T Ethernet, 8 Channel 12-bit Resolution; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Module c?ur pour microprocesseur; Caractéristiques du kit:Rabbit 4000 Microprocessor, CMOS-compatible Serial Ports, 2MB Flash, 1MB SRAM, 512K Data SRAM; Contenu du kit:Module RCM4300 avec carte miniSD, carte de prototypage, accesoires et outi
KIT DE DEMONSTRATION S08 QE32; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08; Nom de famille Silicon:Flexis - S08QE; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:RS232 Serial Port, RESET Push Button, P&E?s Embedded Multilink Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:3-Axis Accelerometer, 4 User Push Buttons, RESET Push Button and LED
KIT, MPLAB, PIC24F DEVELOPMENT; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC24; Nombre de noyau de silicium:PIC24F; Nom de famille Silicon:PIC24FJxxGBxxx; Contenu du kit:Board, MPLAB Starter Kit, USB Cable; Caractéristiques:In-Circuit Debugger/Programmer, Capacitive Touch and USB OTG; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:PIC24FJ256GB110 MCU w/256KB Flash, MPLAB C Compiler, Debugger, CTMU for Capacitive T
KIT CAN/PCI I/F CARTE 2 VOIES; Silicon Fabricant:Kvaser; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Fits in PCI-X/PCI Slots, Supports CAN 2.0A/2.0B, Easy Plug and Play Installation; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Réseau CAN; Caractéristiques du kit:High Speed CAN, Supports Bit Rates up to 1Mbits, Onboard Buffers, Fully Software Compatible; Core Architecture:Interface; Core Sub-Architecture:CAN; Outils / carte d'application:2 Channel CAN Interface Board for PCI; Supported Dev
KIT DATA STORE BRD UDRIVE-USD-G1; Silicon Fabricant:4D Systems; Core Architecture:PIC, AVR, ARM; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:On-Board MicroSD Memory Card Interface, Serial Interface; Applications Outils / Carte:Stockage de données sur processeur intégré; Caractéristiques du kit:Serial Interface w/ Auto Baud, On Board Status LEDs, On Board Micro SD Memory Card Interface; MCU Supported Families:PIC, ARM, STAMP and more; Outils / carte d'application:Microcontroller Disk Drive Data Storag
KIT KIRIN3 CARTE D'EVALUATION M52259; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v2; Nombre de noyau de silicium:MCF52; Nom de famille Silicon:MCF5225X; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Fast Ethernet Controller Connected, CAN Support; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:M52259 External Interfaces: Fast Ethernet Controller Connected to External PHY; MCU Supported Families:MCF5225x; Outi
KIT, STARTER, SPARTAN-3AN; Silicon Fabricant:Xilinx; Nombre de noyau de silicium:XC3S700AN-FG484, XCF04S-VOG20C; Nom de famille Silicon:Spartan-3AN; Contenu du kit:Development Board, Quick Start Guide, Programming Cable; Caractéristiques:10/100 Ethernet/PHY, ADC/DAC Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Evaluation Board with Spartan-3AN FPGA XC3S700AN-FG484, Onboard 10/100 Ethernet PHY; Contenu d
KIT, STARTER, SPARTAN-3A; Silicon Fabricant:Xilinx; Core Architecture:Spartan-3A; Contenu du kit:Development Board, Programming Cable, Quickstart Guide; Caractéristiques:Ethernet 10/100 PHY, JTAG USB Download Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Dispositif FPGA; Caractéristiques du kit:Spartan-3A XC3S700A-FG484, 50MHz Crystal Oscillator, 4Mbit Flash PROM, JTAG USB Download Port; Contenu du kit:Development board, Power supply 100-240V, 50/60 Hz, Evaluation software, Quick
KIT DE VIS FEMELLE; Série:Amplimite; Thread Size - Imperial:2-56; A utiliser avec:Plastic Connectors with Integral Standoffs (HD or HDF); Genre:Embase; Type d'accessoire:Screwlock Assembly Kit
KIT, C8051F930, DEV; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Nom de famille Silicon:C8051F9xx; Contenu du kit:IDE, CD-ROM, Target/Prototyping PCB, USB Cable, Documentation; Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Used for the Development of C8051F93x-C8051F92x Microcontroller Unit; Contenu du kit:C8051F930 Target Board, C8051Fxxx Development Kit Quick-Start Guide, AC to DC Power Adapter, USB Debug Adapter (USB to Debug Interface), 2 USB Cables, 2 AAA
KIT INDUCTANCE; Contenu du kit:10 x 25 values; Gamme de valeurs d'inductance:10 chacune - 25 valeurs de 0,1è¾H 1mH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEVELOP ST ARM CORTEX M3 BOARD; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F1xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:RS232 Driver and Connector, SD-MMC Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:CPU: STM32F103RBT6, 8MHz Crystal Oscillator, 32768Hz Crystal, RTC Backup Battery Connector; MCU Supported Families:ARM Corte
KIT DE DEMARRAGE ST ARM CORTEX-M3; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F1xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:USB Mini Connector, 1.5V Battery Connector with Step-up Converter, SD-MMC Card; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: STM32F103RBT6 ARM 32-bit, Exceptional Code-efficiency, Delivering High-performance; MCU S
KIT DEVELOPMENT ATMEGA128 CARTE; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Nombre de noyau de silicium:ATmega128; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:In-Circuit Programming, Power Supply Filtering Capacitor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: ATMega128-16AI with 128KB Program Flash, 4KB Data EEPROM, 4KB RAM, RS232 Interface; MCU Supported Families:ATmega128; Outils / carte d'application:Débogage / Programmation; Supporte
KIT DEVELOPMENT MSP430F1611 CARTE; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430F1xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:JTAG Connector, Voltage Regulator, Power Supply Filtering Capacitor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: MSP430F1611 with 48KB Program Flash, 256Bytes Data Flash, 10KB RAM, RS232 Driver DB9 Connec
KIT DEVELOPMENT MSP430F169 CARTE; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430F1xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:JTAG Connector, Voltage Regulator, Power Supply Filtering Capacitor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: MSP430F169 with 60KB Program Flash, 256Bytes Data Flash, 2KB RAM, RS232 Driver DB9 Connector
KIT DE DEVELOP MSP430F149 CARTE TCP-IP; Silicon Fabricant:Olimex; Nombre de noyau de silicium:MSP430F149; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:TCP/IP; Caractéristiques:JTAG Connector for MSP430F149 Programming, Three Status LEDs for the LAN; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Réseau TCP/IP; Caractéristiques du kit:MSP430F149 Running Andreas Open Source TCPIP Stack, CS8900 LAN Controller, LAN Transformer; Core Architecture:Communication et R
KIT DE DEV LCD TFT 128X128 PIXEL COULEUR; Silicon Fabricant:Olimex; Nombre de noyau de silicium:NOKIA6610; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:LCD TFT; Caractéristiques:NOKIA6610 TFT LCD, 4096 Colours, Backlight, DC/DC Backlight Converter; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:LCD TFT; Caractéristiques du kit:NOKIA6610 TFT LCD, 4096 Colour, Backlight, DC/DC Backlight Converter; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architect
KIT, FPGA, CYCLONE II DEVELOPMENT; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:FPGA; Core Sub-Architecture:Cyclone; Nombre de noyau de silicium:EP2C; Nom de famille Silicon:Cyclone II; Contenu du kit:Board, Download Cable, CD; Caractéristiques:High Performance, Low-power, 90-nm Technology, USB-Blaster Download Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:FPGA pour applications générales; Caractéristiques du kit:Integrated Control Environment, USB Command Controller, Multiport S
KIT AVR & AVR32 STARTER DEVELOPMENT; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR UC3; Nombre de noyau de silicium:STK600; Nom de famille Silicon:AVR; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:USB Interface to PC for Programming and Control, Serial ISP of tinyAVR and megaAVR Devices; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Bus Connections and Physical Links for Mini AB-USB Connector,
KIT DEV POUR STM32 CORTEX M3 IAR; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F1xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:In-Circuit Debugger/Programmer, USB interface to host PC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:J-Link In-circuit Debugger/Programmer, USB Interface, 20-Pin JTAG Connector, LCD Display, Trace Tool;
TOOL KIT, 27PC; Contenu du kit:9 pcs; Contenu de la trousse, Nombre de Pieces:27 Piece; Contenu du kit:9 pc bits assortment: Phillips: PH1, PH2, PH3, Slotted: 5mm, 6mm, 7mm, Torx: 10mm, 15mm, 20mm. 1 pc adaptor. 1 pc magnetic tip handle. 1 pc 5 (127mm) mini long nose pliers. 1 pc 4.5 (114mm) mini side cutter. 1 pc 115mm tweezer.5 pc hex keys. 1 pc extension bar. 6 pc precision screwdrivers: 4 x slotted, 2 x phillips
KIT, EVAL, LM3S811, CODESOURCERY; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris X00; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, 20-pin JTAG/SWD Target Cable, CD Include Complete Documentation; Caractéristiques:OLED Graphics Display, JTAG Debug Connector, USB Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:
KIT, EVAL, LM3S2965, CAN, IAR; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 2000; Contenu du kit:Evaluation Board, LM3S2110 CAN Device Board, USB, JTAG/SWD Target Cable, CAN Cable, CD; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Fully Integrated CAN MAC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:S
KIT, EVAL, LM3S8962, ENET+CAN, CODE-RED; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 8000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, 20-pin JTAG/SWD Target Cable, 10-pin CAN Cable; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Integrated 10/100 Ethernet Controller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiq
KIT 3 PINCES EREM MAGICSENSE; Contenu du kit:3-Pcs of High Precision Swiss Tools
KIT, EVAL, SWITCH, SPDT, 10W, GAAS; Silicon Fabricant:RFMD; Contenu du kit:Board; Applications Outils / Carte:Commutateur SPDT large bande GaAs 10 W; Caractéristiques du kit:10W, Low Loss, Single-pole, Dual-throw, Gallium Arsenide Antenna Switch; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Commutateur d'antenne SPDT; MCU Supported Families:FMS2031-001; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:FMS2031-001; Type:Evaluation Board; Type d'outils de dévelo
KIT-PICDEM HPC; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18F8xxx, PIC18FxxJxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Crystal Oscillator, Analog Output Temperature Sensor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Analogue Output Temperature Sensor, ISP and Debugging, Alpha-numeric LCD Display, Crystal Oscillator; Contenu du kit:PICDEM PIC18
KIT, PICKIT SERIAL SPI; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; A utiliser avec:Development Boards; Contenu du kit:PICkit Serial SIP Demo Board, CD-ROM, PICkit Serial SIP Demo Board Users Guide; Caractéristiques:Seven Unique Devices with SPI Interfaces; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:SIP série; Caractéristiques du kit:Seven Unique Devices with SIP Interfaces, Test Points on the SIP Bus and Most of the Devices; MCU Supported Families:25LC020A, TC77-5.0, MCP320
KIT, STARTER, MPLAB FOR DSPIC; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:dsPIC; Core Sub-Architecture:dsPIC33; Nombre de noyau de silicium:dsPIC33F; Nom de famille Silicon:dsPIC33FJxxGPxxx; Contenu du kit:dsPIC Audio Board, MPLAB Starter Kit, CD; Caractéristiques:Temperature Sensor, Integrated Debugger / Programmer, USB Powered; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Integrated Debugger / Programmer, USB Powered, Low Cost Audio Captu
KIT, TMP910 ARM 9, EVALUATION BOARD; Silicon Fabricant:Toshiba; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM926; Nombre de noyau de silicium:TMPA910CRAXBG; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:3.5'' Display with Touch Screen, Ethernet Connection; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:3.5? Display w/ Touch Screen, Ethernet Connection, USB 2.0 and RS232, Excellent Sound Quality; Contenu du kit:Carte pri
KIT, DEV, CYCLONE III, EP3C120; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:FPGA; Core Sub-Architecture:Cyclone; Nombre de noyau de silicium:EP3C; Nom de famille Silicon:Cyclone III; Contenu du kit:Development Board, CD-ROM, Complete Documentation; Caractéristiques:Embedded USB-Blaster Circuitry, Graphics LCD, On-Board Power Measurement Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:Cyclone III EP3C120F780 FPGA,
KIT, EVALUATION, FOR AT91SAM9G20; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM926EJ-S; Nombre de noyau de silicium:AT91SAM9G20; Nom de famille Silicon:ARM; Contenu du kit:Board, Power Supply, USB, RS232, RJ45 Ethernet Cable, CD-ROM; Caractéristiques:Serial DataFlash, TWI Serial EEPROM, USB Host Port Interfaces, DBGU Serial Communication Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:64MB SDRAM, 256MB NAND Memory
KIT, EVAL, AVR32, FOR AT32UC3A3; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR UC3; Nombre de noyau de silicium:AT32UC3A3256; Nom de famille Silicon:AVR; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:On-The-Go, SD Card, NAND Flash with ECC, Stereo 16-bit DAC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Evaluation of AT32UC3A3256 AVR32 Microcontroller, Communication Interface Like USB Device; MCU Supported Families:AVR32; O
KIT, EVAL, AVR32, FOR AT32UC3A0; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR UC3; Nombre de noyau de silicium:AT32UC3A0512; Nom de famille Silicon:AVR; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:High Quality Stereo Audio Output, QVGA (320x240) Full Colour LCD Display; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Evaluation of AT32UC3A0512 Microcontrollers, Demonstrates 32 bit AVR32 Microcontroller; MCU Supported Famili
KIT, EVAL, LM3S9B90, W/KEIL TOOLS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, BD-ICDI In-Circuit Debug Interface Board, USB Cable, Evaluation Kit CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Stellaris LM3S9B90 High-performance MCU, Ethernet 10/100 Port, USB 2.0 Full-Spe
KIT, EVAL, LM3S9B92, W/CODESRCERY TOOLS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, BD-ICDI In-Circuit Debug Interface Board, USB Cable, Evaluation Kit CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Stellaris LM3S9B92 High-performance MCU, Ethernet 10/100 Port, USB 2.0 Fu
EVALUATION KIT PART; Contenu du kit:USB cable, 5 IC samples, a SSC Test Board and a CD-ROM; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:ZMD310xx; Outils / carte d'application:Modular SSC Evaluation Kits; Supported Devices:ZMD31030; Type:Hardware / Software - Eval/Demo Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
KIT, EVALUATION BOARD, EV-OXPCI840; Caractéristiques du kit:Includes Everything Need for PC Installation and Evaluation, Hardware, Oxide Developments Tools; Contenu du kit:OXPCIe840 evaluation board, Oxide CD, OXPCIe840 chip samples, Parallel port expansion bracket; MCU Supported Families:Expresso; Outils / carte d'application:Evaluation / développement PCI; Supported Devices:OXPCIe840; Type:Reference Design Kit; Type d'outils de développement:Kit d'évaluation
BOARD, USB-LAN EXT, BF533/7, 561 EZ-KIT; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:Blackfin; Nombre de noyau de silicium:ADSP-BF533, ADSP-BF537, and ADSP-BF561; Nom de famille Silicon:Blackfin; A utiliser avec:ADSP-BF533, ADSP-BF537 and ADSP-BF561; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:PLX Technologies Netchip, USB Driver and Application, Ethernet Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:
KIT, LPC-STICK COM-EXT BOARD; Nom de famille Silicon:LPC24xx; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Type de produit IC:Débogueur; Caractéristiques:LPC-Stick is a Specific Debugger System being able to Emulate the Integrated LPC2468 Microcontroller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:PCB Extension Stick-I/O-Connector, Reset and IRQ Capability, USB-B Connector with ESD Protection; MCU Supported Families:ARM7; Outils / c
KIT DEVELOPMENT BOARD 16FX; Silicon Fabricant:Fujitsu; Core Architecture:RISC; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Run, Program-Mode Selector, One UART Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Run/Program Mode Selector, UART Interface, 4MHz Main-crystal, 32kHz Subclock-crystal; MCU Supported Families:F2MC-16LX; Outils / carte d'application:General Purpose MCU, MPU, DSP, DSC; Supported Devices:MB9
KIT DEVELOPMENT BOARD FR; Silicon Fabricant:Fujitsu; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Contrôle des moteurs; Application Sous Type:Moteur synchrone, DC sans balai; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Integrated Current Measurement for Two Phases and DC Link Current, Integrated Voltage Measurement; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Flexible Power Supply Voltage System, Integrated Curren
KIT DE DEMARRAGE LIGHTING DEMO; Puce noyau:CY8CLED04; Nombre de canaux de sortie:1; Contenu du kit:Lighting Starter Demonstration Board, Battery; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:High Brightness LED Controller, Cap Sense Technology; Contenu du kit:CY3269N Lighting Starter Demonstration board, 9V Battery; MCU Supported Families:EZ-Color HB LED Controllers; Outils / carte d'application:Lighting Starter; Supported Devices:CY3269; Type:Lighting Starter Demo Kit; Type d'outils de
KIT EVAL CY33265C-RGB LIGHTING; Puce noyau:CY3265; Nombre de canaux de sortie:1; Contenu du kit:Evaluation Board, Tools CD, Retractable USB Cable, PSoC MiniProg Programme; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur de couleur EZ; Caractéristiques du kit:On / Off Button, Colour Selection Button, LCD Display; Contenu du kit:Carte d'évaluation, CD, boîtier bleu PCA, alimentation 12V 1A, câble USB rétractable (A vers Mini-B), Programmateur PSoC MiniProg , guide de démarrage r
JOINING KIT, 23-37MM; Type d'accessoire:Cable Joint; Body Material:PP (Polypropylene); Diamètre de câble:37mm; Section, conducteur CSA:185mmË›; Approval Bodies:BS / HD / VDE; Diamètre, câble max..:37mm; Diamètre, câble min.:23mm; Matière:Polyetherurethane Resin No. 47
KIT, DEMO, MPR083; Silicon Fabricant:Freescale; Kit Application Type:Détection tactile capacitive; Application Sous Type:Contrôleur de capteur de proximité; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Sample Electrode Board Demonstrates Rotational Sliders, Access to All 8 Electrodes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur de capteur de proximité; Caractéristiques du kit:Access to all 8 Electrodes, Machined Plastic Cover for Front Panel Non-contact Touch Evaluation; Core Ar
KIT, DEV FOR STM32 CORTEX M3, HITEX; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F1xx; Contenu du kit:Evaluation Board, Target MCU, In-circuit Debugger/programmer, HiTOP Development Software; Caractéristiques:In-Circuit Debugger/Programmer, USB interface to host PC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:
KIT CARTE D'EVALUATION USB; Silicon Fabricant:Firmware Factory; Kit Application Type:Interface; Application Sous Type:USB; Caractéristiques:RS485 Line Driver, Coin Cell Battery, SPI Serial Memory, 28-Pin DIL Host Processor, 3 Jumpers; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Caractéristiques du kit:RS485 Line Driver, Coin Cell Battery, SPI Serial Memory, 28-pin DIL Host Processor; Outils / carte d'application:General Purpose MCU, MPU, DSP, DSC; Type:USB; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
MALE CABLE KIT HA 32VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:32; Nombre de rangées:4; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Couleur:Grey; IP / NEMA Rating:IP65; Matière:Aluminium Alloy, Powder Coated; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de cycles d'accoupleme
KIT PSOC FIRST TOUCH CYFI LP RF; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Application Sous Type:Tactile capacitif; Contenu du kit:PC Dongle with RF, RF Expansion Card, Multifunction Expansion Card, Two Battery Packs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:PSoC First Touch Multifunction Expansion Card Cap Sense Slider, Wireless Temperature Sensor; Contenu du kit:Dongle PC avec RF, une carte d'extension RF avec amplification de puissance pour des applications longue distance, une ca
KIT PSOC FIRST TOUCH CYFI EXPANSION; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Contenu du kit:Pigtail Thermistor Expansion Board, Weather Station Expansion Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Data Logging, Data Aggregation, Alarms, and Sensor Calibration for Nearly any Type of Sensor; Contenu du kit:Carte d'extension station météo (la pression atmosphérique, l'humidité, la température et la lumière ambiante), carte d'extension thermistance Pigtail.; Core Architecture:Capteu
KIT USB/ENET ZIGBEE BOARD; Silicon Fabricant:Cyan; Nombre de noyau de silicium:mCOG-UPE-1X-EMZ-B1-2; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module passerelle USB/Ethernet; Contenu du kit:Board, Dongle, Cables and CyanIDE CD; Caractéristiques:Back Channel Connectivity, Linking the RF Network to a Monitoring & Control Centre; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Module passerelle USB/Ethernet; MCU Supporte
KIT, STELLARIS INT DISPLAY, 3.5IN; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 1000; Caractéristiques:Bright QVGA LCD Touch-Screen Display, Serial Connectivity Option, High Performance and Memory; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur d'accès aux bâtiments; Caractéristiques du kit:Bright QVGA LCD Touch-screen Display, High Performance MCU, 32-bit Cort
CABLE TIE KIT, BLACK, PK500; Matériau serre-câble:PA 66 (Polyamide); Couleur de serre-câble:Noir; Force de tension:0N/mmË›; Type d'accessoire:Cable Tie; Body Material:PA 66 (Polyamide); Couleur:Noir; Matière:Polyamide 6.6
MULTI PURPOSE CUTTING KIT; Type d'accessoire:Multipurpose Cutting Kit; A utiliser avec:Dremel Cutting Tools
CUTTING KIT; Type d'accessoire:Cutting Set; A utiliser avec:Dremel Tools
GEN PURPOSE CUTTING KIT; Type d'accessoire:Multipurpose Set; A utiliser avec:Dremel Tools
ARM KIT, SLOPED, 60; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT EVAL OLED 28X32; Contenu du kit:DUO Controller Card, Demo Software, Transition Card, USB Cable; Caractéristiques du kit:USB1.1 & USB2.0 Interface, Supports OLED Displays, Picture Download, Software Development Functions; MCU Supported Families:DD-2832BE-2A; Normes:28 x 32; Type:Evaluation Kit
KIT, STARTER FOR H8S/2472; Silicon Fabricant:Renesas; Nom de famille Silicon:H8S/2472; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Single Turn Potentiometer, Standard RS232 Header; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Renesas Microcontroller Programming, User Code Debugging, User Circuitry Such as Switches; Outils / carte d'application:General Purpose MCU, MPU, DSP, DSC; Type:Hardware / Software - Starter Kit;
KIT, STARTER FOR M16C/62P; Silicon Fabricant:Renesas; Nombre de noyau de silicium:M30626FJPGP; Nom de famille Silicon:M16C/62P; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Coding and Debugging, E8A Emulator, RS232 Serial Connection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; MCU Supported Families:M16C/62P; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:M30626FJPGP; Type:Hardware / Software - Starter Kit; Type d'outils de dévelo
KIT, STARTER, H8/38099; Silicon Fabricant:Renesas; Nombre de noyau de silicium:HD64F38099FP; Nom de famille Silicon:H8/38099; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Coding and Debugging, E8A Emulator, RS232 Serial Connection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Renesas Microcontroller Programming, User Code Debugging, User Circuitry Such as Switches; MCU Supported Families:H8/38099; Outils / carte d'appli
KIT, STARTER, R8C25; Silicon Fabricant:Renesas; Nom de famille Silicon:R8C/24, R8C/25; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Coding and Debugging, E8A Emulator, RS232 Serial Connection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Intended as User-friendly Introductory and Evaluation Tool for R8C/25 Microcontroller; MCU Supported Families:R8C/25; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:R5F21256
KIT, STARTER, SH7086; Silicon Fabricant:Renesas; Nombre de noyau de silicium:R5F70865AD80FPV; Nom de famille Silicon:SH7086; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Coding and Debugging, E10A Emulator, RS232 Serial Connection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Provide Evaluation & Development Platform for MCUs; MCU Supported Families:SH7086; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:R5F7
KIT, EZLITE, DSP EVAL, 21364; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:SHARC; Nombre de noyau de silicium:ADSP-21364; Nom de famille Silicon:SHARC; Contenu du kit:Board, VisualDSP++ Installation Quick Reference Card, CD, Power Supply, USB 2.0 Cable; Caractéristiques:USB-Based Debugger Interface, AD1835 Stereo, 96kHz, 24-bit Codec; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:USB Based Debugger Interface
IRON ADAPTOR KIT, UNIVERSAL; Type d'accessoire:Fume Extraction Kit; A utiliser avec:Oki MFR Series & PS-800E System; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, PIC18, FORMULA FLOWCODE; Silicon Fabricant:Matrix; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC; Contenu du kit:Controller Board, Plastic Chassis with Gearbox, 4 x M3 Posidrive Self-Tapping Screws, CD-ROM; Caractéristiques:USB Programmable, Micromouse Competition Compatible; Applications Outils / Carte:Robot véhicule programmable; Caractéristiques du kit:Includes Graphical Programming Software, USB Programmable, High Technical Specification; Contenu du kit
KIT DE VISSERIE PC
STARTER KIT, REVA STM8; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:STM8; Core Sub-Architecture:STM8; Nombre de noyau de silicium:STM8; Nom de famille Silicon:STM8S2xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:In-Circuit Debugger/Programmer, USB interface to host PC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Digital and Analogue I/O Evaluation, I2C EEPROM and Bus, Prototype Area, USB Interface to Host PC; MCU Supported Families:STM8S207, STM
KIT DE MISE A LA TERRE 4.6M; Résistance, borne et la masse:1Mohm; Longueur cordon:4.6m
KIT ANTISTATIQUE DE POCHE; Contenu du kit:Alligator Clip,Wrist Band,Ground Cord,Worksurface; Type:Field Service Kit
KIT EXTENSION ESD ENTREE JACK; Type d'accessoire:Remote Input Jack; A utiliser avec:3M Workstation Monitor 724; Gamme de résistance:3.7Mohm to 35Mohm; Tension, test:16V; Type de testeur CI:Connecteur femelle d'entrée distance
DEBUG KIT EXPRESS PICKIT 3; Core Architecture:PIC, dsPIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Type de produit IC:Débogueur / Programmateur; Contenu du kit:PIC18F45K20 Microcontroller, USB Cable and CD; Caractéristiques:Graphical User Interface, PICkit 3 Debugger/Programmer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:PIC, dsPIC; Outils / carte d'application:Evaluation / Développement MCU; Supported Devices:Flash based PIC MCUs; Type:Debugger; Type d'outils de développement:Débogueur / Programmat
KIT PICCOLO MCU EXPERIMENT TOOL; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C2000; Core Sub-Architecture:C2000; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Docking Station with on Board USB JTAG Emulation, Code Composer Studio; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:TMX320F28027 MCU Based Control CARD, Docking Station w/ USB JTAG Emulation, USB Co
KIT DE DEVELOPPEMENT LTS25NP SERIES; Silicon Fabricant:Lem; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Transducteur; Type:Development Kit
KIT DE DEV. LINKSWITCH-CV; Silicon Fabricant:Power Integrations; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Adaptateur tension constante (TC); Caractéristiques du kit:Overtemperature Protection, Auto-restart Output Short Circuit and Open-loop Protection; MCU Supported Families:LinkSwitch-CV; Outils / carte d'application:Evaluation / Développement; Supported Devices:LNK626PG; Type:Reference Design Kit; Type d'outils de développement:Kit de conception
KIT USB/CAN I/F LEAF SEMIPRO; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Interface USB canal unique pour CAN; Outils / carte d'application:1 Channel USB Interface for CAN; Supported Devices:AFT MARC I, ATI Apollo, ATI CANlab and more; Type:Leaf SemiPro; Type d'outils de développement:Hardware - Leaf SemiPro
KIT CAN/USB I/F MEMORATOR 2CH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:USB to CAN Bus Interface; Supported Devices:AFT MARC I, ATI Apollo, ATI CANlab and more; Type:Memorator Professional; Type d'outils de développement:Hardware - Memorator Professional
KIT D'EVALUATION TMSDM365 DIG VIDEO; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C6000; Core Sub-Architecture:ARM9 / DSP; Nombre de noyau de silicium:OMAP-L; Nom de famille Silicon:DaVinci - TMS320DM33x; Contenu du kit:IR Remote, TMX320DM365 DaVinci Processor-Based Development Board; Caractéristiques:U-Boot Loader, OSS Audio (ASP), GPIO,PWM, WDTIM, Video Processing Subsystem; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:MontaVista Linux Preliminary Demo, Version 5.0, Drivers fo
KIT, PEX8112, REVERSE MODE; Caractéristiques du kit:PEX 8112 PCI Express-to-PCI Bridge; MCU Supported Families:PEX8112; Outils / carte d'application:Evaluation / développement PCI; Supported Devices:PEX 8112RDK; Type:Hardware / Software - Dev Kit (Dev Tool); Type d'outils de développement:Kit de développement
KIT, DEVELOPMENT, PEX8508; Caractéristiques du kit:PEX 8508 Rapid Development Kit; MCU Supported Families:PEX8508; Outils / carte d'application:Evaluation / développement PCI; Supported Devices:PEX 8508RDK; Type:Hardware / Software - Dev Kit (Dev Tool); Type d'outils de développement:Kit de développement
KIT DE DEVELOPPEMENT ATMEL AT91SAM9260; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM9; Nombre de noyau de silicium:AT91S; Nom de famille Silicon:AT91SAM9xxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:RS232 Interface and Drivers, SD/MMC Card Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Low Cost Development Platform with ARM9 MCU, 64MB SDRAM, 512MB NAND Flash, RTC Clock; MCU Supported Families:AT91SAM; Outils
KIT DEVELOPMENT MSP430F249 CARTE; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430F2xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:JTAG Connector, Voltage Regulator, Power Supply Filtering Capacitor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: MSP430F249 with 60KB Program Flash, 256Bytes Data Flash, 2KB RAM, JTAG Connector; MCU Suppor
KIT DE DEVELOP PIC18F452 CARTE TCP-IP; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxJxx; Caractéristiques:ICSP/ICD Connector for PIC-ICD2/PIC-ICD2-POCKET Debugger / Programmer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Serveur Web; Caractéristiques du kit:TCP-IP Stack AN833, Complete Web Server, PIC18F452 MCU, ENC28J60 Ethernet Controller; MCU Supported Families:PIC18Fxxx; Outils
KIT DEVELOPMENT MACHXO MINI; Silicon Fabricant:Lattice Semiconductor; Nombre de noyau de silicium:LCMXO2280C-4TN144C; Nom de famille Silicon:MachXO; Contenu du kit:Evaluation Board, Pre-loaded Reference Design, Demos, Cable, QuickSTART Guide, Mini Dev Kit Web Page; Caractéristiques:Temperature Sensor, SPI Flash Memory; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Evaluation de PLD (circuit logique programmable) MachXO; Caractéristiques du kit:MachXO LCMXO2280 Device, 2Mbit Flash, Te
KIT RFID EUREKA 13.56MHZ USB READER; Silicon Fabricant:Avonwood; Kit Application Type:Modules RFID; Application Sous Type:Lecteur RFID; Contenu du kit:USB Desktop Reader; Caractéristiques:USB Desktop Reader has Software Configurable Communication Parameter; Applications Outils / Carte:Lecteur RFID Eureka; Caractéristiques du kit:13.56MHz RF Frequency, Software Configurable Communication Parameters, USB Powered Interface; Outils / carte d'application:USB Desktop Reader; Supported Devices:ISO-1569
KIT, SERIAL TO ENET REFERENCE DESIGN; Kit Application Type:Microcontrôleur; Application Sous Type:Module série Ethernet; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M3; Contenu du kit:Serial-to-Ethernet Module, Retractable Ethernet Cable, DB9 Serial Cable, USB Cable; Caractéristiques:Auto MDI/MDIX Cross-Over Correction, UART Ports Include RTS/CTS for Flow Control; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:Contrôleur Ethernet; Caractéristiques du kit:Stellaris LM3S6432 ARM
KIT, EVALUATION FOR AVR32 AT32UC3A; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR32; Nombre de noyau de silicium:AT32UC3A; Nom de famille Silicon:AVR; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Ethernet Port, Light/Temperature/Potentiometer Sensors, SD and MMC Card Reader; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Support the AT32UC3A MCU, Ethernet Port, Sensors: Light, Temperature, Pote
KIT, EVALUATION, USB AND ENET; Silicon Fabricant:Cyan; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:USB / Ethernet; Caractéristiques:Ethernet PHY & RJ45 Connector, RS-232 Buffer 1 Channel; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Cy-Solved Solution for Ethernet, USB Embedded Applications, Easy Customization; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:USB / Ethernet; MCU Supported Families:eCOG / EM260; Nom de famille Silicon:eCOG an
TEST KIT, CAT IV, FUSED; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair Fused Test Lead, 1 Pair of Probe with 2mm Tip, 1 Pair of Jaw Grips with 20mm Jaws; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV XBEEPRO 868MHZ; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Connectivité sans fil; Caractéristiques:Outdoor RF Line-of-sight Range up to 80 Km, 868 MHz Short-range Device; Caractéristiques du kit:868MHz Short-Range Device G3 Band for Europe, Software Selectable Transmit Power; Contenu du kit:Board; Contenu du kit:1x XBee-PRO 868 w/ RPSMA Connector, 1x XBee-PRO 868 w/ Wire Whip antenna, 1x RS-232 Development Boards, 1x USB Development Board, 1x RS-232 serial Cable, 1x USB Cabl
KIT INDUCTANCE CMS; Contenu du kit:WE-HCI Medium Size SMD Power Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:0.15è¾H 16è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de boîtier:CMS
KIT DEMO PIC18F46J50 FS USB BOARD; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxJxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:This is Recommended as an Initial USB Development Platform Using PIC18F46J50 Family Microcontrollers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:USB 2.0 Full Speed and Low Speed Demonstration and Development Board Featu
KIT, EXPERIMENTER BOARD, MSP430FG4618; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430F4xx; Contenu du kit:Experimenter?s Board, 2x AAA 1.5V Batteries; Caractéristiques:Integrated Peripherals, Programming and Debugging, Wireless Expansion, Buzzer, LCD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MSP430FG4618, MSP430F2013, Integrated P
CLEANER, MOUNTING KIT; Type d'accessoire:Mounting System; A utiliser avec:MicroCare Trigger Grip and Aerosol Cans; Type de distributeur:Nettoyage; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, AT90PWM3 AC MOTOR CTRL; Silicon Fabricant:Atmel; Contenu du kit:Evaluation Board and Demonstration Software; Caractéristiques:Power Bridge for AC Induction Motors, Hardware Temperature Detection, Opto-Isolated UART Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Moteur induction AC; Caractéristiques du kit:Embedded AC/DC Power Supply, Hardware Temperature Detection, ISP Connector; MCU Supported Families:AVR 8bit RISC; Outils / carte d'application:Evaluation / Développem
EVALUATION KIT PART; Contenu du kit:USB cable, 5 IC samples, a SSC Test Board and a CD-ROM; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:ZMD310xx; Outils / carte d'application:Modular SSC Evaluation Kits; Supported Devices:ZMD31020; Type:Hardware / Software - Eval/Demo Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
KIT DE TEST, PINCES CROCODILES; Type d'accessoire:Lead Set; A utiliser avec:U1701A / U1731A / U1732A; SVHC:Bis (2-ethylhexyl)phthalate (DEHP) (19-Dec-2011)
KIT, PICKIT2+FLOWCODE-HOME BUNDLE; Nom de famille Silicon:PIC12F6xx, PIC16F5xx; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC12, PIC18, PIC24; Type de produit IC:Débogueur / Programmateur; Contenu du kit:PICkit 2 Development Programmer/Debugger, A Debugging Tutorial, MPLAB IDE Software; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; MCU Supported Families:PICmicro; Outils / carte d'application:Debugging / Demonstration; Supported Devices:16F887; Série:PICkit 2; Type:
TOOL KIT, ELECTRONICS, SOLD.IRON UK-PLUG; Contenu du kit:Soldering iron (UK Plug), Desoldering pump, 2 x Precision screwdrivers - Slotted: 2.5mm, Phillips: PH00, 6 x Screwdrivers - Slotted: 4, 5, 6mm, Phillips: PH0, 1, 2, Mainstester screwdriver, 5'' Long nose pliers, 5'' Side cutters, PLCC extractor tool, Wire stripper/cutter, Multimeter, 8pc Hex key set: 1.5, 2, 2.5, 3, 4, 5, 5.5, 6mm, Tweezers
KIT, EVAL, LM3S8962, ENET+CAN, IAR; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 8000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB, 20-pin JTAG/SWD Target Cable, 10-pin CAN Cable, Ethernet Cable, CD; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, 10/100 Embedded Ethernet Controller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caract
KIT, EVAL LM3S1968, CODE-RED; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 1000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, CD Containing Software Tools and Complete Documentation; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Battery-backed Hibernate Mode; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit
KIT, EVAL, SWITCH, SPDT; Silicon Fabricant:RFMD; Contenu du kit:Board; Applications Outils / Carte:Commutateur SPDT haute puissance large bande; Caractéristiques du kit:Very Low Insertion Loss, High Power Handling Capability, Low Control Voltage, High Linearity; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Commutateur SPDT large bande; MCU Supported Families:RF1200; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:RF1200; Type:Evaluation Board; Type d'outils
KIT D'EVAL CARTE QTOUCH AT42QT1060; Silicon Fabricant:Atmel; Nombre de noyau de silicium:AT42QT1060-MMU; Application Sous Type:Tactile capacitif; Contenu du kit:EVK1060A Assembly, CR2032 Battery, 3V, 235mAh, 2 x Sample AT42QT1060-MMU ICs, EVK1060A User Guide; Caractéristiques:Guard Channel, LED Control, Works Stand-alone, Fully Assembled, Tested and Documented; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur de capteur tactile; Caractéristiques du kit:Guard Channel, LED Contro
KIT, EVAL, AT32UC3B; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR UC3; Nombre de noyau de silicium:AT32UC3B0128; Nom de famille Silicon:AVR; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Temperature Sensors, SD and MMC Card Reader; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Supports AT32UC3B, Light and Temperature Sensors, SD and MMC Card Reader, Connectors for JTAG, Nexus; MCU Supported Families:AVR32; Outils / carte d'
KIT, EVALUATION, MTOUCH CAPACITIVE; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Capteur; Contenu du kit:Direct 8 Key Board, 12 Key Matrix Sensor Board, 4/2-CH Slider Sensor Board, PICKit Serial Analyzer; Caractéristiques:Diagnostic Tool Provided, Vertical 2-row Header, Debugging, USB Connection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Provides a Simple Platform for Developing a Variety of Capacitive Touch Sense PIC16F or PIC24F MCUs;
KIT. DEV, Q2686H, GSM/GPRS; Silicon Fabricant:Wavecom; Contenu du kit:Q26 Board, Wireless CPU Soldered, SMA/FME Antenna, Adapter, RS232/USB Cable, CDROM; Applications Outils / Carte:Communication sans fil; Contenu du kit:2x modules Q2686H, 1x carte de développement, 1x combiné et cordon téléphone, 1x câble série RS232, 1x antenne quadribande, 1x cordon d'alimentation, 1x adaptateur d'alimentation 50VAC-240VAC, 1x CD-ROM pour les documentations techniques, 1x SDK AT ouvert (avec compilateur GCC
KIT D'EVAL CARTE BLUETOOTH WT12; Silicon Fabricant:Bluegiga; Nombre de noyau de silicium:WT12; Application Sous Type:Bluetooth; Caractéristiques:SPI for Upgrading the Firmware and Parameters, Reset and DSR Buttons, Switches; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:RS232 Serial Interface, USB, SPI for Upgrading the Firmware and Parameters; Contenu du kit:WT12 Evaluation Board, Power Adapter, Serial Cable; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Bluetooth;
KIT, EVAL BOARD BLUETOOTH WT32; Silicon Fabricant:Bluegiga; Nombre de noyau de silicium:WT32; Application Sous Type:Bluetooth; Caractéristiques:SPI for Upgrading the Firmware and Parameters, Reset and DSR Buttons, Switches; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Class 2, Bluetooth 2.1+ EDR Compatible WT32 Module, RS-232 Serial Interface; Contenu du kit:Evaluation Board, Stereo Headset, Onboard installation kit, USB Serial cable.; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core S
KIT CONDENSATEUR CERAMIQUE RADIAL; Contenu du kit:50Vdc Ceramic Capacitors (1 Flap FL24/10); Gamme de valeurs de capacité:1000pf 1è¾F; Contenu du kit:24 values / 285 pieces; Type de boîtier:Ceramic Plate
KIT CARTE DE DEMONSTRATION POUR 56F8013; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:80C51; Core Sub-Architecture:56800/E; Nombre de noyau de silicium:MC56F; Nom de famille Silicon:MC56F80xx; Contenu du kit:Demo Board, Installation Guide, CodeWarrior Software, Adapter Cable, CD-ROM; Caractéristiques:RS232 Interface, On-board Power Regulation, Manual RESET Push-button; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du ki
KIT CARTE D'EVALUATION POUR MCF523X; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v2; Nombre de noyau de silicium:MCF52; Nom de famille Silicon:MCF523X; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:BDM Debug Development Connector, 10/100 Ethernet PHY, ADC Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microprocesseurs; Caractéristiques du kit:MCF5235 Microprocessor, BDM Debug Development Connector, 10/100 Ethernet PHY and RJ45 Connector; C
KIT DEVELOPMENT BOARD FR; Silicon Fabricant:Fujitsu; Nombre de noyau de silicium:MB91470; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:On-board Voltage Regulator, In-Circuit Serial Flash Programming; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:5V Onboard Voltage Regulator, LED's for PWM O/P, In-Circuit Serial Flash Programming; Outils / carte d'application:General Purpose MCU, MPU, DSP, DSC; Supported Devices:MB91470 S
KIT DEVELOPMENT GRAPHIC BOARD; Silicon Fabricant:Fujitsu; Nombre de noyau de silicium:MB86277, MB91F467D; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Core Frequency 96 MHz, Resource Frequency 48 MHz, Watchdog, Bit Search, Reset Input, Clock Modulator; MCU Supported Families:MB91F467 /MB 86277; Outils / carte d'application:Display-LCD; Supported Devices:MB86276; Type:Hardware / Software - Eval/Demo Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
KIT PINCES DE PLIAGE/COUPANTES. 6 PCES; Contenu du kit:T3773D, T3880DF, T3766DF Side Cutters, T3786DF Tip Cutter, T3772D Snipe Nose, T3770D Flat Nose Plier; Ecartement des machoires:-0001mm; Finish:Surface poli miroir; Largeur (externe):180mm; Longueur, hors tout:-0001m; Longueur, machoire:-0001m; Poids:0.230kg; Profondeur:45mm
KIT, DSPIC FLEX LIGHT BASE BOARD; Silicon Fabricant:Evidence; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Carte de base partielle FLEX; Contenu du kit:Board; Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Light Version Uses Simplified Power Supply Circuitry, Distributed, Battery-powered Applications; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Carte de base partielle FLEX; MCU Supported Fami
KIT, ISPCLK5620AV DEV HARDWARE; Silicon Fabricant:Lattice Semiconductor; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Four-layer Board, JTAG Programming Cable Connector, ispDOWNLOAD Programming Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Implementation of Clock Distribution of Network, Synchronized Output Frequency; Contenu du kit:Carte d'évaluation ispClock5620A, câble ispDOWNLOAD, adaptateur AC, manuel d'utilisation; Outils / carte d'application:Evaluation / Configuration; Supported D
KIT TOUT EN UN - METRIQUE; Contenu du kit:Long nose plier, adjustable wrench, flexible extension, magnetic bit adaptor, ocket adaptor, bits, drill bit, multi-angle ratchet handle, 18pcs socket set, zipper bag
KIT OUTILS ELECTRONIQUE UK; Contenu du kit:Cutters, DMM, IC Extractor, Pliers & other Tools, Soldering Iron, Screwdrivers; Contenu du kit:Long nose plier, Diagonal cutting plier, Lineman's plier, Long nose plier, Adjustable wrench, Side cutting plier, 5pcs needle file set, Soldering iron, Professional multimeter, Measuring tape, Solder core, 7pcs hex key set, Wire stripper cutter, Utility knife, Electrician's scissors, Solder aid tools, Desoldering pump, 10pcs electronic combination wrench, Flux
KIT REPARATION + FER A SOUDER PRISE UK; Contenu du kit:Digital Multimeter, Mains Tester, 40W Soldering Iron, Soldering Tip Cleaner, Desoldering Pump, VDE Combination Pliers, VDE Side Cutter, VDE Long Nose, Pliers, VDE Cable Stripper, Electrician Scissors, Utility Knife, VDE Slot Screwdriver, VDE Slot Screwdriver, VDE Phillips Screwdriver, VDE Phillips, Screwdriver, Ball-Point Hex Key Set, 2 PCS Tweezer Set, Utility Component Storage Box, Adjustable Wrench
KIT CARTE D'EVALUATION TOUCH-ACCESS; Silicon Fabricant:Hexwax; Nombre de noyau de silicium:PIC16F631; Application Sous Type:Capteur tactile; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Audio Feedback on Touch Press, Safe Controller Mode Available, Codes may be up to 8 Digits; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur d'accès touche effleurement; Caractéristiques du kit:Access Touch uses Capacitive Touch Sensing Technology, Tough-sensitive Keys, Vandal-proof Operation; Cor
KIT CONNECTEUR HA 3VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Câble; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Type de connecteur:Rectangulaire de puissance; Type de connecteur insérer:Femelle; Type de mo
KIT, PICTAIL PLUS, MCP4725 DAC BOARD; Caractéristiques:Step by Step Examples on Using PICkit Serial Analyzer, Programming, Non-volatile Memory; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU(PIC24FJ128) Firmware Examples, PIC Explore 16 Demoboard, PICkit Serial Analyzer; Core Architecture:Acquisition de données; Core Sub-Architecture:CNA; MCU Supported Families:PICmicro; Nom de famille Silicon:PICtail; Outils / carte d'application:Analog/Mixe
KIT, DEMO, CAN BUS MONITOR BOARD; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18F4xxx; Contenu du kit:2x Identical Board, 2x Node Controller Area Network; Caractéristiques:Two Identical Boards and a CAN Cable for Creating a Small CAN Bus; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'outils de développement:Carte de démonstration - Moniteur Bus CAN
KIT, STARTER FOR M16C/29; Silicon Fabricant:Renesas; Nombre de noyau de silicium:M30290FCHP; Nom de famille Silicon:M16C/29; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Coding and Debugging, E8A Emulator, RS232 Serial Connection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Renesas Microcontroller Programming, User Code Debugging, User Circuitry Such as Switches; MCU Supported Families:M16C/29; Outils / carte d'applica
KIT, EVALUATION BOARD, COMPACT; Silicon Fabricant:Simcom; Nombre de noyau de silicium:SIM300; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:GPRS/GSM; Contenu du kit:Board; Applications Outils / Carte:Module sans fil; Caractéristiques du kit:Power, Audio, Antenna Interface, Operating Status LED, Test, Serial Interface; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:GPRS/GSM; MCU Supported Families:SIM300; Outils / carte d'application:GSM GPRS Module
KIT, EVALUATION BOARD, 508/548; Silicon Fabricant:Simcom; Nombre de noyau de silicium:SIM508; Contenu du kit:Board; Applications Outils / Carte:Module sans fil; Caractéristiques du kit:Power, Audio, Antenna Interface, Operating Status LED, Test, Serial Interface; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:GSM/GPRS+GPS; MCU Supported Families:SIM508; Outils / carte d'application:Evaluation; Type:Evaluation Board; Type d'outils de développement:Kit d'évaluation
KIT, 78Q2133 MICROPHY MII EVAL BOARD; Silicon Fabricant:Teridian; Nombre de noyau de silicium:78Q2133; Kit Application Type:Interface; Application Sous Type:MII; Contenu du kit:MicroPHY MII Demo Board, Demoboard Parts List, Schematic, PCB Gerber File, MicroPHY Data Sheet; Caractéristiques du kit:Auto Sensing, Auto Switching, 10/100BASE-TX Fast Ethernet Transceiver, Network Physical Interface; Contenu du kit:Carte de démo MicroPHY MII, Liste des composants sur la carte de démo, Fichiers Gerber po
KIT DE DEVELOPPEMENT USB 18F14K50; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxKxx; Contenu du kit:USB Development Board, Spare Unpopulated Development Board, PIC18F14K50 Debug Header & CD ; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Evaluate the Functionality of Microchips PIC18F14K50 and PIC18F13K50 20-pin USB Microcontrollers; MCU Suppor
KIT, PICKIT 2 PIC18 J SERIES DEMO BOARD; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxJxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Surface Mount Prototype Area, 6-pin ICSP Header; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:PIC18F87J10 Device and a Small Surface Mount Prototype Area, 6-pin ICSP Header; MCU Supported Families:PIC18J; Outils / c
KIT D'EVALUATION POUR SERIE MPR03X; Silicon Fabricant:Freescale; Nombre de noyau de silicium:MPR03X; Application Sous Type:Tactile capacitif; Contenu du kit:KITMPR03x Motherboard, MPR031 DIP Board, 2+IRQ Electrode Daughter Card, 3 Electrode Daughter Card; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Including Pinball Game & Presentation Device; Contenu du kit:KITMPR03x motherboard, MPR031 DIP board, 2+IRQ electrode daughter card, 3 electrode daughter card, 4 MPR031 cut tape samples, Quick
KIT DSP TMS320VC33 AVEC CORDON EU; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:TMS320VC; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Electrets Microphones, High Speed Parallel Port Communication; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Processeur intégré; Caractéristiques du kit:High Speed Parallel Port Communication with PC, Non-Volatile FeRAM Boot Memory, 1MB External SRAM; MCU Supported Families:TMS320C3x; Outils / carte d'application:Debugging; Supported Devic
KIT, FERRULE TERMINAL BUNDLE; Type de terminaison:Crimp
KIT REF DESIGN CS4412A; Silicon Fabricant:Cirrus Logic; Kit Application Type:Amplificateur; Application Sous Type:Amplificateur numérique; Caractéristiques:Easily Configurable for Mono Parallel Full-Bridge Operation, Stereo Full-Bridge Operation; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Directly Connects to CRD4525 Digital Amplifier Reference Design, Pre-Configured Stereo Full-Bridge; Outils / carte d'application:Démonstration; Supported Devices:CS4412A; Type:Digital Amplifier Power S
KIT DE DEVELOPPEMENT BOARD-G1 OLED; Applications Outils / Carte:Module d'affichage SMART série uOLED-XX-G1; Caractéristiques:On-board DC-Jack, Power Switch and LED Indicator, Push Button RESET Switch, 5-Pos Multi-Way Switch; Caractéristiques du kit:Onboard DC-Jack, Power Switch and LED Indicator, Push Button RESET Switch, 5-Pos Multi-Way Switch; MCU Supported Families:è¾OLED-XX-G1; Outils / carte d'application:Development Platform for SMART Display Modules; Silicon Fabricant:4D Systems; Supported
KIT KIRIN 3 DEMONSTRATION KIT M52259; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v2; Nombre de noyau de silicium:MCF52; Nom de famille Silicon:MCF5225X; Contenu du kit:Evaluation Board, Quick Start Guide; Caractéristiques:USB Physical Layer Interface, Fast Ethernet Controller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Fast Ethernet Controller, Flex CAN 2.0B Module, USB BDM, Mini-FlexBus External Bus Interface; MCU Supported Families:MCF5225x
KIT D'EVAL POUR ADXL335 ACCELEROMETERS; Silicon Fabricant:Analog Devices; Caractéristiques:Quick Evaluation Three-axis Accelerometer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Accéléromètre trois axes; Caractéristiques du kit:Quick Evaluation of ADXL335 Accelerometer, 0.1'' Spaced Header for Access to all Power, Signal Lines; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Accéléromètre trois axes; MCU Supported Families:ADXL335; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported
KIT, SOLDERING ST+WIRE+CLEANER, UK; Tension d'alimentation Vac:230V; Heat Temperature Range:+150°C +450°C; Puissance de sortie:48W; Type de fiche d'alimentation:UK; Contenu du kit:Soldering Station (UK), Solder and Tip Cleaner
KIT DE DEMONSTRATION RX 2.4GHZ AUDIO; Silicon Fabricant:Aurel; Nombre de noyau de silicium:RX-AUDIO-2.4; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Récepteur audio; Applications Outils / Carte:Récepteur audio numérique; MCU Supported Families:RX-AUDIO; Outils / carte d'application:Récepteur Audio Numérique; Supported Devices:RX-AUDIO-2.4; Type:Demonstration Board; Type d'outils de développement:Matériel - Carte de démonstration
KIT DE DEVELOPPEMENT CARTE TMS320F28016; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C2000; Core Sub-Architecture:C2000; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:JTAG Connector, USB-to-RS232 Convertor, CAN Driver and Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: TMS320F28016 32KB Flash, 12 KB RAM, JTAG Connector, Motor Control Connector
KIT DE DEMARRAGE ATMEL AT90USB162; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Nombre de noyau de silicium:AT90; Nom de famille Silicon:AT90xxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:In-Circuit Programming, SD-MMC Card Connector, Power from USB; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:AT90USB162 MCU w/16KB Flash, 512B RAM, 512B EEPROM, USB Connector, Audio Output, USB Powered; MCU Supported Families:AT90USB162; Outils / carte d'applic
KIT DEVELOPMENT MSP430F149 CARTE; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430F1xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:JTAG Connector, Voltage Regulator, Power Supply Filtering Capacitor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: MSP430F149 w/ 60KB Program Flash, 256Byte Data Flash, 2KB RAM, JTAG Connector; MCU Supported
KIT DE DEVELOP MSP430F149 CARTE TCP-IP; Silicon Fabricant:Olimex; Nombre de noyau de silicium:MSP430F149; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:TCP/IP; Caractéristiques:Extension Port for the ADC Port, Three Status LEDs for the LAN; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Réseau TCP/IP; Caractéristiques du kit:MSP430F149 Running Andreas Open Source TCPIP Stack, CS8900 LAN Controller, LAN Transformer; Core Architecture:Communication et Réseautage;
KIT DE DEVELOP PIC18F25J10 CARTE TCP-IP; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxJxx; Caractéristiques:ICSP/ICD Connector for Programming & Debugging with PIC-ICD2 and PIC-ICD2-POCKET; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Serveur Web; Caractéristiques du kit:PIC18F25J10 Microcontroller with 32KB of Program Flash Memory, 1024 RAM Memory; MCU Supported Families:PIC18Fxxx;
KIT DE DEVELOP PIC18F97J60 CARTE TCP-IP; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxJxx; Caractéristiques:ICSP/ICD Connector for Programming & Debugging with PIC-ICD2 and PIC-ICD2-POCKET; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Connectique Ethernet; Caractéristiques du kit:PIC18F97J60 Microcontroller with Embedded Ethernet MAC and PHY and 128KB Flash Programming Space; MCU Sup
KIT DE DEVELOP PIC18F67J60 CARTE TCP-IP; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxJxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:1Mbit Data Flash for Data Storage, Ethernet Connector with Status LEDs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:PIC8F67J60 Microcontroller, Integrated Ethernet MAC+PHY, Pre-programmed with TCP-IP Stack; MCU Sup
KIT DE DEVELOPPEMENT PIC18F67J50 LCD3310; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxJxx; Caractéristiques:ICSP Connector for PIC-ICD2/PIC-ICD2-POCKET Debugger / Programmer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Enregistrement / Analyse de données de mouvement; Caractéristiques du kit:MCU: PIC18F67J50, 128KB Flash Memory, 3904B SRAM, NOKIA 3310 BW 84x48 Pixels LCD, Joystick;
KIT RFID EUREKA 13.56M RS232 READER; Silicon Fabricant:Avonwood Development Ltd; Kit Application Type:Modules RFID; Application Sous Type:Lecteur RFID; Contenu du kit:PCB Reader, Cables, Tags, Software and Manuals; Caractéristiques:Firmware Updates are Possible via a Supplied Bootloader Included with Evaluation Software; Applications Outils / Carte:Lecteur RFID Eureka; Caractéristiques du kit:13.56MHz RF Frequency, Hardware Selectable TTL, RS232 and RS485 Communication Interface; Outils / carte
KIT RFID EUREKA UHF TRANSMIT ONLY; Silicon Fabricant:Eureka; Contenu du kit:Reader Unit, Cables, Tags, Software and Manuals; Caractéristiques:Communicates via TCP/IP, Ideal for Personnel and Asset Identification, Tracking; Applications Outils / Carte:Lecteur RFID actif UHF; Caractéristiques du kit:868MHz Frequency, Provides an Ideal Introduction into UHF RFID; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Lecteur RFID; Outils / carte d'application:Vehicle Identification, I
KIT RFID EUREKA UHF TRANSMIT/WAKEUP; Silicon Fabricant:Eureka; Contenu du kit:RF Reader, Wakeup Units, Cables, Tags, Software and Manuals; Caractéristiques:Self Contained Receiver Unit with 868MHz PCB Dipole Antenna; Applications Outils / Carte:Lecteur RFID actif UHF; Caractéristiques du kit:Reader Unit is Self Contained Receiver Unit with 868MHz PCB Dipole Antenna; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Lecteur RFID; Outils / carte d'application:Vehicle Identificat
KIT EVAL AND PC S/W POUR 32000519/A TRX; Applications Outils / Carte:Application industrielle et Remplacement sans fil conforme aux normes RS232 et RS485; Caractéristiques du kit:3-2000519 Module is Fully Programmable Multichannel PLL Based FSK Transceiver, Dual IF Conversion; Outils / carte d'application:FSK Transceiver; Type:FSK Transceiver; Type d'outils de développement:Matériel - Kit d'évaluation
KIT DE NETTOYAGE/PONCAGE 30 PIECES; Contenu du kit:Brosses, disques et bandes de ponçage; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT VISSAGE. CISELAGE/FRAISAGE 24 PIECES; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT COUPAGE/MEULAGE 60 PIECES; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, EVAL, ZIGBEE PRO, JN5148; Silicon Fabricant:Jennic; Contenu du kit:SDK, User Guides, Reference Manual; Caractéristiques:Rapid application development and demonstration; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:For Development of Wireless Sensor Networks using the JN5148; MCU Supported Families:JN5148; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:JN5148-001, JN5148-001-M00, JN5148-001-M03, JN5148-001-M04; Type:Hardware / Software - Eval/Demo Board; Type d'outils de d
FERRULE KIT, 5 TYPES, 0.5MM TO 2.5MM; Connector Kit Type:Bornes et épissure; Contenu du kit:5 Types of 0.5mm to 2.5mm Colour Coded Insulated Ferrules; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Matériau de la gaine:Nylon; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Etain
KIT, STARTER, MPLAB, FOR PIC24H; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC24; Nombre de noyau de silicium:PIC24H; Nom de famille Silicon:PIC24HJxxxGPxxx; Contenu du kit:Starter Kit, USB Cable, CD; Caractéristiques:Integrated Debugger / Programmer, USB Powered; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Integrated Debugger/Programmer, USB Powered, Tri-axial Analog Accelerometer, Speech Play Back; Contenu du
KIT, NON INSULATED TERMINAL BUNDLE; Type de terminaison:Crimp
CRIMP TOOL AND TERMINAL KIT; Connector Type:Fourche et lame
KIT, SOLDERING ST+WIRE+CLEANER, EU; Tension d'alimentation Vac:230V; Heat Temperature Range:+150°C +450°C; Puissance de sortie:48W; Type de fiche d'alimentation:Euro; Contenu du kit:Soldering Station (EU), Solder and Tip Cleaner
KIT, STARTER, MPLAB, PIC18F; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18F4xxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:MicroSD Memory Card, On-board Debugger & Programming; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Demonstrates PIC18 Family, On-board Capacitive Touch Sense Pads, On-board Debugger and Programming; MCU Supported Families:PIC18F
KIT, EVAL, LM3S8962, ENET+CAN, SOURCERY; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 8000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB, 20-pin JTAG/SWD Target Cable, 10-pin CAN Cable, Ethernet Cable, CD; Caractéristiques:OLED Graphics Display, 10/100 Embedded Ethernet Controller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du
KIT, DEV, MTOUCH, AR1000; Silicon Fabricant:Microchip; Contenu du kit:AR1000 Development Board, Four Wire Resistive Touch Screen, Interface Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Power-Saving Sleep Mode, Built in Drift Compensation Algorithm, 128 Bytes of User EEPROM; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Capteur tactile; MCU Supported Families:AR1000; Outils / carte d'application:Développement; Type:Touch Screen Controller; Type d'outils de développement:Matériel
KIT, NANOBOARD 3000, CYCLONE III; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:Cyclone; Core Sub-Architecture:Cyclone III; Nombre de noyau de silicium:EP3C40F780C8N; Caractéristiques:High Quality Stereo Audio Capabilities, SVGA Interface, SD Card Readers; Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; MCU Supported Families:Cyclone III FPGA; Outils / carte d'application:Development / Debugging; Type:Hardware / Software - Dev Kit (Dev Tool); Type d'outils de développement:Maté
KIT, EMU FOR MSP430F5XX; Nom de famille Silicon:MSP430F5xx; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Type de produit IC:Carte cible et programmateur USB; Contenu du kit:Development Board with ZIF Socket, PCB Header, USB Interface Module, JTAG Header Cable, Flash Device; Caractéristiques:USB Debugging Interface, Real-Time, In-System Programming and Debugging; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MSP430; Outils / carte d'application:Emulation; Supported Devices:MSP430F
KIT, EVAL, RFID, READER, S2000, 134.2KHZ; Contenu du kit:S2000 Micro Reader, Antenna, D-Sub Cable, Various Transponder Sample, Documentation CD, Power Supply; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:134.2kHz Radio Frequency Identification Technology TIRIS, CE & FCC Approved Series 2000 Micro Reader; Core Architecture:RFID; Core Sub-Architecture:Communication et Réseautage; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:TIRIS RFID; Type:RFID; Type d'outils de développement
TEST LEAD KIT, ELECTRONIC; Contenu du kit:Test Leads Set; SVHC:Bis (2-ethylhexyl)phthalate (DEHP) (19-Dec-2011)
KIT DEVELOPPEMENT ENERGIE SOLAIRE MSP430; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430F2xx; Contenu du kit:eZ430-RF2500T Wireless Target Boards, USB Debugging Interface, SEH-01 Harvester Board, AAA battery; Caractéristiques:Efficient Solar Energy Harvesting Module, Works in Low Ambient Light, Battery-Less Operation; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôl
KIT, STARTER, POWERPSOC, LIGHTING; Puce noyau:CY3268; Topologie:Buck, Boost, Buck-Boost; Nombre de canaux de sortie:1; Tension d'entrée:32V; Type de contrôle de gradation:PWM; Contenu du kit:Board, 12V/1A Power Supply, 2 x Jumper Shunts, PSoC Designer, PSoC Programmer, CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:High Brightness LEDs, Cap Sense Buttons, Power On Indicator LED, Reset Switch, ISSP/I2C Header; Supported Devices:HB LED; Type:Lighting Starter Kit; Type d'outils de développ
KIT, STARTER, POWERPSOC, LIGHTING; Puce noyau:CY3267; Topologie:Buck, Boost, Buck-Boost; Nombre de canaux de sortie:1; Tension d'entrée:32V; Type de contrôle de gradation:PWM; Contenu du kit:Board, Power Supply, Retractable USB Cable, CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:HB-LED Control with Intelligent Colour Mixing, PC USB Connectivity through Onboard USB Controller; Outils / carte d'application:Debugging; Supported Devices:DMX512, DALI, Powerline, CyFi Low-Power RF; Type:Lig
KIT D'EVAL CARTE QTOUCH AT42QT2160; Silicon Fabricant:Atmel; Nombre de noyau de silicium:AT42QT2160-MMU; Application Sous Type:Tactile capacitif; Contenu du kit:EVK2160A Assembly, CR2032 Battery, 3V, 235mAh, 2 x Sample AT42QT2160-MMU ICs, EVK2160A User Guide; Caractéristiques:Touch & Hold the ON/OFF Symbol - LED, Adjacent Key Suppression; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur de capteur tactile; Caractéristiques du kit:Touch Slider LED Control, Works Stand-alone, Ful
KIT, EVAL, LM3S9B90, W/CODESRCERY TOOLS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, BD-ICDI In-Circuit Debug Interface Board, USB Cable, Evaluation Kit CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Stellaris LM3S9B90 High-performance MCU, Ethernet 10/100 Port, USB 2.0 Fu
KIT, EVAL, LM3S9B90, W/CODE RED TOOLS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, BD-ICDI In-Circuit Debug Interface Board, USB Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Stellaris LM3S9B90 High-performance MCU, Ethernet 10/100 Port, USB 2.0 Full-Speed OTG Port; Co
KIT, EVAL, LM3S9B92, W/KEIL TOOLS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, BD-ICDI In-Circuit Debug Interface Board, USB Cable, Evaluation Kit CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Stellaris LM3S9B92 High-performance MCU, Ethernet 10/100 Port, USB 2.0 Full-Spe
KIT, EVAL, LM3S9B92, W/IAR TOOLS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, BD-ICDI In-Circuit Debug Interface Board, USB Cable, Evaluation Kit CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Stellaris LM3S9B92 High-performance MCU, Ethernet 10/100 Port, USB 2.0 Full-Spee
KIT, EVAL, LM3S9B92, W/CODE RED TOOLS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, BD-ICDI In-Circuit Debug Interface Board, USB Cable, CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Stellaris LM3S9B92 High-performance MCU, Ethernet 10/100 Port, USB 2.0 Full-Speed OTG Port
KIT, 3P DIAGNOSTIC, EXP LCV LITE; Silicon Fabricant:3rd Platform; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:GPRS; Contenu du kit:SLA (Service Level Agreement), Cellular Network SIM; Caractéristiques:Complete End to End Professional System, Most Vehicle Types Covered, Expandable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Information diagnostique bord pour véhicule, Economies sur le carburant et l'entretien; Caractéristiques du kit:End to End Professio
KIT, MCF52223 EVALUATION BOARD; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v2; Nombre de noyau de silicium:MCF52; Nom de famille Silicon:MCF5222X; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:BDM/JTAG Interface, CAN Transceiver Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:32KB SRAM, 256KB Flash, BDM/JTAG and CAN Transceiver Interface, USB 2.0 On-The-Go Module; Cont
KIT, I.MX31 APPS DEVELOPMENT; Kit Application Type:Processeur; Application Sous Type:Processeur d'application; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Application de communication multimédia; Caractéristiques du kit:32MB of 16-bit NOR Burst Flash Memory, QVGA LCD Display Panel, Image Sensor Camera; Contenu du kit:Carte principale, carte CPU, carte de gestion de puissance, afficheur LCD, clavier numérique, carte Flash NAND, capteur d'image; MCU Supported Families:i.MX31; Outils /
KIT, OXU210, PCI EVALUATION BOARD; Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Install the EV-OXU210 in any PCI-Based Computer; Contenu du kit:EVOXU210 Evaluation Board, PCI Bridge Board (PCI104); Outils / carte d'application:Evaluation / Développement; Supported Devices:OXU210HP; Type:Hardware / Software - Eval/Demo Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
KIT, TD122-UHC, PCI EVALUATION BOARD; Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Use TD122 or UHC124 in any PCI-Based Computer; Contenu du kit:EVTD122UHC124 Evaluation Board, PCI Bridge Board (PCI104); Outils / carte d'application:Evaluation / Développement; Supported Devices:TD122, UHC124; Type:Hardware / Software - Eval/Demo Board; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
KIT, HEATSHRINK, 2:1, PK60; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PVC (Chlorure de polyvinyle); Shrink Ratio:2:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Gaine thermorétractable; Body Material:PVC (Polyvinyl Chloride); Couleur:Noir; Matière:PVC irradié; Type de rétreint:Chaleur
KIT, HEATSHRINK, 3:1, PK20; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:3:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Gaine thermorétractable; Body Material:PO (Polyolefin); Couleur:Noir; Matière:Polyoléfine irradiée; Type de rétreint:Chaleur
KIT AVR RTOS W/SOURCECODE LIT; Core Architecture:AVR; Familles supportées:STK500/501/503 and JTAGICE mkII; Caractéristiques:High Quality Portable, Romable, Scalable, Pre-emptive Real-Time, Deterministic, Multitasking Kernel; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Source Code of Micrium uC/OS-II Real Time Operating System, Supports STK500/501/503 and JTAGICE mkII; Contenu du kit:Book and CD-ROM with Software; Fonction outil:Logiciel de dév
KIT, DEMO, MC56F8006 DSC BOARD; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:80C51; Core Sub-Architecture:56800/E; Nombre de noyau de silicium:MC56F; Nom de famille Silicon:MC56F80xx; Contenu du kit:Free CodeWarrior Development Studio, Device and Board Resources, Quick Start Guide, USB Cable; Caractéristiques:Serial Communications Port, BDM Control, JTAG Control and Debug; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Control and Debug of BDM MC9S08JM60 and JTAG MC56F8006, Serial Communi
KIT, EVAL MOD, CC2520-CC2591; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Émetteur-récepteur RF; Contenu du kit:2x CC2520-CC2591EM and Antennas, Documentation; Caractéristiques:The CC2520-CC2591EMK allows you to Evaluate the RF Performance of the CC2520+CC2591 Design; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Combines the CC2520 802.15.4 Transceiver and CC2591 RF Front End, IEEE 802.15.4 & ZigBee Application; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:CC25
KIT, DEMO, ARF54, US; Silicon Fabricant:Adeunis; Nombre de noyau de silicium:ARF54; Application Sous Type:Émetteur-récepteur RF; Contenu du kit:2x Demoboards, Mother Board, Evaluation Module, RS232 Cable, Whip Antenna, Mains Adaptor; Caractéristiques:Transfer Data from One PC to Another, Perform RF Measurements; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Evaluation / Développement RF; Caractéristiques du kit:915MHz Frequency, ARF7429B Radio Module, RS232 Interface, Whip Antenna or S
KIT, DEVELOPMENT, PSOC3, CY8CKIT-002; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Core Architecture:PSoC; Nom de famille Silicon:PSoC; Contenu du kit:MiniProg3, Program/Debug Ribbon Cable, USB Cable; Caractéristiques:Program and Debug, 10-pin Ribbon Cable, 10-pin JTAG Header; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Programmer for PSoC 1, PSoC 3, PSoC 5 Architectures, Debug Tool for PSoC 3 and PSoC 5; Contenu du kit:MiniProg3, Program/Debug Ribbing Cable, USB Cable; Outils / carte d'appl
KIT 11 ACCESSOIRES SPEEDCLIC; Type d'accessoire:SpeedClic Kit; Diamètre de la lame:38mm
CRIMP KIT, 175 PIECE; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
FERRULE KIT, UNINSULATED, 5 TYPES; Connector Kit Type:Bornes et épissure; Contenu du kit:5 Types of 0.5mm to 2.5mm Colour Coded Uninsulated Ferrules; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Plaquage du contact:Etain
FERRULE KIT, UNINSULATED, 4MM - 16MM; Connector Kit Type:Bornes et épissure; Contenu du kit:Uninsulated 4mm to 16mm Ferrules; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Plaquage du contact:Etain
KIT, 15W IRON & TIP; Puissance de sortie:15W; Heat Temperature Range:+370°C; Tension, alimentation:230VAC; Contenu du kit:15W Soldering Iron and Soldering Tip
KIT, EMU FOR MSP430, 40PIN, RHA; Nom de famille Silicon:MSP430F2xx; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Type de produit IC:Carte cible et programmateur USB; Contenu du kit:Development Board with ZIF Socket, PCB Pin Headers, Cable, MSP430 Flash Device, USB Interface Module; Caractéristiques:USB Debugging Interface, Real-Time, In-System Programming and Debugging; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MSP430; Outils / carte d'application:Emulation; Supported Devices
GERMAN ESD WORKSTATION KIT, BLUE; Contenu du kit:ESD Mat, Sign, Earth Plug, Wrist Strap, 2 Leads; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Blue; Type:ESD Workstation Kit
KIT DE PINCES ELECTRO. SENSOPLUST 3PC; Contenu du kit:T3773HEF, T3781HF Side Cutter, T3772H Snipe Nose Pliers; Ecartement des machoires:1.5mm; Type de pince:A bec demi-rond
KIT ELECTRONIQUE PINCES + CUTTERS 6PC; Contenu du kit:Oval Small & Big Semi-Flush & Small-Flush, Full-Flush Cutter, Long & Round Nose Plier; Matière:High quality ball bearing steel; Type de machoire:Semi-Flush, Flush, Full-Flush
KIT CONTRL MOTEUR MC321; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Contenu du kit:Board, CD; Caractéristiques:ATAVRMC300 Power Stage Board, ATAVRMC301 Processor Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Motor Control Demonstration, ATAVRMC300 Power Stage Board, ATAVRMC301 Processor Board; Outils / carte d'application:Démonstration; Supported Devices:ATtiny861; Type:Hardware / Software - Eval/Demo Board; Type d'outils de développ
KIT OUTILS ELECTRONIQUE; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:Adjusting screwdriver, Desoldering bar, Tin knife, Glass fibre contact cleaner brush, 2 Test prods, Repair mirror, IC tweezers, PLCC extractor, Side cutters, Slimline side cutters, Micro flat nose pliers, Snipe nose pliers, Water pump pliers, Screwdrivers, ESD handle, Hexagon blades, SMD-tweezers, Steel tweezers, Special scissors
KIT, EVAL MOD, CC2510; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Mesures RF; Contenu du kit:Two CC2510EM Evaluation Modules, Two Antennas; Caractéristiques:This Enables the User to Quickly Find Out how well the SmartRF04 Products Fit Intended Application; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Emetteur-récepteur RF; Caractéristiques du kit:Evaluates SmartRF04 Products, Perform RF Measurements; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:CC2510; Typ
KIT, DEV, CC2530; Contenu du kit:CC2530EM Evaluation Modules, Antennas, SmartRF05EB Evaluation Boards, CC2531 USB Dongle, USB Cables; Caractéristiques:IAR EW8051 C-Compiler, 802.15.4 Compliant System-On-Chip; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Evaluate CC2530 Chip, Use SmartRF Studio to Perform RF Measurements, Prototype Development; Core Architecture:Système sur puce (SoC); Core Sub-Architecture:Communication et Réseautage; Nom de famille Silicon:ZigBee; Outils / carte d'applic
KIT, DEV, ZIGBEE, CC2530; Contenu du kit:SmartRF05 Battery Boards, CC2530 Evaluation Module, Antenna, USB Dongle; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Evaluate CC2530 and ZigBee, Software Development of ZigBee Applications Using ZStack for CC2530; Core Architecture:Système sur puce (SoC); Core Sub-Architecture:Communication et Réseautage; Nom de famille Silicon:ZigBee; Outils / carte d'application:Evaluation / Développement; Supported Devices:CC2530; Type:Development Kit; Type d'o
BOITIER RAIL DIN M4. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:2.8''; Largeur externe - Métrique:71mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (externe):
BOITIER RAIL DIN M5. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:3.46''; Largeur externe - Métrique:88mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (externe)
BOITIER RAIL DIN VENTILE M2. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:1.42''; Largeur externe - Métrique:36mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (
BOITIER RAIL DIN VENTILE M12. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:8.27''; Largeur externe - Métrique:210mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur
KIT DE DEMARRAGE REVA POUR STM32; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F1xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Embedded Rlink, In-Circuit Debugger/Programmer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Embedded RLink In-Circuit Debugger/Programmer, Interchangeable Daughterboard; MCU Supported Families:ARM; Outils / carte d'appl
FILLER PANEL KIT - CONTAINS 3 PANELS; Type d'accessoire:Filler Panel Kit; A utiliser avec:N6700 Low Profile Modular Power System; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE MONTAGE EN RACK; Type d'accessoire:Rack Mount Kit; A utiliser avec:N6700 Low Profile Modular Power System; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CAPTEUR DE PRESSION MPL115A1 SPI; Silicon Fabricant:Freescale; Kit Application Type:Evaluation; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Digital Pressure Sensor on PCB, Required filters & Pull-up Resistors for Quick Connection to MCU; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Capteur de pression; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:MPL115A1; Type:Digital Barometric Sensor; Type d'outils de développement:Carte d'évaluation
KIT DE DEMARRAGE SENSOR TOOLBOOX; Silicon Fabricant:Freescale; Nombre de noyau de silicium:MPR03X; Application Sous Type:Divers kits pour capteurs; Contenu du kit:Development Board, Communication Board, Development Module; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:LFSTBEB7660 Accelerator Development board, LFSTBUSB Accelerator communication board, KITPRESSURE1EVB pressure sensor communication board, KITMPXV5004DPEVB pressure sensor development kit, KITMPR03XEVM Proximity sensor development modu
KIT, HEATSHRINK, 2:1, PK30; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:2:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Gaine thermorétractable; Body Material:PO (Polyolefin); Couleur:Noir; Matière:Polyoléfine irradiée; Type de rétreint:Chaleur
KIT, HEATSHRINK, 2:1, PK16; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:2:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Gaine thermorétractable; Body Material:PO (Polyolefin); Couleur:Noir; Matière:Polyoléfine irradiée; Type de rétreint:Chaleur
KIT CLES HEX-L SPHERIQUE. 9-PC; Contenu du kit:1.5mm, 2mm, 2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 8mm, 10mm Hex Keys; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Matière:Chrome Vanadium Steel
KIT CLES HEX-L LONG 9-PC; Contenu du kit:1.5mm, 2mm, 2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 8mm, 10mm Hex Keys; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DE MAINTENANCE ESD 8-PC; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DEV EZ430-CHRONOS WLESS WATCH WW; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:CC430; Contenu du kit:Chronos Watch, eZ430 Emulator for Programming & Debugging, USB-RF Access Point for PC Communication; Caractéristiques:Reprogrammable Over Spy Bi-Wire, Includes Several Open-Source Projects, LCD Driven Directly by CC430; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Small Form Facto
KIT GLAND CONTRACTORS 125PCS
KIT SYS TOWER AVEC CARTE MCU V2 KIRIN3; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v2; Nombre de noyau de silicium:MCF52; Nom de famille Silicon:MCF5225X; Contenu du kit:Connectivity Module, 2x Elevator Boards, USB/Ethernet Cables, DVD; Caractéristiques:External Mini-FlexBus interface, Integrated Open-Source BDM, Small form factor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; MCU Supported Families:MCF5225X; Type:Developmen
KIT DE DEV LPCXPRESSO LPC1114; Silicon Fabricant:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M0; Nombre de noyau de silicium:LPC11xxx, LPC12xx; Nom de famille Silicon:ARM; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Développement de MCU; MCU Supported Families:LPC11xx; Type:Development Kit
KIT, DEMO, ARF32, BLUETOOTH, AUDIO; Silicon Fabricant:Adeunis; Nombre de noyau de silicium:ARF32; Application Sous Type:Bluetooth; Contenu du kit:21x Demo Board, Radio module, Power supply; Caractéristiques:Immediate Connection to a PC Serial Port, Configuration Using AT Commands; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Communication Bluetooth bidirectionnelle simultanée; Caractéristiques du kit:Data and Analogue Audio Version, 2.45GHz Frequency Band, Air Rate 723kbps, Bluetooth
KIT, REF DESIGN, AVR USB, NRF24, 2.4GHZ; Silicon Fabricant:Atmel; Nombre de noyau de silicium:AT90USB162; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Communication sans fil 2,4 GHz; Core Architecture:AVR; Contenu du kit:2x Identical AVR USB RF Modules; Caractéristiques:Wireless Evaluation & Demonstrations, Connect via Two USB Ports, Hardware Reset, Two Monitoring LED; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:2.4GHz RF Frequency, Full Duplex Solution, RS232 Emulation, No
KIT, STARTER, DSP, DSK5416; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C5000; Core Sub-Architecture:TMS320C54x; Nombre de noyau de silicium:TMS320VC; Nom de famille Silicon:TMS320VC5xxx; Contenu du kit:Development Board, Quick Start Guide, Technical Reference, USB Cable; Caractéristiques:Embedded JTAG Support, High-quality 24-bit Stereo Codec, +5V Universal Power Supply; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Processeur de signal numérique; Caractéristiques du kit:Em
KIT, EXP, TMS320F28335; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C2000; Core Sub-Architecture:C2000; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Docking Station with on Board USB JTAG Emulation, Code Composer Studio; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MS320F28335 MCU Based Control Card, Docking Station w/ Onboard USB JTAG Emulation; MCU Supp
TERMINAL BLOCK, MOUNTING KIT FOR COVER; Série:SNK; Type d'accessoire:Mounting Kit; A utiliser avec:Terminal Block; Connector Type:Bornier, Rail DIN; Couleur:Gris
KIT. BF512F/14F/16F/18F EZLITE; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:Blackfin; Nombre de noyau de silicium:ADSP-BF518F; Nom de famille Silicon:Blackfin; Contenu du kit:EZ-Board, Evaluation Version of VisualDSP++, Debug Agent Board, Ethernet, USB Cable; Caractéristiques:USB-based, PC-hosted Tool Set; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Evaluation de processeur Blackfin; Caractéristiques du kit:Evaluation Kit for ADSP-BF512/F, BF514/F, BF516/F, BF518/F Blackfin P
KIT NSI450XX ECHANTILLONS AVEC CDROM; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, DEMO, ARF32, BLUETOOTH, DATA; Silicon Fabricant:Adeunis; Nombre de noyau de silicium:ARF32; Application Sous Type:Bluetooth; Contenu du kit:21x Demo Board, Radio module, Power supply; Caractéristiques:Immediate Connection to a PC Serial Port, Configuration Using AT Commands; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Communication Bluetooth bidirectionnelle simultanée; Caractéristiques du kit:Data Version, 2.45GHz Frequency Band, Air Rate is 723kbps, Bluetooth V2 Stack, TTL Ser
KIT, DEMO, ARF52, BLUETOOTH, BC4; Silicon Fabricant:Adeunis; Nombre de noyau de silicium:ARF52; Application Sous Type:Bluetooth; Contenu du kit:1x Demo Board, Radio module, Power supply; Caractéristiques:Immediate Connection to a PC Serial Port, Configuration Using AT Commands; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Communication sans fil; Caractéristiques du kit:Data Rate up to 3Mbps, 2.45GHz World Frequency Band, Compliant Bluetooth V2.0 + EDR, UART Interface; Core Architectur
KIT DE DEMARRAGE CYCLONE IV GX TRX; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:FPGA; Core Sub-Architecture:Cyclone; Nombre de noyau de silicium:EP4C; Nom de famille Silicon:Cyclone IV GX; Contenu du kit:Starter Board, Power Adapter and Cables, Complete Documentation; Caractéristiques:System Controller Enabling Passive Serial, Flash/SRAM Memory Devices, PCI Express Edge Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du
MOUNTING KIT, DIN RAIL; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TOWER SYS MPC5125; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Architecture d'alimentation; Core Sub-Architecture:Architecture d'alimentation; Nombre de noyau de silicium:MPC5xxx; Nom de famille Silicon:mobileGT; Contenu du kit:Evaluation Board, HDMI to DVI-D Adaptor; Caractéristiques:HDMI Port with HDMI-DVI Adaptor, 10/100BaseT Ethernet port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Modular Development
KIT. FER A SOUDER+SUPPORT+SOUDURE. UK; Puissance de sortie:25W; Heat Temperature Range:+420°C; Tension, alimentation:230V; Type de fiche d'alimentation:UK; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Courant de fuite:2è¾A; Longueur cordon:1.5m; Température, max..:420°C; Tension d'alimentation Vac:230V
KIT INDUCTANCE BLM15 0402 FERRITE; Contenu du kit:49 Values; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT INDUCTANCE SERIES NFM/NFE; Contenu du kit:22 Values; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEVELOPPEMENT PSOC3 & 5. HYDRA; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Core Architecture:PSoC; Nombre de noyau de silicium:CY8C29; Nom de famille Silicon:PSoC; Contenu du kit:PSoC Programmer, and Documentation, PSoC Designer; Caractéristiques:Programmable System-on-chip Design Methodology and Architecture; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Designed to Evaluate and Experiment w/Cypress PSoC 1 Programmable System-on-chip Design Methodology; Contenu du kit:Module processe
KIT DE DEV VIRTEX-5 LXT GIGABIT ENET; Silicon Fabricant:Xilinx; Nombre de noyau de silicium:XC5VLX50T-1FF1136; Nom de famille Silicon:Virtex-5; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:High-Speed Serial Connectivity, 10/100 Mbps and 1 Gbps Speeds; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:High Speed Serial Connectivity, Supports 10/100Mbps & 1Gbps Speeds, For Ethernet Applications; MCU Supported Families:Virtex-5 LXT; Ou
KIT D'EVALUATION VIRTEX-5 ML506; Silicon Fabricant:Xilinx; Nombre de noyau de silicium:XC5VSX50TFFG1136; Nom de famille Silicon:Virtex-5; Contenu du kit:Board, SATA Cross-over Cable, DVI Adapter, CompactFlash Card; Caractéristiques:JTAG Programming Interface, Platform Flash, External Clocking; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:Programmable System Clock Generator, Expansion Header, RS-232 Serial Port, BDM Debug
KIT D'EVALUATION SPARTAN-6 SP601; Silicon Fabricant:Xilinx; Nombre de noyau de silicium:XC6LX16-CS324; Nom de famille Silicon:Spartan-6; Contenu du kit:Base Board, Documentation, Cables, Universal 12V Power Supply, Reference Designs, Documentation; Caractéristiques:Ethernet or DDR2, FPGA-based System-on-chip; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:For Developing Consumer, Infotainment, Video & Powersensitive Applica
INDUCTANCE LAB KIT 0402 LQW15; Contenu du kit:54 Values; Gamme de valeurs d'inductance:1,3nH 120nH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT. FER A SOUDER+SUPPORT+SOUDURE EU; Puissance de sortie:25W; Heat Temperature Range:+420°C; Tension, alimentation:230V; Type de fiche d'alimentation:Euro; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Courant de fuite:2è¾A; Longueur cordon:1.5m; Température, max..:420°C; Tension d'alimentation Vac:230V
KIT CONDENSATEUR GRM15 0402 MLCC; Contenu du kit:54 Values; Gamme de valeurs de capacité:0.5pF 2.2è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT INDUCTANCE BLM18 0603 FERRITE; Contenu du kit:30 Values; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT INDUCTANCE 0603 LQW18; Contenu du kit:25 Values; Gamme de valeurs d'inductance:3,6nH 470nH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT. CARTE DE PROTOTYPAGE MBED. LPC1768; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Prototypage rapide pour le LPC1768; Caractéristiques du kit:Easy-to-use Online Tools, Convenient form-Factor, Drag-and-Drop Programming; MCU Supported Families:LPC1768; Outils / carte d'application:Prototypage rapide avec microcontrôleurs; Supported Devices:LPC1768; Type:Prototyping Board; Type d'outils de développement:Prototyping Module
KIT D'EVALUATION PLATFORME. F1; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC12F1xxx, PIC16F1xxx; Contenu du kit:F1 Evaluation Platform, Platform & Demonstration Guide; Caractéristiques:Temperature Sensor, Potentiometer, Current Monitoring Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Features XLP Technology, Platform Consists of a 44-pin
KIT ENCODEUR 250/4/6/8; Type d'accessoire:Encoder Mounting Kit; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); A utiliser avec:Motors with Shaft Dia 4, 6, 8mm and 1/4inch
KIT STATION DE TRAVAIL; Contenu du kit:See Technical Datasheet; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Blue; Type:ESD Workstation Kit
KIT DE DEVELOPPEMENT SPARTAN 3ADSP; Silicon Fabricant:Xilinx; Nombre de noyau de silicium:XC3SD3400A-4FGG676C; Nom de famille Silicon:Virtex-6; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:JTAG Programming Interface, System ACE CF, LCD Character Display; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:Supported by Industry Standard Peripherals, Connectors and Interfaces; MCU Supported Families:Spartan-3A DSP; Outils / carte d'appl
LOCTITE F246, WITH NO 5 INITIATOR KIT; Type d'adhésif:Acrylique; Applications adhésives:Frein filet; Type de distribution:Tube; Couleur Chimique:Bleu; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:246; Volume:50ml
KIT VGA 1 GANG 10M; Connecteur type A:AV Wallplate. One Gang; Connecteur type B:1 x VGA Plug, 5 x Phono Plugs,; Longueur cordon:10m
KIT VGA 1 GANG 20M; Connecteur type A:AV Wallplate. One Gang; Connecteur type B:1 x VGA Plug, 5 x Phono Plugs,; Longueur cordon:20m
KIT CONTRL MOTEUR MC320 CAN/LIN; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Complete Hardware System, CAN and LIN Connectivity, ATAVRMC310 Processor Board, BLDC Motor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:CAN and LIN Connectivity, ATAVRMC300 Power Stage Board, ATAVRMC310 Processor Board, BLDC Motor; Outils / carte d'application:Démonstration; Supported Devices:ATmega32M1; Type:Hardware - Eval/
KIT EVAL ICD3 W/PICDEM2-PLUS; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16, PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC16F, PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC16F8xxx, PIC18F4xxx; Contenu du kit:MPLAB ICD 3 Debugger, a PICDEM 2 Plus (DM163022), and a 9V Universal Power Supply; Caractéristiques:MPLAB ICD 3 Debugger, MPLAB Integrated Development Environment (IDE); SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Onboard R
KIT SIMCOM 300D CARTE GSM/GPRS APPS; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxJxx; Caractéristiques:ICSP/ICD Connector for Programming with and Debugging with PIC-ICD2-POCKET; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:GSM/GPRS Module, Li-ion Backup Battery, PIC18F97J60-I/PT, ICSP/ICD Connector, Temperature Sensor; MCU Supported Families:PIC; Outils / carte d'application:Développem
KIT VGA 1 GANG 15M; Connecteur type A:AV Wallplate. One Gang; Connecteur type B:1 x VGA Plug, 5 x Phono Plugs,; Longueur cordon:15m
ADAPTAT USB QTOUCH KIT D'EVAL CARTE I/F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de montage:Borne de raccordement rapide
KIT DE NETTOYAGE LS9Q; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
BOITIER RAIL DIN M3. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:2.09''; Largeur externe - Métrique:53mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (externe)
BOITIER RAIL DIN M6. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:4.17''; Largeur externe - Métrique:106mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (externe
BOITIER RAIL DIN VENTILE M6. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:4.17''; Largeur externe - Métrique:106mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur
KIT DEVELOPMENT STM8S W/DEBOGUEUR; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:STM8; Core Sub-Architecture:STM8; Nombre de noyau de silicium:STM8; Nom de famille Silicon:STM8S; Contenu du kit:Board, USB Cable; Caractéristiques:Touch Sensing Button, Embedded ST-Link; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; MCU Supported Families:STM8S; Outils / carte d'application:Development / Debugging / Programming; Supported Devices:STM8S105C6T
KIT DE DEV FPGA ARRIA IIGX2AGX125; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:FPGA; Core Sub-Architecture:Arria; Nombre de noyau de silicium:EP2; Nom de famille Silicon:Arria II GX; Contenu du kit:Development Board, Power Adaptor, Cables, CD and Documentation; Caractéristiques:FPGA Configuration Circuitry, On-Board Ports, Memory, Clocking Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:FPGA Configuration Circuitry, On-Board Ports, Memory, Clocking Circuitry; MCU Supported Familie
KIT DE DEV UNIVERSEL CNTRL CAPSENSE; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Contenu du kit:Universal CapSense Controller Board, MiniProg1 Programmer, CY3240-I2USB Bridge Board; Caractéristiques:I2C-to-USB Bridge for Tuning and Data Acquisition; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Designed for Prototyping and Debug of 20xx6A CapSense Family, Programming Hardware, I2C-USB Bridge; Contenu du kit:CY3280-20x66 CapSense Controller Board, CY3240-I2USB Bridge, CY3210 MiniProg1 Programm
RACK MOUNT KIT TTI ALIMENTATION; A utiliser avec:TTi Half Rack 3u Units; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DEV PIC18F CARTE D'EXT. AVEC PICKIT3; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18F8xxx; Contenu du kit:Explorer Board, PICkit 3 Debugger/Programmer, USB Cable, and a 9V Universal Power Supply; Caractéristiques:PICkit 3 Debugger/Programmer, Graphical User Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Allows Debugging and Programmin
KIT LAMES INTERCHANGEAB. VDE 7-PC. SL.PZ; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:3mm, 4mm, 5.5mm, 6.5mm Slotted, SL/PZ1, SL/PZ2, Bit Holder with Handle
KIT CLES HEX-L SPHERIQUE. 9-PC; Contenu du kit:1.5mm, 2mm, 2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 8mm, 10mm Hex Keys; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Longueur, la plus courte:91mm; Longueur, la plus longue:231mm; Matière:Chrome-vanadium steel, manganese-phosphated
KIT CLES HEX-L TORX 8-PC; Contenu du kit:T9, T10, T15, T20, T25, T27, T30, T40 Torx Keys; Type de clé Torx:TX9, TX10, TX15, TX20, TX25, TX27, TX30, TX40; Handle Type:Clé en L; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT CLES HEX-L SPHERIQUE. INCH. 8-PC; Contenu du kit:5/64'', 3/32'', 1/8'', 5/32'', 3/16'', 7/32'', 1/4'', 5/16'' Hex Keys; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Taille A/F - Impérial:5/64'', 3/32'', 1/8'', 5/32'', 3/16'', 7/32'', 1/4'', 5/16''
KIT, TOWER SYS, MCF51MM; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire, HCS08; Core Sub-Architecture:Coldfire v1, HCS08; Nombre de noyau de silicium:MCF51, MC9S08; Nom de famille Silicon:Flexis - MCF51MM, Flexis - S08MM; Contenu du kit:2x Elevator Boards, Cables, DVD; Caractéristiques:BDM Debugging Tool, Includes Power Regulation Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:CPU and System Configuration, On-Chip Memory, Powe
KIT, EVAL, LM3S2965,W/ CODE COMPOSER; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 2000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, JTAG/SWD Target Cable; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Fully Integrated CAN MAC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:An In-Circuit Debug Interface (ICDI) Provides
KIT, EVAL, LM3S811, W/ CODE COMPOSER; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris X00; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cables, JTAG/SWD Target Cable; Caractéristiques:OLED Graphics Display, USB Interface, 20-pin JTAG Debug Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Allows Users to Evaluate, Prototype and Create
KIT, EVAL, LM3S9B90,W/ CODE COMPOSER; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cables; Caractéristiques:In-circuit Debug Interface Board, Ethernet 10/100; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:10/100 Ethernet MAC/PHY, USB-OTG Interfaces, In-Circuit Debug Interface; MCU Support
KIT, DEMO, PERFORMANCE, FOR ADS1148; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CAN; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Data Collection to Text Files, Complete Control of Board Settings, Easily Expandable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Data Collection to Text Files, Easy-to-use Evaluation Software, Easily Expandable; MCU Supported Families:ADS1148; Type:Demonstration Kit
KIT, DEMO, PERFORMANCE, FOR ADS1259; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CAN; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Data Collection to Text Files, Complete Control of Board Settings, Easily Expandable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Data Collection to Text Files, Easy-to-use Evaluation Software, Easily Expandable; MCU Supported Families:ADS1259; Type:Demonstration Kit
KIT CONVERSION ADHESIF PLX50 1/2; Type d'accessoire:Cartridge Adapter; Type d'applicateur:Adhésif; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Volume:50ml
KIT GLAND & ACCS 261PCS
KIT D'EVALUATION BF506 DSP; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:Blackfin; Nom de famille Silicon:Blackfin; Contenu du kit:EZ-Kit Lite Board, Visual DSP++, CD, USB Cable; Caractéristiques:Universal Asynchronous Receiver/Transmitter; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:USB-based, UART ADM3202 RS-232 Line Driver/receiver, Expansion Interface II, JTAG ICE 14pin Header; MCU Supported Families:ADSP-BF504/BF506; Type:Evaluation Kit
KIT DE DEMO PSOC3 VOLTMETRE ANALOGIQUE; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Voltmètre analogique; Contenu du kit:PSoC 3 Precision Analog Voltmeter Demo Kit, Quick Start Guide, CD; Caractéristiques:Precision Analog Capabilities Through the On Board 20-Bit Delta Sigma ADC to Measure Voltage 30/-30V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:PSoC Programmable System-on-chip Architecture, PSoC 3s Precision Analog Capab
KIT, MX150L, PANEL MOUNT, 427PCS; Série:MX150L; Type d'accessoire:Connector Kit
KIT, MICRO-FIT 3.0, SMT, 251PCS; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
LENS KIT FOR CREE XR-E; Contenu du kit:2-Pcs of Each Lens Type; A utiliser avec:Cree XR-E Lenses; Type d'accessoire:Lens Kit
LENS KIT FOR LUXEON REBEL; Contenu du kit:2-Pcs of Each Lens Type; A utiliser avec:Luxeon Rebel Lenses; Type d'accessoire:Lens Kit
REFLECTOR KIT (FOR VARIOUS LEDS); Type d'accessoire:LED Reflector Kit; A utiliser avec:Various LEDs
RBK FIRST AID KIT CABINET LARGE
RBK CO DISC 300X2.5X25MM MAKITA METAL; Diamètre du disque:300mm; Diamètre du trou:25mm; Epaisseur:2.5mm
KIT EVAL PRIMER STM32F107VC; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F1xx; Contenu du kit:EvoPrimer Base, STM3210CPRIM-D Target Board; Caractéristiques:Ergonomic Design, MEMs-based Controls, Micro SD Card Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:STM32F Connectivity Line EvoPrimer has 256KB Flash, Mini-USB OTG Connector; MC
KIT STARTER CORTEX-M3 STM32W108; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32W108xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:IEEE 802.15.4-Compliant Transceiver, Mesh Networks; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:IEEE 802.15.4 2.4GHz Outstanding Performances, Best-in-Class Code Density, Main Software Libraries; MCU Supported Families
KIT, DEV, WINDOWS SENSOR, FLEXIS JM; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v1; Nombre de noyau de silicium:MCF51J; Nom de famille Silicon:Flexis - MCF51JM; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Capacitive Touch Sensor, 3-axis Accelerometer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCF51JM128 USB Microcontroller, MMA7260QT 3-Axis Accelerometer, MC34673 Li-ion Battery Charger; MCU Supported F
KIT EVAL CAPACITIVE TOUCH PIC24H; Contenu du kit:PIC24H mTouch Capacitive Touch Evaluation Board; Caractéristiques:On-board PICkit Serial Interface, ICSP Header, USB Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Capteur tactile capacitif; MCU Supported Families:PIC24H; Type:Evaluation Kit
KIT DEV MTOUCH ENHCED CAPACITIVE; Silicon Fabricant:Microchip; Contenu du kit:4x Motherboards, 12-Key & 2/4-Ch Sensor Board; Caractéristiques:Diagnostic Tool Provided, Vertical 2-row Header, Debugging, USB Connection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Capteur tactile capacitif; MCU Supported Families:PIC16F, PIC18F, PIC24F and PIC32; Type:Evaluation Kit
KIT, DEV, SINGLE 14BIT DAC, MB86065; Caractéristiques:Provides Easy Access to On-chip Waveform Memories to Perform Initial Performance Tests; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Application Sous Type:CNA; Caractéristiques du kit:Provides Easy Access to On-chip Waveform Memories to Perform Initial Performance Tests; Contenu du kit:Evaluation Board, PC USB Programming Cable & Control Software, User Manual; Kit Application Type:Acquisition de données; MCU Supported Families:MB86065; Silicon Fabricant:Fujit
KIT, STARTER, TOUCH CNTRL, FMA1127; Silicon Fabricant:Fujitsu; Contenu du kit:SK-TSC-1127S-SB Touch Board, ADA-16FX-TSC-LCD, 10-pin Ribbon Cable, 3x FMA1127DC-30S Sample; Caractéristiques:10-pin Connector for I2C and Interrupt Signals, Pin Compatible with EVALB1127 Tuning Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur de capteur tactile; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Capteur tactile; MCU Supported Families:FMA1127; Type:Starter Kit
BOITIER RAIL DIN M1. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:0.69''; Largeur externe - Métrique:17.5mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (extern
BOITIER RAIL DIN M2. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:1.42''; Largeur externe - Métrique:36mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (externe)
BOITIER RAIL DIN M12. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:8.27''; Largeur externe - Métrique:210mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (extern
BOITIER RAIL DIN VENTILE M1. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:0.69''; Largeur externe - Métrique:17.5mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur
BOITIER RAIL DIN VENTILE M5. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:3.46''; Largeur externe - Métrique:88mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (
KIT, EVALBOT W/ UC/OS-III BOOK; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Evaluation Board with Robotic Capabilities, MicroSD Card Connector, USB Host and Device Connectors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; MCU Supported Families:LM3S9B92; Type:Evaluation Board
KIT, DSP, EZLITE, BF592; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:Blackfin; Nom de famille Silicon:Blackfin; Contenu du kit:Board, VisualDSP++ Installation Quick Reference Card, CD, USB Flash Drive, USB Cable; Caractéristiques:Programmable VDDINT Core Power, Universal Asynchronous Receiver/Transmitter; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:VDDINT Core Power, SPI Flash Memory, Audio Codec, UART, LED, Pushbutton, Land Grid Array; MCU Supported Families:ADSP-BF592; Type:Eva
DOWNLIGHT KIT, 35W, GU5.3, NICKEL, SQR; Longueur:91mm; Largeur:91mm; Profondeur:150mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Largeur (externe):91mm; Light Source:Halogène
DOWNLIGHT KIT, 35W, GU5.3, WHITE, IP24; Profondeur:150mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Diamètre, extérieur:91mm; Light Source:Halogène
DOWNLIGHT KIT,35W,GU5.3,NICKEL,IP24; Profondeur:150mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Diamètre, extérieur:91mm; Light Source:Halogène
DOWNLIGHT KIT, 35W, GU5.3, WHITE, IP24; Longueur:91mm; Largeur:91mm; Profondeur:150mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Largeur (externe):91mm; Light Source:Halogène
KIT EVAL PLATPOURM STM8L101; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:STM8; Core Sub-Architecture:STM8; Nombre de noyau de silicium:STM8; Nom de famille Silicon:STM8L1xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:MicroSD Card, SWIM Debug Support, RS-232 Communication; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MicroSD Card, RS-232 Communication, Economic Analog Voltage Measurement, SWIM Debug Support; Outils / carte d'application:Evaluation
KIT EVAL STM8L101 LCD COUNTER; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Nombre de noyau de silicium:STM8L101xx; Kit Application Type:Afficheur; Application Sous Type:Afficheur LCD; Caractéristiques:3 Digit LCD Glass Driven by Software, CR1220 Battery Operated, Low-Cost PCB; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:STM8L101xx MCU, 3 digit LCD Glass Driven by Software, 2 Buttons, CR1220 Battery Operated; Core Architecture:Afficheur; Core Sub-Architecture:Afficheur LCD; MCU Supported Famili
KIT DE DEV POUR STM32 CONNECT; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM9, Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32, STR9; Nom de famille Silicon:STM32F1xx, STR91x; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:In-circuit Debugging/Programming via Dedicated USB Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:In Circuit Debugging/Programming via Dedicated USB Connector, Networked Embedded Applications; M
KIT DE DEMARRAGE PIC32 USB; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC32; Nombre de noyau de silicium:PIC32MX; Contenu du kit:Starter Board, USB Cables, Software CD; Caractéristiques:On-board Crystal for Precision Microcontroller Clocking, USB Connectivity, Three Push Button Switch; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Onboard Programming/Debugger, Expansion Header; MCU Supported Families:PIC32; Outils
KIT TOUCHE INDUCTIVE; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F19xx; Contenu du kit:Inductive Touch Development Board, User Guide, Project Source Code; Caractéristiques:Embossed Aluminium 4 Buttons Front Panel, Buzzer and LEDs for feedback, ICSP Programming Header; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Buzzer and LEDs for Feedback, Programming Header, Serial Analyzer Connectivit
KIT EVAL XPLAIN POUR ATXMEGA128A1; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Nombre de noyau de silicium:ATmega128A1; Nom de famille Silicon:AVR XMEGA; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Real-time Performance, Integration and Power Efficiency; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Enables the XMEGA User to get Started Using the XMEGA?s Peripherals Right Away; MCU Supported Families:AVR XMEGA A; Outils / carte d'application:Eval
KIT TOURNEVIS VDE 6-PC. SL.PH; Contenu du kit:3.5, 4, 5.5, 6.5mm, PH1, PH2; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:Slotted: 3.5x100, 4.0x100, 5.5x125, 6.5x150 and Phillips: PH1x80, PH2x100; Type de tournevis:Phillips, fente
KIT LAMES INTERCHANGEAB. VDE 7-PC. SL.PH; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:3mm, 4mm, 5.5mm, 6.5mm Slotted, PH1, PH2 Phillips, Bit Holder with Handle
KIT CLES HEX-L SPHERIQUE. 7-PC; Contenu du kit:1.5mm, 2mm, 2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm Hex Keys; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Longueur, la plus courte:91mm; Longueur, la plus longue:184mm; Matière:Chrome-vanadium steel, chrome-plated
KIT DE MONTAGE ESD 9-PC; Contenu du kit:see datasheet; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DEV EZ430-CHRONOS WLESS WATCH EU; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:CC430; Contenu du kit:Chronos Watch, eZ430 Emulator for Programming & Debugging, USB-RF Access Point for PC Communication; Caractéristiques:Reprogrammable Over Spy Bi-Wire, Includes Several Open-Source Projects, LCD Driven Directly by CC430; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Small Form Facto
KIT DEV EZ430-CHRONOS WLESS WATCH US; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:CC430; Contenu du kit:Chronos Watch, eZ430 Emulator for Programming & Debugging, USB-RF Access Point for PC Communication; Caractéristiques:Reprogrammable Over Spy Bi-Wire, Includes Several Open-Source Projects, LCD Driven Directly by CC430; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Small Form Facto
KIT, EVAL, PSOC3, LCD SEGMENT DRIVE; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Commandes; Application Sous Type:Commande de segment LCD; Contenu du kit:Evaluation Board, MiniProg3 Programmer / Debugger, USB Cable, Quick Start Guide; Caractéristiques:PSoC 3 LCD Segment Drive Evaluation Board, MiniProg3 Programmer / Debugger, To Drive a 5V Display; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:PSoC Programmable System-on-chip Architecture; MCU Supported Families:PSoC; Out
KIT MONTAGE RAIL DIN POUR 1 RELAIS STAT; Type d'accessoire:Relay Socket; A utiliser avec:DRS Series; Montage de la prise:Rail DIN; Bornes de la prise:Cage Clamp / Vis; Nombre de broches:1; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de borne:Cage Clamp, Screw; Type de montage:Rail DIN
KIT MONTAGE RAIL DIN POUR 4 RELAIS STAT; Type d'accessoire:Relay Socket; A utiliser avec:DRS Series; Montage de la prise:Rail DIN; Bornes de la prise:Cage Clamp / Vis; Nombre de broches:4; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de borne:Cage Clamp, Screw; Type de montage:Rail DIN
KIT D'EVAL POUR TMS37157 PALFI; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:TMS37157; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:EZ430 USB Stick, PaLFI TMS37157 Target Board, Battery Board, RFID Base Station; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Transpondeurs RF; MCU Supported Families:TMS37157; Type:Evaluation Kit
KIT DE DEMO FAMILLE MP16; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08; Nom de famille Silicon:S08MP; Contenu du kit:Board, USB Cable; Caractéristiques:On-board Logic Analyzer, On-board Virtual Serial Port, P&E?s Embedded Multilink Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Logic Analyzer, Virtual Serial Port, Embedded Multilink Circuitry Populated on the Unde
KIT DE FIXATION 5:1; Type d'accessoire:Mounting Kit; A utiliser avec:Motors - 6.35mm Diameter Shaft; Diamètre, axe:6.35mm
KIT DE FIXATION 10:1; Type d'accessoire:Mounting Kit; A utiliser avec:Motors - 6.35mm Diameter Shaft; Diamètre, axe:6.35mm
KIT ANTISTATIQUE; Contenu du kit:See you in the Technical Datasheet; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Largeur (externe):0.6mm; Longueur/hauteur:1.2mm; Type:Work Station Kit
KIT, DEV, EFM32, GECKO; Silicon Fabricant:Energy Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:EFM32; Nom de famille Silicon:Gecko; Contenu du kit:Mother Board, Prototyping Board, MCU Board, Software Development Environment; Caractéristiques:Real-time, Accurate Energy and Power Profiling, SEGGER J-Link Debugger; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Allows Designers to have Full Control over
KIT, DEV, PRO-AUDIO, C6727; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C6000; Core Sub-Architecture:DSP56300; Nombre de noyau de silicium:TMS320C6; Nom de famille Silicon:TMS320C67xx; Contenu du kit:Digital Signal Processor; Caractéristiques:High Quality Burr-Brown ADCs and DACs, Coaxial and Optical Digital Connectivity; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:TMS320C6727 DSP, Coax & Optical Digit
KIT, STARTER, TMCE002; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type:Starter Kit
KIT, EVAL, AVR32, FOR AT32UC3L; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:UC3L; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:USB / Battery Powered, Board Controller / Bootloader; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Capacitive Touch Keyboard; MCU Supported Families:AT32UC3L; Type:Evaluation Kit
KIT, EVAL, QVGA, LCD/AUDIO, NGW100; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR32; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Mono Microphone Input, Resistive Touch Panel, Stereo Audio Output; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:5.7? TFT Screen with QVGA Resolution, AC97 Audio Codec; MCU Supported Families:ATNGW100; Type:Evaluation Kit
KIT EZLITE DSP EVAL 21489; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:SHARC; Nom de famille Silicon:SHARC; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Evaluation Version of VisualDSP++, Debug Agent Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:21489 EZ-Board, Evaluation version of VisualDSP++, Debug Agent Board, Audio, USB Cables, Accessories; MCU Supported Families:ADSP-2148x; Type:Evaluation Kit
KIT EZLITE DSP EVAL 21479; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:SHARC; Nom de famille Silicon:SHARC; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Evaluation Version of VisualDSP++, Debug Agent Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:21479 EZ-BOARD, Evaluation version of VisualDSP++, Debug Agent Board, Audio, USB Cables, Accessories; MCU Supported Families:ADSP-2147x; Type:Evaluation Kit
JOINING KIT, 8-26MM; Type d'accessoire:Cable Joint; Body Material:PP (Polypropylene); Diamètre de câble:26mm; Section, conducteur CSA:2.5mmË›; Approval Bodies:BS / HD / VDE; Diamètre, câble max..:26mm; Diamètre, câble min.:8mm; Matière:Polyetherurethane Resin No. 47
KIT, EVALUATION, MPR083, 8-POSN ROTARY; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Contrôleur de capteur de proximité; Contenu du kit:MPR083 Proximity Sensor Controller, MC68HC908JB8JDW MCU, Sample Rotary Pads, Plastic Cover; Caractéristiques:Sample Electrode Board Demonstrates Rotational Sliders, Access to all 8 Electrodes, USB Connectivity; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Sample Electrode B
KIT DE DEV I.MX35 POUR WINCE 6.0; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM11; Nombre de noyau de silicium:i.MX3; Nom de famille Silicon:i.MX35; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:10/100 Ethernet Port, CMOS Image Sensor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microprocesseurs; Caractéristiques du kit:Modular Hardware Optimized Development Software for Windows Embedded CE 6.0; MCU Supported Families:i.MX35; Type:Development Kit
KIT TOWER SYSTEM K60; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M4; Nombre de noyau de silicium:MK; Nom de famille Silicon:Kinetis - K60; Contenu du kit:2x Elevator Modules, Serial Peripheral Module, Quick Start Guide Document; Caractéristiques:Capacitive Touch Pads, LCD 28 Segments, Tower Connectivity for Access to USB; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Evaluation / Développement de MCU; MCU Supported Families:K60; Type:Evaluation K
ILM KIT LGA1366; Type d'accessoire:Back Plate Kit; A utiliser avec:LGA1366 Sockets
KIT D'EVALUATION POUR SAR10; Silicon Fabricant:Sensonor; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Gyroscopes et capteurs de pression; Contenu du kit:EVP PCB with Sensor, PC Software, USB Cable, User Manual; Caractéristiques:Data Presentation and Log to File Capability, Onboard è¾C to Sensor Interface Access; Caractéristiques du kit:Data Presentation & Log to File Capability, Onboard è¾C to Sensor Interface Access,; MCU Supported Families:SAR10; Type:Gyro and Pressure Sensor
KIT D'EVALUATION POUR SAR100-100; Silicon Fabricant:Sensonor; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Gyroscopes et capteurs de pression; Contenu du kit:EVP PCB with Sensor, PC Software, USB Cable, User Manual; Caractéristiques:Data Presentation and Log to File Capability, Onboard è¾C to Sensor Interface Access; Caractéristiques du kit:Data Presentation & Log to File Capability, Onboard è¾C to Sensor Interface Access,; MCU Supported Families:SAR100-100; Type:Gyro and Pressure Sensor
KIT D'EVALUATION POUR SAR150-250; Silicon Fabricant:Sensonor; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Gyroscopes et capteurs de pression; Contenu du kit:EVP PCB with Sensor, PC Software, USB Cable, User Manual; Caractéristiques:Data Presentation and Log to File Capability, Onboard è¾C to Sensor Interface Access; Caractéristiques du kit:Data Presentation & Log to File Capability, Onboard è¾C to Sensor Interface Access,; MCU Supported Families:SAR150-250; Type:Gyro and Pressure Sensor
DESIGN KIT, T1; Contenu du kit:2x Thyristors: TISP7015L1, 2x Fuses: B1250T; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVALUATION POUR LFSTBUSB/E845X; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Accéléromètre; Contenu du kit:Development Board, 3x Daughter Board, Communications Board, USB Cable, Quick Start Guide; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MMA845X; Nom de famille Silicon:MMA845x; Type:Accelerometer
KIT, DEVELOPMENT, SPARTAN-3A DSP; Silicon Fabricant:Xilinx; Nombre de noyau de silicium:3SD1800A-FG676; Nom de famille Silicon:Spartan-3A; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:10/100/1000 PHY, JTAG Programming and Configuration Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Xilinx 3SD1800A-FG676 FPGA, User I/O and Expansion, Configuration and Debug; Contenu du kit:Spartan-3A DSP 1800A XtremeDSP Starter Platf
KIT EXTRACTION CMS SANS PLOMB; Type d'accessoire:SMD Removal Kit
KIT SOUDAGE/DESSOUDAGE; Type d'accessoire:Solder / Desolder Kit
CABLE ROD ATTACHMENT KIT; Type d'accessoire:Attachment Kit; A utiliser avec:Cable
KIT, DEV, STM32 CORTEX M3, RAISONANCE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Contenu du kit:REva evaluation board, microcontrollers, embedded RLink JTAG in-circuit debugger/programmer and Raisonance Integrated Development Environment (RIDE); MCU Supported Families:Cortex; Outils / carte d'application:Evaluation / Développement; Supported Devices:STM32F101C8, STM32F101CB, STM32F101R8 and more; Type:Starter Kit; Type d'outils de développement:Kit
KIT ZIGBEE SN250 SUR BASE DE STICK USB; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:Sans-fil - Communication; Type d'accessoire:USB Stick; Type d'outils de développement:Matériel / Logiciel - Module
KIT, TOWER SYS, S08LH64; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08; Nom de famille Silicon:S08LH; Contenu du kit:8-bit Segment LCD Module, Cables, DVD; Caractéristiques:Light Sensor with LP Filter and Opamp, Mini-B USB connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:RS232 Port, One Turn Potentiometer , Light Sensor with LP Filter a
KIT, EVAL, LM3S8962,W/ CODE COMPOSER; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 8000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cables, JTAG/SWD Target Cable; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Integrated 10/100 Ethernet Controller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:An In-Circuit Debug Interface (I
KIT, DEMO, PERFORMANCE, FOR ADS1146; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CAN; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Data Collection to Text Files, Complete Control of Board Settings, Easily Expandable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Data Collection to Text Files, Easy-to-use Evaluation Software, Easily Expandable; MCU Supported Families:ADS1146; Type:Demonstration Kit
KIT MULTI-INSTRUMENT; Type DMM:Table; Frequency Measuring Range:1Hz 10kHz
KIT DE NETTOYAGE POR ECRAN; Contenu du kit:Cleaning Solution & a Microfiber Cleaning Cloth; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Composition du matériau:Spray bottle (25 ml) and microfibre cloth (150 mm x 180 mm); Type d'application:Ecrans LCD; Type de distribution:Atomiseur; Type de nettoyant:Composants électriques/électroniques; Volume:25ml
KIT, MX150L, 431PCS; Série:MX150L; Type d'accessoire:Connector Kit
KIT, KK-156, 3.96MM, 226PCS; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
KIT, MICRO-FIT 3.0, PANEL, 351PCS; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
KIT, MODULAR JACK, CAT3, 40PCS; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
PLUG KIT, MINI-I/O, BLACK, TYPE I; Type de connecteur:Fil- -carte; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:8; Nombre de positions:8; Nombre de ports:1; Terminaison du contact:A souder; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Cuivre
LENS KIT FOR NICHIA NCCU033; Contenu du kit:2-Pcs of Each Lens Type; A utiliser avec:Nichia NCCU033 Lenses; Type d'accessoire:Lens Kit
LENS KIT FOR BRIDGELUX (REFLECTORS); Contenu du kit:2-Pcs of Each Lens Type; A utiliser avec:Bridgelux Reflectors; Type d'accessoire:Lens Kit
RBK FIRST AID TRUCK KIT WITH CAB BRACKET
RBK HEX SETS A2 SS KIT (PFK2); Fermeture des matériaux:Acier inoxydable A2; Contenu du kit:Set Screws :- M6x20 (60), M6x25 (40), M6x30 (40), M8x25 (40), M8x40 (20), M8x50 (20), M10x25 (10), M10x40 (12), M10x50 (10), M12x30 (10), M12x40 (10), M12x50 (10). Full Nuts :- M6 (170), M8 (80), M10 (32), M12 (30). Inner card, kit box and box sleeve; Matière:A2 Stainless Steel; Quantité, boite:624
RBK BR.WASH.FM A KIT (PFK23); Fermeture des matériaux:Laiton; Forme rondelle:A; Matière:Brass; Quantité par paquet:1350
RECEPTACLE KIT, 15 WAY; Type de connecteur:Sub-D; Série:HDP-22; Genre:Embase; Nombre de contacts:15; Nombre de rangées:3
KIT, USB FLASH MEDIABACKUP REF DESIGN; Silicon Fabricant:FTDI; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Transfert fichier fichier sur disque mémoire Flash USB; Caractéristiques du kit:Assembled VF2F2 PCB, On-board DC-DC Converter, Single Button File Backup Function; MCU Supported Families:VNC1L; Outils / carte d'application:Récupération de fichiers; Supported Devices:VNC1L; Type:Reference Design; Type d'outils de développement:Kit référence
KIT D'EVALUATION LTS SERIES; Silicon Fabricant:Lem; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Transducteur; Type:Presentation Kit
KIT, E-BLOCKS, RFID BOARD; Silicon Fabricant:Matrix; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:RFID; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:RFID Wireless Communications, Flowcode Macros Available, Status LEDs; Caractéristiques du kit:RFID Wireless Communications, 125kHz or 13.56MHz Frequency, Status LEDs, Tuning Capacitors; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:RFID; Outils / carte d'application:Evaluation/ Développement RFID; Type:Har
KIT, DEVELOPMENT, PCI 9056; Contenu du kit:Board, Cable, CD; Contenu du kit:Carte de référence hardware, accélérateur E/S PCI 9056, connecteur modul d'option (POM) PLX, Documentation de conception complète, Logiciel de développement édition Kite Lite (SDK-LITE) ; MCU Supported Families:PCI9056; Outils / carte d'application:Evaluation / développement PCI; Supported Devices:PCI9056RDK-860; Type:Hardware / Software - Dev Kit (Dev Tool); Type d'outils de développement:Kit de développement
KIT, REF DESIGN, PEX8114 FORWARD BRIDGE; MCU Supported Families:PEX8114; Outils / carte d'application:Développement / Evaluation PCI; Supported Devices:PEX 8112FDK; Type:Hardware / Software - Dev Kit (Dev Tool); Type d'outils de développement:Kit de développement
KIT, INT CIRCLIPS, METRIC; Contenu du kit:8, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 22, 24, 25, 26, 28, 30, 32, 35 mm; Quantité, boite:400
KIT DEVELOPMENT LED DC/DC; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C2000; Core Sub-Architecture:C2000; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:LED Driver Stages can be Externally Powered, Piccolo Based ControlCARD Development Platform; MCU Supported Families:Piccolo; Type:Developer Kit
KIT DE DEV MSP430 LANCHPAD; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Nom de famille Silicon:MSP430G2xx; Contenu du kit:LaunchPad Emulator, Mini USB-B Cable, Quick Start Guide; Caractéristiques:Integrated USB-powered Flash Emulation Tool; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Built-in Flash Emulation for Debugging and Programming, 14/20-pin DIP (N) Soc
KIT, DEMO, PERFORMANCE, FOR ADS1147; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CAN; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Data Collection to Text Files, Complete Control of Board Settings, Easily Expandable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Data Collection to Text Files, Easy-to-use Evaluation Software, Easily Expandable; MCU Supported Families:ADS1147; Type:Demonstration Kit
MAINTENANCE KIT, 7 PCS; Contenu du kit:desoldering braid SOLDASIP B; soldering tip cleaner (Brass wool); adjusting and aligning tools (10pcs); digital multimeter; screwdriver set with 10 interchangeable blades; magnetic pickup tool; precision screwdriver set (15pcs);
KIT, EVALUATION MODULE FOR CC2591; Contenu du kit:2x CC2591EM Evaluation Modules, External Components, 2x 2.4 GHz Antennas; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Used as an Add-on to Existing 2.4 GHz System to Increase Output Power to +20 dBm; Contenu du kit:2 x CC2591EM evaluation modules, 2 x 2.4 GHz antennas, CC2591 (2.4 GHz RF Front End), required external components; Core Architecture:Frontal RF; Core Sub-Architecture:Communication et Réseautage; MCU Supported Families:RF-IC P
KIT PICDEM TOUCH SENSE 2; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC24; Nombre de noyau de silicium:PIC24F; Nom de famille Silicon:PIC24FJxxGBxxx; Caractéristiques:ICSP Programming Capability, Directional Pad, Keypad and Slider Sensor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Charge Time Measurement, Fast Capacitive Touch Sensing, ICSP Programming Capability; MCU Supported Families:PIC24F; Outils / carte d'application:Démonstration MCU; Type:Touch Se
KIT STARTER MB95200/210/220; Silicon Fabricant:Fujitsu; Nom de famille Silicon:F2MC-8FX; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:USB Interface to PC/SOFTUNE, Compatible to USB Protocol Version 1.1; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:USB Communication Port, Connect to Target System via User Interface Connector, Tracking Function; MCU Supported Families:F2MC-8FX; Type:Starter Kit
MINI 12V DC ROTARY TOOL KIT; Vitesse, vide:18000t/min; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT INDUCTANCE; Contenu du kit:WE-CMB Type XS, S, M, L, XL Sowie, WE-CMB NiZn Type XS Power Line Chokes; Gamme de valeurs d'inductance:1è¾H 100è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MONTAGE RACK AGILENT U8000A; Type d'accessoire:Rack Mount Kit; A utiliser avec:Computers and Peripherals, Communication Systems; SVHC:Bis (2-ethylhexyl)phthalate (DEHP) (19-Dec-2011)
KIT, AVR/AVR32, DEBUG/PROG; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR32; Nom de famille Silicon:AVR; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:AUX Trace Supports, High-Speed USB 2.0 Compliant Host Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Debug Interfaces JTAG, DebugWire, PDI and the Nexus Auxiliary Interface, Programming Interfaces ISP; MCU Supported Families:AVR32; Outils / carte d'application:Débogu
KIT, RCM3305 CORE DEVELOPMENT; Silicon Fabricant:Rabbit Semiconductor; Core Architecture:Rabbit 3000; Nombre de noyau de silicium:RCM3309, RCM3319; Nom de famille Silicon:RCM3309; Contenu du kit:Module, Prototyping Board, Serial Cable, Documentation CD, Dynamic C, AC Adapter; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microprocesseurs; Caractéristiques du kit:Serial Cable for Programming and Debugging; Contenu du kit:Module coeur Rabbit RCM3305, carte de prototypage, Dynamic C avec
KIT D'EVALUATION ADUC7026; Silicon Fabricant:Analog Devices; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Contenu du kit:Board, Power Supply; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:12bit, 1 MSPS ADC, On Chip Peripherals, Serial Port Programming Cable, RDI-compliant JTAG Emulator; MCU Supported Families:ADUC Series; Outils / carte d'application:Evaluation / Développement MCU; Supported Devices:ADUC7026BSTZ62, ADUC7026BSTZ62-RL, A
KIT, SEALED RJ45, CAT5E, 10PCS; Série:Sealed RJ45; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
KIT, MICRO-FIT 3.0, THT, 251PCS; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
TEST LEAD KIT, 8 PIECES, MINI HOOK; Tension:60VDC; Contenu du kit:8 x Test Clips; Connecteur type A:Mini Hook Test Clip; Connecteur type B:Mini Hook Test Clip; Longueur câble:50cm; Type de câble assemblé:Test
LENS KIT FOR SHARP DOUBLE DOME LEDS; Contenu du kit:2-Pcs of Each Lens Type; A utiliser avec:Sharp Double Dome Lenses; Type d'accessoire:Lens Kit
LENS KIT FOR OSRAM OSLON LEDS; Contenu du kit:2-Pcs of Each Lens Type; A utiliser avec:Osram Oslon Lenses; Type d'accessoire:Lens Kit
ROEBUCK FASTENER KIT EXT CIRCLIPS INCH; Contenu du kit:5/32, 3/16, 1/4, 5/16, 3/8, 7/16, 1/2, 9/16, 5/8, 11/16, 3/4, 13/16, 7/8, 15/16, 1, 1.1/4 in; Quantité, boite:300
RBK POZI MT'S A2 SS KIT (PFK41); Fermeture des matériaux:Acier inoxydable A2; Contenu du kit:Pozi Pan :- M2x6 (100), M2x12 (100), M2.5x6 (90), M2.5x12 (90), M3x6 (40), M3x10 (40), M3x12 (30), M3x20 (30), M4x10 (50), M4x16 (20), M4x25 (15), M5x12 (20), M5x16 (12), M5x25 (12), M6x12 (15), M6x16 (10), M6x25 (10), Pozi Csk :- M3x6 (60), M3x12 (80), M3x20 (40), M4x12 (40), M4x16 (30), M4x20 (20), M5x12 (20), M5x20 (10), M5x25 (15), M6x12 (10), M6x20 (10), M6x25 (10) Full Nuts :- M2 (200), M2.5 (140),
RBK RB104 52PCS CLAMP KIT 5/8''T-SLOT; Diamètre du cutter:5/8''
KIT, RFID, MIFARE READER BOARD, RS232; Silicon Fabricant:IB Technology; Kit Application Type:Modules RFID; Application Sous Type:Lecture / Ecriture RFID; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Integrated PCB Antenna & RS232 Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:Mifare / ICODE / Ultralight Protocols; Outils / carte d'application:Modules RFID; Supported Devices:Mifare, ICODE, Ultralight Protocols; Type d'outils de développement:Module récepteur RFID
KIT DEVELOPMENT GRAPHIC BOARD; Silicon Fabricant:Fujitsu; Nombre de noyau de silicium:MB86276, MB91F467D; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:I2C Interface, Video Scalar, Digital Video Input; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:CMOS 0.18um Technology, 6 Layers of Overlay Display, Digital Video Input, Video Scaler; MCU Supported Families:MB91F467 /MB 86276; Outils / carte d'application:Display-LCD; Supported Devices:MB91F467D, MB86276; Type:Hardware / Software - Eval/Demo Board
KIT PICTAIL PLUS AUDIO DAUGHTER BRD; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC, dsPIC; Core Sub-Architecture:PIC24, dsPIC33; Nombre de noyau de silicium:PIC24H, dsPIC33F; A utiliser avec:Development Boards; Caractéristiques:Audio Playback using PWM Signal, 16/24 Bit Audio Codec, Line Output With Adjustable Gain; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Audio Playback, 4th order Low Pass Filter, 16/24bit Audio Codec, 110mW Headphone
KIT PROCESSOR MODULE PSOC 5; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Core Architecture:PSoC; Nombre de noyau de silicium:CY8C55; Nom de famille Silicon:PSoC; Contenu du kit:PSoC Programmer, and Documentation, PSoC Creator; Caractéristiques:Programmable System-on-chip Design Methodology and Architecture; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Designed to Evaluate and Experiment with Cypress PSoC5 Design Methodology and Architecture; MCU Supported Families:CY8C55; Type:Module Kit
KIT EVAL CY33265N-RGB LIGHTING; Puce noyau:CY3265; Nombre de canaux de sortie:1; Contenu du kit:Evaluation board, Blue PCA Enclosure/Case, 12V 1A Power Supply, Retractable USB Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur de couleur EZ; Caractéristiques du kit:Three Primary, High Brightness Nichia Power LEDs, Mixed-Colour Output; Contenu du kit:Carte d'évaluation, CD, boîtier bleu PCA, alimentation 12V 1A, câble USB rétractable (A vers Mini-B), Programmateur PSoC Mini
KIT EVAL CY33265O-RGB LIGHTING; Puce noyau:CY3265; Nombre de canaux de sortie:1; Contenu du kit:Evaluation board, Blue PCA Enclosure/Case, 12V 1A Power Supply, Retractable USB Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur de couleur EZ; Caractéristiques du kit:Three Primary, High Brightness OSRAM Dragon LEDs, Mixed-Colour Output; Contenu du kit:Carte d'évaluation, CD, boîtier bleu PCA, alimentation 12V 1A, câble USB rétractable (A vers Mini-B), Programmateur PSoC Mini
KIT TOUT EN UN - IMPERIAL; Contenu du kit:Long nose plier, adjustable wrench, flexible extension, magnetic bit adaptor, socket adaptor, bits, drill bits, multi-angle ratchet handle, 18pcs socket set, Zipper bag
KIT OUTILS ELECTRONIQUES PRO UK; Contenu du kit:Lineman's plier, side cutter, long nose plier, soldering iron stand with sponge, desoldering pump, soldering iron 220V, line color screwdriver (slotted/phillips), line color screwdriver nut, 6Pcs electronic screwdriver set, professional multimeter, 7pcs folding type hex key set (inch) or (metric), PVC insulated tape, solder core, carrying zipper bag
KIT STARTER MB95260/270/280; Silicon Fabricant:Fujitsu; Nom de famille Silicon:F2MC-8FX; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Light and Small BGM Adapter, USB Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:USB Communication Port, Connect to Target System via User Interface Connector, Tracking Function; MCU Supported Families:F2MC-8FX; Type:Starter Kit
KIT STARTER CAN USB 16FX; Silicon Fabricant:Fujitsu; Nom de famille Silicon:16FX; Contenu du kit:MB96F338U MCU, UART-Transceiver, LED-Displays, Reset-Button, Reset-LED, Mini CD, USB Cable; Caractéristiques:High-speed CAN-Transceiver, On-board 5V and 3V Voltage Regulators, Power Supply via USB; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Supports On-Chip Debugging without the Need of Boxes and Adaptors like Common JTAG Based Systems; MCU Suppor
KIT DE DEV WIRELESS PUREPATH; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Système sur puce (SoC); Contenu du kit:2x Audio Eval Boards, 2x CC85XXEM, 2x CC85XX-CC2590EM, 2x Antennas, CC Debugger, USB Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:CC85xx; Nom de famille Silicon:PurePath; Type:RF Wireless Audio
DREMEL 300 GIFT KIT 2010 PRISE UK
KIT COUPLEUR HA 16VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Embase; Nombre de contacts:16; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Couleur:Grey; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de voies:16; Numéro AWG max..:14AWG; Numéro AWG min.:20AWG;
KIT D'EVAL PLATEFORME POUR VIRTEX-5 FXT; Silicon Fabricant:Xilinx; Nombre de noyau de silicium:XC5VFX70TFFG1136; Nom de famille Silicon:Virtex-5; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:JTAG Programming Interface, Platform Flash, External Clocking; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:System ACE CF Technology, JTAG Programming Interface, Single-Ended, Differential I/O Expansion; Contenu du kit:Xilinx Virtex-5 ML50x
KIT DE DETECTION DE FUITE ULTRASONIC; Niveau d'alarme audio:6dBA; Température de fonctionnement:0°C +38°C; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT D'OUTILS ELECTRONIQUES DE PRECISION; Contenu du kit:Screwdrivers, Cutters, Pliers, Tweezers, Adjustable Wrench; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT, STARTER, DSP, FOR TMS320C6713; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C6000; Core Sub-Architecture:Cortex - A8 / DSP; Nombre de noyau de silicium:TMS320C6; Nom de famille Silicon:Integra - TMS320C6A; Contenu du kit:Board, Universal Power Supply, AC Power Cord, USB Cable; Caractéristiques:On-board JTAG Emulator, Code Composer Studio; Applications Outils / Carte:Processeur de signal numérique; Caractéristiques du kit:Embedded USB JTAG Controller, TLV320AIC Codec, Compatible wi
KIT, REF DESIGN INT DISPLAY, 3.5IN; Kit Application Type:Microcontrôleur; Application Sous Type:Module d'affichage intelligent orienté paysage; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M3; Contenu du kit:Intelligent LCD Module, Power Supply, Ethernet Cable, Debug Adapter, Quickstart Guide; Caractéristiques:Serial Connectivity Options, High Performance and Memory, Flexible Power Supply Options; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Applications Outils / Carte:Module d'affichage intelligent; Cara
POLISHING KIT; Type d'accessoire:Cleaning / Polishing Set; A utiliser avec:Dremel Tools
KIT, QWIK-LOW BOARD; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18F4xxx, PIC18F6xxx; Caractéristiques:Eight-Character LCD, In-Circuit Serial Programming and Debugging Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Application Sous Type:Technologie embarquée; Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:An Eight-character LCD, Debugging Interface, In-Circuit Serial Programming; Outi
KIT, STARTER FOR MC32C; Silicon Fabricant:Renesas; Nombre de noyau de silicium:M30879FLGP; Nom de famille Silicon:M32C/87; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Coding and Debugging, E8A Emulator, RS232 Serial Connection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Provides a Useful Platform for Evaluating Renesas Suite of Development Tools for Coding & Debugging; MCU Supported Families:M32C/87; Outils / carte d
KIT, DEV FOR PIC24FJ256DA210; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC24; Nombre de noyau de silicium:PIC24F; Nom de famille Silicon:PIC24FJxxDAxxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Capacitive Touch Pads, Prototype Graphics Boards; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Capacitive Touch Pads & Switches, 3.2? Truly TFT Display, USB Connectors, MPLAB ICD-3; MCU Supported Families:PIC24FJ256DA210; T
KIT, DEV, TOWER, MCF51JE; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire, HCS08; Core Sub-Architecture:Coldfire v1, HCS08; Nombre de noyau de silicium:MCF51J, MC9S08; Nom de famille Silicon:Flexis - MCF51JE, Flexis - S08JE; Contenu du kit:2x Elevator Board, Cables, Interactive DVD with Software, Printed Quick Started Guide, Serial Module; Caractéristiques:Supports External Communications Interfaces, Includes Power Regulation Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / C
DOWNLIGHT KIT, LED, 4.5W, ROUND; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Diamètre, extérieur:91mm; Light Source:LED; Profondeur:90mm
DOWNLIGHT KIT, LED, 4.5W, SQUARE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Largeur (externe):91mm; Light Source:LED; Longueur:91mm; Profondeur:90mm
DOWNLIGHT KIT, 35W, GU5.3, WHITE, RND; Profondeur:150mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Diamètre, extérieur:91mm; Light Source:Halogène
KIT DE DEVELOPPEMENT USB W / PICKIT 2; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxKxx; Contenu du kit:USB Development Board, Debug Header, Debugger/Programmer with cable, CD and User Guide; Caractéristiques:Evaluate the Functionality of Microchips PIC18F14K50 and PIC18F13K50 20-pin USB microcontrollers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques
KIT BRACELET 4MM; Type de bracelet:Ajustable; Couleur bracelet:Bleu; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Bleu
MOTOR KIT 3PHASE 24V W/ENCODER; Type d'accessoire:Brushless DC Motor with Encoder; Caractéristiques:250 Line Encoder with Index Pulse; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:Brushless DC Motor with Encoder; Supported Devices:DM330021, DM300022, DM183021; Tension, alimentation:24V; Type d'outils de développement:Kit Moteur
KIT REF DESIGN PQII MPC8323E; Kit Application Type:Processeur; Application Sous Type:Processeur de transmissions ; Core Architecture:e300; Caractéristiques:Flexible WAN Interface, IPv4 Router W/ VPN Capability, Encased CPE Form Factor Board W/ Power Supply; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Flexible WAN Interfaces, IPv4 Router with VPN Capability, Two USB 2.0 Host (480 Mbps) Type A; MCU Supported Families:PowerQUICC II; Outils / carte d'application:Conception de référence matér
KIT EVAL PSOC I2C TO USB; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Nombre de noyau de silicium:CY8C24894; Kit Application Type:Interface; Application Sous Type:USB; Contenu du kit:I2C-USB Bridge, I2C Slave Demonstration Board, USB Mini B Cable, Supporting Software CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:CY8C24894; Nom de famille Silicon:PSoC; Type:Evaluation Kit
KIT D' EVAL CARTE CAPTEUR DE PROXIMITE; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire, HCS08, RS08; Core Sub-Architecture:Coldfire v1, HCS08, RS08; Nombre de noyau de silicium:MCF51Q, MC9S08, MC9RS08; Nom de famille Silicon:Flexis - MCF51QE, Flexis - S08JM, RS08LG; Contenu du kit:KITPROXIMITYEVM Daughter Board, DVD Containing all SW and Documentation Required, Set-up Guide; Caractéristiques:Versatile Touchpad Designs, Rotary, Touch, Slider, Plug-in Touchpad Modules; SVHC:No SVHC (19-De
KIT, PROGRAMMER W/ USB CABLE; Contenu du kit:USB2I2C Programming Dongle, SMX3202 Programming Kit User?s Guide, USB Interface Cable; Caractéristiques:Power Status Indicator (LED) Included on Board, USB-B Port Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:Dongle de programmation USB2I2C, câble USB (1 mètre), Manuel utilisateur; Outils / carte d'application:Développement de prototype; Supported Devices:SMB110, SMB113A, SMB118 and more; Type:Programming Kit; Type d'outils de développement:Ki
KIT USB/CAN I/F LEAF LITE; Module d'interface:USB; Taux de transfert:1000Kbps; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Interface humaine, Equipements de test; Outils / carte d'application:High Speed USB Interface for CAN; Supported Devices:AFT MARC I, ATI Apollo, ATI CANlab and more; Type:LeafLight; Type d'outils de développement:Hardware - Leaf Light
KIT USB/CAN I/F PROFESSIONAL 2CH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Interface de bus 2 canaux CAN par l'intermédiaire d'un seul port USB; Outils / carte d'application:2 Channel CAN Bus Interfaces Through a Single USB; Supported Devices:AFT MARC I, ATI Vision, ATI Apollo and more; Type:USBcan Professional; Type d'outils de développement:Matériel - USBcan Professional
SF PRO KIT MM + INSP. VERIFICATION FT120; Type d'afficheur:LCD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de testeur LAN:Fibre optique
KIT DE DEMONSTRATION TX 2.4GHZ AUDIO; Silicon Fabricant:Aurel; Nombre de noyau de silicium:TX-AUDIO D.2.4/AE; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Transmetteur audio; Applications Outils / Carte:Transmetteur audio numérique; MCU Supported Families:TX-AUDIO; Outils / carte d'application:Digital Audio Transmitter; Supported Devices:TX-AUDIO-2.4/AE; Type:Demonstration Board; Type d'outils de développement:Matériel - Carte de démonstration
KIT DE DEVELOPPEMENT LPC2378 ARM7 BOARD; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Nombre de noyau de silicium:LPC2xxx; Nom de famille Silicon:LPC23xx; Caractéristiques:Two CAN Drivers and Connector, Joystick with Four Directions and Push Action, Reset Button; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: LPC2378 16/32 bit ARM7TDMI-S with 512KB Program Flash, 16KB RAM, Audio In and Audio Out Jacks; MCU Supported Families:LPC237
KIT DE DEVELOPPEMENT ATMEL ARM7TDMI; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Nombre de noyau de silicium:AT91S; Nom de famille Silicon:AT91SAM7xxxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Ethernet 10/100 PHY, SD/MMC Card Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: AT91SAM7X256 16/32 bit, 256KB Program Flash, 64KB RAM, Ethernet 10/100 PHY with KS8721BL; MCU Supported Families:AT91SAM, ARM7
KIT DE DEVELOPPEMENT ATMEL AT91SAM7S256; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Nombre de noyau de silicium:AT91S; Nom de famille Silicon:AT91SAM7xxxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:SD/MMC Card Connector, Standard JTAG Connector, Power Supply Filtering Capacitor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: AT91SAM7S256 16/32 bit, Standard JTAG, USB, SD/MMC Card Connector, RS232 Interface a
KIT AVR ATMEGA16 CARTE PROTOTYPE; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:RS232 Tx, Rx Interface, DIL40 Microcontroller Socket; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:8MHz Crystal on Socket, DIL40 MCU Socket, JTAG 5x2 pin Connector, RS232 Tx, Rx Interface; MCU Supported Families:STKxxx; Outils / carte d'application:Débogage / Programmation; Supported Devices:STK200; Type:Development Board; Ty
KIT DEVELOPMENT ATMEGA16 I/O CARTE; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Nombre de noyau de silicium:ATmega16; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Fully Static Operation, Height Endurance Non-volatile Memory Segments; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Petit projet d'automatisation; Caractéristiques du kit:ATMega16-16AI, ICSP, JTAG 5x2 pin Connector for In-circuit Programming, RS232 DB9 Female Connector; MCU Supported Families:ATmega16; Outils / carte d'applica
KIT DE DEVELOPPEMENT PIC32MX340F512; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC32; Nombre de noyau de silicium:PIC32MX; Nom de famille Silicon:PIC32MX340Fxxxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:RD232 Interface with Driver, ICSP/ICD Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:PIC32MX340F512 MCU, 512KB of Flash, 32KB RAM, 80MHz Clock, ICSP/ICD Connector for Programming; MCU Supported Families:PI
KIT DE DEVELOPPEMENT POUR PIC 28 BROCHES; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:RS232 Tx/Rx Interface, Power Plug-In Jack; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Develop and Prototype w/ 28-pin PIC MCU, ICSP/ICD Connector for Programming, RS232 Driver On-board; MCU Supported Families:PICmicro; Outils / carte d'application:Débogage / Programmation; Type:Development Board; Type d'outils d
KIT DE DEVELOPPEMENT POUR PIC 40 BROCHES; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:RS232 Tx/Rx Interface, Power Plug-In Jack; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Develop & Prototype with 40-pin PIC MCU, RS232 Driver On-board, ICSP/ICD Connector for Programming; MCU Supported Families:PICmicro; Outils / carte d'application:Débogage / Programmation; Supported Devices:40 Pin PIC Microcontr
KIT DE DEVELOPPEMENT PIC18F4550 USB; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18F4xxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:ICSP/ICD Connector for Programming, USB 2.0 Type B Connector Allow Board to be Interfaced to PC Host; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Prototype Board for Development of USB Application with PIC18F4550 MCU, U
KIT RFID EUREKA 125KHZ RS232 READER; Silicon Fabricant:Avonwood Development Ltd; Contenu du kit:PCB Reader, Cables, Tags, Software and Manuals; Caractéristiques:Hardware Selectable TTL, RS232 and RS485 (2-wire) Communication Interface; Applications Outils / Carte:Lecteur RFID Eureka; Caractéristiques du kit:Hardware Selectable TTL, RS232 and RS485 Communication Interface, Firmware Updates via Bootloader; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Lecteur RFID; Outils /
KIT RFID EUREKA 125KHZ USB READER; Silicon Fabricant:Avonwood Development Ltd; Kit Application Type:Modules RFID; Application Sous Type:Lecteur RFID; Contenu du kit:Reader Unit, Cable, Tags, Software and Manuals; Caractéristiques:Write to all Hitag-S Variants, R/W Tags W/ Write Range, 1/3 of Read Range; Applications Outils / Carte:Lecteur RFID Eureka; Caractéristiques du kit:Supports Unique Read Only (R/O) and Hitag-S Read Write (R/W) Tags, 125kHz RF Frequency; Outils / carte d'application:USB D
KIT DEV POUR EMBEDDED LINUX 4; Silicon Fabricant:Digi International; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Technologie embarquée; Contenu du kit:Board, Power Supply, Quick Start Guide; Caractéristiques:802.3af Compliant PoE Pass-thru, Integrated 10/100 Mbit Ethernet Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Système intégré; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Technologie embarquée; MCU Supported Families:
KIT, DEVELOPMENT, MOTHERBOARD, EVK2; Silicon Fabricant:Telit Wireless Solutions; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:GSM/GPRS; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Programming and Updating of all Telit Modules, Automotive Setup, Laboratory Setup, Portable Setup; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Applications Outils / Carte:Module GSM / GPRS, UMTS / HSDSP et CDMA; Caractéristiques du kit:Audio Monitor Output, SIM Card Holder, Battery Charge Control, RS-232, USB 1.1
ELECTRICAL REPAIR KIT, 115PC; Contenu du kit:wire crimp tool, roll PVC taperoll, cable ties, auto fuses, insulated PH1 screwdriver, insulated slotted screwdriver,mains tester with pocket clip, wire cutter, heatshrink tubing, primary wire, fuse puller, assorted insulated terminals
KIT, EVAL, LM3S6965, ENET, IAR; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 6000; Contenu du kit:Evaluation Board, Retracing Ethernet Cable, USB, 20-pin JTAG/SWD Cable, Documentation CD; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Integrated 10/100 (MAC+PHY) Ethernet Controller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales;
KIT, EVAL, LM3S811, IAR; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris X00; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, 20-pin JTAG/SWD Target Cable, CD Include Complete Documentation; Caractéristiques:OLED Graphics Display, USB Interface, 20-pin JTAG Debug Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:50
KIT, NANOBOARD 3000, SPARTAN-3AN; Silicon Fabricant:Xilinx; Nombre de noyau de silicium:XC3S1400AN-4FGG676C; Nom de famille Silicon:Spartan-3AN; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:High Quality Stereo Audio Capabilities, SVGA Interface, SD Card Readers; Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:Integrated Colour TFT LCD Panel, Stereo Audio Capabilities, Dual SD Card Reader, SVGA Interface; MCU Supported Families:Spartan-3AN FPGA; Outils / cart
KIT, EVAL, SWITCH, SPDT, GAAS; Silicon Fabricant:RFMD; Contenu du kit:Board; Applications Outils / Carte:Commutateur SPDT GaAs haute puissance; Caractéristiques du kit:High Power, Linear Gallium Arsenide Antenna Switch, Excellent Low Control Voltage Performance; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Commutateur d'antenne SPDT; MCU Supported Families:FMS2014-001; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:FMS2014-001; Type:Evaluation Board; Type d'ou
KIT D'EVAL CARTE QTOUCH AT42QT1040; Silicon Fabricant:Atmel; Nombre de noyau de silicium:AT42QT1040; Application Sous Type:Tactile capacitif; Contenu du kit:EVK1040A Assembly, CR2032 Battery, 3V, 235mAh, 2 x Sample AT42QT1040-MMH ICs, EVK1040A User Guide; Caractéristiques:Slider the Power Switch to ON, Adjacent Key Suppression; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur de capteur tactile; Caractéristiques du kit:User to Visualize Discrete Touch Buttons and LEDs, Battery
KIT, EVAL, LM3S9B90, W/IAR TOOLS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, BD-ICDI In-Circuit Debug Interface Board, USB Cable, Evaluation Kit CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Stellaris LM3S9B90 High-performance MCU, Ethernet 10/100 Port, USB 2.0 Full-Spee
KIT, EVAL, CORTEX, ATSAM3U; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:SAM3U4E; Nom de famille Silicon:SAM3U; Contenu du kit:Board, Power Supply, USB, RS232 Cable, 3V Lithium Battery; Caractéristiques:Temperature Sensor, On-Board Power Regulation, Audio Codec with Input and Output Jacks; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microprocesseurs; Caractéristiques du kit:SAM3U4E QFP Chip, Optional SMB Connector, SD/
KIT EVALUATION I.MX23; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM9; Nombre de noyau de silicium:i.MX2; Nom de famille Silicon:i.MX23; Caractéristiques:SPI Flash/EEPROM Footprints, ETM Support, DC/DC Converter Components; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microprocesseurs; Caractéristiques du kit:Preconfigured with LinuxŽ MCIMX23LEVK to Support Wide Range of Consumer; MCU Supported Families:i.MX23; Type:Evaluation Kit
KIT D'EVALUATION HUMIDITE; Silicon Fabricant:Sensirion; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Détecteur d'humidité; Contenu du kit:EK-H4 Multiplexer Box, 4x SHT71,4x SHT21, 4x Sensor Cables, USB Cable, Power Supply Unit, software; Caractéristiques:Suitable for Data-logging Experiments, Programmable Interface, Dew Point and Energy Calculation; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Humidity and Temperature Sensor; MCU Supported Families:SHT Sensors; Type:Humidity/Temper
KIT D'EVALUATION 802.11G/B TRX SWITCH; Silicon Fabricant:Maxim Integrated Products; Nombre de noyau de silicium:MAX2830; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Émetteur-récepteur RF; Caractéristiques:On Board Line Driver and Voltage Reference, 50? SMA Connectors on All RF and Baseband Ports; MCU Supported Families:MAX2830; Type:RF Transceiver
PLUG, RJ45, L-SHAPE, KIT; Type de connecteur:RJ45; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:8; Nombre de positions:8; Nombre de ports:1; Terminaison du contact:IDC / IDT; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Bronze phosphoreux; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:RJ45; Contact Material:Bronze phosphoreux; Contact Plating:Or; Courant:0.5A; Nombre de cycles d'accouplements:200; Nombre de voies:8; Ports, number of:1; Résistance d'isolement:100Mohm; Température de fonctionnement max..
KIT, EVAL, AVR32, FOR AT32UC3C; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR32; Nombre de noyau de silicium:AT32UC3C0512C; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Powering Up the Board, Using the Preloaded Firmware; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Full Speed USB OTG Interface, Dual CAN, LIN, SPI, TWI & USARTs, Capacitive Touch interface; MCU Supported Families:AT32UC3C; Type:Evaluation Kit
KIT, EVAL, VGA, LCD/AUDIO, NGW100; Silicon Fabricant:Atmel; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Mono Microphone Input, Resistive Touch Panel, Stereo Audio Output; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:5.7? TFT Screen with QVGA Resolution, AC97 Audio Codec; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR32; MCU Supported Families:ATNGW100; Type:Evaluation Kit
KIT, EVAL, WIFI, AVR32, SPB104; Silicon Fabricant:Atmel; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:SD Card Form Factor, HDG104 WLAN Module; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR32; MCU Supported Families:AVR32; Type:Extension Board
L-SAMPLE KIT FOR PORTABLE DEVICE; Contenu du kit:PDL Controller Board and Printer Driver; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT, STARTER, OMAP-L137/TMS320C6747; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C6000; Core Sub-Architecture:ARM9 / DSP; Nombre de noyau de silicium:OMAP-L; Nom de famille Silicon:Integra - OMAP-L1x; Contenu du kit:Board; Applications Outils / Carte:Processeur de signal numérique; Caractéristiques du kit:64MB SDRAM, SPI Boot EEPROM, 2 Port Ethernet Phy/Switch, TLV320AIC3106 Stereo Codec, RS-232; MCU Supported Families:OMAP-L137; Type:Evaluation Module
KIT, DEV, EZDSP F28335, W/ CC STUDIO; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C2000; Core Sub-Architecture:C2000; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Nom de famille Silicon:Delfino - TMS320F283xx; Contenu du kit:Board, Universal Power Supply, AC Power Cord, USB Cable; Caractéristiques:On-board JTAG Emulator; Applications Outils / Carte:Processeur de signal numérique; Caractéristiques du kit:On-chip 32-bit Floating Point Unit, 68KB On-chip RAM, Compatible with Windows 2000, XP;
KIT, EVALUATION, FOR MB96350 SERIES; Contenu du kit:Evaluation Board with MB96F356RSB, USB Cable, RS232 Cable, Mini CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:UART-Transceiver (SUB-D9 Connector), USB to Serial Converter, CAN-Transceiver; MCU Supported Families:MB96350; Type:Starter Kit
KIT, STARTER, JADE, MB86R01; Silicon Fabricant:Fujitsu; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM926EJ-S; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Built-in SRAM, Remap/Boot Control Function; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MB86R01; Type:Evaluation Board
KIT DEV PUISSANCE MANAGER II HERCULES; Silicon Fabricant:Lattice Semiconductor; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Gestionnaire de puissance; Contenu du kit:Preloaded Board, Eval Board, AC Adapter, USB Connector Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Preloaded Board Digital Management Demo, Power Manager II ispPAC-POWR1220AT8, MachXO LCMXO2280 PLD; MCU Supported Families:Power Manager II Hercules; Type:Development Kit
EPA KIT STATFREE DLR MAT BLUE UK; Contenu du kit:EPA, Statfree DLR Mat, Sign, Uk Plug, WS Tester & Heel Grounder; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:EN; Couleur:Blue Mat; Type:Uk Plug
KIT, DEV, TOWER, MCF51CN; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v1; Nombre de noyau de silicium:MCF51; Nom de famille Silicon:MCF51CN; Contenu du kit:Board, Quick Start Guide, User Manual; Caractéristiques:Fast Ethernet Controller, USB Supporting Host, Power Regulation Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:TWR-MCF51CN MCU: Fast Ethernet Controller, Mini-FlexBus, TWR-SER Periphe
DOWNLIGHT KIT, 35W, GU5.3, NICKEL, RND; Largeur:91mm; Profondeur:150mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Diamètre, extérieur:91mm; Light Source:Halogène
DOWNLIGHT KIT, 35W, GU5.3, WHITE, SQR; Longueur:91mm; Largeur:91mm; Profondeur:150mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Largeur (externe):91mm; Light Source:Halogène
ILM KIT LGA1366; Type d'accessoire:Back Plate Kit; A utiliser avec:LGA1366 Sockets
ILM KIT LGA1366; Type d'accessoire:Back Plate Kit; A utiliser avec:LGA1366 Sockets
ILM KIT LGA115X; Type d'accessoire:Back Plate Kit; A utiliser avec:LGA1156 Sockets
KIT, EVAL, ILCD, 5.7'', 640 X 480; Silicon Fabricant:Demmel Products; Kit Application Type:Afficheurs; Application Sous Type:Module ILCD; MCU Supported Families:DPP-CT6448; Type:iLCD Panel
DESIGN KIT, ETHERNET, ESD; Contenu du kit:2x TVS Diode Arrays: CDSOT236-0504C; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT, ETHERNET, POE; Contenu du kit:2x TVS Diode: CDNBS08-PLC03, 2x Rectifier Diode: CDNBS04-B08200, SMBJ58A, Multifuse PTC: MF-SMDF050; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT, USB 2.0; Contenu du kit:Multifuse PTC: MF-NSMF075, 3x ChipGuard ESD Suppressors: CG0603MLC-05LE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT, COAXIAL; Contenu du kit:ChipGuard Device: CG0402MLU-12; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT, RJ11, GR-1089; Contenu du kit:Thyristor: TISP8200HDMR-S, TISP8201HDMR-S, 2x Telecom Fuses: B1250T; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT, RJ11, FXO; Contenu du kit:Thyristor: TISP4350T3BJR-S, Telecom Fuse: B1250T, Diode Bridge: CD2320-B1600; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT, HDMI 1.4; Contenu du kit:9x ChipGuard ESD Suppressors: CG0402MLU-05x, Multifuse PTC: MF-NSMF020; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVALUATION 802.11A/G TRX SWITCH; Silicon Fabricant:Maxim Integrated Products; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Émetteur-récepteur RF; Caractéristiques:On Board Line Drivers and Voltage Reference, 3-Wire Serial Interface; Caractéristiques du kit:Onboard Line Drivers and Voltage Reference, SMA and BNC Connectors on all RF and Baseband Ports; MCU Supported Families:MAX2829; Type:RF Transceiver
KIT DE DEVELOP RFID 13.56MHZ STELLARIS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Caractéristiques:Mixed Installations Possible, Based on ISO/IEC 14443A Standard; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Open Architecture Platform, Mixed Installations Possible, Proven, Reliable and Robust Technology; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; MCU Supported Families:TRF7960TB; Nom de famille Silicon:Stellaris; Type:Development Kit
KIT DESIGN AUTO-CALIBRATION; Contenu du kit:OCB100Z PCB Calibration Circuit, OCB100 MC24 Mating Cable, OPB350C125Z Fluid Sensor, OPB885CZ Switch; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DE DEMO RF TWIMO MP868; Silicon Fabricant:Adeunis; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:TWIMO RF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MP868; Type:Starter Kit
EVAL KIT 4 MODULE 230V TW & EW; Contenu du kit:LED Modules, Heat Sinks, Dimmer Switch, Flash Drive, Hardware; Série:LMR4
KIT ARDUINO MEGA PROTO SHIELD; Contenu du kit:Brd, Headers, Resistors, Switches and LEDs
KIT, DEVELOPMENT SYS, 16BIT XGS; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC24; Nombre de noyau de silicium:PIC24H; Nom de famille Silicon:PIC24HJxxxGPxxx; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:NTSC/PAL w/ Colour Generation Helper Hardware, MicroSD Card Interface, ISP & JTAG Programming Ports; MCU Supported Families:PIC24, XGS; Type:Development Kit
KIT, STARTER, MCE, GPS; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Integrated LNA and Helical Antenna, Protoboard Compatible Layout; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Integrated LNA & Helical Antenna, Micro-Modular MN5515HS GPS Receiver, USB Connection; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18F; MCU Supported Families:PIC18F14K50, NM5515HS; Type:Starter Kit
KIT, EVAL, TOUCH, FOR QT600; Silicon Fabricant:Atmel; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Capteur tactile; Contenu du kit:USB Bridge, MCU Cards, Touchpad Cards; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:ATtiny88, ATmega324PA, ATxmega128A1; Type:Evaluation Kit
KIT, EVAL, TOUCH, ATTINY20; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:tinyAVR; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; MCU Supported Families:ATtiny20; Type:Evaluation Kit
KIT, ADAPTER, STANDOFF, JTAG/ISP; Type d'accessoire:Standoff Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type:JTAG/ISP StandOff Adapter
KIT DEV BLEUTOOTH HCI DATA EXT ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Bluetooth; Application Sous Type:Bluetooth; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:HCI Interface, Secure Simple Pairing Support, USB Interface, PCM for External Codec; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:BTM420; Type:Bluetooth Module
KIT DEV 868MHZ 0-5MW INT ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module RF; Contenu du kit:2x RF Module, 2x Adapter Board, CD, 2x AC Power Adapters, 2x DB9 Serial Cable, 2x USB Cables; Caractéristiques:Testing & Tuning Antennas, Hardware and Software Integration, Optimizing System Timing; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Caractéristiques du kit:Testing and Tuning Antennas, Hardware and Software Integration; MCU Supported Famil
KIT DEV 868MHZ 0-250MW MMCX ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module RF; Contenu du kit:2x RF Module, 2x Adapter Board, CD, 2x AC Power Adapters, 2x DB9 Serial Cable, 2x USB Cables; Caractéristiques:Testing & Tuning Antennas, Hardware and Software Integration, Optimizing System Timing; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Caractéristiques du kit:Testing and Tuning Antennas, Hardware and Software Integration; MCU Supported Fa
L-SAMPLE KIT FOR POWER CONVERTION; Contenu du kit:91-Pcs of 1è¾H to 1000è¾H Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:1è¾H 1000è¾H; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT EXTRACTION CMS; Type d'accessoire:SMD Removal Kit; A utiliser avec:SMD Removal, Placement & PC Board Cleaning
KIT, DEV, IMX25, KICKSTART; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM9; Nombre de noyau de silicium:i.MX2; Nom de famille Silicon:i.MX25; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:10/100 Ethernet MAC, Configurable Serial Peripheral; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:USB Host & USB OTG Connectors, Potentiometer, 3-Axis Accelerometer; MCU Supported Families:i.MX25; Type:Development Kit
KIT TOWER SYSTEM MCF5441X; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v4; Nombre de noyau de silicium:MCF54; Nom de famille Silicon:MCF5441X; Contenu du kit:Tower System Module, Quick Start Guide, USB Cable, DB9 Adapter Cable; Caractéristiques:Dual Ethernet with L2 Switch, Access to DDR2, NAND, Serial Memories; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; MCU Supported Families:MCF5441X; Type:
KIT TOWER SYSTEM K40; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M4; Nombre de noyau de silicium:MK; Nom de famille Silicon:Kinetis - K40; Contenu du kit:2x Elevator Modules, Serial Peripheral Module, Quick Start Guide Document; Caractéristiques:Capacitive Touch Pads, LCD 28 Segments, Tower Connectivity for Access to USB; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Evaluation / Développement de MCU; MCU Supported Families:K40; Type:Evaluation K
ILM KIT LGA1366; Type d'accessoire:Back Plate Kit; A utiliser avec:LGA1366 Sockets
KIT D'EVALUATION POUR SAR100-250; Silicon Fabricant:Sensonor; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Gyroscopes et capteurs de pression; Contenu du kit:EVP PCB with Sensor, PC Software, USB Cable, User Manual; Caractéristiques:Data Presentation and Log to File Capability, Onboard è¾C to Sensor Interface Access; Caractéristiques du kit:Data Presentation & Log to File Capability, Onboard è¾C to Sensor Interface Access,; MCU Supported Families:SAR100-250; Type:Gyro and Pressure Sensor
KIT DE CABLAGE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE TERMINAISON TELCON RJ-45. RJ-11; Contenu du kit:Telemaster for RJ11/RJ45 Plugs, RJ11 Stranded Modular Plugs, RJ-45 Stranded Modular Plugs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT, HDMI 1.3; Contenu du kit:2x TVS Diode Arrays: CDDFN10-0524P, 1x CDSOT236-0504LC, Multifuse PTC: MF-FSMF020X; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEVELOPMENT PLATFORM ADC/DAC; Silicon Fabricant:Xilinx; Core Architecture:FPGA; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Low-Pass Filter Output Option, 245.76MSPS Clocking Circuit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:DAC3283EVM with Low-pass Filter Output, ADS62P49EVM with 245.76MSPS Clocking Circuit; MCU Supported Families:DAC3283, ADS62P49, Virtex VI; Type:Development Platform
KIT, DEV, MAX V CPLD; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:CPLD; Core Sub-Architecture:MAX; Nombre de noyau de silicium:5M; Nom de famille Silicon:MAX V; Contenu du kit:Development Board, Complete Documentation; Caractéristiques:Configuration via Embedded USB-Blaster Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MAX V; Type:Development Kit
KIT EVAL MODULE CC2531; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:CC2531; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Système sur puce (SoC); Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Works with RemoTI, TIMAC and ZStack for CC2530, Supported by SmartRF Studio; MCU Supported Families:CC2531; Type:ZigBee System Development
KIT, DEV, INK, DE2-115 + ICB-HSMC; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:Cyclone; Core Sub-Architecture:Cyclone IVE; Contenu du kit:Board, USB Cable, DC Adapter; Caractéristiques:RS232 Transceiver, 10/100 Ethernet Controller; Type:Development Kit
KIT DEV PICO ISPMACH 4000ZE; Silicon Fabricant:Lattice Semiconductor; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Connector Cable. Quick Start Guide; Caractéristiques:High-Side Current Sensor Circuits; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:ispMACH 4256ZE-MN144 Device, Power Manager II ispPAC-POWR6AT6 Device; MCU Supported Families:ispMACH 4000ZE; Type:Development Kit
KIT DEV PROCESSOR PM; Silicon Fabricant:Lattice Semiconductor; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Processeur PM; Contenu du kit:Support Demo, Slide Potentiometer, 2x14 Expansion Header, USB Mini Jack Socket, USB Connector Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Pre-Configured Processor Support Demo, ProcessorPM-POWR605, Power Manager II POWR6AT6; MCU Supported Families:POWR605, POWR6AT6; Type:Development Kit
KIT D'EVALUATION ISENSOR PC-USB; Silicon Fabricant:Analog Devices; Nombre de noyau de silicium:ADIS16003/PCBZ, ADIS16006/PCBZ, ADIS1620x/PCBZ; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:PC-USB; Contenu du kit:ADISUSBZ PCB, A-to-B USB Cable, 2x 2mm Stainless Steel Screws, 2mm 12-pin Ribbon Cable, CD; Caractéristiques:Sensor Data On-demand, This System will Run on MS Windows XP, NT, & 2000; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:System Provides Sensor Data On-demand, through
KIT DE DEV IMEMS ADXL345; Silicon Fabricant:Analog Devices; Nombre de noyau de silicium:ADXL345; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Accéléromètre trois axes; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Quick Evaluation Three-axis Accelerometer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Powered by 2 AAA Batteries and is Completely Untethered; MCU Supported Families:ADXL345; Type:3-axis Accelerometer
KIT DEV BLEUTOOTH HCI DATA INT ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Bluetooth; Application Sous Type:Bluetooth; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:HCI Interface, Secure Simple Pairing Support, USB Interface, PCM for External Codec; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:BTM421; Type:Bluetooth Module
KIT DEV 868MHZ 0-5MW MMCX ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module RF; Contenu du kit:2x RF Module, 2x Adapter Board, CD, 2x AC Power Adapters, 2x DB9 Serial Cable, 2x USB Cables; Caractéristiques:Testing & Tuning Antennas, Hardware and Software Integration, Optimizing System Timing; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Caractéristiques du kit:Testing and Tuning Antennas, Hardware and Software Integration; MCU Supported Fami
KIT DEV 2.4GHZ INT ANT CE; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module RF; Contenu du kit:2x RF Module, 2x Adapter Board, CD, 2x AC Power Adapters, 2x DB9 Serial Cable, 2x USB Cables; Caractéristiques:Testing & Tuning Antennas, Hardware and Software Integration, Optimizing System Timing; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Caractéristiques du kit:Testing and Tuning Antennas, Hardware and Software Integration; MCU Supported Families
KIT, EVALUATION, FOR KSZ8873MLL; Silicon Fabricant:Micrel Semiconductor; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Commutateur 3 ports; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:KSZ8873MLL; Type:Evaluation Kit
KIT DEMO REF DESIGN IR3837; Silicon Fabricant:International Rectifier; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Régulateur de tension; Application Sous Type:Convertisseur Buck synchrone; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Programmable Soft Start, Programmable Over Current Protection, Pre-Bias Start Up; MCU Supported Families:R3837; Type:DC-DC Converter
KIT DEMO REF DESIGN IR3838; Silicon Fabricant:International Rectifier; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Régulateur de tension; Application Sous Type:Convertisseur Buck synchrone; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Programmable Soft Start, Programmable Over Current Protection, Pre-Bias Start Up; MCU Supported Families:IR3838; Type:DC-DC Converter
KIT DEMO REF DESIGN IR3853; Silicon Fabricant:International Rectifier; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Régulateur de tension; Application Sous Type:Convertisseur Buck synchrone; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Programmable Soft Start, Programmable Over Current Protection, Pre-Bias Start Up; MCU Supported Families:IR3853; Type:DC-DC Converter
KIT CONNECTEUR. IP68. 1031. 6.2-6.7MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:6.7mm; Diamètre, câble min.:6.2mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT CONNECTEUR. IP68. 104 RECEPT. 6.7MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:6.7mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT CONNECTEUR. IP68. 104 RECEPT. 7.7MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:7.7mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT ACCESSOIRES MAS. 100PCS; Type d'accessoire:Multipurpose Modular Accessory Set; A utiliser avec:Dremel Tools
DESIGN KIT POUR WE-CBF 0402 0603 0805; Contenu du kit:Sizes 0402, 0603 and 0805 of SMD EMI Suppression Ferrite Beads; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT EVALBOT STELLARIS CCS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, Mechanical and Electrical Components; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MicroSD Card Connector, RJ45 Ethernet, USB Host & Device Connectors; MCU Supported Families:Stellaris
KIT DEV BCAST CONN SPARTAN-6; Contenu du kit:Board, Broadcast Connectivity FMC Card, 2x Clock Modules, 2x USB Cables; Caractéristiques:Onboard Configuration Circuitry (USB to JTAG) 128MB, Platform Flash XL 32MB Parallel (BPI) Flash; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV EMBEDDED SPARTAN-6; Contenu du kit:Board, 2x USB Cables, Ethernet Cable, DVI-VGA Adapter; Caractéristiques:MicroBlaze Processor Sub-System; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE MONTAGE; Type d'accessoire:Mounting Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV AVEC CARTE HEADER MT9T031; Contenu du kit:PCB Sensor Headboard with Lens, Base Camera Demo Board, USB Cable, Tripod, Micron DevSuite Software; Caractéristiques:High Frame Rate, Horizontal and Vertical Binning, Low Dark Current, High Frame Rate
S SERIES TUNING KIT 0603; Contenu du kit:50 pcs. of 0603 S-Series Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:0.2pF 6.8pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
TERMINAL KIT, CRIMP, 500 PIECE; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
FERRULE KIT, 4 TYPES, 4MM - 16MM; Connector Kit Type:Bornes et épissure; Contenu du kit:4 Types of 4mm to 16mm Ferrules; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Matériau de la gaine:Nylon; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Etain
HEAT GUN AND HEATSHRINK KIT, UK PLUG; A utiliser avec:Kit Contents: Heatshrink Kit & Heat Gun, 1500w; Type d'accessoire:Heat Gun and Heatshrink Kit; Type de rétreint:Chaleur
ESD WORKSTATION KIT, BLUE 0.6X1.2M; Contenu du kit:Tapis ESD, fiches, bracelet, 2 cordons, Clip; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Bleu; Type:ESD Workstation Kit
ESD WORKSTATION KIT, BLACK 0.7X1M; Contenu du kit:Tapis ESD, fiches, bracelet, 2 cordons, Clip; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Noir; Type:ESD Workstation Kit
KIT, 25W IRON & TIP; Puissance de sortie:25W; Heat Temperature Range:+390°C; Tension, alimentation:230VAC; Contenu du kit:25W Soldering Iron and Soldering Tip; Tension d'alimentation Vac:230V
KIT DOUILLES 1/4''. 13PC; Contenu du kit:4, 4,5, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14mm
KIT DOUILLES 1/4''+1/2''. SQ.DR. 110PC; Contenu du kit:4, 5, 5.5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13mm, PH1, PH2, PZ1, PZ2, T8, T10, T15, T20, T25, T27, T30
KIT, PROG/DEBUG FOR MSP430F, 100PIN PZ; Nom de famille Silicon:MSP430F4xx, MSP430F5xx; Core Architecture:MSP430; Core Sub-Architecture:MSP430; Type de produit IC:Carte cible et programmateur USB; Contenu du kit:Read Me First Document, Target Socket, USB Interface Module, 32.768-kHz XTL, Male Connector, Cable; Caractéristiques:USB Debugging Interface, Real-Time, In-System Programming and Debugging; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:MSP430; Outils / carte d'application:Emulation;
KIT, DEV, KINETIS KWIKSTIK, K40; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M4; Nombre de noyau de silicium:MK; Nom de famille Silicon:Kinetis - K40; Contenu du kit:Board Assembly, Flexible Silicone Enclosure, 3ft USB Cable, Getting Started DVD, Quick Start Guide; Caractéristiques:K40X256 MCU, 306 seg LCD, Cap Touch interface, J-Link USB Prog, Li Recharge Battery; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Evaluation / Développement de MCU; Ca
KIT, EVAL, STELLARIS, BLUETOOTH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
ROPE KIT, 10M; Type d'accessoire:Rope Kit; A utiliser avec:Rope Pull Switches; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, EVALUATION, FOR KSZ8873MML; Silicon Fabricant:Micrel Semiconductor; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Commutateur 3 ports; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:KSZ8873MML; Type:Evaluation Kit
KIT, PICCOLO CONTROL STICK, F28069; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C2000; Core Sub-Architecture:C2000; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx; Caractéristiques:On-board USB JTAG Emulation, Small USB Memory Stick Form Factor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; MCU Supported Families:C2000; Type:Evaluation Kit; Type d'accessoire:ControlSTICK
KIT ZIGBEE STELLARIS SIMPLICITI; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Application Sous Type:ZigBee; Caractéristiques:Supports ZigBee, Secure, Self-Healing Mesh Networking Capability; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Supports ZigBee, Secure, Self-healing Mesh Networking Capability, Low Power; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; MCU Supported Families:ARM Cortex-M3, ZigBee; Nom de famille Silicon:Stellaris; Type:Development Kit
KIT RF INDUCTANCE DESIGN 0201; Contenu du kit:50 pcs of 0201 Size Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:0.8nH 33nH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT RF INDUCTANCE DESIGN 0402; Contenu du kit:50 pcs of 0402 Size Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:1nH 47nH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT RF INDUCTANCE DESIGN 0603; Contenu du kit:50 pcs of 0603 Size Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:1nH 220nH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BOBINEE RF INDUCTANCE 0805; Contenu du kit:10 pcs of 0805 Size Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:2.7nH 10è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CONNECTEUR. IP68. 1031. 4.2-4.7MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:4.7mm; Diamètre, câble min.:4.2mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT CONNECTEUR. IP68. 1031. 4.7-5.2MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:5.2mm; Diamètre, câble min.:4.7mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT CONNECTEUR. IP68. 1031. 5.2-5.7MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:5.7mm; Diamètre, câble min.:5.2mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT ACCESSOIRES MAS. BOIS; Type d'accessoire:Woodworking Modular Accessory Set; A utiliser avec:Dremel Tools; Montage:Kit Contains 2 attachements, 79 accessories
KIT, HEATSHRINK, 2:1, PK40; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PVC (Chlorure de polyvinyle); Shrink Ratio:2:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Gaine thermorétractable; Body Material:PVC (Polyvinyl Chloride); Couleur:Noir; Matière:PVC irradié; Type de rétreint:Chaleur
DESIGN KIT POUR WE-CBF 1206 1806 1812; Contenu du kit:Sizes of 1206, 1210, 1806 and 1812 of SMD EMI Suppression Ferrite Beads; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT POUR CABLE FERRITES; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
SOCKET, HOOD KIT, J/S, DIL, 20WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Embase; Nombre de contacts:20; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Cuivre-béryllium; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
SOCKET, HOOD KIT, J/S, DIL, 42WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Embase; Nombre de contacts:42; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Cuivre-béryllium; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PLUG, HOOD KIT, J/S, DIL, 20WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:20; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Laiton; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PLUG, HOOD KIT, J/S, DIL, 50WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:50; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Laiton; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CONCEPTION AVEC DC1557A 12W; Silicon Fabricant:Linear Technology; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KKIT DE CONCEPT CARTE DEMO DC1694A 30W; Silicon Fabricant:Linear Technology; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, DEMO, MC56F8006 DSC BOARD; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:80C51; Core Sub-Architecture:56800/E; Nombre de noyau de silicium:MC56F; Nom de famille Silicon:MC56F80xx; Contenu du kit:Board, USB TAP, USB Cable, Quick Start Guide, Warranty Card; Caractéristiques:JTAG Control and Debug, Serial Communications Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Direct Power Supply in J1 and Using Standard Power Jack, JTAG Control, BDM Control; MCU Supported Families:MC56F800x;
KIT, DEVELOPMENT, FOR AMBZ8425-M; Silicon Fabricant:Amber Wireless; Contenu du kit:Development Board, Power Adapter, RS232 Data Cable, USB Adapter, Quickstart Guide; Caractéristiques:Provides Easy Connection to a Computer or to an External Processor; Applications Outils / Carte:Module radio; Caractéristiques du kit:Wireless Connection Between Wireless M-bus Devices, Easy Connection to Computer, External Processor; Contenu du kit:1 x development board A84259100 with mounted AMB8425-M wireless M-b
KIT DEVELOPMENT BLEUTOOTH PICTAIL; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV VINCULUM-II VNC2; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Free Software Development Suite Including a full Featured C Compiler; MCU Supported Families:Vinculum-II
KIT DEV EMBEDDED SPARTAN-6; Contenu du kit:Board, 2x USB Cables, Ethernet Cable, DVI-VGA Adapter; Caractéristiques:MicroBlaze Processor Sub-System; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV FPGA SP605 SPARTAN-6; Contenu du kit:Board, Broadcast Connectivity FMC Card, 2x Clock Modules, 2x USB Cables; Caractéristiques:Onboard JTAG Configuration Circuitry, 8MB Quad SPI Flash, 32MB Parallel (BPI) Flash; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TOWER SYSTEM KINETIS K60 IAR; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M4; Nombre de noyau de silicium:MK; Nom de famille Silicon:Kinetis - K60; Contenu du kit:DVD with IDE Software, Training Materials and Collateral, Getting Started Guide; Caractéristiques:Kinetis K60N512 Device, Capacitive Touch Pads, SD Card Slot, MMA7660 3-axis Accelerometer; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Tower MC
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, EVAL MOD, CC2511; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Mesures RF; Contenu du kit:CC2511 USB Dongle; Caractéristiques:The CC2511 USB Dongle can be Used to Test the Communication B/W Prototypes/Development Kits & PC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Emetteur-récepteur RF; Caractéristiques du kit:Evaluate the CC2500/CC2550/CC2510 Products, Perform RF Measurements; Outils / carte d'application:Evaluation / Development; Supported Devices:CC2511, CC250
KIT, EVAL MOD, CC2530; Contenu du kit:2x CC2530EM Evaluation Modules, 2x 2.4 GHz Antennas, Documentation; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Used as Reference Module for Prototyping and for Verifying Performance of CC2530 RF IC; Core Architecture:Système sur puce (SoC); Core Sub-Architecture:Communication et Réseautage; Nom de famille Silicon:ZigBee; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:CC2530; Type:Evaluation Kit; Type d'outils de développement:Hardware /
KIT SABRE PLATPOURM I.MX53; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-A8; Nombre de noyau de silicium:i.MX5; Caractéristiques:Processor Sub-system, Display, User Interface, Wireless Connectivity, Analogue Sensors, Debug; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, DEMO, ARF54, EURO; Silicon Fabricant:Adeunis; Nombre de noyau de silicium:ARF54; Application Sous Type:Émetteur-récepteur RF; Contenu du kit:2x Demoboards, Mother Board, Evaluation Module, RS232 Cable, Whip Antenna, Mains Adaptor; Caractéristiques:Transfer Data from One PC to Another, Perform RF Measurements; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Evaluation / Développement RF; Caractéristiques du kit:869MHz Frequency, ARF7429A Radio Module, RS232 Interface, Whip Antenna or
KIT RF CONTROL STM32W; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Contenu du kit:One Remote Board and One Receiver Board, USB Type A to mini-B Cable; Caractéristiques:Designed to be Powered by USB or With 2 AAA Batteries, Flash Memory Upgrade Capability via USB; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV 2.4GHZ EXT ANT FCC; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module RF; Contenu du kit:2x RF Module, 2x Adapter Board, CD, 2x AC Power Adapters, 2x DB9 Serial Cable, 2x USB Cables; Caractéristiques:Testing & Tuning Antennas, Hardware and Software Integration, Optimizing System Timing; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Caractéristiques du kit:Testing and Tuning Antennas, Hardware and Software Integration; MCU Supported Familie
KIT DE TRANSPORT ET LOGICIEL; Type d'accessoire:Kit logiciel et valise de transport; A utiliser avec:Série 190 II; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CONNECTOR TERMINATION KIT - NPC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ADAPTATEUR UNIVERSEL; Type d'accessoire:Iron Adaptor Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEMO-DEBOGUEUR XL STAR W/MMA8451Q; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:HCS08; Core Sub-Architecture:HCS08; Nombre de noyau de silicium:MC9S08MM128; Contenu du kit:XL_STAR Board; CodeWarrior Special Edition IDE; USB cable; Battery; Caractéristiques:MC9S08MM128VLK 8-Bit MCU; MMA8451Q Accelerometer; BDM Debugger; MC34673 Battery Charger;; Applications Outils / Carte:Accéléromètre trois axes; Supported Devices:MMA8451, MM128, S08JM60, HCS08
KIT DEVELOPMENT WIRELESS USB PROG; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Module sans fil; Contenu du kit:Two Target Socket Module, One READ ME FIRST Document, One Legal Notice, One MSP430 CD ROM; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:CC430
KIT DEVELOPMENT STARTER ANDROID; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Caractéristiques:Device Charger Circuitry Up to 500mA, User Interface Buttons, Type A USB Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BOBINEE RF INDUCTANCE 0402; Contenu du kit:20 pcs of 0402 Size Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:1nH 120nH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEMO REF DESIGN IR3859; Silicon Fabricant:International Rectifier; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Régulateur de tension; Application Sous Type:Convertisseur Buck synchrone; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Programmable Soft Start, Programmable Over Current Protection, Pre-Bias Start Up; MCU Supported Families:IR3859; Type:DC-DC Converter
KIT CONNECTEUR. IP68. 103. 5.7-6.2MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:6.2mm; Diamètre, câble min.:5.7mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT CONNECTEUR. IP68. 1031. 3.7-4.2MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:4.2mm; Diamètre, câble min.:3.7mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT CONNECTEUR. IP68. 1031. 5.7-6.2MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:6.2mm; Diamètre, câble min.:5.7mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT ACCESSOIRES MAS. 135PCS; Type d'accessoire:Multipurpose Modular Accessory Set; A utiliser avec:Dremel Tools
DESIGN KIT POUR WE-DD; Contenu du kit:74 Components of the SMD Power Chokes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, DEV, EXPLORER 16, 44-PIN BOARD; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC, dsPIC; Core Sub-Architecture:PIC24, dsPIC33; Nombre de noyau de silicium:PIC24F, dsPIC33F; Nom de famille Silicon:PIC24FJxxGAxxx, dsPIC33FJxxGPxxx; Contenu du kit:Board, User Guide; Caractéristiques:Alpha-Numeric 16 x 2 LCD Display, MPLAB ICD 2, MPLAB REAL ICE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Expansion Connector to Access Full Devices Pin-Out and Bread Board Prototyping Area; MCU Supporte
KIT DEV CONNECTIVITY SPARTAN-6; Contenu du kit:Board, 2x USB Cables, Ethernet Cable, 4x SMA Cables, DVI-VGA Adapter; Caractéristiques:PCI Express x1 Edge Connector, SFP Transceiver Connector, Onboard JTAG Configuration Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
OPTION. KIT EDUCATION; Type d'accessoire:Educators Training Kit; A utiliser avec:Oscilloscopes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE MONTAGE; Type d'accessoire:Mounting Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, 100MBPS, ENET, PICTAIL+ BOARD; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Contrôleur Ethernet; Caractéristiques:IEEE 802.3 Compliant, PICtail Plus and PICtail compatible, 10/100BASE-T Ethernet; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:10/100 Ethernet Controller, Configuration, Current Monitoring Jumper, Ethernet Crossover Switches; Core Architecture:Communication et Réseautage;
KIT GRILLE FILTRE VENTILATEUR; Matériau du boîtier:ABS; Couleur du corps:Beige; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Fan Grill
KIT GRILLE FILTRE VENTILATEUR; Matériau du boîtier:ABS; Couleur du corps:Gris; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Fan Grill
KIT DE MONTAGE ARRIERE POUR MODELE 457MM; Type d'accessoire:Mounting Bracket; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Gamme:Modèle 457mm
KIT DE DEV REDYKIT ADP130UJZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Régulateur linéaire niveau de désexcitation (LDO) bas; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV REDYKIT ADP2108UJZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Contenu du kit:ADP2108-1.2-EVALZ & ADP2108-3.3-EVALZ Evaluation Board, 33 ADP2108 Samples in Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV REDYKIT ADP2503CPZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Contenu du kit:ADP2503-3.3-EVALZ & ADP2503-5-EVALZ Evaluation Board, 18 ADP2503 Samples in Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEVELOPPEMENT PSOC 3/5; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Core Architecture:8051; Core Sub-Architecture:M8C; Nombre de noyau de silicium:CY8C38; Nom de famille Silicon:PSoC; Contenu du kit:Prototyping Cable Kit, USB Cable, 12V AC Power Adapter, Quick Start Guide, Kit CDs; Caractéristiques:Three Onboard Linear Regulators that Power Peripherals and PSoC Processor Modules; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV WIRELESS 8BIT; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Contenu du kit:2 PIC18 Wireless Development Boards, 2 PICtail / PICtail Plus Daughter Boards, 2 RS232 Serial Cables; Caractéristiques:MiWi stack support MiWi, MiWi P2P and MiWI Protocol, RS232 Serial Accessory board for Debug Purposes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
S SERIES TUNING KIT 0402; Contenu du kit:50 pcs. of 0402 S-Series Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:0.2pF 6.8pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CLAVIER SYSTEM DEVELOPERS KIT; Tension DC nominale du contact:30V; Courant de contact max..:100mA; Sortie clavier:Matrice; Nombre de clés:12; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Force diélectrique, Vcc:250V; Résistance d'isolement:100Mohm; Résistance, contact:30ohm; Température de fonctionnement max..:55°C; Température d'utilisation min:-30°C; Tension, contact c.c.:30V; Tension, résistance d'isolation:100V
KIT DOUILLES 1/2''SQ.DR. AF+METR. 56PC; Contenu du kit:8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 32, 34mm
KIT DOUILLES 1/4''+1/2''. SQ.DR. 110PC; Contenu du kit:4, 4.5, 5, 5.5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14mm, PH1, PH2, T8, T10, T15, T20, T25, T27, T30
KIT DE NETTOYAGE ECRAN ET CLAVIER; Contenu du kit:Brush / Chamois Cleaner, 5 x Replacement Chamois Cloths, Cleaning Fluid Bottle
CONNECTIVITY KIT, FOR LG01 SERIES; A utiliser avec:LG01 Sensors; Type d'accessoire:Connection Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
ROPE KIT, 5M; Type d'accessoire:Rope Kit; A utiliser avec:Rope Pull Switches; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, DEV, HV BRIDGELESS PFC, C2000; Contenu du kit:HV Bridgeless PFC Development Kit, Software Installation CD, TMDSCNCD28035 Control Card; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Piccolo F28035 Digital PFC Control, Fast Feed Forward Half Cycle RMS Control Loop; MCU Supported Families:F28035
KIT, DEV, HV RESONANT LLC, C2000; Contenu du kit:HV Resonant LLC Development Kit, F28027 Control Card, Software Installation CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Supports Synchronous Rectification output control, Onboard USB JTAG Emulation; MCU Supported Families:F28027
KIT, DEV, MECHATRONICS ROBOT; Silicon Fabricant:Freescale; Nombre de noyau de silicium:MCF52; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v2; Nom de famille Silicon:MCF5225X; Contenu du kit:Tower Mechatronics Board with ColdFire MCF52259, 4 PWM Controlled RC Servos; Caractéristiques:Metal 4x DOF biped robot, ColdFire MCF52259, accelerometer, expandable with more sensors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Expandable with Additional Plug-in Sensors, Metal 4 Degrees
KIT DE FIXATION. PQT8; Type d'accessoire:Fixing Kit; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DE CONCEPTION SERIE L 0201; Contenu du kit:50 pcs. of 0201 L-Series Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:0.3pF 33pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
S SERIES DESIGNER KIT 0402; Contenu du kit:50 pcs. of 0402 S-Series Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:0.2pF 30pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CAPOT NPS; Type d'accessoire:Cover Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
SOCKET, HOOD KIT, J/S, DIL, 10WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Embase; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Cuivre-béryllium; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CORDON TEST. INDUSTRIEL FLUKE TL220; Contenu du kit:Alligator Clip Set, Test Probe Set, Silicone Test Lead Set; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connecteur type A:4mm; Connecteur type B:4mm; Connector Type:Connecteur mâle 4 mm; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.5m; Longueur câble:1.5m; Nombre de voies:2; Type de câble assemblé:Test
KIT DE CONCEPT CARTE DEMO DC1636A 2.5W; Silicon Fabricant:Linear Technology; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CONCEPT CARTE DEMO DC1634A 10W; Silicon Fabricant:Linear Technology; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
ENGINEERING KIT, GQM18 MLCC; Contenu du kit:40 Values GQM18 Series Capacitor each Quantity 20; Gamme de valeurs de capacité:0.5pF 100pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, DEV, POWER LINE MODEM; Kit Application Type:Communication; Contenu du kit:2x Power-Line Soft-Modem PICtail Plus Daughter Boards, 2x High Voltage Adapter Cables, Info Sheet; Caractéristiques:Operates on 5V and 9V Power Supply, Compatible with 220V / 50Hz and 110V / 60Hz Power Lines; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:dsPIC
KIT DOUILLES 3/8'' SQ.DR. 15PC; Contenu du kit:7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 21, 22mm
KIT DOUILLES 1/2'' SQ.DR.. 16PC; Contenu du kit:10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 21, 22, 24, 27, 30, 32mm
KIT, CHANGE, SWITCH PNT; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, DEV, HV PHASE SHIFT, FB, C2000; Contenu du kit:HV Phase Shifted Full Bridge Development Kit, F28027 Control Card, Software Installation CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Supports Peak Current Mode Control with Slope Compensation, Onboard USB JTAG Emulation; MCU Supported Families:F28027
KIT, TOWER SYSTEM, KINETIS K60, KEIL; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Nombre de noyau de silicium:K60N512; Nom de famille Silicon:Kinetis - K60; Caractéristiques:Touch TWRPI Socket, Power/OSJTAG Mini-B USB Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, TOWER SYSTEM, MCF51QM; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v1; Nombre de noyau de silicium:MCF51QM128VLH; Caractéristiques:Three Axis Accelerometer, On Board Debug Circuit, Infrared Transmit & Receive; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, DEV, SENSOR TOOLBOX, MAG3110; Contenu du kit:Accel & Magneto I/F, MAG3110 & MMA8451 Daugh, LFSTBUSB Coms, USB Cable & Quick Start Guide; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:LFSTBUSB for Communication to PC, MAG3110FC & MMA8451Q for System Calibration; MCU Supported Families:MAG3110, MMA8451
KIT, EVALUATION, MM912F634; Contenu du kit:Assembled and Tested Evaluation Board / Module in Anti-static Bag, Misc Cables; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:High Performance 16bit S12 CPU, Background Debug Module, Chip Temperature Sensor; MCU Supported Families:MM912F634
KIT DE TOURNEVIS TORX VDE. 6 PCS; Contenu du kit:T8, T9, T10, T15, T20, T25; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT EVAL WIRELESS POWER BQTESLA; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Gestionnaire de puissance; Contenu du kit:User Guide; Caractéristiques:5V Power Supply Receiver, Single Channel Transmitter, Allows for True Plug and Play Functionality; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEVELOPMENT WIRELESS CC430; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Module sans fil; Contenu du kit:4 AAA Batteries, 2 868MHz / 915MHz Antennas, 18 PCB 2x4 Pin Headers, USB Cable, Conductor Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:CC430
FICHE KIT. MINI-I/O. NOIR. TYPE II; Type de connecteur:Modulaire; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:8; Nombre de positions:8; Nombre de ports:1; Catégorie LAN:Cat5e; Terminaison du contact:A souder; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Cuivre
SOCKET, HOOD KIT, J/S, DIL, 6WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Embase; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Cuivre-béryllium; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
SOCKET, HOOD KIT, J/S, DIL, 14WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Embase; Nombre de contacts:14; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Cuivre-béryllium; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
SOCKET, HOOD KIT, J/S, DIL, 34WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Embase; Nombre de contacts:34; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Cuivre-béryllium; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PLUG, HOOD KIT, J/S, DIL, 10WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Laiton; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CORDON TEST FLUKE TL225; Tension:1kV; Contenu du kit:SV225 Voltage Eliminator, TL224 Test Lead Set, TP220 SureGrip Test Probe Set, C75 Accessory Case; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connecteur type A:4mm Plug; Connecteur type B:4mm Plug; Longueur cordon:1.5m; Longueur câble:1.5m; Nombre de voies:2; Safety Category:CATIII 1000V, CATIV 600V; Type de câble assemblé:Test
KIT ELECTRICIEN FLUKE 87V/E2; Type DMM:Portable; Voltage Measuring Range DC:600mV 1000V; Voltage Measuring Range AC:600mV, 6V, 60V, 600V, 1000V; Gamme de mesure de courant DC:600è¾A 10A; Gamme de mesure de courant AC:600è¾A 10A; Resistance Measuring Range:600ohm 50Mohm; Frequency Measuring Range:199.99Hz 199.99kHz; Capacitance Measuring Range:9.999mF; Gamme de mesure de température:-200°C +1090°C; No. of Digits / Alpha:4-1/2; Type de réponse DMM:RMS Vrai (TRMS); Compteur d'affichage:60
KIT COMBO ELECTRONIQUE FLUKE 179/EDA2; Type DMM:Portable; Voltage Measuring Range DC:600mV 1000V; Voltage Measuring Range AC:1000V; Gamme de mesure de courant DC:60mA 10A; Gamme de mesure de courant AC:60mA 10A; Resistance Measuring Range:600ohm 50Mohm; Frequency Measuring Range:99.99Hz 99.99kHz; Capacitance Measuring Range:10mF; Gamme de mesure de température:-40°C +400°C; Type de réponse DMM:RMS Vrai (TRMS); Compteur d'affichage:6000; Type de fiche d'alimentation:Euro; SVHC:No SVH
KIT MULTIMETRE FLUKE 289/FVF; Type DMM:Portable; Gammes de mesure de tension, CC:1000V; Gammes de mesure de tension, CA:1000V; Gammes de mesures de résistances:500MR; Gammes de mesures de fréquences:1MHz; Gammes de mesures de capacités:100mF; Nombre de Digits /Alpha:50000; Type de réponse DMM:RMS Vrai (TRMS); Compteur d'affichage:50000; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Gamme de courant AC:10A; Gamme de courant DC:10A; Gammes de mesures de conductance:50nS; Gammes de mesures de température, C:-200°C t
KIT ACCESSOIRE FLUKE TLK-225; Type d'accessoire:Sure Grip; A utiliser avec:Fluke DMMs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CONCEPT CARTE DEMO DC1228A 7W; Silicon Fabricant:Linear Technology; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ACCESSOIRE MICROGRABBER POUR 10070; Type d'accessoire:IC Probing Kit; A utiliser avec:10070C, 10073D & 10074D Passive Probes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ACCESSOIRE POUR 10076A/B; Type d'accessoire:High Voltage Probe Accessory Kit for the 10076A; A utiliser avec:Oscilloscopes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ACCESSOIRE DELUXE; Type d'accessoire:Deluxe Accessory Kit; A utiliser avec:Oscilloscopes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CONDENSATEUR HI-CAP MLCC; Contenu du kit:35 Values; Gamme de valeurs de capacité:1è¾F 100è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CONDENSATEUR GRM18 0603 MLCC; Contenu du kit:44 Values; Gamme de valeurs de capacité:0.5pF 10è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE LABO INDUCTANCE SERIE 3640; Contenu du kit:75 Values; Gamme de valeurs d'inductance:0.2nH 100nH
KIT D'EVALUATION VIRTEX-6 ML605; Silicon Fabricant:Xilinx; Nombre de noyau de silicium:XC6VLX240T-1FFG1156; Nom de famille Silicon:Virtex-6; Contenu du kit:Base Board, Documentation, Cables, Universal 12V Power Supply, Adapter; Caractéristiques:DDR3, Gigabit Ethernet, PCI Express; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:FPGA, CPLD pour applications générales; Caractéristiques du kit:High Performance, High-Speed, FPGA Design; MCU Supported Families:Virtex-6 LXT; Outils / carte d'a
KIT DE DEV REDYKIT ADP124CPZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Régulateur linéaire niveau de désexcitation (LDO) bas; Contenu du kit:ADP124CP-3.3-EVALZ LFCSP Evaluation Board, 21 ADP124 LFCSP Samples in Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV REDYKIT ADP151CPZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Régulateur linéaire niveau de désexcitation (LDO) bas; Contenu du kit:ADP151-3.3-EVALZ & ADP151-2.8-EVALZ Evaluation Board, 18 ADP151 Samples Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV REDYKIT ADP151UJZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Régulateur linéaire niveau de désexcitation (LDO) bas; Contenu du kit:ADP151-3.3-EVALZ & ADP151-2.8-EVALZ Evaluation Board, 15 ADP151 Samples in Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV PSOC3 & 5 LEOPARD; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Core Architecture:8051; Contenu du kit:PSoC CY8C38 Family Processor Module, Kit CD; Caractéristiques:This Processor Module can be Used in Conjunction with the PSoC Development Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TEST. ELECTRIQUE FLUKE T5-600/62; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL OMAP USING SOT23-SLOP120; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEVELOPMENT WIRELESS; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Module sans fil; Contenu du kit:4 AAA Batteries, 2 868MHz / 915MHz Antennas, 18 PCB 2x4 Pin Headers, USB Cable, Conductor Cable; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:CC430
KIT DEV CC2540 MINI; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Kit Application Type:Développement; Application Sous Type:Bluetooth; Contenu du kit:USB Dongle, Keyfob, Debugger with Mini USB Cable, Converter Board, 10 Pin Connector Cables; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL ICD3 AVEC EXPLORER 16; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC24, dsPIC33; Nombre de noyau de silicium:PIC24F, dsPIC33F; Nom de famille Silicon:PIC24FJxxGAxxx, dsPIC33FJxxGPxxx; Contenu du kit:Board, User Guide; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:RS232 Serial Port, On-board Analog Thermal Sensor, USB Connectivity, In-Circuit Debugger Connector; MCU Supported Families:PIC24F, PIC24H, dsP
CARTE D'EVAL MCP3423 ADC POUR PICKIT; Caractéristiques:Works With PICKit Serial, Write and Read MCP3423 Configuration Register Bits; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Board Works with the PICKit Serial, Write & Read the MCP3423 Configuration Register Bits; Core Architecture:Acquisition de données; Core Sub-Architecture:CAN; Type:AD Converter
PROGRAMMATEUR IN-CCT DEBOGUEUR PICKIT 3; Core Architecture:PIC, dsPIC; Type de produit IC:Débogueur en circuit; Caractéristiques:Graphical User Interface, RJ-11 To ICSP Adaptor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:Flash based PIC MCUs; Outils / carte d'application:Débogage / Programmation; Type:Debugger / Programmer; Type d'outils de développement:Deboggueur
OPTION. KIT MONETIQUETTEE RACK SERIE X; Type d'accessoire:Rack Mount Kit; A utiliser avec:Oscilloscopes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV REDYKIT ADP121UJZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Régulateur linéaire niveau de désexcitation (LDO) bas; Contenu du kit:ADP121-2.8-EVALZ & ADP121-3.3-EVALZ Evaluation Boards, 18 ADP121 Samples in Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV REDYKIT ADP124RHZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Régulateur linéaire niveau de désexcitation (LDO) bas; Contenu du kit:ADP124CP-3.3-EVALZ MSOP Evaluation Board, 21 ADP124 MSOP Samples in Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVALUATION AVR32 AT32AP7000; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR32; Contenu du kit:Development Board; Caractéristiques:Available Tools For a AVR32 Development Boards Either With The GCC or The IAR Compiler; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
GROMMET KIT, 100 ASSORTED; Type d'accessoire:Grommet Kit; Matériau passe-fils:PVC (Chlorure de polyvinyle); Couleur passe-fils:Noir; Body Material:PVC (Polyvinyl Chloride); Couleur:Noir; Matière:PVC
BOITIER RAIL DIN M9. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:6.3''; Largeur externe - Métrique:160mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (externe)
BOITIER RAIL DIN VENTILE M4. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:2.8''; Largeur externe - Métrique:71mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (e
BOITIER RAIL DIN VENTILE M9. KIT; Type de boîtier:Rail DIN; Matériau du boîtier:Polycarbonate; Couleur du corps:Gris; Hauteur externe - Impérial:3.54''; Hauteur externe - Métrique:90mm; Largeur externe - Impérial:6.3''; Largeur externe - Métrique:160mm; Profondeur externe - Impérial:2.28''; Profondeur externe - Métrique:58mm; Indice de protection:20; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Body Material:Polycarbonate; Couleur du boîtier:Gris; Hauteur, dimension externe:90mm; IP / NEMA Rating:IP20; Largeur (
KIT DESOLDERING TIP SX-90 PQT 5; A utiliser avec:SX-90; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT OUTILS EBAVURAGE 13-PCS; Contenu du kit:NG-3 Handle, N, S, C Holders, Countersink, D Holder, D50 Scraper, N1, N2, S10, S20, S30, S150 Blades
CAPACITOR KIT. GRM03. 0201. MLCC; Contenu du kit:52 Values; Gamme de valeurs de capacité:0.5pF 0.22è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEMARRAGE POUR STM32 IAR VERSION; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F1xx; Contenu du kit:Development Board w/Target Microcontroller, Debugger/Programmer, Workbench, IAR C/C++ Compiler; Caractéristiques:In-Circuit Debugger/Programmer, USB interface to host PC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Peripheral Specific I
KIT DE DEV LPCXPRESSO LPC1343; Nom de famille Silicon:LPC13xx; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Type de produit IC:Débogueur; Caractéristiques:Low-Cost Development Tool Platform for LPC MCUs, Integrated JTAG Debugger, Eclipse-Based IDE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Eclipse-based IDE, Low-cost Target Board, Integrated JTAG Debugger; MCU Supported Families:LPC13xx; Outils / carte d'application:Evaluation /
KIT DE DEMARRAGE PIC32 ETHERNET; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:PIC32MX; Contenu du kit:Starter Board, USB and Ethernet Cables; Caractéristiques:Kit has Form Factor and Expansion Connector that are Compatible with Other PIC32 Starter Kits; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:PIC32; Outils / carte d'application:Développement; Type:Hardware / Software - Starter Kit; Type d'outils de développement:Kit de démarrage
KIT LAMES INTERCHANGEAB. VDE 7-PC. SL.PH; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:2.5mm 3mm, 4mm, 5.5mm Slotted, PH1, PH2 Phillips, Bit Holder with Handle
KIT CLES L TORX AVEC MAGICSPRING. 7-PC; Contenu du kit:T6, T7, T8, T9, T10, T15, T20 Torx Keys; Type de clé Torx:TX6, TX7, TX8, TX9, TX10, TX15, TX20; Handle Type:Clé en L; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT CLES HEX-L 9-PC; Contenu du kit:1.5mm, 2mm, 2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, 8mm, 10mm Hex Keys; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT OPERATEUR ESD 5-PC; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:ESD universal tweezers, Precision ESD screwdrivers slotted and phillips, SMD belt shears, Dust and dirt brush
KIT DE DEV F28035 MOTOR CNTRL/PFC; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C2000; Core Sub-Architecture:C2000; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx; Contenu du kit:ControlCARD, 55W Permanent Magnet Motor, 24V DC Desktop Power Supply; Caractéristiques:Detailed Example Projects and Documentation for Power Factor Correction and Motor Control Stages; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôle des moteurs et Développ
KIT DE DEMO PERFORMANCE POUR ADS1115; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CAN; Contenu du kit:MMB3 Motherboard, Software, ADS1115EVM Stand-Alone PCB; Caractéristiques:Data Collection to Text Files, Complete Control of Board Settings, Data Collection to Text Files; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT JOINT. PQT2; Type d'accessoire:Front Seal; A utiliser avec:MFR Series Multi Function Rework Systems; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL C2000 DIGITAL POWER; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL OMAP3730; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV ARM EMF32; Silicon Fabricant:Energy Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:EFM32G880F128; Nom de famille Silicon:EFM32Gxxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:LCD Custom Display, RS232 Connector and Driver; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; MCU Supported Families:EFM32; Type:Development Kit
KIT D'EVAL ACCELEROMETRE MMA8450; Silicon Fabricant:Freescale; Nombre de noyau de silicium:MMA8450Q; Application Sous Type:Accéléromètre; Contenu du kit:Development Board, LFSTBUSB Communications Board, USB Cable, Quick Start Guide; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Accéléromètre trois axes; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Accéléromètre; MCU Supported Families:MMA8450Q; Type:Evaluation Kit
CARTE DE DEMO LIN PICKIT 28-PIN; Contenu du kit:Populated Board, Bare Boards, Information Sheet; Caractéristiques:Integrated Voltage Regulator, Generous Proto-typing Area, Push Buttons for Convenient Applications; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Used to Quickly Start Developing LIN Based Applications; Core Architecture:Interface; Core Sub-Architecture:Système LIN; MCU Supported Families:PIC16F, PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC16F
KIT DE DEV I.MX25 POUR LINUX; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM9; Nombre de noyau de silicium:i.MX2; Nom de famille Silicon:i.MX25; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:SGTL5000 Ultra Low-power Audio Codec, CMOS Image Sensor, 10/100 Ethernet Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microprocesseurs; Caractéristiques du kit:i.MX25 with ARM926EJ-S Core, Personality Module, Debug Ethernet Port, 10/100 Ethernet Port; MCU Supported Fa
KIT DE DEV I.MX35 POUR LINUX; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM11; Nombre de noyau de silicium:i.MX3; Nom de famille Silicon:i.MX35; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:10/100 Ethernet Port, CMOS Image Sensor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microprocesseurs; Caractéristiques du kit:Modular Hardware Optimized Development Software for Linux; MCU Supported Families:i.MX35; Type:Development Kit
KIT D'EVALUATION I.MX51; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-A8; Nombre de noyau de silicium:i.MX5; Nom de famille Silicon:i.MX51; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:7? WVGA Touch Screen LCD Display, SD/MMC Card Slots, Ethernet Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microprocesseurs; Caractéristiques du kit:i.MX51 Applications Processor, USB Host x2 / USB OTG x1, Debug Serial Port, JTAG; MCU Supported Families:i.MX51; Type:E
KIT, STARTER, 18PIN F1 ENHANCED CORE; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F18xx; Contenu du kit:Demo Board, 2x Bare PCB Boards; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:Analogue to Digital Conversion, PICkit Serial Analyzer; MCU Supported Families:PIC16F1827; Type:Demonstration Board
KIT, TOWER SYS, MCF51MM; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Coldfire; Core Sub-Architecture:Coldfire v1; Nombre de noyau de silicium:MCF51; Nom de famille Silicon:Flexis - MCF51MM; Contenu du kit:2x Elevator Boards, Cables, DVD; Caractéristiques:Integrated Open-Source BDM Debugging Tool, Includes Power Regulation Circuitry; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:CPU and System Configuration, On-C
KIT, EVAL, LM3S3748,W/ CODE COMPOSER; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 3000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cables, JTAG/SWD Target Cable; Caractéristiques:Bus-powered, Self-Powered USB Device Support, Colour LCD Graphics Display; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:USB 2.0 Full-Speed Host/Device Contro
KIT, EVAL, LM3S6965,W/ CODE COMPOSER; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 6000; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cables, JTAG/SWD Target Cable; Caractéristiques:OLED Graphics Display, Magnetic Speaker, Integrated 10/100 Ethernet Controller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:An In-Circuit Debug Interface (I
KIT DE DEV LED LIGHTING; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:dsPIC; Core Sub-Architecture:dsPIC33; Nombre de noyau de silicium:dsPIC33F; Caractéristiques:Colour Control for RGB LEDs, Fully Dimmable , Full Digital Control, Fault Protection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE NETTOYAGE BMP71; A utiliser avec:BMP71; Type d'accessoire:Cleaning Kit
KIT, KK-100, 2.54MM, 251PCS; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
KIT, PICOBLADE, SMT, 281PCS; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
CARTE BASI/O SHIELD CHIPKIT; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LENS KIT FOR CREE MX6 LENSES; Contenu du kit:2-Pcs of Each Lens Type; A utiliser avec:Cree MX6 Lenses; Type d'accessoire:Lens Kit
RBK WORKLINE MIXED BIN KIT YEY/GRN/BLUE
KIT, STARTER, EFM32, GECKO; Silicon Fabricant:Energy Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:EFM32; Nom de famille Silicon:Gecko; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Real-time, Accurate Energy and Power Profiling, SEGGER J-Link Debugger; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Capacitive Touch Slider and Button, 3V Battery Operation, J-Link Debugger and LCD Support; MCU Supported Fami
KIT DEV BEAGLECARTE XM OMAP35X; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-A8; Nombre de noyau de silicium:DM3730; Nom de famille Silicon:DaVinci; Contenu du kit:Board revision B, è¾SD card & Adaptor; Caractéristiques:High-Speed USB 2.0 OTG Port, Stereo Audio Out/In, 10/100 Ethernet, DVI-D, S Video, Camera I/F; Fréquence, horloge max..:1GHz; Type:Development Board
KIT FIRST TOUCH PSOC 5; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Core Architecture:PSoC; Nom de famille Silicon:PSoC; Contenu du kit:PSoC 5 FirstTouch Board, USB Cable; Caractéristiques:Programmable System-on-chip Design Methodology and Architecture; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Designed to get Acquainted with Cypress PSoC5 Design Methodology and Architecture; MCU Supported Families:CY8C; Type:Starter Kit
KIT CLAVIER ET SOURIS OPTIQUE; Méthode de connexion:Câblé; Connecteur PC:USB; Taille de clavier:Standard; Type de souris:Optical; Couleur Clavier:Noir; Connector Type:USB; Couleur:Noir
MINI 12V DC ROTARY TOOL KIT; Vitesse, vide:18000t/min; Type de fiche d'alimentation:Euro; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, TOOL COMPOSITION; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT EXTENSION CORTEX-M3 STM32W108; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32W108xx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:IEEE 802.15.4-Compliant Transceiver, Mesh Networks; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:IEEE 802.15.4 2.4GHz Outstanding Performances, Best-in-Class Code Density, Main Software Libraries; MCU Supported Famili
KIT DEV MTOUCH PRJTED CAPACITIVE; Silicon Fabricant:Microchip; Contenu du kit:Projected Capacitive Board including PIC16F707, 12 x 9 Sensor Board, 12 x 9 Touch Sensor, USB Cables; Caractéristiques:Enables Users to Connect Sensors Up to 24 Channels, Graphical User Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Core Architecture:Capteur; Core Sub-Architecture:Capteur tactile capacitif; MCU Supported Families:PIC16F707; Type:Development Kit
DREMEL 300 TUBE KIT 2010 PRISE UK
KIT, DEV, EZDSP F2812, W/ CC STUDIO; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C2000; Core Sub-Architecture:C2000; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F281xx; Contenu du kit:Board, Universal Power Supply, AC Power Cord, USB Cable; Caractéristiques:SVGA (640x480) Color Display; Applications Outils / Carte:Processeur de signal numérique; Caractéristiques du kit:18KB On-chip RAM, Expansion Connectors, Compatible with C2000 Code Composer; MCU Su
DOWNLIGHT KIT,35W,GU5.3,NICKEL,IP24; Longueur:91mm; Largeur:91mm; Profondeur:150mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Largeur (externe):91mm; Light Source:Halogène
KIT, KIT ELECTRICIEN FACOM + SAC OFFERT; Contenu du kit:Facom Electrical Set (CM.ELEC1PB) + TF.010 backpack; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV 16 BITS XLP ENERGY HARVEST; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Core Architecture:PIC
EPA KIT STATFREE DLR MAT BLUE UK; Contenu du kit:EPA, Statfree DLR Mat, Sign, Uk Plug, WS Tester ; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:EN; Couleur:Blue Mat; Type:Uk Plug
KIT EVALUATION IMX28; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM9; Nombre de noyau de silicium:i.MX2; Nom de famille Silicon:i.MX28; Contenu du kit:Board, Cables, Documentation; Caractéristiques:Two SD/MMC Card Slots, 10/100 Ethernet connectors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:DDR2 Memory, ETM Support, Navigation Keys, Console UART, Debug Serial Port; MCU Supported F
ILM KIT LGA1366; Type d'accessoire:Back Plate Kit; A utiliser avec:LGA1366 Sockets
ILM BACK PLATE KIT LGA1160; Type d'accessoire:Back Plate Kit; A utiliser avec:LGA1156 Sockets
KIT DEV 868/915MHZ CC1110; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:CC1110; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Émetteur-récepteur RF; Contenu du kit:2x SmartRF Target Boards, CC Debugger, USB Cable, Batteries, CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Evaluation / Développement RF; Caractéristiques du kit:PCB Antenna Pre-Tested for ETSI/FCC Compliance, Pre-programmed w/ Link Test for RF Range Measurement; MCU Supported Families:CC1
KIT D'EVALUATION POUR SAR150-100; Silicon Fabricant:Sensonor; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Gyroscopes et capteurs de pression; Contenu du kit:EVP PCB with Sensor, PC Software, USB Cable, User Manual; Caractéristiques:Data Presentation and Log to File Capability, Onboard è¾C to Sensor Interface Access; Caractéristiques du kit:Data Presentation & Log to File Capability, Onboard è¾C to Sensor Interface Access,; MCU Supported Families:SAR150-100; Type:Gyro and Pressure Sensor
KIT, EVAL, ILCD, 3.5'', 320 X 240; Silicon Fabricant:Demmel Products; Kit Application Type:Afficheurs; Application Sous Type:Module ILCD; MCU Supported Families:DPP-CTP3224-2; Type:iLCD Panel
KIT, EVAL, ILCD, 10.2'', 1024 X 600; Silicon Fabricant:Demmel Products; Kit Application Type:Afficheurs; Application Sous Type:Module ILCD; Contenu du kit:iLCD panel, adapter board, USB & serial cable, PSU & CDROM; MCU Supported Families:DPP-CT1060; Type:iLCD Panel
KIT D'EVALUATION FOR WM8524; Silicon Fabricant:Wolfson Microelectronics; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CNA; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:WM8524; Type:DA Converter
DESIGN KIT, USB 3.0; Contenu du kit:Multifuse PTC: MF-NSMF200, 6x ChipGuard ESD Suppressors: CG0402MLU-05; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT, RJ11, ITU-T; Contenu du kit:Thyristor: TISP9110LDMR-S, PTC: CMF-SDP35A; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT, VDSL; Contenu du kit:GDT: 2038-110-SM, Thyristor: TISP4P015L1N, Diode Bridge: CD143A-SR70; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DESIGN KIT, ISDN; Contenu du kit:2x Thyristors: TISP3145T3BJR-S, 4x Multifuse PTCs: MF-RX018/250; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEMO RF TWIMO HP868; Silicon Fabricant:Adeunis; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:TWIMO RF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:HP868; Type:Starter Kit
KIT DE DEMO TOWER SYS S08; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:RS08; Core Sub-Architecture:RS08; Nombre de noyau de silicium:MC9RS08; Nom de famille Silicon:RS08KA; Contenu du kit:TWR-RS08DC-KA8, TWR-S08DC-AC60, TWR-S08DC-QD4, TWR-S08DC-QE64, TWR-S08DC-QG8, TWR-S08DC-SH8 Cards; Caractéristiques:Sample Code for Different Serial Protocols, IIC, SPI, UART, and Sensor TWRPI Initialization; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT WEBCAM ET CASQUE POUR CHAT. TRUST
EVAL KIT 2 MODULE 230V 700LM TW; Contenu du kit:LED Modules, Heat Sinks, Dimmer Switch, Flash Drive, Hardware; Série:LMR4
KIT DEV WI-9M 2443 WIN EMB 6.0; Silicon Fabricant:Digi International; Application Sous Type:Technologie embarquée; Contenu du kit:Digi Core Processor Module, Development Board, Quick Start Guide, BSP, Customizable Boot Loader; Caractéristiques:High-performance 32-bit Core Module Family, Compact and Power-Efficient Design; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ARDUINO PROTO SHIELD; Contenu du kit:Brd, Headers, Resistors, Switches and LEDs
KIT EXT BLUETOOTH POUR AVR EVAL; Type d'accessoire:Bluetooth Extension Module; A utiliser avec:Atmel AVR Development Kits; Caractéristiques:Hardware Description, Powering up the Board, Setup and Description of the Demonstration Firmware; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT SOUDAGE/DESSOUDAGE SANS PLOMB; Type d'accessoire:Solder / Desolder Kit
RF ENGNEERING KIT CBR SERIES; Contenu du kit:100-Pcs of Each 111 Values SMT Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:0.1pF 100pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CONDENSATEUR FORT CV; Contenu du kit:20-Pcs of Each 20 Values SMT Capacitors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ZEN RELAIS STARTER AC; Type d'accessoire:ZEN Kit; A utiliser avec:ZEN V2 Programmable Relay Units; Contenu du kit:CPU Unit (ZEN-10C1AR-A-V2), Connecting Cable, ZEN Support Software, and Manual; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
EXPERIMENTER KIT CONCERTO H52C1; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV KIT VALUE LINE 868-915MHZ; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
RESISTANCE KIT RS ROX1S; Contenu du kit:Power Metal Oxide Resistors; Gamme de valeurs de résistance:0.1ohm 270kohm
KIT D'EVAL POUR KSZ8851SNL; Kit Application Type:Interface; Contenu du kit:KSZ8851SNL IBIS Model, KSZ8851SNL Evaluation Board, User?s Guide; Caractéristiques:RJ45 Jack for Fast Ethernet Cable Interface, HP Auto-MDIX for Automatic Detection and Correction; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL POUR KSZ8873FLL; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Contenu du kit:KSZ8873MLL/FLL/RLL Evaluation Board, Micrel Switch Configuration Software, User?s Guide; Caractéristiques:USB Port to Emulate an MIIM, EEPROM, On Board EEPROM, Auto MDI / MDI-X on the PHY Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL DRIVER DE LED POUR ZLED7002; Topologie:Courant constant; Nombre de canaux de sortie:2; Courant, sortie:250mA; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DE DEV POUR DRV8412 MOTOR DRIVER; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C2000; Core Sub-Architecture:C2000; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx; Caractéristiques:Power Module Base Board, Control CARD Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôle des moteurs; MCU Supported Families:DRV8412, C2000; Type:Evaluation Kit
KIT D'EVALUATION ADC FIFO(A); Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CAN; Contenu du kit:ADC Analyzer, Buffer Memory Board; Caractéristiques:Buffer Memory Board for Capturing Digital Data, USB Port Interface, Windows 98, Windows 2000; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Supports Multi-channel & Single Channel ADCs, SNR, SINAD, SFDR and Harmonic Information; MCU Supported Families:ADC FIFO; Type:AD Converter
KIT DE DEVELOPMENT ETRX3; Silicon Fabricant:Telegesis; Contenu du kit:3x ETRX35xDV Development Boards, 3x USB Cables, 2x ETRX35x on Carrier Boards, ETRX2USB USB Stick; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:ETRX3; Type:ZigBee Module
KIT DE DEMO ADS1298ECG FRONT END; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:ADS1298; Kit Application Type:Acquisition de données; Application Sous Type:CAN; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Flexible Input Configurations, Optional External Reference Circuits; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Easy-to-use Evaluation Software for Microsoft Windows XP, Built-in Analysis Tools; MCU Supported Families:ADS1298; Type:AD Converter
KIT. BUSE FUMEE WF 32; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV ZIGBEE RF MODULE; Silicon Fabricant:Digi International; Kit Application Type:Modules RF; Application Sous Type:ZigBee; Contenu du kit:XBee Low-power Modules, XBee-PRO Extended Range Modules, USB & RS-232 Interface Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:XBee
KIT DEV WI-I.MX51 DIGI EMBED LINUX; Silicon Fabricant:Digi International; Nombre de noyau de silicium:i.MX5; Application Sous Type:Module sans fil; Contenu du kit:Digi Core Processor Module, Development Board, Quick Start Guide, BSP, Customizable Boot Loader; Caractéristiques:High-end, Low-power 32-bit System-on-Modules, On-chip Hardware Encryption Engine; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV 9M 2443 WINCE 6.0; Silicon Fabricant:Digi International; Application Sous Type:Technologie embarquée; Contenu du kit:Digi Core Processor Module, Development Board, Quick Start Guide, BSP, Customizable Boot Loader; Caractéristiques:High-performance 32-bit Core Module Family, Compact and Power-Efficient Design; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL POUR KSZ8031RNL; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL POUR KSZ8051MLL; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL POUR KSZ8851-16MLL; Kit Application Type:Interface; Contenu du kit:KSZ8851-16MLL IBIS Model, User?s Guide; Caractéristiques:RJ45 Jack for Fast Ethernet Cable Interface, HP Auto-MDIX for Automatic Detection and Correction; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL POUR KSZ8851-16MQL; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CRANEBOARD SHIVA AM3517/05; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-A8; Nombre de noyau de silicium:AM35x; Nom de famille Silicon:Sitara - AM35x; Caractéristiques:Memory Interface Supporting, Serial Communication; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV PCI EXPRESS ECP2M; Silicon Fabricant:Lattice Semiconductor; Nom de famille Silicon:LatticeECP2M; Contenu du kit:Board, ispDOWNLOAD Cable, Power Supply; Caractéristiques:Logic Analyzer Connector, On-Board 256 MB DDR2 Memory; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:LatticeECP2M50 FPGA Device, PCI Express x1 and x4 Edge Connectors; MCU Supported Families:ECP2M; Type:Development Kit
KIT DEV MACHXO CONTROL; Silicon Fabricant:Lattice Semiconductor; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, AC Adaptor, Quick Start Guide; Caractéristiques:Temperature Sensor, Current and Voltage Sensor Circuits; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Power Manager II ispPAC-POWR1014A, 2Mbit SPI Flash & 1Mbit SRAM; MCU Supported Families:MachXO; Type:Development Kit
KIT FILLESS STELLARIS SIMPLICITI; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Caractéristiques:Direct Device-to-Device Communication, Low Data Rate; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Direct Device-to-Device Communication, Low Data Rate and Low Duty Cycle; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; MCU Supported Families:ARM Cortex-M3, SimpliciTI; Nom de famille Silicon:Stellaris; Type:Development Kit
KIT DEV BLEUTOOTH MULTIMEDIA INT ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Bluetooth; Contenu du kit:Development board & Software Tools; Caractéristiques:Supports CSR Road Tunes and Blue Tunes Applications, Support for Secure Simple Pairing; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:BTM521; Type:Bluetooth Module
KIT DEV BLEUTOOTH AUDIO INT ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Bluetooth; Contenu du kit:Development board & Software Tools; Caractéristiques:HSP, HFP, A2DP, and AVRCP Audio Profiles, Wi-Fi Co-existence Hardware Support; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:BTM511; Type:Bluetooth Module
KIT DEV BLEUTOOTH AUDIO EXT ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Bluetooth; Contenu du kit:Development board & Software Tools; Caractéristiques:HSP, HFP, A2DP, and AVRCP Audio Profiles, Wi-Fi Co-existence Hardware Support; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:BTM510; Type:Bluetooth Module
KIT DEV WLAN 802.11B/G CE; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Série intelligente Wi-Fi; Contenu du kit:PCB, 2x Antennas, Power Adapter, USB Cable, RS-232 Serial Cable; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:WLM402; Type:Wireless LAN Module
KIT DE TEST DE RESISTANCE DE SURFACE; Largeur (externe):305mm; Profondeur:89mm; Poids:5.4lb; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Longueur/hauteur:241mm; Tailles de batterie acceptées:9V Alkaline
KIT D'EVALUATION LP WIRELESS PWR; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL POUR SPMB250-A1; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV WLAN 802.11B/G FCC; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Série intelligente Wi-Fi; Contenu du kit:PCB, 2x Antennas, Power Adapter, USB Cable, RS-232 Serial Cable; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:WLM400; Type:Wireless LAN Module
KIT DEV 2.4GHZ INT ANT FCC; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module RF; Contenu du kit:2x RF Module, 2x Adapter Board, CD, 2x AC Power Adapters, 2x DB9 Serial Cable, 2x USB Cables; Caractéristiques:Testing & Tuning Antennas, Hardware and Software Integration, Optimizing System Timing; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Caractéristiques du kit:Testing and Tuning Antennas, Hardware and Software Integration; MCU Supported Familie
KIT DEV 2.4GHZ EXT ANT CE; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module RF; Contenu du kit:2x RF Module, 2x Adapter Board, CD, 2x AC Power Adapters, 2x DB9 Serial Cable, 2x USB Cables; Caractéristiques:Testing & Tuning Antennas, Hardware and Software Integration, Optimizing System Timing; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Caractéristiques du kit:Testing and Tuning Antennas, Hardware and Software Integration; MCU Supported Families
KIT DEV 2.4GHZ EXT ANT FCC; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module sans fil; Caractéristiques:Very Robust in the Presence of Interference Global Acceptance, High Throughput; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:PRM120; Type:RF Module
KIT DEV 2.4GHZ INT ANT FCC; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module sans fil; Caractéristiques:Very Robust in the Presence of Interference Global Acceptance, High Throughput; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:PRM121; Type:RF Module
KIT DEV 2.4GHZ PLUG EXT ANT CE; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Module sans fil; Caractéristiques:Very Robust in the Presence of Interference Global Acceptance, High Throughput; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MCU Supported Families:PRM122; Type:RF Module
FIBRE OPTIC, CONNECTOR KIT; SVHC:Bis (2-ethylhexyl)phthalate (DEHP) (20-Jun-2011)
KIT DE CERROUILLAGE; Type d'accessoire:Slide Lock Post; A utiliser avec:Slidelock Plate; Type de connecteur:Verrou en forme de pince / Vis de blocage
KIT, EVALUATION, FOR KSZ8873RLL; Silicon Fabricant:Micrel Semiconductor; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:Commutateur 3 ports; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:KSZ8873RLL; Type:Evaluation Kit
KIT, EXPERIMENTER, PICCOLO, F28069; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:C2000; Core Sub-Architecture:C2000; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx; Caractéristiques:Fully Powered from USB Connection, Code Composer Studio IDE v4; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; MCU Supported Families:C2000; Type:Experimenter Kit
KIT BOBINEE RF INDUCTANCE 0603; Contenu du kit:10 pcs of 0603 Size Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:1.6nH 330nH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEMO REF DESIGN IR3856; Silicon Fabricant:International Rectifier; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Régulateur de tension; Application Sous Type:Convertisseur Buck synchrone; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Programmable Soft Start, Programmable Over Current Protection, Pre-Bias Start Up; MCU Supported Families:IR3856; Type:DC-DC Converter
KIT CONNECTEUR. IP68. 104 RECEPT. 8.7MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:8.7mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT DEV ZIGBEE POUR CC2530; Contenu du kit:3x Sensor Boards, eZ430 USB Stick, 2x Battery Boards, 4x 1.5V AAA Batteries, Quick Start Guide; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:CC2530; Type:Development Kit
KIT ACCESSOIRES MAS. COUPE ET FRAISAGE; Type d'accessoire:Cutting & Grinding Modular Accessory Set; A utiliser avec:Dremel Cutting & Grinding Tools
DESIGN KIT POUR WE-HCI 1890; Contenu du kit:70 Components of the SMD High Current Inductors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT EVALBOT STELLARIS ARM-KEIL; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, Mechanical and Electrical Components; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MicroSD Card Connector, RJ45 Ethernet, USB Host & Device Connectors; MCU Supported Families:Stellaris
KIT EVALBOT STELLARIS IAR; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, Mechanical and Electrical Components; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MicroSD Card Connector, RJ45 Ethernet, USB Host & Device Connectors; MCU Supported Families:Stellaris
KIT EVALBOT STELLARIS CODESOURCERY; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, Mechanical and Electrical Components; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MicroSD Card Connector, RJ45 Ethernet, USB Host & Device Connectors; MCU Supported Families:Stellaris
KIT EVALBOT STELLARIS CODE ROUGE TECH; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris 9000; Contenu du kit:Evaluation Board, Mechanical and Electrical Components; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MicroSD Card Connector, RJ45 Ethernet, USB Host & Device Connectors; MCU Supported Families:Stellaris
KIT DE DEMARRAGE TMS320F2812; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:TMS320F2812 DSP, 8K Words RAM, 128K Chip Flash ROM, 64K Board RAM; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRIDE SERIE 1591; Type d'accessoire:Flange Kit; A utiliser avec:1591; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT GRILLE FILTRE VENTILATEUR; Matériau du boîtier:ABS; Couleur du corps:Gris; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Fan Grill
KIT GRILLE FILTRE VENTILATEUR; Matériau du boîtier:ABS; Couleur du corps:Noir; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Fan Grill
KIT ADD-ON F1 BLDC MOTOR; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Microcontrôleur; Application Sous Type:Moteur DC sans balai; Contenu du kit:BLDC Add-on Board, BLDC Motor with Ribbon Cable, Platform & Demonstration Guide, Source Code; Caractéristiques:Motor Zero Crossing Adjustment, Motor Current Limiting Adjustment, 12V Plug with Voltage Regulation; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV KEELOQ 3 W/ PICKIT 3; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Kit Application Type:Microcontrôleur; Contenu du kit:Controller Board, Programmable Transmitter Boards, Receiver Board, Documentation and Software CD ROM; Caractéristiques:Custom Design Solution, Code Development; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV PICDEM LAB W/ PICKIT 3; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Microcontrôleur; Contenu du kit:PICkit 3 In-Circuit Debugger; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEVELOPMENT POUR MC13233; MCU Supported Families:MC1323x; Wireless Protocol:IEEE 802.15.4; Taux de transfert:250Kbps; Module d'interface:I2C, SPI, UART; Gamme de tension d'alimentation:1.8V 3.6V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
BUNDLE KITS EXP430G2&430BOOSTSENSE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ZEN RELAIS STARTER DC; Type d'accessoire:ZEN Kit; A utiliser avec:ZEN V2 Programmable Relay Units; Contenu du kit:CPU Unit (ZEN-10C1DR-D-V2), Connecting Cable, ZEN Support Software, and Manual; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
S SERIES DESIGNER KIT 0603; Contenu du kit:50 pcs. of 0603 S-Series Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:0.3pF 82pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
S SERIES DESIGNER KIT 0805; Contenu du kit:50 pcs. of 0805 S-Series Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:4.7pF 220pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
E SERIES DESIGNER KIT 1111; Contenu du kit:10 pcs. of 1111 E-Series Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:1pF 1000pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DOUILLES 1/4'' METRIQ + AF. 10PC; Contenu du kit:4, 4.5, 5, 5.5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14mm, PH1, PH2, PH3, PZ1, PZ2, PZ3, Ratchet, Coupler
KIT DOUILLES 3/8'' SQ.DR.. 60PC; Contenu du kit:6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23, 24mm, PH1, PH2, PH3, PZ1, PZ2
KIT, DEVELOPMENT, EZDSP, C5502; Contenu du kit:Bluetooth, ZigBee and Fingerprint Sensor Connectors, Audio Codec with Line In / Out Jacks; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Small Form Factor, USB Powered, Low Cost eZdsp Tool, On-board Emulation, Full Featured Code Composer
ROPE KIT, 15M; Type d'accessoire:Rope Kit; A utiliser avec:Rope Pull Switches; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CHIPKIT UNO32 DEVELOPMENT BOARD,TDGL002; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:MIP (Plans d'incitation management); Core Sub-Architecture:PIC32; Nombre de noyau de silicium:PIC32MX; Nom de famille Silicon:PIC32MX320Fxxxx; Contenu du kit:IDE Software, Programmer / Debugger; Caractéristiques:Compatible with Arduino Shields, Compatible with Existing Arduino Code Examples
CHIPKIT MAX32 DEVELOPMENT BOARD,TDGL003; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:MIP (Plans d'incitation management); Core Sub-Architecture:PIC32; Nombre de noyau de silicium:PIC32MX; Contenu du kit:IDE Software, Programmer / Debugger; Caractéristiques:Provides Additional Memory and Advanced Communications Peripherals, Compatible with Arduino Shields
KIT, DEV, HV PFC, C2000; Contenu du kit:Control Suite Software; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Piccolo F28027 Digital PFC Control, 300W 2 Phase Interleaved PFC, 390V Regulated DC Output; MCU Supported Families:F28027
PLUG, HOOD KIT, J/S, DIL, 6WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Laiton; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PLUG, HOOD KIT, J/S, DIL, 26WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:26; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Laiton; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PLUG, HOOD KIT, J/S, DIL, 34WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:34; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Laiton; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PLUG, HOOD KIT, J/S, DIL, 42WAY; Type de connecteur:Fil- -carte; Série:Datamate J-Tek; Terminaison du contact:A sertir; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:42; Nombre de rangées:2; Pas:2mm; Plaquage du contact:Or; Matériau du contact:Laiton; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CORDON TEST ELECTRIQUE FLUKE TL223; Contenu du kit:AC220 Alligator Clip Set, TP1 Slim-Reach Test Probes, TP224 SureGrip Silicone Test Lead Set; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connecteur type A:4mm; Connecteur type B:4mm; Connector Type:Connecteur mâle 4 mm; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.5m; Longueur câble:1.5m; Nombre de voies:2; Type de câble assemblé:Test
KIT. FLUKE ACC-T5-KIT; Produit primaire 1:TP238; Produit primaire 2:AC285; Produit primaire 3:C33; Contenu du kit:TP238, AC285, C33; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CORDON TEST. AUTOMOBILE; Tension:60VDC; Contenu du kit:Alligator Clip Set, Piercing Clip Set, Silicone Test Lead Set, Test Probe Set, Soft Case; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de câble assemblé:Test
KIT CORDON TEST. AUTO FLUKE TLK282; Tension:60VDC; Contenu du kit:Alligator & Piercing Clip Set, Probe Pins, Silicone Test Lead Set, Test Probe Set, Soft Case; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de câble assemblé:Test
KIT EVAL POWERLAN 8S; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Batterie; Application Sous Type:Chargeur de batterie lithium-ion; Contenu du kit:DIMM Module, 8 Cell EVM Base Module, Temperature Sensor Assemblies (8 Sensors), Application Software; Caractéristiques:Support for 3 to 8 Cell Series Packs, Support for One Temperature Sensor / Series Element; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT EVALUATION FOR NV08C; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV PUREPATH WIRELESS HEADSET; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Communication sans fil 2,4 GHz; Contenu du kit:2 CC85XX Headset Boards, 2 Battery, 1 CC Debugger, 1 USB Micro Cable, Jack Cable, User Guide; Caractéristiques:Analog Audio Input and Output, 2 LEDs for Battery Charging Status and Audio Network Status; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV RGB LED MULTI-DCDC C2000; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Kit Application Type:Microcontrôleur; Application Sous Type:Gestionnaire de puissance; Contenu du kit:Quick Start Guide; Caractéristiques:Colour Mixing and Brightness Control, Average Current Mode Control; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
IMPRIMANTE ETIQUETTE. KIT RHINO 5200. UK
KIT ACCESSOIRE USAGE GENERAL; Type d'accessoire:General Purpose Accessory Kit; A utiliser avec:Oscilloscopes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ACCESSOIRES ADAPTATEUR CI. QTE 25; Type d'accessoire:PCB Adapter Kit; A utiliser avec:Oscilloscopes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV REDYKIT ADP122UJZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Régulateur linéaire niveau de désexcitation (LDO) bas; Contenu du kit:ADP122-2.5-EVALZ & ADP122-3.3-EVALZ Evaluation Board, 21 ADP122 Samples in Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV REDYKIT ADP150UJZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Régulateur linéaire niveau de désexcitation (LDO) bas; Contenu du kit:ADP150UJZ-3.3-EVALZ & ADP150UJZ-1.8-EVALZ Evaluation Board, 15 ADP150 Samples in Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV REDYKIT ADP2140CPZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Application Sous Type:Régulateur linéaire niveau de désexcitation (LDO) bas; Contenu du kit:ADP2140CP-EVALZ Evaluation Board with Buck VOUT=3.3V & 1.8V, 30 ADP2140 Samples in Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV REDYKIT ADP2504CPZ; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Gestion d'alimentation; Contenu du kit:ADP2504-2.8-EVALZ & ADP2504-5-EVALZ Evaluation Board, 18 ADP2504 Samples in Labelled Bag; Caractéristiques:Two Fully Assembled and Tested Evaluation Boards per Kit, Full Set of IC Voltage Options in each Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEV PSOC3 & 5 FIRST TOUCH; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Core Architecture:8051; Contenu du kit:PSoC 3 FirstTouch Board, USB Cable, 9V Battery, Proximity Wire, Kit CD, Quick Start Guide; Caractéristiques:USB-Based Serial Wire Debugging Protocol Programmer & Debug Interface, Accelerometer Analogue Sensor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
GV3 EXT. HANDLE KIT IP54 BLACK; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:TeSys GV3 Circuit Breakers
GV3 EXT. HANDLE KIT IP65 RED; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:TeSys GV3 Circuit Breakers
MOUNTING KIT LAD9 FOR LC1D80; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
MOUNTING KIT LAD9 FOR LC1D40A & D50A; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LABEL PRINTER, RHINO, 5200 KIT WE
30TO22MM PBUTTON FLUSH MOUNT KIT; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:XB4 Series Pushbutton Switches; Type d'accessoire:Mounting Kit
MICROCHIP PIC18F26 FLOWCODE DEV KIT; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Contenu du kit:PIC18F26J50-EVK Board, USB Cable, CD-ROM; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures
KIT, DEV, PIC32, DM320013; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:MIP (Plans d'incitation management); Core Sub-Architecture:PIC32; Nombre de noyau de silicium:PIC32MX; Nom de famille Silicon:PIC32MX1xx/2xx; Caractéristiques:24-bit Audio Playback, Integrated Programmer Debugger, USB-powered, 2'' Colour TFT Display; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, EVALUATION, ENERCHIP; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Batterie; Application Sous Type:Récupération d?énergie; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEVELOPMENT KIT, ROBOTIC RDK-BASIC; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:PIC32MX; Core Architecture:MIP (Plans d'incitation management); Core Sub-Architecture:PIC32; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
CARTE NETWORK SHIELD CHIPKIT; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
THERMOMETRE IR CSMICRO 2WLTH KIT; Gamme de mesure de température:-40°C +1030°C; Type de testeur de température:Thermomètre - Infrarouge; Précision %:1%; Longueur d'onde max..:14è¾m; Température de fonctionnement:-20°C +180°C; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
THERMOMETRE IR CS LT15 KIT; Gamme de mesure de température:-40°C +1030°C; Type de testeur de température:Thermomètre - Infrarouge; Précision %:1.5%; Longueur d'onde max..:14è¾m; Température de fonctionnement:-40°C +85°C; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
RSOC, EVAL KIT, 2.4GHZ, WIRELESS USB; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Communication sans fil 2,4 GHz; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
RSOC, EVAL KIT, WIRELESS USB N:1; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Communication sans fil 2,4 GHz; Contenu du kit:Quick Start Guide, CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PCB KIT, PSOC, PROTOTYPE- DEVELOP; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Développement; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures; Nom de famille Silicon:PSoC
PCB KIT, PSOC, ANALOG TEMP SENSOR; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Capteur de température; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures; Nom de famille Silicon:PSoC
DEV KIT, TOWER BOARD FOR MC9S12G128; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:S12; Nombre de noyau de silicium:MC9S12; Caractéristiques:Integrated Open Source BDM, RS232 Serial Data Transceiver, Power Input Selection Jumpers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT 1394 WM RECE; Série:3E306; Type d'accessoire:Shell Kit; A utiliser avec:3E306 Series IEEE 1394 Wiremount Receptacles; Angle de sortie de câble:180°; Matériau du corps du connecteur:Polyester; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
FLOWKIT, DEBUG, ARM/AVR V4, PICV4..2; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Fonction outil:Débogueur
DEV KIT, AMP, RF, GAIN BLOCK, 4GHZ; Silicon Fabricant:RFMD; Kit Application Type:Amplificateur; Caractéristiques:Reliable, Low-cost HBT Design, Single Power Supply Operation, 50ohm I/O matched for High Frequency; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures
DEV, KIT, RF MOD, 900MZ, PLUG EX ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Application Sous Type:Module sans fil; Caractéristiques:High Throughput, Ultra-low Power Consumption, Long Range Capability, Miniature SMT Form Factor; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
GV2 EXT. HANDLE KIT IP54 RED; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:TeSys GV2 Circuit Breakers
KIT CLIPS & SERRE CABLE MOUNTS PQT 195; Type d'accessoire:Maintenance Kit
KIT DE MONTAGE EN RACK; Type d'accessoire:Rack Mount Kit; A utiliser avec:TDS3000C Series Digital Phosphor Oscilloscopes
MODULE TILT CAPTEUR TINKERKIT
DEVKIT1207 EVK WITH 4.3 LCD; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM9; Nombre de noyau de silicium:AM1x; Nom de famille Silicon:Sitara - AM18xx; Contenu du kit:SBC8018 Single Board Computer, Cross Serial Cable, 5V Power Adapter, CD; Caractéristiques:SBC Provided with Window CE 6.0.net and Linux 2.6.33 BSP with Steady-going Drivers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures
KIT, DEV, BEAGLE BOARD, OMAP35X
LOGO! KIT DEMARRAGE 230; Type d'accessoire:Starter Kit; A utiliser avec:Logic Modules; Tension:24V; Courant:1.3A; Longueur:90mm; Largeur (externe):172mm; Profondeur:55mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MAINTIENT CABLE. A; Type d'accessoire:Retainer Clip; A utiliser avec:Power Entry Modules; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MAINTIENT CABLE. K; Type d'accessoire:Retainer Clip; A utiliser avec:Power Entry Modules; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
EVAL KIT SOLAR EXPLORER; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Kit Application Type:Inverseur solaire; Contenu du kit:Solar Explorer Base Board, F28035 Control Card, USB Cables, Quick Start Guide; Caractéristiques:20VDC / 50W Non Isolated Design, Built-in Panel Emulator, Single Switch DC-DC Boost; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx
EXAR POL FAIBLE PUISSANCE DESIGN KIT; Contenu du kit:6 Sizes, 35 Inductance Values, 825 Components; Gamme de valeurs d'inductance:0.13è¾H 82è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:2; Bande passante:350MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:1ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:4; Bande passante:100MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:3.5ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:2; Bande passante:100MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:3.5ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:4; Bande passante:200MHz; Taux d'échantillonnage:1GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:18ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 2000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:4; Bande passante:100MHz; Taux d'échantillonnage:1GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:18ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 2000 X-Series
KIT D'EVAL 18DB WIFI EX ANT GS10111; Silicon Fabricant:GainSpan; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:WiFi; Contenu du kit:GS1011M Evaluation Board, USB Memory Stick, Battery, Wi-Fi Access Point, Software Tools, User Guide; Caractéristiques:Serial to Wi-Fi Evaluation Kit Based on the Ultra-low Power GS1011MModule Base Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, TEST PROBE, FUSED, TEST LEADS; Calibre du Fusible:11A; Connecteur type A:Pin; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:Fused Test Probes and Test Leads; Tension:1kV
STARTER KIT, CORTEX-M3, STM32F207IG; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F2xx; Contenu du kit:MCBSTM32F400 Evaluation board, Keil ULINK-ME Debug adapter & MDK-ARM Lite Edition; Caractéristiques:Serial / UART Port, MicroSD Card Interface, 5 Position Joystick, Digital Microphone & VGA Camera
ATMEL SAM9G45 DEV KIT,4.3''; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM926EJ-S; Nombre de noyau de silicium:AT91; Nom de famille Silicon:AT91SAM9xxx; Contenu du kit:Evaluation Board, Power Adapter, Cables, TFT LCD panel, JTAG converter; Caractéristiques:An effective platform for evaluating chip and developing code. Supports Android, Linux, WinCE & MDK; Fréquence, horloge max..:400MHz
KIT, BAYING, LOGIC2; A utiliser avec:LOGIC 2 Racks; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LABEL PRINTER, RHINO, 5200 KIT NE
LABEL PRINTER, RHINO, 5200 KIT EE
EVAL KIT, FPGA, IGLOO, ICICLE; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M1; Contenu du kit:IGLOO Icicle Evaluation Board with AGL125-QNG132 Device, Programming Stick, Software DVD; Caractéristiques:Ultralow Power in Flash Freeze Mode, Small Footprint Packages, 1.2V to 1.5V Operation; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, EVALUATION, RTC; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Batterie; Application Sous Type:Gestionnaire de puissance; Caractéristiques:Solid State Rechargeable Energy Storage, Integrated Battery Management Controls Battery Charging; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEVELOP KIT, ROBOTIC RDK-LINE SENSOR; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:PIC32MX; Core Architecture:MIP (Plans d'incitation management); Core Sub-Architecture:PIC32; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
THERMOMETRE IR CSMICRO 2WLT KIT; Gamme de mesure de température:-40°C +1030°C; Type de testeur de température:Thermomètre - Infrarouge; Précision %:1%; Longueur d'onde max..:14è¾m; Température de fonctionnement:-40°C +85°C; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEV KIT, CAN/LIN, EXPANSION BOARD; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Interface; Application Sous Type:Analyseur de bus CAN; Contenu du kit:CAN / LIN Expansion Board, Quick Start Guide; Caractéristiques:1 CAN Transceiver Circuit, 2 LIN Transceiver Circuits, Communication Status LED Indicators; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures; Nom de famille Silicon:PSoC
DEV KIT, PSOC5, MCU, USB INTERFACE; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Développement; Contenu du kit:PSoC 5 Development Board, USB A to Mini B Cable, 3.3V LCD Module, Quick Start Guide, CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures
DEV KIT, ECP3, HDR-60, VIDEO CAMERA; Silicon Fabricant:Lattice Semiconductor; Nom de famille Silicon:LatticeECP3; Caractéristiques:FPGA Based Image Signal Processing, Fully Production Ready HDR Camera Design, Extremely Low Latency; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV KIT, PROGRAMMER, MACHX02 PICO; Silicon Fabricant:Lattice Semiconductor; Contenu du kit:MachXO2 Pico Evaluation Board, USB Connector Cable, QuickSTART Guide; Caractéristiques:4Mbit SPI Flash Memory, LCD Driven with PWM Analogue Circuitry, 4 Capacitive Touch Sense Buttons; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PRESSE ETOUPE KIT DE 2; Type d'accessoire:Gland; Matériau du presse étoupe:Laiton; Diamètre de câble:11.7mm; IP / NEMA Rating:IP66; Thread Size - Metric:M20; A utiliser avec:Unarmoured Cables Requiring a Waterproof Outer Seal; Connector Type:Collier de câble (presse-étoupe); Diamètre trou de fixation:20mm; Diamètre, câble max..:11.7mm; Diamètre, câble min.:6.2mm; Longueur, filetage:10mm; Matière:Laiton; Taille du connecteur:20S; Taille du filetage:M20; Température de fonctionnement max..:90°C; T
PRESSE ETOUPE KIT DE 2; Type d'accessoire:Gland; Matériau du presse étoupe:Laiton; Diamètre de câble:14mm; IP / NEMA Rating:IP66; Thread Size - Metric:M20; A utiliser avec:Flexible Braided Power Control Cables; Connector Type:Collier de câble (presse-étoupe); Diamètre trou de fixation:20mm; Diamètre, câble max..:14mm; Diamètre, câble min.:6.9mm; Longueur, filetage:15mm; Matière:Laiton; Taille du connecteur:20; Taille du filetage:M20; Température de fonctionnement max..:90°C; Température d'utilis
KIT CARDCLENE; Type d'accessoire:Cleaning Card Kit; A utiliser avec:Card Reading Machines; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV, KIT, BLUETOOTH, IN ANT, BTM411; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Bluetooth; Application Sous Type:Module sans fil; Caractéristiques:External / Internal Antenna Options, Compact Size, Low Power Operation, GPIO Lines; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEV, KIT, RF MOD, 900MZ, PLUG IN ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Application Sous Type:Module sans fil; Caractéristiques:High Throughput, Ultra-low Power Consumption, Long Range Capability, Miniature SMT Form Factor; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEV, KIT, RF MOD, 900MZ, PLUG IN ANT; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEV, KIT, RF, MOD, WIFI, EXT ANTENNA; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Module RF; Caractéristiques:Infrastructure / Adhoc Mode, Multiple UART and SPI Interfaces, Supports SPI Master and Slave; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEV, KIT, RF, MOD, WIFI, INT ANTENNA; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Module RF; Caractéristiques:Infrastructure / Adhoc Mode, Multiple UART and SPI Interfaces, Supports SPI Master and Slave; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEV, KIT, TOWER-K70F120M; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV KIT, CAPSENSE, CY8CKIT-031; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Nombre de noyau de silicium:CY3280; Contenu du kit:CY8CKIT-031 CapSense Board, CY3280-BMM Matrix Module and CY3280-SLM Linear Slider Button Module Kit; Caractéristiques:To Develop CapSense Solutions with PSoC 3 and PSoC 5 Devices; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:PSoC
GV2 EXT. HANDLE KIT IP65 RED; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:TeSys GV2 Circuit Breakers
GV3 EXT. HANDLE KIT IP54 RED; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:TeSys GV3 Circuit Breakers
KIT VIS CYLIND. M3X6/12/20/25; Thread Size - Metric:M3; Fermeture des matériaux:Nylon 6.6; Type de tête de vis:A tête cylindrique fendue; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Matière:Nylon 6.6
KIT SERRE CABLES + TOOL STEEL; Matériau serre-câble:Stainless Steel; Couleur de serre-câble:Naturel; Diamètre min du faisceau de câbles:1mm; Diamètre max du faisceau de câbles:76mm; A utiliser avec:Cable; Type d'accessoire:Kt
DEV KIT DEBOGUEUR PIC16LF1829-ICE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV KIT DEBOGUEUR PIC16F1847-ICE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'OUTILS ERGO 9 PCS; Contenu du kit:Cutters, Pliers, Screwdrivers & Adjustable Wrench; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT TOURNEVIS + EMBOUTS 65PC; Contenu du kit:2 to 6mm Hex, PH1 to PH3 Philips, T7 to T40 Torx, 3 to 5mm Slot, 0, 1, 2, 3 Square Drive Bits
KIT TOURNEVIS ET DOUILLE 60PC; Contenu du kit:4, 4.5, 5, 5.5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13mm, PH1, PH2, PH3, PZ1, PZ2, PZ3, Adapter, Ratchet; Nb de pièces:60; Taille du conducteur:1/4''
DEV SCHOOL KIT TINKERKIT; Kit Application Type:Capteur; Contenu du kit:5 Sensor Shield V.2, 5 Arduino Uno Boards, 26 Different Sensors and 22 Actuators
DEV ADK/MEGA CAPTEUR KIT TINKERKIT; Kit Application Type:Capteur; Contenu du kit:Sensor Shield V.2
MODULE 2 AX GYROSCOPE 4X TINKERKIT
MODULE LDR CAPTEUR TINKERKIT
MODULE ROTY POTENTIOMETRE TINKERKIT
DEV MEG CAPTEUR SHIELD V2 TINKERKIT
ST STM32F207XX EVM KIT /3.5 LCD; Silicon Fabricant:ST Micro; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F2xx; Contenu du kit:Evaluation Board, 3.5'' LCD with Touch Screen, Cross Serial Cable, Cross Net Cable, USB Cable, CD; Caractéristiques:Supports for uC/OS-II_v2.86, FreeRTOS_v6.1.0 RTOS, UCGUI_v3.90a, FatFs_vR0.08a File System; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures
FIRST AID KIT, VEHICLE; Contenu du kit:Eyewash Saline, Medium Dressing Sterile, Wound Cleansing Wipes, Assorted Plasters Sterile; Largeur (externe):130mm; Longueur/hauteur:200mm; Profondeur:70mm
KIT, SIMPLELINK, WI FI, CC3000; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:WiFi; Contenu du kit:LSR TiWi-SL module & EM board, Murata TypeVK module & EM board, MSP430 FRAM Board & S/W; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Core Architecture:MSP430
KIT DE MISE A JOUR SOLDER TOOL CARTRIDGE; Type d'accessoire:Solder Cartridge Handpiece; A utiliser avec:MFR-2200 Series Soldering & Rework Systems; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE MISE A JOUR SOLDER TOOL TIPS; Type d'accessoire:Solder Tip Handpiece; A utiliser avec:MFR-2200 Series Soldering & Rework Systems; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT FER A GAZ P100KX; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT OUTILS. IMPACT. 3/8; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LOGO! KIT DEMARRAGE 12/24; Type d'accessoire:Starter Kit; A utiliser avec:Logic Modules; Tension:24V; Courant:1.3A; Longueur:90mm; Largeur (externe):172mm; Profondeur:55mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT BRACELET ANTISTA. JAUNE; Longueur cordon:2m; Couleur bracelet:Jaune; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Couleur:Jaune; Résistance, borne et la masse:1Mohm; Stud Size:10mm; Type de borne:Pince crocodile; taille du goujon:10mm
KIT MAINTIENT CABLE. C; Type d'accessoire:Retainer Clip; A utiliser avec:Power Entry Modules; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TAPIS DISSIPATEUR ROUGE; Contenu du kit:See technical Datasheet; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Couleur:rouge; Résistivité, surface (max...):10Mohm/sq; Type:Field Service Kit
KIT MAINTIENT CABLE. E; Type d'accessoire:Retainer Clip; A utiliser avec:Power Entry Modules; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
MOUTNING KIT RAIL DIN; A utiliser avec:TMP 15C; Type d'accessoire:DIN Rail Mounting Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
MOUTNING KIT RAIL DIN; A utiliser avec:TMP 30C and TMP 60C; Type d'accessoire:DIN Rail Mounting Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
EVAL KIT C2000 AC LED COMM; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Kit Application Type:Éclairage LED et courants porteurs en ligne; Contenu du kit:AC LED Lighting & Communications Kit Baseboard, Piccolo TMS320F28027 Control Card, USB Cable; Caractéristiques:Isolated Resonant LLC DC/DC via Piccolo Digital Control, PFC Control via UCC28810D; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx
EVAL KIT C2000 PWR LINE COMM; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Kit Application Type:Courants porteurs en ligne; Contenu du kit:AEF031 Analogue Front End Plug-in Module, Piccolo TMS320F28035 Control Card; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx
EVAL KIT SOLAR EXPLORER; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Kit Application Type:Inverseur solaire; Contenu du kit:Solar Explorer Base Board, F28035 Control Card, USB Cables, Quick Start Guide; Caractéristiques:20VDC / 50W Non Isolated Design, Built-in Panel Emulator, Single Switch DC-DC Boost; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx
KIT PANNE DE SOUDAGE BISEAU 8PC; Type de panne:Chisel; A utiliser avec:PS-80 Soldering Iron; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT PANNE DE SOUDAGE ENDURA 8PC; Type de panne:Endura; A utiliser avec:SX-80, SX-70; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT UNIVERSEL POUR PRESSION; Nombre de bornes:1; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de borne:10mm Stud
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:4 analogiques + 16 numériques; Bande passante:200MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:1.75ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:4; Bande passante:350MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:1ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
PRINTER KIT, TLS2200, UK
KIT DE DEMARRAGE AVR MCU; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:megaAVR; Nom de famille Silicon:AVR; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:In-System Programmer, RS232 Interface, Additional RS232 Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU Flash; Caractéristiques du kit:Expansion Connectors, RS-232 Interface to PC for Programming and Control; MCU Supported Families:AVR Microcontroller; Outils / carte d'application:Writing / Debugging; Type:St
KIT DE VERROUILLAGE MICRO SLOT; Matière:Acier
KIT DE 500 AIGUILLES; Type d'accessoire:Needle
KIT FER A GAZ INDEPENDENT 75; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Poids:73g; Puissance de sortie:75W; Temps de fonctionnement:30s; Température de fonctionnement max..:500°C
KIT POUR CABLES DIAMETRE 6MM; Série:ADK; Type d'accessoire:Crimp Kit; A utiliser avec:ADK Series D Sub Connector; Connector Type:Collier de câble (presse-étoupe); Contact Material:Bronze phosphoreux; Contact Plating:Plaqué or; Diamètre, câble max..:13.0mm; Insulator Material:UL94V-0 PBT; Matière:Zinc moulé; Matériau du corps du connecteur:Laiton; Température de fonctionnement max..:120°C; Température d'utilisation min:-40°C
TERMINAL KIT; Série:5000; Type d'accessoire:Terminal Kit
KIT DE CORDONS DE TEST; Tension:600V; Contenu du kit:1 Pair of Black & Red Test Leads & Female Couplers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connecteur type A:Mâle 4mm; Connecteur type B:Mâle 4mm; Connector Type:Connecteur mâle 4 mm; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.5m; Longueur câble:1.5m; Nombre de voies:2; Type de câble assemblé:Test
KIT DE CORDONS DE TEST; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair of Black & Red DMM Test Leads with Banana Plugs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connecteur type A:Mâle 4mm; Connecteur type B:Mâle 4mm; Connector Type:Connecteur mâle 4 mm; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.5m; Longueur câble:1.5m; Nombre de voies:2; Type de câble assemblé:Test
KIT EMBOUTS 32 PIECES; Contenu du kit:SW2 to SW6, T7 to T40, Spanner Bits: #4, #6, #8, # 0, Torque-set Bits: #6, #8, #10, #1/4''; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:1 Bit holder, 1 Universal bit holder, SW2, SW2.5, SW3, SW4, SW5, SW6, TX7, TX8, TX9, TX10, TX15, TX20, TX25, TX30, TX40, Spanner bits: # 4, # 6, # 8, # 10, Torq-set bits: # 6, # 8, # 10, # 1/4'', Tri-wing bits, Square plus bits: # 0, # 1, # 2, # 3; Poids:0.482kg
KIT TOURNEVIS; Contenu du kit:13 Pieces of Screwdriver & Nut Driver; Contenu du kit:Nut drivers of size 4.76, 5.56, 6.35, 7.14, 7.94, 8.73, 9.53mm each, Fendus blades of size 4.76, 6.35mm each, Phillips blades of size No.1, No.2 each, Extension shaft, Hetle
KIT EXTRACTEUR FUMEE WFE 2; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Consommation de puissance:275VA; Largeur (externe):320mm; Longueur/hauteur:395mm; Niveau de bruit, Fc Ic:48dB; Poids:19kg; Profondeur:320mm; Taux d'extraction:230mÅ‚/h; Tension, entrée:230V
TOURNEVIS KIT UNIVERSEL; Contenu du kit:25 Screwdrivers, 10 Nut Drivers & other 4 Tools
FIRST AID KIT, EXTRA, INDUSTRIAL; Type de premiers secours:Kit; Contenu du kit:Bandage, Dressings
CASE, TOOL KIT, TOURING; Contenu du kit:see datasheet; Contenu du kit:47 tools with case; Poids:6.1kg
KIT RFPIC; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:PIC12F; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Contenu du kit:Starter Kit, 433.92 MHz Transmitter and Receiver, 315MHz Transmitter and Receiver, Software; Caractéristiques:Modular Building Blocks for Different Transmitters and Receivers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Evaluates Unidirectional Remote Sense and Control Wireless Links Based on the rfPIC12F675 Devices; Core Architecture:PIC; Core
KIT DE SOUDAGE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Hauteur:45mm; Largeur (externe):295mm; Profondeur:90mm; Puissance de sortie:125W; Temps de fonctionnement max.:2h; Température de fonctionnement max..:580°C
KIT DE GAINES THERMO RAYSPOOL; Série:LSTT; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:2:1; I.D. Fourni:3.2mm; I.D. Max récupéré:1.6mm; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; Longueur (métrique):10m; Longueur totale - Impérial:32.81ft; Type d'accessoire:Heatshrink; Body Material:PO (Polyolefin); Couleur:Noir; Diamètre intérieur:3.2mm; Diamètre, avant rétreint:3.2mm; Diamètre, câble max..:3.2mm; Diamètre, câble min.:1.6mm; Diamètre, retreint complet:1.
KIT ANTISTATIQUE; Contenu du kit:Ground cord, Resistor, Crocodile clip, Wristband; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Résistivité, surface (max...):1000Mohm/sq; Type:Field Service Kit
KIT DE FIXATION; A utiliser avec:TO-220, TO-126, SOT-93 Packages; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Type:Mounting Kit; Type de boîtier:TO-220 / TO-126 / SOT-93
KIT D'ISOLATION; Tension, claquage:2kV; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Diamètre trou de fixation:4mm; Largeur, hors tout (mm):30.2mm; Profondeur:44mm; Tension, isolation:2kV; Type:Transistor Insulating Kit; Type de boîtier:TO-3 (2kv)
KIT D'ISOLATION; Tension, claquage:1kV; Epaisseur:0.1mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Diamètre trou de fixation:3.6mm; Largeur, hors tout (mm):15mm; Profondeur:19mm; Tension, isolation:1kV; Type:Insulating Kit; Type de boîtier:TO-220
KIT D'ISOLATION; Tension, claquage:1kV; Epaisseur:0.1mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Diamètre trou de fixation:4mm; Insulator Material:Mica; Largeur, hors tout (mm):25mm; Profondeur:28mm; Tension, isolation:1kV; Type:Transistor Insulating Kit; Type de boîtier:SOT-93 (TO-3P, TO-218); boîtier CI / Transistor:TO-3P / TO-218
PRESSE ETOUPE KIT DE 2; Type d'accessoire:Gland; Matériau du presse étoupe:Laiton; Diamètre de câble:14mm; IP / NEMA Rating:IP66; Thread Size - Metric:M20; A utiliser avec:Unarmoured Cables Requiring a Waterproof Outer Seal; Connector Type:Collier de câble (presse-étoupe); Diamètre trou de fixation:20mm; Diamètre, câble max..:14mm; Diamètre, câble min.:6.9mm; Longueur, filetage:10mm; Matière:Laiton; Taille du connecteur:20; Taille du filetage:M20; Température de fonctionnement max..:90°C; Tempér
KIT RONDELLES ECROUS NICKEL/LAITON M5; Thread Size - Metric:M5; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Normes:BS3692(nuts)BS4320(washers); Quantité, boite:200-75écrous-75(plates)50(plates)rondelles; Taille du filetage:M5; Thread Type:Métrique
KIT ACCESSOIRES SERIES 190; Type d'accessoire:Accessory Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE MESURE; Contenu du kit:Vernier Calliper, External Micrometer, Ruler; Gamme de mesure max..:25mm
KIT D'ETANCHEITE HAN; Série:HAN; Type d'accessoire:Sealing kit; A utiliser avec:Han Industrial Connectors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Taille du filetage:PG11
KIT D'OUTILLAGE ELECTRONIQUE (EURO); Contenu du kit:Electricians & Electronics Engineers Assorted Tools
KIT FER A SOUDER 17W 230V UK; Puissance de sortie:18W; Heat Temperature Range:+390°C; Tension, alimentation:230V; Type de fiche d'alimentation:UK; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de panne:1100
KIT DE NETTOYAGE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
ENTREE CABLE CPC6 POUR DOUIL. 3 V; Série:CPC; A utiliser avec:CPC Series Circular Connectors; Matériau du joint:Silicone; Diamètre, câble max..:20.07mm; Connector Type:Joint, Etanchéité; Nombre de voies:3; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-50°C; Type d'accessoire:Wire Entry Seal Kit
KIT DE DEMARRAGE 80C517/537; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT RESSORTS A COMPRESSION
KIT DE VERROUILLAGE MECANIQUE; Type d'accessoire:Mechanical Interlock Kit; A utiliser avec:TeSys Contactors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Normes:EN60947 - 1; Tension, isolement:690V
KIT EMBOUTS ET DOUILLES 26PC; Contenu du kit:26-Pcs of Precision Screwdrivers
CIRCLIPS GRAND KIT 450 PIECE; Type de clip:Circlip; Contenu du kit:Interne/ Externe 14 25mm, Type E 10 15mm; Quantité, boite:450
KIT DEV 9M 2443 LINUX; Silicon Fabricant:Digi International; Application Sous Type:Technologie embarquée; Contenu du kit:Digi Core Processor Module, Development Board, Quick Start Guide, BSP, Customizable Boot Loader; Caractéristiques:High-performance 32-bit Core Module Family, Compact and Power-Efficient Design; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
TOOL KIT; Matériau de la malette de transport:Plastique; Hauteur, dimension externe:460mm; Largeur (externe):350mm; Profondeur:170mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Couleur:Dark Brown; Hauteur:170mm; Largeur externe - Impérial:13.78''; Largeur externe - Métrique:350mm; Longueur:460mm; Matière:Plastic; Matière, boîtier:Plastic; Type:Tool Case
KIT D'EVAL POUR KSZ8051RNL; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL POUR KSZ8863FLL; Kit Application Type:Interface; Contenu du kit:KSZ8863MLL/FLL/RLL Evaluation Board, Micrel Switch Configuration Software, User?s Guide; Caractéristiques:USB Port to Emulate an MIIM, EEPROM, On Board EEPROM, Auto MDI / MDI-X on the PHY Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL POUR KSZ8863MLL; Kit Application Type:Interface; Contenu du kit:KSZ8863MLL/FLL/RLL Evaluation Board, Micrel Switch Configuration Software, User?s Guide; Caractéristiques:USB Port to Emulate an MIIM, EEPROM, On Board EEPROM, Auto MDI / MDI-X on the PHY Port; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL POUR KSZ8895MQ; Kit Application Type:Interface; Contenu du kit:KSZ8895 Evaluation Board, User?s Guide; Caractéristiques:5 RJ45 Jacks for Ethernet LAN and WAN Interfaces, Auto MDI / MDIX on All Ports, On Board EEPROM; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL POUR KSZ8999; Kit Application Type:Interface; Contenu du kit:KS8999 Evaluation Board, 5V VDC Wall Power Supply; Caractéristiques:All Ports Support 100FX Fiber Mode, 8 Ports Support Auto-MDI / MDIX, Connector for Router & Gateway; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TOURNEVIS ET EMBOUTS 7PC; Contenu du kit:5.5, 6.5mm, PH1, PH2, PZ1, PZ2; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:1 porte-embout + embouts tournevis PZ1, PZ2, PH1, PH2, 1x5.5, 1.2x6.5; Longueur, lame:89mm; Type de tournevis:Phillips, Pozidriv, fente
KIT TOURNEVIS ET EMBOUTS 11PC; Contenu du kit:PH1, PH2, PH3, PZ1, PZ2, PZ3, T15, T20, T25, T30; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:1 porte-embout + embouts tournevis TX15, TX20, TX25, TX30, PZ1, PZ2, PZ3, PH1, PH2, PH3; Longueur, lame:89mm; Type de tournevis:Phillips, Pozidriv, Torx
KIT TOURNEVIS ET EMBOUTS 17PC; Contenu du kit:T10, T15, T20, T25, T30, 6, 8, 10, 1 to 4, 4 to 10; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:1 porte-embout + embouts tournevis TX10, TX15, TX20, TX25, TX30, Torx-set bits: #6, #8, #10, Tri-wing bits: #1, #2, #3, #4, Spanner tip bits: #4, #6, #8, #10; Longueur, lame:89mm
KIT DEV LOW PIN COUNT USB; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV LPCEXPRESSO LPC11U14; Silicon Fabricant:NXP; Core Architecture:ARM; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MULTIBOND 330/7386; Applications adhésives:Liaison / Applications générales; Type de distribution:Bidon; Couleur Chimique:Jaune; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:330; Volume:315ml
KIT DE DEVELOPPEMENT; Core Architecture:PIC, dsPIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Type de produit IC:Débogueur / Programmateur; Contenu du kit:ICD 2 Module, USB Cable, RS-232 Cable and Power Supply; Caractéristiques:Real-time Execution, MPLAB IDE Compatible, Built-In Over Voltage/Short Circuit Monitor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:Programming; Type:Debugger; Type d'outils de développement:Debugger / Programmer
KIT POUR CABLES DIAMETRE 7.5MM; Série:ADK; Type d'accessoire:Crimp Kit; A utiliser avec:ADK Series D Sub Connector; Connector Type:Collier de câble (presse-étoupe); Contact Material:Bronze phosphoreux; Contact Plating:Plaqué or; Diamètre, câble max..:13.0mm; Insulator Material:UL94V-0 PBT; Matière:Zinc moulé; Matériau du corps du connecteur:Laiton; Température de fonctionnement max..:120°C; Température d'utilisation min:-40°C
KIT DE CORDONS ET MICRO-EMBOUTS CMS; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair of Black & Red Test Probe Set with Two Replaceable Tips; Connecteur type A:R/A DMM Plugs; Connecteur type B:Gold Plated Pogo Tipped Probes; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.2m; Longueur câble:1.2m; Nombre de voies:2; Type de câble assemblé:Test
KIT DE CORDONS DE TEST; Contenu du kit:Alligator Clip, Test Lead, IC Test Tip Adapt, Minigrabber to Banana Jack, Minipincer to Banana Jack; Connecteur type A:Banana Plugs, 90° Shrouded; Connecteur type B:Straight Shrouded Banana Plugs and Probes; Longueur cordon:1.2m; Longueur câble:1.2m; Nombre de voies:4; Type de câble assemblé:Test
KIT DE NEUTRALISATION DU PERCHLORURE; Contenu du kit:1 Bag Ferric Chloride, 5 pH Meters, 2x Gloves, 2x Safety Goggles, 1 Set Filters, Bucket; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications:Circuits imprimés; Type de production chimique:Chlorure ferrique
TOOL KIT, BATTERY, WIRE WRAP, 230V; Type d'outils:Gun; Type de wrapping:Standard; Taille AWG du fil min.:30AWG; Taille AWG du fil max..:20AWG; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Numéro AWG max..:22AWG; Numéro AWG min.:32AWG; Poids:543g; Tension, entrée:3.6V
KIT TESTEUR ELECTRIQUE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:T5
KIT DE CORDONS DE TEST; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair of Black & Red Test Lead Set; Connecteur type A:Fiche 4mm; Connecteur type B:Sonde; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1m; Longueur câble:1.25m; Nombre de voies:1; Type de câble assemblé:Test
KIT DE CORDONS DE TEST; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair of Silicone Lead Assemblies, Test Products, Sprung Hooks, Crocodile Clips; Connecteur type A:Fiches mâles 4mm; Connecteur type B:4mm Plug; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.2m; Longueur câble:1.2m; Nombre de voies:1; Type de câble assemblé:Test
KIT DE CORDONS DE TEST; Contenu du kit:1 Pair of Black & Red Test Lead and Fuse Probe; Connecteur type A:Fiches mâles 4mm; Connecteur type B:Sonde; Connector Type:Connecteurs mâles 4 mm vers sonde de test; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1m; Longueur câble:1m; Nombre de voies:1; Type de câble assemblé:Test
KIT OUTILLAGE ELECTRONIQUE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
MOUNTING KIT LAD9 FOR LC1D18 TO D32; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
TI DM3730 DEV KIT,4.3''; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - A8 / DSP; Caractéristiques:Based on TI DM3730 media processor with high-level DSP functions and rich peripheral interfaces; Fréquence, horloge max..:1GHz
KIT,DEV,LM3S9D96,USB-OTG; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LM3S; Nom de famille Silicon:Stellaris; Contenu du kit:DK-LM3S9D96 Development Board, 8MB SDRAM Expansion Board, Ethernet Ribbon & USB Cables, CD; Caractéristiques:Simple Set-up, Colour LCD Graphics Display, 10/100 BaseT Ethernet, 1MB Serial Flash Memory; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
WHEELS, FEET KIT, LOGIC2, PK4; A utiliser avec:Logic 2 Racks; Capacité, transport:240kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PV SOLAR INSTALLATION KIT; Contenu du kit:Cable Shears, Ratchet Crimping Pliers, Solar PV Wire Stripping Tool
LABEL PRINTER, RHINO, 5200 KIT SE
KIT DE DEMARRAGE PIC FLASH; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC12, PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC12F, PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC12F6xx, PIC16F6xx; Contenu du kit:PICkit 1 Circuit Board, USB Interface Cable, PICkit 1 FLASH Starter Kit CD-ROM; Caractéristiques:MPLAB Integrated Development Environment; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Small 3'' x 4.5'' Circuit Board w/ Snap-off
KIT, EVAL, ENERCHIP HARVESTING; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Batterie; Application Sous Type:Récupération d?énergie; Caractéristiques:Energy Harvesting Circuitry, Regulated Output Voltage with User Configurable Voltage Settings; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
THREAD-REPAIR-KIT, M10X1.5; Thread Type:Métrique; Pas, filetage:1.5mm
KIT EMBOUTS 11 PIECES; Contenu du kit:4.5, 5.5, 6.5mm, PH1, PH2, PH3, PZ1, PZ2, PZ3, Chuck, Bit Holder; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:1 porte-embout+embout tournevis PZ1/25, PZ2/25, PZ 3/25, PH1/25, PH2/25, PH3/25, 0.6x4.5, 1x5.5, 1.2x6.5; Poids:0.252kg; Type de tournevis:Phillips, Pozidriv, fente
KIT DE JOINTS POUR VP801EC; Type d'accessoire:Gas Kit; A utiliser avec:Weller DS80 Desoldering Pencil; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV KIT, WIRELESS, ENCOREII, APP BD; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Communication sans fil 2,4 GHz; Caractéristiques:Single Chip Solution, Software Flexibility, Low Power, Broad Package Options; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV KIT, ENCOREII, WIRELESSUSB, VOIP; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Communication sans fil 2,4 GHz; Contenu du kit:WirelessUSB Headset Board & Full Speed USB Bridge, USB Cable, CD ROM; Caractéristiques:Headset with Antenna Diversity for Maximizing Range and Robustness, Duplex Voice Sampling at 8KHz; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, WUSB, LP KEYBRD/MOUSE, REF DES; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
FIRST AID KIT, METAL SPECIAL; Type de premiers secours:Kit
KIT, CABLE TIE, ASSORTED,CONVENIENCE; Matériau serre-câble:Nylon 6.6; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Cable Ties; Body Material:Nylon 6.6
KIT FER + SUPPORT TD100; Tension d'alimentation Vac:230V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT FER A SOUDER A GAZ 'WP60K; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Heat Temperature Range:+500°C +1300°C
KIT DE PIQUETS DE TERRE POUR FLUKE1653; Type d'accessoire:Earthing Set; A utiliser avec:Fluke 1650 Series Installation Testers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:FLUKE 1653
KIT MONTAGE PANNEAU HBE 10 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 10; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:10; No
KIT MONTAGE PANNEAU HBE 24 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:24; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 24; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements
KIT ENTREE LATERALE HA 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3;
KIT COUPLEUR HA4; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 4; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombr
AMPLIFIER, MASTHEAD KIT
KIT DE FIXATION; A utiliser avec:TO-3, TO-66 Packages; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Type:Fixing Kit; Type de boîtier:TO-3 / TO-66
KIT D'ISOLATION; Tension, claquage:1kV; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Diamètre trou de fixation:4mm; Largeur, hors tout (mm):44mm; Profondeur:30.2mm; Tension, isolation:1kV; Type:Insulating Kit; Type de boîtier:TO-3 (Douille de 4.37mm)
KIT D'ISOLATION; Matiériau du corps isolant:Mica; Tension, claquage:1kV; Epaisseur:0.1mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Diamètre trou de fixation:3.3mm; Largeur, hors tout (mm):12.7mm; Matière: MK3309 consists of 10 x MI5812 round mica and 10 x MW5814NAT small cup washer; Profondeur:12.7mm; Tension, isolation:1kV; Type:Transistor Insulating Kit
MARKER KIT, COLOUR, 1.5MM-2.5MM; Type d'accessoire:Cable Marker; Diamètre, câble min.:2.8mm; Diamètre, câble max..:3.8mm; Légende:0,1,2,3,4,5,6,7,8,9; Couleur de marqueur:Varié; Matériau marqueur:Nylon 6.6; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Multicolour; Matière:Nylon 6.6
MARKER KIT, COLOUR, 4MM-6MM; Type d'accessoire:Cable Marker; Diamètre, câble min.:4.3mm; Diamètre, câble max..:5.3mm; Légende:0,1,2,3,4,5,6,7,8,9; Couleur de marqueur:Varié; Matériau marqueur:Nylon 6.6; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Multicolour; Matière:Nylon 6.6
KIT VISSERIE; Type d'accessoire:Jack Socket Screw Kit; A utiliser avec:D-Sub & D-Ribbon Connectors; Thread Size - Imperial:4-40; Hauteur de tête de vis:3.3mm; Longueur de vis:7.9mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT, DEV, 16BIT, PIC12F1/16F1; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F19xx; Contenu du kit:F1 Evaluation Platform, PICkit 3 In-circuit Debugger, USB Cable, Platform & Demonstration Guide; Caractéristiques:nanoWatt XLP Technology, 3V, 40 Segment Multimeter LCD Glass, MCP9800 Temperature Sensor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV, KIT, BLUETOOTH, IN ANT, BTM443; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Bluetooth; Application Sous Type:Module sans fil; Caractéristiques:External / Internal Antenna Options, Compact Size, Low Power Operation; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT TOURNEVIS A CLIQUET; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:3, 4, 5mm Hex, 3, 4.7, 6.3mm Slotted, PH2 Phillips, PZD1, PZD2, PZD3 pozidrive; Diamètre:35mm; Hauteur:230mm
KIT TOURNEVIS 12 PIECES; Contenu du kit:4 Screwdrivers, 7 Nut Drivers & 1 other Tool
KIT DE PANNE CMS; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT FACE AVANT; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Couleur:Gris argent; Hauteur du rack (U):6; Largeur (externe):424.2mm; Largeur du rack (HP):84; Matière:Aluminium; Série:KM6
KIT DE DEVELOPPEMENT PICSTART+; Caractéristiques:Reads, Programs, Verifies All Program and Data Memory, Programs and Verifies an Address Range; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Operates w/PC-compatible Host System, Reads, Programs, Verifies EPROM, EEPROM, MPLAB Project Support; MCU Supported Families:PICmicro; MPU Supported Families:PIC16, microcontrôleur; Type:Development Kit; Type de fiche d'alimentation:US; Type de produit IC:Pro
KIT FIXATIONS ARROW; Longueur, corps:17.2mm; Fermeture des matériaux:Plastique; Matière:Acétyle anticorrosion; Quantité, boite:10
KIT DE TEST AU PLOMB DIRECT PQT8; Type d'accessoire:Lead Check Swab; A utiliser avec:Circuit Boards; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CORDON JACK 6.35 0.3M; Connecteur type A:6.35mm Mono 90° Jack Plug; Connecteur type B:6.35mm Mono 90° Jack Plug; Longueur de câble - Impérial:11.81''; Longueur de câble - Métrique:300mm; Type de câble assemblé:Audio / Vidéo; Connecteur type A:6.35mm Right Angled Mono Jack Plug; Connecteur type B:6.35mm Mono 90° Jack Plug; Longueur cordon:0.3m; Longueur câble:0.3m; Nombre de pâles:2
KIT SUPPORT MURAL PQ2; A utiliser avec:Aluform Watertight Enclosures; Série:ALUFORM; Type d'accessoire:Mounting Bracket
KIT SUPPORT MURAL PQ2; A utiliser avec:Aluform Watertight Enclosures; Série:ALUFORM; Type d'accessoire:Mounting Bracket
KIT SUPPORT MURAL PQ2; A utiliser avec:Aluform Watertight Enclosures; Série:ALUFORM; Type d'accessoire:Mounting Bracket
KIT NETTOYAGE LECTEUR LASER; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'application:Electronique, Ordinateurs; Type de distribution:Brosse; Type de nettoyant:Composants électriques/électroniques
KIT DE MONTAGE ARRIERE; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEV KIT DE DEMARRAGE TINKERKIT; Kit Application Type:Capteur; Contenu du kit:Sensor Shield V.2, 8 Different Sensors and 7 Actuators
MODULE 2/3 AX ACCELRO TINKERKIT
MODULE 5 CMS LED 0.04A TINKERKIT
MODULE 5MM BLEU LED TINKERKIT
MODULE 10MM JAUNE LED TINKERKIT
MODULE 10MM ROUGE LED TINKERKIT
METRIC KIT, GREASE NIPPLE; Contenu du kit:10 x M6 Straight, 8 x M6 45deg Angle, 8 x M6 90deg Angle, 10 x M8 Straight, 8 x M8 45deg Angle, 8 x M8 90deg Angle, 10 x M10 Straight, 8 x M10 x 45deg Angle, 8 x M10 90deg Angle, 1 Hydraulic Connector
EVALUATION KIT DIGITAL POINT OF LOAD; Type d'accessoire:POL Evaluation Kit
KIT SERVICE PREMISE AMP/KRONE; Contenu du kit:LAN & Telecom Cable Testers, RJ45 Adapter & other Accessories; Largeur (externe):432mm; Longueur:341mm; Longueur en pouces:4.5''; Poids:3.5kg; Profondeur:115mm
KIT RS-232 WAGO-I/O-CHECK; Type d'accessoire:I/O CHECK RS-232 Kit; A utiliser avec:I/O System 750; Tension:24V; Courant:10A; Longueur:92mm; Largeur (externe):110mm; Profondeur:136mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CAPOT POUR CABLE 3.5MM; Série:MOBO; Type d'accessoire:Cover; A utiliser avec:9157 MOBO I/O Connector; Matériau du corps du connecteur:Métal; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Connector Type:Cache-poussière et protecteur; Courant:1.5A; Matière:Metal; Nombre de voies:15; Pas:1mm
MODULE, INTER/F, CHIPKIT,PMOD SHIELD
KIT OUTIL AIR 3PCS 1/4 BSPSP; Caractéristiques:Paraffin Gun Gives Adjustable Coarse Spray for Cleaning Agents and Preservatives; Contenu de la trousse, Nombre de Pieces:3 pieces
DEV KIT, USB, HERCULES, RM48L950; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'ISOLATION; Thread Size - Metric:M12; Fermeture des matériaux:Plastique; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Matière:Plastic; Taille du filetage:M12
KIT DE MISE A JOUR CMS TWEEZERS; Type d'accessoire:Tweezers Handpiece; A utiliser avec:MFR-2200 Series Soldering & Rework Systems; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TESTEUR DE COMPOSANTS; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
CARTE PICKIT POUR ANALYSE DE SIGNAL; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Nombre de noyau de silicium:PIC16F; Nom de famille Silicon:PIC16F6xxx; A utiliser avec:PIC16F684 Microcontroller; Contenu du kit:Signal Analysis PICtail Daughter Board, PICkit 1 Flash Starter Kit Software; Caractéristiques:Real-time Strip Chart, Fast Fourier Transformation; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Supported Devices:PIC16F684, 25LC640; Type:Hardware - Daughter Card; Type d'out
KIT MCIMX53/LVDS BUNDLE; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:ARM Cortex A8; Core Sub-Architecture:Cortex-A8; Nombre de noyau de silicium:i.MX53; Nom de famille Silicon:ARM; Contenu du kit:i,MX53 Board, è¾SD with demo S/W, USB cable, PSU, DVD & LCD Display; Caractéristiques:MC34708 PMIC, 1GB DDR3, 10.1'' 1024x768 XGA display with capacitive multi-touch; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Kit Application Type:Evaluation
KIT DE MESURE 4MM SECURITE; Tension:1000V; Contenu du kit:2 x Clamp Type Test Probe, 2 x Test Probe PRUEF 2600, 2 x Crocodile Clip, 2 x Safety Test Lead; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connecteur type A:Fiche mâle moulée 4mm; Connecteur type B:Fiche mâle moulée 4mm; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:100cm; Longueur câble:100cm; Type de câble assemblé:Test
KIT DE MESURE 4MM AUTOMOBILE; Tension:60VDC; Contenu du kit:2 x Clamp Type Test Probe, 2 x Test Probe PRUEF 2610 FT, 2 x Crocodile Clip, 2 x Silicon Test Lead; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connecteur type A:Fiche mâle 4mm empilable; Connecteur type B:Fiche mâle 4mm empilable; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:150cm; Longueur câble:150cm; Type de câble assemblé:Test
LOGO! KIT DEMARRAGE 230 0BA6; Type d'accessoire:Starter Kit; A utiliser avec:Logic Modules; Tension:24V; Courant:1.3A; Longueur:90mm; Largeur (externe):108mm; Profondeur:55mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LOGO! TD KIT DEMARRAGE 0BA6; Type d'accessoire:Starter Kit; A utiliser avec:LOGO Basic Devices, SIMATIC S7 CPUs and SIMATIC HMI; Tension:24V; Courant:1.3A; Longueur:90mm; Largeur (externe):108mm; Profondeur:55mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MAINTIENT CABLE. F; Type d'accessoire:Retainer Clip; A utiliser avec:Power Entry Modules; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MAINTIENT CABLE. J; Type d'accessoire:Retainer Clip; A utiliser avec:Power Entry Modules; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:2 analogiques + 16 numériques; Bande passante:500MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:800ps; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:2 analogiques + 16 numériques; Bande passante:100MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:3.5ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:2; Bande passante:200MHz; Taux d'échantillonnage:1GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:18ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 2000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:4; Bande passante:70MHz; Taux d'échantillonnage:1GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:18ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 2000 X-Series
KIT DE RESISTANCES RC02H 1206; Contenu du kit:RC02H R-Chip Resistors; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Coefficient de température -:100ppm/°C; Coefficient de température, +:100ppm/°C; Puissance:250mW; Série:RCO2H; Tension, fonctionnement:200V; Tolérance +:1%; Tolérance -:1%; Type de boîtier:1206
KIT CONDUCTEUR HA 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 4; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombr
KIT COUPLEUR HA3; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voie
KIT PANNEAU POUR 930-260; Matériau du panneau:Aluminium; Couleur du corps:Gris; A utiliser avec:Mettec Desk Cases; Hauteur externe - Impérial:2.56''; Hauteur externe - Métrique:65.1mm; Largeur externe - Impérial:7.85''; Largeur externe - Métrique:199.5mm; Épaisseur de panneau - Métrique:2mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Epaisseur, panneau:2mm; Hauteur, dimension externe:65.1mm; Largeur (externe):199.5mm; Matière:Aluminium; Série:METTEC; Type d'accessoire:Front Panel Kit
KIT PANNEAU POUR 930-337; Matériau du panneau:Aluminium; Couleur du corps:Gris; A utiliser avec:Mettec Desk Cases; Hauteur externe - Impérial:5.12''; Hauteur externe - Métrique:130.1mm; Largeur externe - Impérial:12.58''; Largeur externe - Métrique:319.5mm; Épaisseur de panneau - Métrique:2mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Epaisseur, panneau:2mm; Hauteur, dimension externe:130.1mm; Largeur (externe):319.5mm; Matière:Aluminium; Série:METTEC; Type d'accessoire:Front Panel Kit
KIT CORDON JACK 6.35 0.6M; Connecteur type A:6.35mm Mono 90° Jack Plug; Connecteur type B:6.35mm Mono 90° Jack Plug; Longueur de câble - Impérial:23.62''; Longueur de câble - Métrique:600mm; Type de câble assemblé:Audio / Vidéo; Connecteur type A:6.35mm Right Angled Mono Jack Plug; Connecteur type B:6.35mm Mono 90° Jack Plug; Longueur câble:0.6m; Nombre de pâles:2
KIT DE DEVELOPPEMENT DEBUG TOOL; Core Architecture:AVR; Type de produit IC:Débogueur; Caractéristiques:Source Level Symbolic Debugging, Supports Up to 128 Software Breakpoints; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:AVR Studio Operated, Full Emulation of All Analog and Digital Functions; MCU Supported Families:AVR 8-bit, AVR 32-bit; Outils / carte d'application:Déboguage / Programmation; Supported Devices:ATmega16, ATmega1280, ATmega649 a
KIT DE RESISTANCES RC0603 0603 E24; Contenu du kit:0603 1% E24 Values 50 each, 110 Minimum; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Coefficient de température:è… 100ppm/°C; Coefficient de température -:100ppm/°C; Coefficient de température, +:100ppm/°C; Puissance:100mW; Série:RC22H; Température de fonctionnement:-55°C +155°C; Température de fonctionnement max..:155°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension:50VDC; Tension VDC:50V; Tolérance +:1%; Tolérance
KIT PANNEAU POUR 930-295; Matériau du panneau:Aluminium; Couleur du corps:Gris; A utiliser avec:Mettec Desk Cases; Hauteur externe - Impérial:3.94''; Hauteur externe - Métrique:100.1mm; Largeur externe - Impérial:7.85''; Largeur externe - Métrique:199.5mm; Épaisseur de panneau - Métrique:2mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Epaisseur, panneau:2mm; Hauteur, dimension externe:100.1mm; Largeur (externe):199.5mm; Matière:Aluminium; Série:METTEC; Type d'accessoire:Front Panel Kit
KIT PANNEAU POUR 930-301; Matériau du panneau:Aluminium; Couleur du corps:Gris; A utiliser avec:Mettec Desk Cases; Hauteur externe - Impérial:3.94''; Hauteur externe - Métrique:100.1mm; Largeur externe - Impérial:8.64''; Largeur externe - Métrique:219.5mm; Épaisseur de panneau - Métrique:2mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Epaisseur, panneau:2mm; Hauteur, dimension externe:100.1mm; Largeur (externe):219.5mm; Matière:Aluminium; Série:METTEC; Type d'accessoire:Front Panel Kit
KIT D'EVAL 18DB WIFI CARTE ANT GS10111; Silicon Fabricant:GainSpan; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:WiFi; Contenu du kit:GS1011M Evaluation Board, USB Memory Stick, Battery, Wi-Fi Access Point, Software Tools, User Guide; Caractéristiques:Serial to Wi-Fi Evaluation Kit Based on the Ultra-low Power GS1011MModule Base Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, TEST PROBE, FUSED; Calibre du Fusible:11A; Connecteur type A:Pin; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:Fused Test Probes; Tension:1kV
KIT, TEST SERVICE EQUIPMENT; Contenu du kit:Safety Test Probe, Test Lead, BNC Adapter, Miniature Test Probe, Test Clips & Alligator Clips
GV2 EXT. HANDLE KIT IP54 BLACK; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:TeSys GV2 Circuit Breakers
KIT FICHE MALE 9 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:AMPLIMITE; Nombre de contacts:9; Taille de capot Sub D:DE; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Connecteur mâle; Terminaison du contact:A souder; Body Plating:Or; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or; Couleur:Black; Courant dc max:3A; Inflammabilité:UL94V-0; Largeur (externe):33.74mm; Longueur/hauteur:16.74mm; Matière:Steel; Méthode de terminaison:A souder; Nombre de pâles:9; Nombre de voies:9; Numéro AW
KIT FICHE FEMELLE 9 VOIES; Type de connecteur:Sub-D; Série:AMPLIMITE; Nombre de contacts:9; Taille de capot Sub D:DA; Matériau du corps du connecteur:Métal; Genre:Embase; Terminaison du contact:A souder; Body Plating:Or; Connector Type:Sub-D; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or; Couleur:Black; Courant dc max:3A; Inflammabilité:UL94V-0; Largeur (externe):33.74mm; Longueur/hauteur:16.74mm; Matière:Steel; Méthode de terminaison:A souder; Nombre de pâles:9; Nombre de voies:9; Numéro AWG max.
MODULE, DEV KIT FOR TRF7970A; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:MSP430; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Lecture / Ecriture RFID; Contenu du kit:ISO15693, ISO14443 Transponders; Caractéristiques:Standalone Polling Mode for Quick Demonstration of Transponder Detection, FeliCa Based Transponders; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:MSP430F2xx
RESISTOR KIT, 0603 1% E24; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm
MOUNTING KIT LAD9 FOR LC1D09 TO D12; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CREE XML LIGHTING KIT; Contenu du kit:CREE XM-L lighting class LED, XP driver, Aavid Thermalloy heatsink, Ledil spot and wide angle lenses
KIT OUTIL DE MONTAGE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, EVAL, UNIVERSAL HARVESTING; Kit Application Type:Gestion de l'alimentation ? Batterie; Application Sous Type:Récupération d?énergie; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEV KIT, ROBOTIC RDK-REMOTE CONTROL; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:PIC32MX; Core Architecture:MIP (Plans d'incitation management); Core Sub-Architecture:PIC32; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
FUME EXTRACTION KIT; Type d'accessoire:Fume Extraction Kit; A utiliser avec:Antex CS, XS, CSTC, XSTC Soldering Irons; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV KIT, PSOC3, MCU, USB INTERFACE; Silicon Fabricant:Cypress Semiconductor; Kit Application Type:Développement; Contenu du kit:PSoC 3 Development Board, LCD Character Display, USB Cable, Quick Start Guide, CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures
PRESSE ETOUPE KIT DE 2; Type d'accessoire:Gland; Matériau du presse étoupe:Laiton; Diamètre de câble:20mm; IP / NEMA Rating:IP66; Thread Size - Metric:M25; A utiliser avec:Unarmoured Cables Requiring a Waterproof Outer Seal; Connector Type:Collier de câble (presse-étoupe); Diamètre trou de fixation:20mm; Diamètre, câble max..:20mm; Diamètre, câble min.:10.6mm; Longueur, filetage:10mm; Matière:Laiton; Taille du connecteur:25; Taille du filetage:M25; Température de fonctionnement max..:90°C; Tempé
PRESSE ETOUPE KIT DE 2; Type d'accessoire:Gland; Matériau du presse étoupe:Laiton; Diamètre de câble:11.7mm; IP / NEMA Rating:IP66; Thread Size - Metric:M20; A utiliser avec:Flexible Braided Power Control Cables; Connector Type:Collier de câble (presse-étoupe); Diamètre trou de fixation:20mm; Diamètre, câble max..:11.7mm; Diamètre, câble min.:6.2mm; Longueur, filetage:15mm; Matière:Laiton; Taille du connecteur:20S; Taille du filetage:M20; Température de fonctionnement max..:90°C; Température d'u
DEV KIT, STARTERTRAK, MOTOR CONTROL; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Architecture d'alimentation; Nombre de noyau de silicium:MPC5xxx; Nom de famille Silicon:MPC5xx; Contenu du kit:TRK-MPC5604P Board, CodeWarrior Development Studio DVD ROM, USB A to B Cable, Warranty Card; Caractéristiques:On-board Virtual Serial Port, Power Input Selection Jumpers, RESET Push Button and LED Indicator; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV, KIT, BLUETOOTH, IN ANT, BTM431; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Kit Application Type:Bluetooth; Application Sous Type:Module sans fil; Caractéristiques:External / Internal Antenna Options, Compact Size, Low Power Operation, GPIO Lines; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEV, KIT, RF MOD, 900MZ, SMT EXT ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Application Sous Type:Module sans fil; Caractéristiques:High Throughput, Ultra-low Power Consumption, Long Range Capability, Miniature SMT Form Factor; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
DEV, KIT, RF MOD, 900MZ, SMT INT ANT; Silicon Fabricant:Laird Technologies; Application Sous Type:Module sans fil; Caractéristiques:High Throughput, Ultra-low Power Consumption, Long Range Capability, Miniature SMT Form Factor; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT VIS CYLIND. M5X6/12/20/25; Thread Size - Metric:M5; Fermeture des matériaux:Nylon 6.6; Type de tête de vis:A tête cylindrique fendue; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Matière:Nylon 6.6
KIT RONDELLES ECROUS NICKEL/LAITON M6; Thread Size - Metric:M6; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Normes:BS3692(nuts)BS4320(washers); Quantité, boite:200-75écrous-75(plates)/50(frein)rondelles; Taille du filetage:M6; Thread Type:Métrique
KIT, EVAL, PRIMER, STM32F103VE; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F1xx; Contenu du kit:EvoPrimer Base, STM3210EPRIM-D Target Board; Caractéristiques:Ergonomic Design, MEMs-based Controls, Micro SD Card Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV KIT ARM CORTEX M3 MOTOR CONTR; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:LM3S818; Kit Application Type:Contrôle des moteurs; Application Sous Type:Contrôle des moteurs AC / DC sans balai triphasés; Contenu du kit:MDL-LM3S818CNCD controlCARD Module, USB-miniB to USB-A Plug Cable, DRV8312 Baseboard , Software CD; Caractéristiques:Three Phase Power Stage, Isolated CAN & SPI Communication, Closed Loop Digital Control with Feedback; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famill
DEV KIT MICROSTICK II; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC, dsPIC; Contenu du kit:Microstick II Board, 2 - 1 x 14 Header Pins For Proto Board Use, PIC24H & F, dsPIC33, PIC32MX; Caractéristiques:USB Powered, MPLAB Support, On Board User LED and Reset Switch; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV KIT 8 BIT PIC18F4XK22; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18FxxKxx; Contenu du kit:PIC18F4XK22 Development Board, Starter Kit User?s Guide, Schematics & Layout, Software Source Code; Caractéristiques:128 x 64 Organic LED Display (SPI), 32.768kHz External Oscillator, 1024KB Serial EEPROM; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DEV TOUCH SCREEN CONT AR1100; Silicon Fabricant:Microchip; Nombre de noyau de silicium:AR1100; Contenu du kit:AR1100BRD Controller Board, USB & Serial Communication Cables, 5-wire 7? Touch Screen; Caractéristiques:Automatically Detects Communication Type RS232 & USB 2.0, Dynamic Rise Time & Sampling Capability; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV BASE KIT TINKERKIT; Kit Application Type:Capteur; Contenu du kit:Sensor Shield V.2, 7 Different Sensors and 5 Actuators
MODULE 5MM VERT LED TINKERKIT
MODULE 5MM JAUNE LED TINKERKIT
MODULE 5MM ROUGE LED TINKERKIT
MODULE 10MM BLEU LED TINKERKIT
KIT OUTIL AIR 5PCS 1/4 BSPP; Caractéristiques:Tyre Inflator with Large Dual Calibrated Gauge & Clip On Valve Connectors; Contenu de la trousse, Nombre de Pieces:5 pieces
KIT DE MISE A JOUR THROUGH-HOLE DESOLDER; Type d'accessoire:Desoldering Upgrade Kit; A utiliser avec:MFR-1150 Desoldering Systems; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'ETANCHEITE HAN; Série:HAN; Type d'accessoire:Sealing kit; A utiliser avec:Connectors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Taille du filetage:PG16
KIT DE DEVELOP MCP2510; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Interface; Contenu du kit:Board, DB25 Cable, CD, Power Cable, Adapter, User Guide; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Software Development and CAN Message/Communication Tools; Core Architecture:Interface; Core Sub-Architecture:CAN; Outils / carte d'application:Programming; Supported Devices:MCP2510, MCP2515; Type:CAN Controller; Type d'outils de développement:Development Board
KIT OUTILS. IMPACT. 1/2; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LOGO! KIT DEMARRAGE 12/24 0BA6; Type d'accessoire:Starter Kit; A utiliser avec:LOGO Basic Devices, SIMATIC S7 CPUs and SIMATIC HMI; Tension:24V; Courant:1.3A; Longueur:90mm; Largeur (externe):108mm; Profondeur:55mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MAINTIENT CABLE. B; Type d'accessoire:Retainer Clip; A utiliser avec:Power Entry Modules; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MAINTIENT CABLE. D; Type d'accessoire:Retainer Clip; A utiliser avec:Power Entry Modules; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MAINTIENT CABLE; Type d'accessoire:Retainer Clip; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:Power Entry Modules
CAPOT KIT; A utiliser avec:TXH 240 Series; Type d'accessoire:Cover Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
EVAL KIT SIMPLE PHASE INVERSEUR; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Nombre de noyau de silicium:TMS320F28; Kit Application Type:Inverseur solaire; Contenu du kit:Base MPPT Eval Board, Piccolo F28035 Control Card, USB Cables, Quick Start Guide & Software; Caractéristiques:200-300VDC Input up to 500Watts, 400VDC Output, 2-Switch Interleaved Boost DC-DC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:Piccolo - TMS320F280xx
KIT BRAS FLEXIBLE; Type de fiche d'alimentation:UK / Euro; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Débit:288mÅ‚/h; Débit d'air:288m3/hr; Largeur (externe):280mm; Longueur du tuyau:2.5m; Longueur/hauteur:395mm; Niveau de bruit, Fc Ic:59dB; Poids:14kg; Profondeur:330mm
KIT MARQUAGE BLOCS DE JONCTIONS; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:SAK WDU ZDU ZPE
KIT DE TEST DELUXE; Tension:1000V; Contenu du kit:Lead, Probe, Clip & Adapter; Connecteur type A:4mm Shrouded Plug; Connecteur type B:4mm Shrouded 90° Plug , Probes, Alligator Clips, Mini Spring Clips, Insulated Spade Lug Adaptors; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.5m; Longueur câble:1.5m; Nombre de voies:1; Type de câble assemblé:Test
KIT DE TEST; Tension:1kV; Contenu du kit:Probe, Clip, Lead & Adapter; Connecteur type A:4mm Shrouded Plug; Connecteur type B:4mm Shrouded Plugs, Insulated Alligator Clips, Spade Lug Adaptors, Sprung Hook Probes, Probes; Longueur cordon:1.5m; Longueur câble:1.5m; Nombre de voies:1; Type de câble assemblé:Test
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:2 analogiques + 16 numériques; Bande passante:350MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:1ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:2; Bande passante:70MHz; Taux d'échantillonnage:1GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:18ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 2000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:2; Bande passante:200MHz; Taux d'échantillonnage:1GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:18ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 2000 X-Series
KIT ASSEMBLE MR16 NO DRIVER / LEDS; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT NETTOYAGE PANNE; Type d'accessoire:Tip Cleaning Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT OUTIL, 14 PIECES; Contenu du kit:Screwdrivers, Snipe Nose Pliers, Side Cutters, Tweezers
TEST KIT, SURFACE MOUNT; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair of Red, Black Test Probe Body & 60'' Lead w/ 4mm Sheathed, Straight to Right-Angle Plugs; Connecteur type A:Red 4mm; Connecteur type B:Black 4mm; Couleur:Red / Black; Courant:20A; Longueur câble:1.5m; Tension c.a.:1000V; Type de câble assemblé:Test
SERIE M KIT MALE 34 VOIES; Série:M; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:34; Nombre de rangées:4; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Aluminium; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Aluminium anodisé; Contact Type:Broche; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:34; Nombre de voies:34; Orientation du connecteur:Câble; Température de fonctionnement max..:150°C; Température d'utilisation min:-55°C; Type de connecte
SERIE M KIT FEMELLE 34 VOIES; Série:M; Genre:Embase; Nombre de contacts:34; Nombre de rangées:4; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Aluminium; Approval Bodies:CSA / UL; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Aluminium anodisé; Contact Type:Fiche; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:34; Nombre de voies:34; Orientation du connecteur:Câble; Température de fonctionnement max..:150°C; Température d'utilisation min:-55°C; Type de connecteur:Rec
KIT DE MONTAGE SOUS PANNEAU 2200; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Largeur (externe):13605mm; Longueur/hauteur:290mm; Profondeur:18.5mm
KIT, TEST EQUIPMENT; Tension:60VDC; Contenu du kit:Measuring Lead, Clamp Type Test Probe, Crocodile Clip, Miniature Test Probe; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Nickel; Courant:16A; Matière:PA; Température de fonctionnement max..:70°C; Température d'utilisation min:-15°C
STARTER KIT, CORTEX-M4, STM32F407IG; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M4; Nombre de noyau de silicium:STM32; Contenu du kit:MCBSTM32F400 Evaluation board, Keil ULINK-ME Debug adapter & MDK-ARM Lite Edition; Caractéristiques:Serial / UART Port, MicroSD Card Interface, 5 Position Joystick, Digital Microphone & VGA Camera
KIT D'ADAPTATION DE SONDE DE TEST; Type d'accessoire:Adaptor Kit; A utiliser avec:TL71 and TL75 Test Probes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Safety Category:EN 61010-2-031 CAT II, 300V/3A(5A for croc clips)
KIT PS90; Tension d'alimentation Vac:230V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ETIQUETTE
KIT FER A GAZ INDEPENDENT 130; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Poids:121g; Puissance de sortie:130W; Temps de fonctionnement:30s; Température de fonctionnement max..:580°C
KIT FER A GAZ INDEPENDENT 130; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Poids:121g; Puissance de sortie:130W; Temps de fonctionnement:30s; Température de fonctionnement max..:580°C
KIT DE CORDONS DE SECURITE 4MM; Type d'accessoire:Test Lead Kit; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
ICD2 KIT AVEC MODULE DE BASE + CABLE USB; Core Architecture:PIC, dsPIC; Core Sub-Architecture:PIC16; Type de produit IC:Débogueur / Programmateur; Contenu du kit:ICD 2 Module and USB Cable; Caractéristiques:Real-time Execution, MPLAB IDE Compatible, Built-In Over Voltage/Short Circuit Monitor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Outils / carte d'application:Programming; Type:Debugger; Type d'outils de développement:Debugger / Programmer
KIT ADHESIF EPOXY; Type d'adhésif:Epoxy; Type de distribution:Sachet; Couleur Chimique:Noir; Matière:Epoxy/polyamide; Normes:VG95343; Poids:10g; Poids, unité min.:10g; Température de fonctionnement max..:150°C; Température d'utilisation min:-75°C
KIT DE CORDONS DE TEST; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair of Black & Red Test Lead Set; Connecteur type A:Fiche 4mm; Connecteur type B:Sonde; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1m; Longueur câble:1.25m; Nombre de voies:1; Type de câble assemblé:Test
KIT DE SOUDAGE AU GAZ GK 40; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE SOUDAGE AU GAZ 120P; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT EMBOUTS 14 PIECES; Contenu du kit:4.5, 5.5mm, PH1, PH2, PZ1, PZ2, T10, T15, T20, T25, T30, T40; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:1 porte-embout baillonnette, 1 porte-embout baillonnette serrage rapide, embouts tailles TX10, TX15, TX20, TX25, TX30, TX40, PZ1/25, PZ2/25, PH1/25, PH2/25, 0.6x4.5, 1x5.5; Poids:0.314kg; Type de tournevis:Phillips, Pozidriv, fente, Torx
KIT TOURNEVIS; Contenu du kit:9 Pieces of Compact Convertible Screwdriver
PRESSE ETOUPE KIT DE 2; Type d'accessoire:Gland; Matériau du presse étoupe:Laiton; Diamètre de câble:20mm; IP / NEMA Rating:IP66; Thread Size - Metric:M25; A utiliser avec:Flexible Braided Power Control Cables; Connector Type:Collier de câble (presse-étoupe); Diamètre trou de fixation:20mm; Diamètre, câble max..:20mm; Diamètre, câble min.:10.6mm; Longueur, filetage:15mm; Matière:Laiton; Taille du connecteur:25; Taille du filetage:M25; Température de fonctionnement max..:90°C; Température d'utili
KIT DE CONDENSATEURS 0402; Contenu du kit:Pack of 95 (from range 0.47pF to 100nF); Gamme de valeurs de capacité:0.47pF 0.1è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de boîtier:0402; Type de terminaison:CMS
KIT VIS CYLIND. M4X6/12/20/25; Thread Size - Metric:M4; Fermeture des matériaux:Nylon 6.6; Type de tête de vis:A tête cylindrique fendue; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Matière:Nylon 6.6
KIT VIS LAITON NICKELE M3 PQ200; Type de tête de vis:A tête cylindrique fendue; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Normes:BS4183
KIT VIS LAITON NICKELE M5 PQ75; Type de tête de vis:A tête cylindrique fendue; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Normes:BS4183
KIT RONDELLES ECROUS NICKEL/LAITON M4; Thread Size - Metric:M4; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Normes:BS3692(nuts)BS4320(washers); Quantité, boite:300-150écrous-100(plates)50(frein)rondelles; Taille du filetage:M4; Thread Type:Métrique
KIT 11 LAMES TOURNEVIS + POIGNEE; Contenu du kit:4 6mm, 5 7mm, SW4 SW4, SW5 SW5, SW6 SW6, PH1 PH2, PZ1 PZ2, T10 T15, T20 T25, T30 T45; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:1 porte-embout, embout tournevis 0.6x4.0 - 1.0x6.0, 0.8x5.0 - 1.2x7.0, SW4 - SW4, SW5 - SW5, SW6 - SW6, PH1 - PH2, PZ1 - PZ2, TX10 - TX15, TX20 - TX25, TX30 - TX40
KIT BRACELET ANTISTA. ROUGE; Couleur Cordon Terre:Rouge; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Couleur:Rouge; Type de borne:Pince crocodile; taille du goujon:10mm
KIT DE TEST; Tension:1kV; Contenu du kit:Probe, Lead, Clip, Adapter & Plug; Connecteur type A:4mm 90° Shrouded Plug; Connecteur type B:4mm Shrouded Plugs, Probes, Crocodile Clips, Spade Lug adaptors, Sprung-tip Probes; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.5m; Longueur câble:1.5m; Nombre de voies:2; Tension c.a.:500V; Type de câble assemblé:Test
HYDRAULIC GUN KIT, STRAIGHT; Contenu du kit:Quick Draw Driver, 2 Draw Studs, 1 Adapter, 1 Spacer & Case; Poids:4.05kg
KIT DE VERROUILLAGE MECANIQUE; Type d'accessoire:Mechanical Interlock Kit; A utiliser avec:TeSys Contactors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Normes:EN60947 - 1; Tension, isolement:690V
FUME EXTRACTION ATTACHMENT KIT; Type d'accessoire:Fume Extraction Kit; A utiliser avec:Weller LR21, LR82, TCPS, W61, W101, WSP150 Soldering Irons; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
RAYSPOOL KIT, LOW SHRINK; Matériau gaines / manchons thermorétractables:PO (Polyoléfine); Shrink Ratio:2:1; Couleur gaines / manchons thermorétractables:Noir; Type d'accessoire:Heatshrink; Body Material:PO (Polyolefin); Couleur:Noir; Matière:PCC corrigé; Température, retreint:65°C
KIT DE SONDE; Type d'afficheur:LED; Type de générateur de ton:Oui; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:INTELLIPROBE; Type de testeur LAN:Ethernet / Réseau
PROGRAMMATEUR PICKIT 2; Core Architecture:PIC; Type de produit IC:Programmateur; Caractéristiques:Full-speed USB Device, Significantly Speeding Up Development Programming; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:PICkit 2 Microcontroller Programmer, PICkit 2 Programming Software, MPLAB IDE Software, A to mini-B USB cable, lessons for programming PICmicro MCUs; Outils / carte d'application:Microcontroller Programmer; Type d'outils de développement:Microcontroller Programmer
KIT8 HA3/4; Série:EPIC HBS; Genre:Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Câble; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:4Mohm; Température de fonctionnement max..:125°C; Températur
KIT10 HA3; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Câble; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:4Mohm; Température de fonctionnement max..:125°C; T
KIT CAPOT PROLONGATEUR FEMELLE HA 3 VOIE; Série:EPIC HBS; Genre:Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:4Mohm; Température de fonct
KIT PROLONGATEUR HA 4 VOIES PLASTIQUE; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 4; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2m
KIT EMBASE MONTAGE PANNEAU HA 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2m
KIT EMBASE MONTAGE PANNEAU HA 4 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 4; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2m
KIT CONNECTEUR HA METAL 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2mohm; T
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 6; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:6; Nombre de voies:6; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mohm;
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 6; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:6; Nombre de voies:6; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mohm;
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 10; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:10; Nombre de voies:10; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mo
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:16; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 16; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:16; Nombre de voies:16; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mo
KIT CONNECTEUR HA METAL 10 VOIES M20; Série:EPIC; Type d'accessoire:Hood with SM-M Gland; A utiliser avec:EPIC HB Series Connector; Angle de sortie de câble:Latéral; Matériau du corps du connecteur:Aluminium; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Enveloppe; Contact Material:Alliage de cuivre; Couleur:Grey; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Matière:Alliage aluminium; Résistance, contact:2Mohm; Taille:HB10; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-40°C;
KIT CONNECTEUR HA METAL 24 VOIES M25; Série:EPIC; Type d'accessoire:Hood with SM-M Gland; A utiliser avec:EPIC HB Series Connector; Angle de sortie de câble:Latéral; Matériau du corps du connecteur:Aluminium; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Enveloppe; Contact Material:Alliage de cuivre; Couleur:Grey; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Matière:Alliage aluminium; Nombre de voies:24; Résistance, contact:2Mohm; Taille:HB24; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'uti
KIT CONNECTEUR ENTREE DESSUS 6 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Contact Type:Broche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Méthode de termi
KIT POUR EMBASE FEMELLE 16 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Embase; Nombre de contacts:16; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Coating:Revêtement en poudre; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Contact Type:Fiche; Couleur:Gris; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermop
KIT MISE A LA TERRE SOL & POINT DE TEST; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D EVALUATION DSP 21065L; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT FER A GAZ INDEPENDENT 75; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Poids:73g; Puissance de sortie:75W; Temps de fonctionnement:30s; Température de fonctionnement max..:500°C
KIT DE CORDONS DE TEST 4MM; Tension:60VDC; Contenu du kit:1 Pair of Black & Red Test Lead with 2 Replaceable Tips; Connecteur type A:R/A Banana Plugs; Connecteur type B:Standard Nickel/Brass Tipped Probes; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.2m; Longueur câble:1.2m; Nombre de voies:2; Type de câble assemblé:Test
KIT DE VIS
FER A SOUDER KIT SANS FIL; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Hauteur:29mm; Largeur (externe):30mm; Longueur, corps:122mm; Puissance de sortie:15W; Temps de fonctionnement:6s; Température de fonctionnement max..:800°F
KIT DE CONNEXION DVD - TV 5M; Connecteur type A:Fiche mâle RJ45; Connecteur type B:Fiche mâle RJ45; Couleur de la gaine:Noir; Longueur de câble - Impérial:16.4ft; Longueur de câble - Métrique:5m; Type de câble assemblé:Câbles de réseau; Connecteur type A:RJ45; Connecteur type B:RJ45; Couleur:Vert; Longueur câble:5m
TOOL KIT; Contenu du kit:Side Cutters, Snipe Nosed Pliers & Wire Strippers
KIT DE CORDONS DE TEST; Contenu du kit:1 Pair of Test Lead and Fuse Probe; Connecteur type A:Fiches mâles 4mm; Connecteur type B:Sonde; Connector Type:Connecteurs mâles 4 mm vers sonde de test; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1m; Longueur câble:1m; Nombre de voies:1; Type de câble assemblé:Test
KIT D EMBOUT 86MM; A utiliser avec:D Sub Connectors and Backshells; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Angle de sortie de câble:180°; Connector Type:Bague; Couleur:Nickel; Matière:Zinc; Type d'accessoire:Backshell
KIT DE CORDONS DE TEST; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair of Black & Red DMM Test Leads with Banana Plugs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connecteur type A:Mâle 4mm; Connecteur type B:Mâle 4mm; Connector Type:Connecteur mâle 4 mm; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.5m; Longueur câble:1.5m; Nombre de voies:2; Type de câble assemblé:Test
HOUSING KIT
KIT TESTEUR DE RESEAU; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:CABLEIQ; Type de testeur LAN:Ethernet / Réseau
KIT TESTEUR DE RESEAU; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:LINKRUNNER; Type de testeur LAN:Ethernet / Réseau
KIT EMBOUTS 32 PIECES; Contenu du kit:PH1, PH2, PH3, PZ1, PZ2, PZ3, T10, T15, T20, T25, T30, T40, SW4, SW5, SW6, 4.5, 5.5, 6.5mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:1 porte-embout, 1 embout universel, 3 embouts tournevis tailles PH1/25, PH2/25, PH3/25, PZ1/25, PZ2/25, PZ3/25, TX10, TX15, TX20, TX25, TX30, TX40, SW4, SW5, SW6, 0.6x4.5, 1x5.5, 1.2x6.5; Poids:0.482kg
KIT DE CONCEPT. TOPSWITCH & TINY SWITCH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT WMP AVEC SUPPORT WDH 20; Tension d'alimentation Vac:24V; Puissance de sortie:65W; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Tension, alimentation c.c.:24V
KIT ADAPTATEUR BASIC; Type d'accessoire:Adaptor Kit; A utiliser avec:Oscilloscope
KIT FER A SOUDER 25W 230V UK; Puissance de sortie:25W; Heat Temperature Range:+420°C; Tension, alimentation:230V; Type de fiche d'alimentation:UK; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de panne:51
KIT4 HA3/4; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Câble; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:4Mohm; Température de fonctionnement max..:125°C;
KIT13 HA3; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Câble; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:4Mohm; Température de fonctionnement max..:125°C; T
KIT16 HA4; Série:EPIC HBS; Genre:Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Câble; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:4Mohm; Température de fonctionnement max..:125°C; Température
KIT19 HA4; Série:EPIC HBS; Genre:Embase; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:10; Nombre de voies:10-48; Orientation du connecteur:Câble; Taille de fil, mm2 max..:2.5mmË›; Taille de fil, mm2 min.:0.5mmË›; Température de fonctionnement max..:125°C;
KIT HBE 32 VOIES ENTREE LATERALE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:32; Nombre de rangées:4; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:32; Nombre de voies:32; Orientation du connecteur:Câble; Rési
KIT EMBASE PANNEAU HBE 32 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Embase; Nombre de contacts:32; Nombre de rangées:4; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:32; Nombre de voies:32; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, con
KIT CONNECTEUR HA METAL 4 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 4; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2mohm; T
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:16; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 16; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:16; Nombre de voies:16; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mo
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:16; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 16; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:16; Nombre de voies:16; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mo
KIT CONNECTEUR HBE 16 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:16; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Contact Type:Broche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Matière:Résine thermoplastique; Méthode de terminaison:Vis; Nombre
KIT CONNECTEUR HBE 24 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:24; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Contact Type:Broche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Matière:Résine thermopla
KIT POUR EMBASE FEMELLE 6 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Embase; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Contact Type:Fiche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Méthode de terminaison:Vis; Nomb
KIT POUR EMBASE FEMELLE 10 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Embase; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Contact Type:Fiche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Matière:Résine thermoplastique; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de cyc
KIT POUR EMBASE FEMELLE 24 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Embase; Nombre de contacts:24; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Contact Type:Fiche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Méthode de terminaison:Vis; No
KIT DE JOINTS DE PROTECTION; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
RECHARGE POUR KIT DE NETTOYAGE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEMO/KIT D'EVALUATION POUR ATMEGA169; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:megaAVR; Nom de famille Silicon:ATmega; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:LCD with 120 Segments, Piezo Element to Play Sounds, 4Mbit DataFlash for Data Storage; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Low Power Design, ATmega169, 4MBit Data Flash, RS232 Level-Converter, 32kHz Xtal for the RTC; Contenu du kit:AVR Butterfly Board,
KIT DE CORDONS DE TEST SUREGRIP; Type d'accessoire:Sure Grip; A utiliser avec:Fluke 355 AC/DC Clamp Meters; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
UPGRADE KIT, FOR PICSTART PLUS; Type d'accessoire:Flash Upgrade Module; A utiliser avec:PICSTART Plus Flash Upgrade Modules; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Familles supportées:PIC18F; MPU Supported Families:PIC18F; Type de produit IC:Programmateur
KIT D'ISOLATION; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Type:Stud Device Insulating Kit; Type de boîtier:DO-4 (10-32)
KIT D'ISOLATION; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Type:Stud Device Insulating Kit; Type de boîtier:DO-5 (1/4-28)
KIT D'ISOLATION; Tension, claquage:1kV; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Diamètre trou de fixation:4mm; Largeur, hors tout (mm):44mm; Profondeur:30.2mm; Tension, isolation:1kV; Type:Transistor Insulating Kit; Type de boîtier:TO-3 (Douille de 6.35mm)
KIT RESSORTS A COMPRESSION
KIT DE VISSERIE STANDARD; Longueur, corps:50mm; Diamètre, extérieur:16mm; Charge max.:27kg; Force de cisaillement max..:120kgf; Force, fonctionnement min.:5kgf; Pas:12.7mm; Quantité, boite:10
KIT D'ISOLATION; Tension, claquage:1kV; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Tension, isolation:1kV; Type:Insulating Kit; Type de boîtier:TO-220 Fit
KIT DE CHARNIERES; A utiliser avec:TK Series Boxes; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:TK
KIT FER A SOUDER 230V 15W; Puissance de sortie:15W; Heat Temperature Range:+370°C; Tension, alimentation:230V; Type de fiche d'alimentation:Euro; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de panne:820
KIT FER A SOUDER 230V 25W; Puissance de sortie:25W; Heat Temperature Range:+420°C; Tension, alimentation:230V; Type de fiche d'alimentation:Euro; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type de panne:51
FIXATION ENCLIQUETABLE KIT; Fermeture des matériaux:Acier; Matière:Acier au carbone; Quantité, boite:880
CIRCLIPS PETIT KIT 890 PIECE; Type de clip:Circlip; Contenu du kit:Externe 3 12mm, Interne 8 12mm, Type E 1.2 9mm; Quantité, boite:890
KIT TOURNEVIS ET EMBOUTS 17PC; Contenu du kit:PH1, PH2, PH3, PZ1, PZ2, PZ3, T10, T15, T20, T25, T30, 5.5mm, SW3, SW4, SW5, SW6; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:1 porte-embout+embouts tournevis PH1, PH2, PH3, PZ1, PZ2, PZ3, TX10, TX15, TX20, TX25, TX30, 1x5.5, SW3, SW4, SW5, SW6; Longueur, lame:89mm
KIT NETTOYAGE JET D'ENCRE; A utiliser avec:Various Inkjet Printers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MULTIMETRE AUTOMOBILE; Type DMM:Portable; Gammes de mesure de tension, CC:0 - 1000V; Gammes de mesure de tension, CA:0 - 1000V; Gammes de mesures de résistances:0 - 50; Gammes de mesures de fréquences:0 - 200kHz; Gammes de mesures de capacités:0 - 10000 è¾F; Fonctions DMM:Courant AC/DC, Tension AC/DC, Capacité, Fréquence, Résistance, Température; Classement:Automatique; SVHC:No SVHC (15-Dec-2010); Capacité, max..:10000è¾F; Catégorie d'approbation:CAT III, 1000V and CAT IV, 600V; Catégorie de s
KIT PIC KIT1 MISE A JOUR POUR PIC10F; Type d'accessoire:Starter Kit; A utiliser avec:PIC10F Microcontrollers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:Small 3'' x 4.5'' Circuit Board with Snap-Off Prototyping Board; Contenu du kit:v2.0+ Firmware, PICtail Daughter Board (AC164120), PIC10F2XX Programmer Adapter (AC163020); Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC10; Supported Devices:PIC10F2XX; Type:Development Kit; Type d'outils de d
KIT DE DEMARRAGE POUR ST7FLITE2 USB; MCU Supported Families:ST7; Outils / carte d'application:Evaluation; Supported Devices:ST7FLITE2; Type d'outils de développement:Starter Kit
KIT POSTE DE TRAVAIL ANTISTATIQUE; Contenu du kit:See technical Datasheet; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type:Field Service Kit
THREAD-REPAIR-KIT, M3X0.5; Pas, filetage:0.5mm
THREAD-REPAIR-KIT, M5X0.8; Pas, filetage:0.8mm
THREAD-REPAIR-KIT, M6X1.0; Pas, filetage:1mm
THREAD-REPAIR-KIT, M8X1.25; Pas, filetage:1.25mm
THREAD-REPAIR-KIT, M5-12
PROLONGATEUR DE KIT DE TEST; Longueur cordon:12m; Insulator Colour:Noir; Connecteur Type B:Blindé 4 mm; Connecteur type A:4mm R/A Plug; Connecteur type B:Blindé 4 mm; Connecteur type B:4mm Socket; Couleur:Noir; Longueur câble:12m; Type de câble assemblé:Test
KIT DE TEST; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair of Black & Red Test Lead Set; Connecteur type A:Sheathed 4mm Banana Plugs; Connecteur type B:Probes with 4mm Banana Plug Adaptors; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.2m; Longueur câble:1.2m; Nombre de voies:2; Type de câble assemblé:Test
KIT MONTAGE PANNEAU HBE 6 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 6; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:6; Nombre de voies:6; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance,
KIT COUPLEUR HA3; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voie
KIT MONTAGE PANNEAU HA 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:CI; Taille du connecteur:HA 4; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison
KIT CONNECTEUR ENTREE LAT.HBE10 10 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Méthode de terminaison:Vis; Nomb
VIDEO MONITOR KIT, 4''; Monitor Colour:Noir; Taille d'écran:4''; Connexion vidéo:Phono Socket to BNC Adapter; Couleur:Black; Résolution:1152 x 234 Pixel
MARKER KIT, COLOUR, 0.5-1.5MM; Type d'accessoire:Cable Marker; Diamètre, câble min.:2.0mm; Diamètre, câble max..:2.8mm; Légende:0,1,2,3,4,5,6,7,8,9; Couleur de marqueur:Varié; Matériau marqueur:Nylon 6.6; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Multicolour; Matière:Nylon 6.6
MARKER KIT, BLACK/YELLOW, 0.5-1.5MM; Type d'accessoire:Cable Marker; Diamètre, câble min.:2.0mm; Diamètre, câble max..:2.8mm; Légende:A,E,L,N,R,S,T,+,-,Earth; Couleur de marqueur:Jaune; Matériau marqueur:Nylon 6.6; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Black on Yellow; Matière:Nylon 6.6
MARKER KIT, BLACK/YELLOW, 4-6MM; Type d'accessoire:Cable Marker; Diamètre, câble min.:4.3mm; Diamètre, câble max..:5.3mm; Légende:A,E,L,N,R,S,T,+,-,Earth; Couleur de marqueur:Jaune; Matériau marqueur:Nylon 6.6; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Black on Yellow; Matière:Nylon 6.6
KIT DE MANCHONS; Température de fonctionnement max..:60°C
THREAD-REPAIR-KIT, M4X0.7; Pas, filetage:0.7mm
KIT DE RESISTANCES RC0603 0603 E24; Contenu du kit:RC21 R-Chip Resistors; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Coefficient de température -:200ppm/°C; Coefficient de température, +:200ppm/°C; Puissance:100mW; Série:RC21; Tension, fonctionnement:50V; Tolérance +:5%; Tolérance -:5%; Type de boîtier:0603
KIT DE TEST; Contenu du kit:2 x Test Probe Set, 2 x DMM Test Lead Set, 2 x Minigrabber Test Clip, 2 x Spade Lug Adapter Set; Connecteur type A:Banana Plugs, 90° Shrouded; Connecteur type B:Straight Shrouded Banana Plugs; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.2m; Longueur câble:1.2m; Nombre de voies:2; Type de câble assemblé:Test
KIT DE TEST AVEC PINCE KELVIN; Tension:1000V; Contenu du kit:4 x Wire Lead Set with Alligator Clips; Connecteur type A:Retractable Sheath Banana Plugs; Connecteur type B:Gold Plated Alligator Clips; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.2m; Longueur câble:1.2m; Nombre de voies:4; Type de câble assemblé:Test
KIT PANNEAU POUR 930-271; Matériau du panneau:Aluminium; Couleur du corps:Gris; A utiliser avec:Mettec Desk Cases; Hauteur externe - Impérial:2.56''; Hauteur externe - Métrique:65.1mm; Largeur externe - Impérial:8.64''; Largeur externe - Métrique:219.5mm; Épaisseur de panneau - Métrique:2mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Epaisseur, panneau:2mm; Hauteur, dimension externe:65.1mm; Largeur (externe):219.5mm; Matière:Aluminium; Série:METTEC; Type d'accessoire:Front Panel Kit
KIT PANNEAU POUR 930-283; Matériau du panneau:Aluminium; Couleur du corps:Gris; A utiliser avec:Mettec Desk Cases; Hauteur externe - Impérial:2.56''; Hauteur externe - Métrique:65.1mm; Largeur externe - Impérial:12.58''; Largeur externe - Métrique:319.5mm; Épaisseur de panneau - Métrique:2mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Epaisseur, panneau:2mm; Hauteur, dimension externe:65.1mm; Largeur (externe):319.5mm; Matière:Aluminium; Série:METTEC; Type d'accessoire:Front Panel Kit
KIT PANNEAU POUR 930-313; Matériau du panneau:Aluminium; Couleur du corps:Gris; A utiliser avec:Mettec Desk Cases; Hauteur externe - Impérial:3.94''; Hauteur externe - Métrique:100.1mm; Largeur externe - Impérial:12.58''; Largeur externe - Métrique:319.5mm; Épaisseur de panneau - Métrique:2mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Epaisseur, panneau:2mm; Hauteur, dimension externe:100.1mm; Largeur (externe):319.5mm; Matière:Aluminium; Série:METTEC; Type d'accessoire:Front Panel Kit
KIT PANNEAU POUR 930-325; Matériau du panneau:Aluminium; Couleur du corps:Gris; A utiliser avec:Mettec Desk Cases; Hauteur externe - Impérial:5.12''; Hauteur externe - Métrique:130.1mm; Largeur externe - Impérial:8.64''; Largeur externe - Métrique:219.5mm; Épaisseur de panneau - Métrique:2mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Epaisseur, panneau:2mm; Hauteur, dimension externe:130.1mm; Largeur (externe):219.5mm; Matière:Aluminium; Série:METTEC; Type d'accessoire:Front Panel Kit
KIT MONTAGE PANNEAU HBE 16 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:16; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 16; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:16; No
KIT MONTAGE PANNEAU HA 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:CI; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nom
KIT MONTAGE PANNEAU HA 4 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:CI; Taille du connecteur:HA 4; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison
KIT COUPLEUR HA4; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 4; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombr
KIT CONNECTEUR ENTREE HAUTE HA3 4 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Câble; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du con
KIT CONNECTEUR MONTAGE PAN.HD40 40 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Embase; Nombre de contacts:40; Nombre de rangées:4; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:A sertir; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Or / Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Or / Argent; Contact Type:A sertir; Couleur:Grey; Courant max.:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Matière, joint:Neopre
KIT ENTREE HAUTE HQ5; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:5; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HQ 5; Terminaison du contact:A sertir; Matériau du contact:Cuivre; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:A sertir; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de voies:5 + PE; Orientation du connecteur:Câble; Résis
KIT ANTISTATIQUE; Contenu du kit:See technical Datasheet; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Couleur:Bleu; Résistivité, surface (max...):10Mohm/sq; Type:Field Service Kit
KIT ACCESSOIRES; Type d'accessoire:Accessory Kit; A utiliser avec:120 Series ScopeMeters; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEMARAGE PICKIT 2; Contenu du kit:PICkit 2 Development Programmer, PICkit 2 Starter Kit CD ROM; Caractéristiques:Low Pin Count Demo Board Supporting 8/14/20-Pin Mid-Range PICmicro Microcontrollers; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU, MPU, DSP, DSC pour applications générales; Caractéristiques du kit:PIC16F690 MCU, HI-TECH PICC LITE C Compiler with MPLAB IDE; Contenu du kit:1x PICkit 2 Microcontroller Programmer, 1x PICkit 2 Low Pin Count Demo Board, CD-ROMs (Inclu
KIT14 HA4; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Câble; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:4Mohm; Température de fonctionnement max..:125°C; T
KIT15 HA4; Série:EPIC HBS; Genre:Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Câble; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:4; Nombre de voies:4; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:4Mohm; Température de fonctionnement max..:125°C; Température
KIT CAPOT HBS 6 VOIES ENTREE LATERALE; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Type:Broche; Courant:35A; Degré de pollution:3; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:6; Nombre de voies:6; Orientation du connecteur:Câb
KIT EMBASE MONTAGE PANNEAU HA 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2m
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:24; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 24; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:24; Nombre de voies:24; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mo
KIT CONNECTEUR HA METAL 16 VOIES M25; Série:EPIC; Type d'accessoire:Hood with SM-M Gland; A utiliser avec:EPIC HB Series Connector; Angle de sortie de câble:Latéral; Matériau du corps du connecteur:Aluminium; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Enveloppe; Contact Material:Alliage de cuivre; Couleur:Grey; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Matière:Alliage aluminium; Résistance, contact:2Mohm; Taille:HB16; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-40°C;
KIT CONNECTEUR HBE 10 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Contact Type:Broche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Méthode de terminaison:V
KIT DE MAINTENANCE; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DE RESISTANCES RC0805 0805 E24; Contenu du kit:RC11 R-Chip Resistors; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Coefficient de température -:100ppm/°C; Coefficient de température, +:100ppm/°C; Puissance:125mW; Tension, fonctionnement:150V; Tolérance +:5%; Tolérance -:5%; Type de boîtier:0805
KIT18 HA4; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:10; Nombre de voies:10-48; Orientation du connecteur:Câble; Taille de fil, mm2 max..:2.5mmË›; Taille de fil, mm2 min.:0.5mmË›; Température de fonctionnement max
KIT EMBASE MONTAGE PANNEAU HBS 6 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Embase; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Type:Fiche; Courant:35A; Degré de pollution:3; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:6; Nombre de voies:6; Orientation du connecteur:Câble; Résis
KIT EMBASE EN SURFACE +INSERT FEMELLE HA; Série:EPIC HBS; Genre:Embase; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Type:Fiche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:10; Nombre de voies:10; Orientation du connecteur:Câble; Taille de fil, mm2 max..:2.5mmË›; Taille de fil, mm2 min.:0.5
KIT EMBASE MONTAGE PANNEAU HA 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2m
KIT EMBASE MONTAGE PANNEAU HA 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2m
KIT PROLONGATEUR HA 3 VOIES PLASTIQUE; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2m
KIT EMBASE MONTAGE PANNEAU HA 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2m
KIT EMBASE MONTAGE PANNEAU HA 3 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:3; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Câble; Taille du connecteur:HA 3; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:3; Nombre de voies:3; Orientation du connecteur:Câble; Résistance, contact:2m
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 6; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:6; Nombre de voies:6; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mohm;
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 10; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:10; Nombre de voies:10; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mo
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:10; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 10; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:10; Nombre de voies:10; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mo
KIT COMPLET HBE; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:24; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 24; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:24; Nombre de voies:24; Orientation du connecteur:Suspendu; Résistance, contact:2mo
KIT CONNECTEUR HA METAL M20; Série:EPIC; Type d'accessoire:Top Entry Hood; A utiliser avec:EPIC HA Series Connector; Angle de sortie de câble:Supérieur; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Enveloppe; Contact Material:Alliage de cuivre; Couleur:Grey; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Matière:Alliage aluminium; Résistance, contact:4Mohm; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-40°C; Tension c.a.:400V
KIT CONNECTEUR HBE 16 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:16; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Contact Type:Broche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Méthode de terminaison:V
KIT CONNECTEUR HBE 24 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle; Nombre de contacts:24; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Contact Type:Broche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Méthode de terminaison:V
KIT POUR EMBASE FEMELLE 16 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Embase; Nombre de contacts:16; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:CSA / UL / VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent dur; Contact Type:Fiche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Méthode de terminaison:Vis; No
KIT POUR EMBASE FEMELLE 24 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Embase; Nombre de contacts:24; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Fiche; Montage connecteur:Suspendu; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Coating:Revêtement en poudre; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Contact Type:Fiche; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Insulator Material:Résine thermoplastique; Méthode de terminaison:Vis; Nombre d
KIT DE FUSIBLE MINI-LAME; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE L'INGENIEUR; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT ADAPTATEUR DE FER OKI SP200; Type d'accessoire:Iron Adaptor Kit; A utiliser avec:Metcal SP-HC1 Soldering Iron; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ADAPTATEUR DE FER OKI MX + WELLER WS; Type d'accessoire:Iron Adaptor Kit; A utiliser avec:Metcal STSS/MX/RM3E & Hakko 907/936/937; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT SOUDAGE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Hauteur:35mm; Largeur (externe):230mm; Profondeur:80mm; Temps de fonctionnement max.:90ns
KIT EPOXY; Type de fixation de montage:Adhésif; Couleur de montage:Gris; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Type d'accessoire:Cable Tie Mount; Couleur:Gris
KIT D'INDUCTANCE B82462; Contenu du kit:Power Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:5 chacune - 16 valeurs de 1è¾H 330è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE RESISTANCES 0.5W 5% E12; Contenu du kit:E12; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:CFR
KIT DE RESISTANCE 0.25W 5% E12; Contenu du kit:E12; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:CFR
KIT DE RESISTANCES 0.5W 5% E6; Contenu du kit:E6; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:CFR
KIT DE RESISTANCE 0.25W 5% E6; Contenu du kit:E6; Gamme de valeurs de résistance:1ohm 10Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:CFR
CARTE DE DEVELOPPEMENT KIT ETHERNET; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur Ethernet intégré; Caractéristiques du kit:Connect the C8051F120 Target Board to an Ethernet Network, Expansion I/O, RJ-45 Ethernet Connector; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core Sub-Architecture:Ethernet; MCU Supported Families:C8051F120-TB, C8051F020-TB, C8051F340-TB; Outils / carte d'application:Ethernet Controller; Supported Devic
KIT DE DEV ETHERNET; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Nombre de noyau de silicium:CP2200; Kit Application Type:Communication et Réseautage; Application Sous Type:Ethernet intégré; Contenu du kit:2x Board, Ethernet, USB Cable, Power Adapter; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Ethernet intégré; Caractéristiques du kit:Develop Real-World Embedded Ethernet Application, TCP/IP Protocol Stack, TCP/IP Configuration Wizard; Core Architecture:Communication et Réseautage; Core
DEVELOPMENT KIT; Contenu du kit:SmartRF 04EB, Evaluation Module, Antenna, Cable, SOC_DEM System On Chip Debug Plug-in Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Evaluate Smart RF04 Products, Used for Range Testing, User SmartRF Studio to Perform RF Measurements; Core Architecture:Système sur puce (SoC); Core Sub-Architecture:Communication et Réseautage; Nom de famille Silicon:ZigBee; Outils / carte d'application:Development; Supported Devices:CC2430; Type:Development Kit; Type d'
KIT OSCILLOSCOPE PC; Type d'oscilloscope:Basé sur PC; Nombre de canaux:2; Bande passante:50MHz; Taux d'échantillonnage:50Méch/s; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:7ns; Tension, entrée:20V; Hauteur, dimension externe:45mm; Largeur (externe):140mm; Profondeur:190mm; Type de fiche d'alimentation:UK; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Bande-passante oscilloscope:50MHz; Série:PicoScope 3000
KIT OSCILLOSCOPE PC; Type d'oscilloscope:Basé sur PC; Nombre de canaux:2; Bande passante:200MHz; Taux d'échantillonnage:200Méch/s; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:1.75ns; Tension, entrée:20V; Hauteur, dimension externe:45mm; Largeur (externe):140mm; Profondeur:190mm; Type de fiche d'alimentation:UK; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Bande-passante oscilloscope:200MHz; Série:PicoScope 3000
KIT DE DEVELOPPEMENT 12-BIT 100TQFP; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F12x; Contenu du kit:Target Board, Source Code Examples and Register Definition Files, Documentation, USB Cable; Caractéristiques:JTAG Connector for Debug Adapter Interface, Analog Loopback Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Used for the Development of C8051F12x Microcontroller Uni
KIT DE DEVELOPPEMENT; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F34x; Contenu du kit:Target Board, Quick-Start Guide, Power, USB Adapter, USB Cable, CD-ROM; Caractéristiques:DEBUG Connector, Debug Adapter Interface, Analog I/O Terminal Block; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Used for the Development of C8051F34x Microcontroller Unit; MCU Supported Families:C8051F34x;
KIT D'EVALUATION; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Contenu du kit:Evaluation Board, RS-232 cable, USB cable and Driver CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Pont USB vers UART; MCU Supported Families:CP2103; Outils / carte d'application:Evaluation; Type:Evaluation Kit; Type d'outils de développement:Kit d'évaluation
KIT DE DEVELOPPEMENT C8051F 12 BITS; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F00x; Contenu du kit:Target Board, AC to DC Power Adapter, USB Debug Adapter, USB Cable, Quick-Start Guide; Caractéristiques:JTAG Connector for Debug Adapter Interface, Analog I/O Configuration Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Used for the Development of C8051F00x/01x Microcontro
KIT DE DEV C8051F 10 BITS LQFP-32; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F31x; Contenu du kit:Target Board, AC to DC Power Adapter, USB Debug Adapter, CD-ROM, USB Cable, Quick-Start Guide; Caractéristiques:DEBUG Connector for Debug Adapter Interface, Analog I/O Terminal Block; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Used for the Development of C8051F31x Microcontroller U
KIT DE DEVELOPPEMENT USB 32LQFP; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F32x; Contenu du kit:Target Board, AC to DC Power Adapter, USB Debug Adapter, CD-ROM, USB Cable, Quick-Start Guide; Caractéristiques:DEBUG Connector for Debug Adapter Interface, Analog I/O Terminal Block; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Used for the Development of C8051F32x Microcontroller Uni
KIT DE DEV C8051F MLP-20; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F33x; Contenu du kit:IDE & Product Information CD, Prototyping PCB, Documentation CD, Power Supply, USB Adapter, Cable; Caractéristiques:Built-in Debug Capabilities, Set Hardware Breakpoints; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Used for the Development of C8051F33x Microcontroller Unit; MCU Supported Fam
KIT D'EVAL. C8051F411 AVEC CABLES; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F41x; Contenu du kit:LCD Based Evaluation Board, USB Cable, Software CD and Quick-Start Guide; Caractéristiques:High Performance 8051 Core, Wide Voltage Range Operation, SmaRTClock; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:High Performance 8051 Core, Low-voltage Operation, Real Time Clock, USB Interf
KIT DE DEVELOPPEMENT DAUGHTER CARD; Type d'accessoire:Daughter Card Tool Stick; A utiliser avec:C8051F330; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:USB Debug Interface, Data Communication, General-Purpose Dev Platform, Small Prototyping Area; MCU Supported Families:ToolStick C8051F330; Outils / carte d'application:Development / Debugging; Type:Daughter Card Kit; Type d'outils de développement:Kit de développement
KIT CABLE 1/0.6 100M; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Composition du conducteur:1/0.6mm; Couleur de la gaine:Noir rose (11 bobines); Courant:1.8A; Diamètre, extérieur:1.2mm; Epaisseur, isolation primaire:0.3mm; Longueur de bobine (Impérial):328ft; Longueur, bobine:100m; Matériau de la gaine:PVC; Normes:Def61-12 (Part 6) Type 2, BS4808 Part 2; Quantité par paquet:11; Section, conducteur CSA:0.28mmË›; Tension c.a.:1000V
KIT C8051F TQFP-100; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F04x; Contenu du kit:IDE & Product Information CD, Prototyping PCB, Documentation, USB Adapter, Power Supply, Cable; Caractéristiques:Built-in Debug Capabilities, Set Hardware Breakpoints; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Advanced Debug Feature, Fully Develop and Integrate Hardware and Software Design; MCU
KIT DE DEV. C8051F410 RTC LQFP-32; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F41x; Contenu du kit:IDE & Product Information CD-ROM, Documentation, Prototyping PCB, Power Supply, USB Adapter, Cable; Caractéristiques:Built-in Debug Capabilities, Set Hardware Breakpoints; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Used for the Development of C8051F41x Microcontroller Unit; MCU Sup
KIT DE DEVELOPPEMENT 100TQFP; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F02x; Contenu du kit:IDE & Product Information CD Prototyping PCB, Power Supply, Documentation CD, USB Debug Adapter; Caractéristiques:Built-in Debug Capabilities, Set Hardware Breakpoints; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Used for the Development of C8051F02x Microcontroller Unit; MCU Supported F
KIT DE DEV C8051F326 USB; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F32x; Contenu du kit:Target Board, AC to DC Power Adapter, USB Debug Adapter, CD-ROM, USB Cable, Quick-Start Guide; Caractéristiques:DEBUG Connector for Debug Adapter Interface, Analog I/O Terminal Block; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Used for the Development of C8051F326/7 Microcontroller Unit; MC
KIT D'EVALUATION ETHERNET; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Nom de famille Silicon:CP220x; Contenu du kit:Evaluation Board, Power Adapter, CAT5e Ethernet Cable, CD-ROM, Quick-Start Guide; Caractéristiques:Embedded Ethernet Connectivity, Remote Temperature and Light Sensing, Automatic Network Detection; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Contrôleur de pont USB vers UART; Caractéristiques du kit:Remote Temperature and Light Sensing, Sensor Data Transmission, Automatic N
KIT DEV 16-64KB Z8 ENCORE MCU; Silicon Fabricant:Zilog; Core Architecture:Z8 Encore; Nombre de noyau de silicium:Z8F6423FT020; Nom de famille Silicon:XP F64XX; Contenu du kit:Development Board, Documentation, USB Smart Cable; Caractéristiques:RS-232 Interface, IrDA Transceiver, On-Chip Debugger (OCD) Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Développement de MCU; Contenu du kit:Deveoplment Board, Cable, PSU & CDROM ; MCU Supported Families:Z8F642; Outils / carte d'applic
ADAPTATEUR KIT BASE + C8051F330; Type d'accessoire:Starter Kit Adapter; A utiliser avec:C8051F330; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:USB Debug Interface, Data Communication, General-Purpose Dev Platform, Small Prototyping Area; MCU Supported Families:ToolStick C8051F330; Outils / carte d'application:MCU Demonstration/Development; Type:Starter Kit; Type d'outils de développement:USB ToolStick Kit
STARTER KIT, CYCLONE III, FPGA; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:FPGA; Core Sub-Architecture:Cyclone; Nombre de noyau de silicium:EP3C; Nom de famille Silicon:Cyclone III; Contenu du kit:Starter Board, Starter Kit CD-ROM, Complete Documentation; Caractéristiques:Embedded USB-Blaster, On-Board Clock Oscillators, Switching and Step-down Regulators; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Processeur / Microcontrôleur intégré; Caractéristiques du kit:256Mbit of DDR SDRAM,
DC PLUG KIT, ANSMANN, 8 PLUGS; Type de connecteur:Puissance DC; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:DC Plug Kit containing 8 DC Plugs for Ansmann Mains Adaptors; A utiliser avec:Ansmann Mains Adaptor; Couleur:Black; Type d'accessoire:Plug Set
KIT DE DEV AVR AT90CAN128/64/32; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:AVR; Core Sub-Architecture:AVR UC3; Nombre de noyau de silicium:AT90CAN128; Contenu du kit:Board, AT90CAN128 Sample Microcontroller, 9V Battery Power Cable, CD-ROM, Manuals; Caractéristiques:RS232, CAN, LIN, SPI & TWI Serial Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:AT90CAN128, AVR Studio Software Interface, Analog I/O Connector, ISP Connector for On-chip
DRILL KIT, HP SHANK, 0.6-1.7MM; Longueur effective:10mm; Longueur, hors tout:37mm; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:0.6, 0.8, 0.9, 1.0, 1.3, 1.6, 1.7mm Drill Bits; Diamètre du manche:2.4mm; Matière:HSS; Type de foret:Tige conique
KIT, CAPACITIVE T/SENSE, DAUGHTER; Type d'accessoire:Cap Touch Sense Daughter Card; A utiliser avec:C8051F931; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:USB Debug Interface, Data Communication, General-Purpose Dev Platform, Small Prototyping Area; Contenu du kit:ToolStick CapTouchSense Daughter Card, Two A76 batteries; Outils / carte d'application:Démonstration; Type:Daughter Card Kit; Type d'outils de développement:Carte fil
KIT, CAPACITIVE TOUCH SENSE, STARTER; Type d'accessoire:Cap Touch Sense Starter Kit; A utiliser avec:C8051F931; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:USB Debug Interface, Data Communication, General-Purpose Dev Platform, Small Prototyping Area; Contenu du kit:Capacitive Touch Sense Daughter Card, ToolStick Base Adapter and USB cable; Outils / carte d'application:Touch Sense Starter; Type:Starter Kit; Type d'outils de déve
KIT DE DEV. LVDS FI-X30HL -300MM; Longueur de câble - Impérial:11.81''; Longueur de câble - Métrique:300mm; Type de câble assemblé:Basse tension; A utiliser avec:FI-X Series Connectors; Connector Type:Fil- -carte; Genre:Connecteur mâle; Méthode de terminaison:A sertir; Nombre de rangées:1; Nombre de voies:30; Pas:1mm; Série:FI-X; Taille de fil:28AWG to 32AWG
KIT, Z8 ENCORE! 8K, DEV; Silicon Fabricant:Zilog; Core Architecture:Z8 Encore; Nombre de noyau de silicium:Z8F0822SJ020; Nom de famille Silicon:XP F0822; Contenu du kit:Z8 Encore XP F0822 Series Evaluation Board, USB Cable, Power Supply; Caractéristiques:RS-232 Interface, IrDA Transceiver, On-Chip Debugger (OCD) Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Développement de MCU; Caractéristiques du kit:Z8 Encore XP MCU, RS-232 Interface, IrDA Transceiver, On-Chip Debugger In
KIT, C8051F931, USB TOOLSTICK; Type d'accessoire:Tool Stick Daughter Card; A utiliser avec:C8051F931; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:GPIO Controlled LEDs, Potentiometer, Capacitive Touch Sense Switch, Small Prototyping Area; Contenu du kit:ToolStick C8051F931 Daughter Card, One extra A76 battery; MCU Supported Families:ToolStick C8051F931; Outils / carte d'application:Development / Debugging; Type:Daughter Card Kit
KIT, E-BLOCKS, CAN BUS BOARD; Silicon Fabricant:Matrix; Nombre de noyau de silicium:MCP2515 and MCP2551; Kit Application Type:Interface; Application Sous Type:Bus CAN; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Transmit and Receive via CAN Bus, Access to Dedicated Input and Output Lines on CAN Controller; Caractéristiques du kit:Uses both a CAN Controller (MCP2515) & CAN Transceiver (MCP2551), Transmit and Receive via CAN Bus; Core Architecture:Interface; Core Sub-Architecture:CAN; MCU Supported Fam
KIT USB/CAN I/F LEAF PROFESSIONAL; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Analyseur de bus CAN, Enregistreur de données; Outils / carte d'application:1 Channel USB Interface for CAN and LIN; Supported Devices:AFT MARC I, ATI Apollo, ATI CANlab and more; Type:Leaf Professional; Type d'outils de développement:Hardware - Leaf Professional
KIT INDUCTANCE SERIE B82432; Contenu du kit:SIMID 1812-T Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:24 valeurs de 1è¾H 1mH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
REMOTE POT KIT, ACS50-POT; Type d'ajustement:Mécanisme de commande; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contacts:Start / Stop and Forward / Reverse; Série:ACS50
KIT NXP ARM7TDMI-S LINUX; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:ARM7TDMI; Nombre de noyau de silicium:LPC2xxx; Nom de famille Silicon:LPC24xx; Caractéristiques:MP3 Decoder DSP+ Codec VS1002D, CAN Driver & Connector, SD/MMC Card Connector; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:MCU: LPC2478, 64MB SDRAM, 100Mbit Ethernet, CAN Driver & Connector, JTAG Connector, IrDA Transceiver; MCU Supported Families:LPC2478; Outils / carte d'applic
KIT EXTRACTEUR DE FUMEES WFE 2ES 230V; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:Extraction Unit, Extraction Arm , Funnel Nozzle, Stop Valve, Bench Mounting Clamps, Extraction hose
KIT DE DEMARRAGE PIC18F4550 USB; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:PIC; Core Sub-Architecture:PIC18; Nombre de noyau de silicium:PIC18F; Nom de famille Silicon:PIC18F4xxx; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:ICSP/ICD Connector for Programming, USB 2.0 Type B Connector Allow Board to be Interfaced to PC Host; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; Caractéristiques du kit:CPU: PIC18F4550-I/P, ICSP/ICD Connector for Programming, Quartz Crystal 20Mhz
KIT CONTROLE STAT 0/120 DEG; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Afficheur:0 - 120; Approval Bodies:CE; Contact Configuration:1NO / 1NC; Courant:16A; Diamètre:6.5mm; Heat Temperature Range:0°C +120°C; Largeur (externe):32mm; Longueur/hauteur:28.5mm; Profondeur:44mm; Sensor Type:Capteur rempli de liquide; Température, différentielle:3°C; Tension, fonctionnement nom.:250VAC; Tension, isolation:2.5kV; Type de terminaison:Connexion rapide
KIT, NANOBOARD, NB2, LATTICE ECP; Silicon Fabricant:Lattice Semiconductor; Nom de famille Silicon:LatticeECP; Caractéristiques:1-Wire Memory Device; Applications Outils / Carte:Système intégré doté d'un FPGA ; Caractéristiques du kit:I2C Compatible, TFT LCD Panel, NanoTalk Controller, RS-232 Serial, CAN Interface, SD Card Reader; Contenu du kit:NB2DSK01 Main Board, Audio/Video Peripheral Board (PB01), Interface Peripheral Board (PB02), Data Communications Peripheral Board (PB03), DB32 Daughter B
CABLE TIE KIT, ASSORTED, PK650; Matériau serre-câble:Nylon 6.6; Couleur de serre-câble:Multiple; Force de tension:0N/mmË›; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:Câble; Type d'accessoire:Serre-câble; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Assorted; Matière:Nylon 6.6
CABLE TIE KIT, ASSORTED, PK1001; Matériau serre-câble:Nylon 6.6; Couleur de serre-câble:Multiple; Force de tension:0N/mmË›; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:Câble; Type d'accessoire:Serre-câble; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Assorted; Matière:Nylon 6.6
CABLE TIE KIT, ASSORTED, PK1200; Matériau serre-câble:Nylon 6.6; Couleur de serre-câble:Multiple; Force de tension:0N/mmË›; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:Câble; Type d'accessoire:Serre-câble; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Assorted; Matière:Nylon 6.6
INDUCTANCE KIT SIMID05; Contenu du kit:SIMID 2220 Series Inductors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, MINI-FIT SR, 10MM, 70PCS; Série:Mini-Fit Sr.; Type d'accessoire:Power Connector Kit
KIT, MINI-FIT JR, 4.2MM, 251PCS; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
KIT, MINI-FIT JR HCS, 4.2MM, 481PCS; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
ARROW STAPLE GUN KIT T-5OMP
POLISHING KIT - NON FERROUS; Contenu du kit:100mm 10-Fold Hard Buff, Soft Buff, Straight Shank Arbor, Brown Polishing Bar, Blue Bar; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LAB KIT, SHCV, MOTOR; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LAB KIT, NTC, SMD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, MINI-FIT JR, 4.2MM, 307PCS; Connector Kit Type:Fil carte; Contenu du kit:307-Pcs of Mini-Fit Jr Panel Mount Plugs & Free Hanging Receptacles
KIT, PICOBLADE, THT, 281PCS; Type d'accessoire:Industrial Connector Kit
POLISHING KIT - CHROME & PLATED FINISH; Contenu du kit:100mm 10-Fold Hard Buff, Soft Buff, Straight Shank Arbor, White Bar; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT OSCILLOSCOPE HI-RES 50 MHZ; Type d'oscilloscope:Basé sur PC; Nombre de canaux:2; Bande passante:50MHz; Taux d'échantillonnage:125Méch/s; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:7ns; Tension, entrée:20V; Tension, alimentation max..:5VDC; Hauteur, dimension externe:38mm; Largeur (externe):140mm; Profondeur:200mm; Poids:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, PICO-SPOX, 1.5MM, 215PCS; Série:Pico-SPOX; Type d'accessoire:Connector Kit
KIT, SABRE, 7.5MM, 246PCS; Série:Sabre; Type d'accessoire:Power Connector Kit
KIT INDUCTANCE CMS SIMID 2220-T; Contenu du kit:SIMID 2220-T Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:1è¾H 4700è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT WORKSHOP BASE NIVEAU; Silicon Fabricant:Arduino; Core Architecture:AVR; Nombre de noyau de silicium:ATmega328; Nom de famille Silicon:ATmega; Contenu du kit:Board, an array of electronic components & USB cable; Caractéristiques:Powered via USB Connection, 2KB of SRAM, 1KB of EEPROM
KIT CHOKES FRAME CORE B82732; Contenu du kit:3-Pcs of Each 7 Values 10mH to 100mH Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:10mH 100mH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CHOKES FRAME CORE B82733; Contenu du kit:2-Pcs of Each 7 Values 10mH to 100mH Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:10mH 100mH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT INDUCTANCE CMS SIMID 1210-100; Contenu du kit:SIMID 1210-100 Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:15 chacune - 24 valeurs de 0,015è¾H 100è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LAB KIT, NTC, SMD, AUTOMOTIVE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CONDENSATEUR MLCC KIT 1000V; Contenu du kit:400 Pieces of 22pF to 0.1è¾F 0805 - 2225 Size Ceramic Chip Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:22pF 0.1è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CONDENSATEUR 250V X2/Y3; Contenu du kit:240 Pieces of 10pF to 1500pF 1808 Size Ceramic Chip Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:10pF 1500pF; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CABLE TIE KIT, ASSORTED, PK650; Matériau serre-câble:Nylon 6.6; Couleur de serre-câble:Multiple; Force de tension:0N/mmË›; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:Câble; Type d'accessoire:Serre-câble; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Assorted; Matière:Nylon 6.6
CABLE TIE KIT, ASSORTED, PK1000; Matériau serre-câble:Nylon 6.6; Couleur de serre-câble:Multiple; Force de tension:0N/mmË›; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:Câble; Type d'accessoire:Serre-câble; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Assorted; Matière:Nylon 6.6
CABLE TIE KIT, ASSORTED, PK500; Matériau serre-câble:Nylon 6.6; Couleur de serre-câble:Multiple; Force de tension:0N/mmË›; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); A utiliser avec:Câble; Type d'accessoire:Serre-câble; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Assorted; Matière:Nylon 6.6
KIT EVAL MODULE POUR CC2530-CC2591; Contenu du kit:2x CC2530-CC2591EM Evaluation Modules, 2x 2.4GHz Antennas, Quick Start Guide; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MCU Supported Families:CC2530, CC2591; Type:Evaluation Module Kit
CONDENSATEUR MLCC KIT 500V; Contenu du kit:400 Pieces of 33pF to 0.1è¾F 0805 - 1812 Size Ceramic Chip Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:33pF 0.1è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CONDENSATEUR MLCC X2Y KIT 0402; Contenu du kit:600 Pieces of 1pF to 0.01è¾F 0402 Size Ceramic Chip Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:1pF 0.01è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CONDENSATEUR MLCC X2Y KIT 0603; Contenu du kit:300 Pieces of 1nF to 1è¾F 0603 Size Ceramic Chip Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:1nF 1è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'ECHANT INDUCTANCE SIMID 1210H; Contenu du kit:SIMID 1210-H Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:0.1è¾H 680è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CONDENSATEUR MLCC KIT 2000V; Contenu du kit:300 Pieces of 22pF to 0.022è¾F 1206 - 2225 Size Ceramic Chip Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:22pF 0.022è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CONDENSATEUR MLCC KIT HI CV; Contenu du kit:500 Pieces of 1è¾F to 100è¾F 0402, 0603, 0805, 1206, 1210 Size Ceramic Chip Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:1è¾F 100è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CONDENSATEUR MLCC X2Y KIT 0603; Contenu du kit:700 Pieces of 1pF to 0.01è¾F 0603 Size Ceramic Chip Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:1pF 0.01è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LAB KIT CMS PTC; Contenu du kit:22-Pcs of 0603, 0402, 0805 SMD PTC Thermistors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LAB KIT AUTO MLV; Contenu du kit:14-Pcs of Ceramic Transient Voltage Suppressors (CTVS); SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
POLISHING KIT - FERROUS; Contenu du kit:100mm 10-Fold Hard Buff, Soft Buff, Sisal Buff, Shank Arbor, Polishing Bar, Blue & Pink Bar; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT OSCILLOSCOPE HI-RES 100 MHZ; Type d'oscilloscope:Basé sur PC; Nombre de canaux:2; Bande passante:100MHz; Taux d'échantillonnage:250Méch/s; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:3.5ns; Tension, entrée:20V; Tension, alimentation max..:5VDC; Hauteur, dimension externe:38mm; Largeur (externe):140mm; Profondeur:200mm; Poids:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT STARTER MPLAB DSPIC33E; Silicon Fabricant:Microchip; Core Architecture:dsPIC; Core Sub-Architecture:dsPIC33; Contenu du kit:dsPIC33E or PIC24E USB Starter Kit board, USB Cable; Caractéristiques:Modular Development System for DSCs and MCUs, USB Connectivity for On-Board Debugger Communications; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT, EVAL, FOR AT91SAM9G10; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Contenu du kit:Board; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; MCU Supported Families:AT91SAM9G10, ARM926EJ-S; Type:Evaluation Kit
KIT, EVAL. FOR AT91SAM9G45 / SAM9M10; Silicon Fabricant:Atmel; Core Architecture:ARM; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:Two High Speed USB Hosts, LCD TFT Display; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Microcontrôleur; MCU Supported Families:AT91SAM9M10, AT91SAM9G45 ARM926EJ-S; Type:Evaluation Kit
KIT CHOKES RING CORE B82721; Contenu du kit:3-Pcs of Each 18 Values 0.2mH to 39mH Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:0.2mH 39mH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LAB KIT, VARISTOR, AUTOMOTIVE; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LAB KIT, VARISTOR, SURGE PROTECTION; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CONNECTION KIT SOFTSTART; Type d'accessoire:Connection Kit; A utiliser avec:PSR25 to PSR30 and MS132; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE DEMARRAGE MOTOR CTRL MTOUCH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT STARTER MPLAB POUR PIC24E; Silicon Fabricant:Microchip; Kit Application Type:Microcontrôleur; Application Sous Type:Mini-B USB; Contenu du kit:PIC24E USB Starter Kit Development Board, PIC24E USB Starter Kit Information Sheet, USB Cable; Caractéristiques:Green Power Indicator LED, 8MHz Crystal, Three Push Button Switches; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
CONDENSATEUR MLCC X2Y KIT 0802; Contenu du kit:300 Pieces of 1pF to 0.01è¾F 0805 Size Ceramic Chip Capacitors; Gamme de valeurs de capacité:1pF 0.01è¾F; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
LAB KIT CMS PTC; Contenu du kit:22-Pcs of SMD PTC Thermistors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
FILTRE SAW KIT RKE/TMPS; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT REMPLACEMENT SONDE; Type de sonde:Pointe; A utiliser avec:THS3000 Series; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Type d'accessoire:Probes
OSCILLOSCOPE. 25MHZ. 2CH. 16 LOGIC. KIT; Type d'oscilloscope:Signaux mixtes; Nombre de canaux:2 Analog + 16 Digital; Bande passante:25MHz; Taux d'échantillonnage:200Méch/s; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:14ns; Hauteur, dimension externe:40mm; Largeur (externe):140mm; Profondeur:200mm; Poids:500g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
DEV PROFESSIONAL KIT TINKERKIT; Kit Application Type:Capteur; Contenu du kit:2 Sensor Shield V.2, 13 Different Sensors and 12 Actuators
KIT FEELER GAUGE BRASS; Nombre de lames:20; Longueur, lame:5''; Matériau des lames:Laiton
KIT TESTER FIBER QUICKMAP; Type de connecteur:Fibre optique SC; Température de fonctionnement:0°C +50°C; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TESTER FIBER QUICKMAP; Type de connecteur:Fibre optique SC; Température de fonctionnement:0°C +50°C; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TOOL 153 PC
DEV KIT, STARTERTRAK, AUTOMOBILE; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Architecture d'alimentation; Nombre de noyau de silicium:MPC5xxx; Nom de famille Silicon:MPC5xx; Contenu du kit:TRK-MPC5604B Board, CodeWarrior Development Studio DVD ROM, USB A to B Cable, Warranty Card; Caractéristiques:On-board Virtual Serial Port, Power Input Selection Jumpers, RESET Push Button and LED Indicator; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PIC-TRAINER2 KIT PROJECT; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Carte entraîneur PIC; Caractéristiques:4x3 Data Entry Keypad, Push Button Inputs, Seven Segment Display Driver; Caractéristiques du kit:ZIF Socket for Easy Insertion of PIC, Socket Provided for a Darlington Driver, LED Pattern Generator; MCU Supported Families:16C55, 16C57; Outils / carte d'application:PIC Trainer Kit; Type:Project / Trainer Kit; Type d'outils de développement:Project/Trainer Kit
MODULE SERVO TINKERKIT
KIT, POWER LINE CHOKES, RING CORE; Contenu du kit:34-Pcs of 1.2mH to 68mH Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:1.2mH 68mH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT CORDON DE TEST; Tension:1000V; Contenu du kit:1 Pair of Red, Black 60'' Lead w/ DMM Plugs & Banana Plug Contact Tip, Sprung Hook Probe Adapter; Connecteur type A:4mm Plug, Shrouded Right Angle; Connecteur type B:4mm Shrouded Plugs, Probe, Sprung Clip Probe; Couleur:Red / Black; Longueur cordon:1.5m; Longueur câble:1.5m; Nombre de voies:2; Tension c.a.:500V; Type de câble assemblé:Test
TOOL KIT; SVHC:No SVHC (18-Jun-2010); Contenu du kit:see datasheet
KIT ENERGY HARVEST W/LESS 315MHZ; Silicon Fabricant:Enocean; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Module sans fil; Contenu du kit:Manual, USB Transceiver, Self powered switch & temp sensor with switch power, Radio Module & S/W; Caractéristiques:Wireless sensor consisitng of self powered push button radio, switch and temperature sensor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CORDONS DE TEST; Contenu du kit:Alligator Clip, Banana Plug, Extended Tip Adapter and Test Probe; Connecteur type A:Banana Plugs, 90° Shrouded; Connecteur type B:Straight Shrouded Banana Plugs; Longueur cordon:1.2m; Longueur câble:1.2m; Nombre de voies:2; Type de câble assemblé:Test
KIT DEV ARRIA II GX 6G; Silicon Fabricant:Altera; Core Architecture:FPGA; Core Sub-Architecture:Arria; Nombre de noyau de silicium:EP2; Nom de famille Silicon:Arria II GX; Contenu du kit:Development Board, CD-ROM, Power Adaptor and Cables; Caractéristiques:FPGA Configuration Circuitry , On-Board Clocking Circuitry, On-Board Memory; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TESTER FIBER ONESHOT PRO; Type de connecteur:Fibre optique SC; Température de fonctionnement:0°C +50°C; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TOOL 61PC; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
TEMPERATURE DATA LOGGER KIT; Capacité de lecture:2000; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Capacité mémoire:2000 Readings; Gamme:-40ÅŸC to +40ÅŸC; Intervalles d'enregistrement:1min to 24Hour; Nombre d'entrées:1; Nombre de voies:1; Précision:è… 0.5°C; Type de testeur de température:Thermistance
KIT DE CORBEILLES A; A utiliser avec:Linvar Shelving; Type d'accessoire:Bin Kit
KIT DE DEVELOPPEMENT POUR Z8 ENCORE; Silicon Fabricant:Zilog; Core Architecture:Z8 Encore; Nom de famille Silicon:XP F0822; Contenu du kit:Z8 Encore XP F0822 Series Evaluation Board, USB Cable, Power Supply; Caractéristiques:RS-232 Interface, IrDA Transceiver, On-Chip Debugger (OCD) Interface; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Développement de MCU; Caractéristiques du kit:Z8 Encore XP MCU, RS-232 Interface, IrDA Transceiver, On-Chip Debugger Interface, Prototyping Area; Con
KIT D'INDUCTANCE SIMID1210T; Contenu du kit:SIMID 1210 Series Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:15 chacune - 24 valeurs de 0,015è¾H 100è¾H; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'INDUCTANCE 10X10; Contenu du kit:Power Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:16 valeurs de 1è¾H 1mH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Hauteur:30mm; Largeur (externe):250mm; Profondeur:150mm
KIT DE RESISTANCES 0603 E12 5%; Contenu du kit:0.0625W, 5%, Thickfilm Surface Mount Resistors; Gamme de valeurs de résistance:0ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:E12; Puissance:62.5mW; Série:MC; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension VDC:50V; Tolérance +:5%; Tolérance -:5%; Type de boîtier:0603; Type de résistance:Couche épaisse
KIT DE RESISTANCES 0805 E12 5%; Contenu du kit:0.1W, 5%, Thickfilm Surface Mount Resistors; Gamme de valeurs de résistance:0ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:E12; Puissance:100mW; Résistance:12kohm; Série:MC; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension VDC:150V; Tolérance +:5%; Tolérance -:5%; Type de boîtier:0805; Type de résistance:Couche épaisse
KIT DE RESISTANCES 0805 E24 5%; Contenu du kit:0.1W, 5%, Thickfilm Surface Mount Resistors; Gamme de valeurs de résistance:0ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:E24; Puissance:62.5mW; Résistance:24kohm; Série:MC; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension VDC:150V; Tolérance +:5%; Tolérance -:5%; Type de boîtier:0805; Type de résistance:Couche épaisse
KIT DE RESISTANCES 1206 E24 1%; Contenu du kit:0.125W, 1%, Thickfilm Surface Mount Resistors; Gamme de valeurs de résistance:0ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:E24; Puissance:62.5mW; Résistance:24kohm; Série:MC; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension VDC:200V; Tolérance +:1%; Tolérance -:1%; Type de boîtier:1206; Type de résistance:Couche épaisse
KIT DE RESISTANCES 0.5W 1% E24; Contenu du kit:100-Pcs of Each 31 Values from 10ohm to 1Mohm Metal Film Resistors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Coefficient de température:è… 50ppm/°C; Coefficient de température -:50ppm/°C; Coefficient de température, +:50ppm/°C; Puissance:500mW; Série:MF50; Température de fonctionnement:-55°C +155°C; Température de fonctionnement max..:155°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension:350VDC; Tension VDC:350V; Tolérance +:1%; Tolérance -:1%; Tolérance de résis
KIT D'INDUCTANCE SIMID 0805F; Contenu du kit:SIMID 0805 Series Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:24 valeurs de 2,7 nH 820 nH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE RESISTANCES 1206 E12 5%; Contenu du kit:0.125W, 5%, Thickfilm Surface Mount Resistors; Gamme de valeurs de résistance:0ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:E12; Puissance:62.5mW; Résistance:12kohm; Série:MC; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension VDC:200V; Tolérance +:5%; Tolérance -:5%; Type de boîtier:1206; Type de résistance:Couche épaisse
KIT DE RESISTANCES 0.125W 5% E12; Contenu du kit:100-Pcs of Each 31 Values from 10ohm to 1Mohm Metal Film Resistors; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Coefficient de température:è… 200ppm/°C; Coefficient de température -:200ppm/°C; Coefficient de température, +:200ppm/°C; Puissance:125mW; Série:MF12; Température de fonctionnement:-55°C +155°C; Température de fonctionnement max..:155°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension:200VDC; Tension VDC:200V; Tolérance +:1%; Tolérance -:1%; Tolérance de
KIT D'EVAL RF EMETTEUR AD9122/RF6702; Silicon Fabricant:Analog Devices; Kit Application Type:Communication; Application Sous Type:RF Transmitter; Caractéristiques:RF Transmitter Signal with External frequency Reference for DAC Clock Sample & IQ Modulator; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT MAG BASE CALIPER INDICATOR; Contenu du kit:Electronic Digital Caliper 150mm, Digital Indicator 25mm, Magnetic Base
DEV KIT SITARA AM3359 ARM CORTEX-A8; Silicon Fabricant:Texas Instruments; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-A8; Nombre de noyau de silicium:AM3359; Nom de famille Silicon:Sitara - AM335x; Contenu du kit:Board, Debug UART & Ethernet Cable, Daughter Board, SD Card Reader, USB Cable; Caractéristiques:Evaluation Board for Sitara AM3359 ARM Cortex-A8 MPU; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT TOOL 78PC; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011)
KIT DE MAINTENANCE DS22; Type d'accessoire:Maintenance Kit; A utiliser avec:Weller DS80 Desoldering Pencil; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
PIC-TRAINER1 KIT; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Carte entraîneur PIC; Caractéristiques:ZIF Socket, Push Button Switching, LED Pattern Generator; Caractéristiques du kit:ZIF Socket for Easy Insertion of PIC, Socket Provided for a Darlington Driver, LED Pattern Generator; MCU Supported Families:16C54, 16C56, 16C71; Outils / carte d'application:PIC Trainer Kit; Type:Project / Trainer Kit; Type d'outils de développement:Project/Trainer Kit
EVALUATION KIT BRIDGE USB-UART; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Contenu du kit:Evaluation Board, RS-232 Cable, USB Cable and Driver CD; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:Pont USB vers UART; Contenu du kit:CP2102 Evaluation Board, CP210x Virtual COM Port Drivers CD-ROM, RS232 Serial Cable, USB Cable, CP2102 Evaluation Kit User?s Guide; MCU Supported Families:CP210x; Outils / carte d'application:Evaluation; Type:Evaluation Kit; Type d'outils de développement:Evaluatio
KIT DE RESISTANCES 0603 E24 1%; Contenu du kit:0.0625W, 1%, Thickfilm Surface Mount Resistors; Gamme de valeurs de résistance:0ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:E24; Puissance:62.5mW; Résistance:24kohm; Série:MC; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension VDC:50V; Tolérance +:1%; Tolérance -:1%; Type de boîtier:0603; Type de résistance:Couche épaisse
KIT DE RESISTANCES 0603 E6 5%; Contenu du kit:0.0625W, 5%, Thickfilm Surface Mount Resistors; Gamme de valeurs de résistance:0ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:E6; Puissance:62.5mW; Résistance:6kohm; Série:MC; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension VDC:50V; Tolérance +:5%; Tolérance -:5%; Type de boîtier:0603; Type de résistance:Couche épaisse
KIT DE RESISTANCES 0805 E24 1%; Contenu du kit:0.1W, 1%, Thickfilm Surface Mount Resistors; Gamme de valeurs de résistance:0ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:E24; Puissance:100mW; Résistance:24kohm; Série:MC; Température de fonctionnement max..:125°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension VDC:150V; Tolérance +:1%; Tolérance -:1%; Type de boîtier:0805; Type de résistance:Couche épaisse
KIT DE RESISTANCES 0.25W 1% E12; Contenu du kit:6100 Pieces 0.25W 1% Metal Film E12 (2.5 x 6.8) Resistors; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Coefficient de température:è… 50ppm/°C; Coefficient de température -:50ppm/°C; Coefficient de température, +:50ppm/°C; Puissance:250mW; Série:MF25; Température de fonctionnement:-55°C +155°C; Température de fonctionnement max..:155°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension:250VDC; Tension VDC:250V; Tolérance +:
KIT DE RESISTANCES 0.25W 1% E24; Contenu du kit:100 Each of 121 Values of 10ohm to 1Mohm Resistor; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 1Mohm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Coefficient de température:è… 50ppm/°C; Coefficient de température -:50ppm/°C; Coefficient de température, +:50ppm/°C; Puissance:250mW; Série:MF25; Température de fonctionnement:-55°C +155°C; Température de fonctionnement max..:155°C; Température d'utilisation min:-55°C; Tension:250VDC; Tension VDC:250V; Tolérance +:1%; Tolé
KIT D'INDUCTANCE SIMID0603C; Contenu du kit:SIMID 0603 Series Inductors; Gamme de valeurs d'inductance:1nH 220nH; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 2 - 1 an
KIT COSSES PLASTI GRIP; Série:PG; Type d'accessoire:Repair Kit
KIT DE PANNES CMS; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Diamètre:119mm; Hauteur:17mm; Largeur (externe):65mm
KIT BNC RG58 50 OHMS 100 PIECES; Type de connecteur:Coaxial BNC; Terminaison RF coaxiale:A sertir; Impédance:50ohm; RG Cable Type:RG-58; Matériau du contact:Laiton; Plaquage du contact:Or; Fréquence, max..:11GHz; Montage connecteur:Câble; Approval Bodies:MIL Spec; Body Plating:Nickel; Connector Type:Coaxial BNC; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or; Courant dc max:1A; Diamètre, câble max..:5mm; Fréquence, fonctionnement max..:11GHz; Insulator Material:PTFE; Matière:Laiton; Méthode de term
KIT BNC RG59 75 OHMS 100 PIECES; Type de connecteur:Coaxial BNC; Terminaison RF coaxiale:A sertir; Impédance:75ohm; RG Cable Type:RG-59; Matériau du contact:Laiton; Plaquage du contact:Or; Fréquence, max..:11GHz; Montage connecteur:Câble; Approval Bodies:MIL Spec; Body Plating:Nickel; Connector Type:Coaxial BNC; Contact Material:Laiton; Contact Plating:Or; Courant dc max:1A; Diamètre, câble max..:6.15mm; Fréquence, fonctionnement max..:11GHz; Insulator Material:PTFE; Matière:Laiton; Méthode de t
KIT DE DEVELOPPEMENT CIBLE CARTE; Silicon Fabricant:Silicon Laboratories; Core Architecture:8051; Nom de famille Silicon:C8051F34x; Contenu du kit:Board; Caractéristiques:DEBUG Connector for Debug Adapter Interface, Analog I/O Terminal Block; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Applications Outils / Carte:MCU pour applications générales; Caractéristiques du kit:Evaluation and Preliminary Software Development, I/O Connections to Facilitate Prototyping; MCU Supported Families:C8051F340; Type:Target Board;
KIT TOURNEVIS 3.6V LI-ION DELUXE; Tension, batterie:3.6V; Couple max..:3Nm; Capacité:1.3Ah; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Capacité de perçage dans de l'acier:6mm; Capacité de perçage dans du bois:6mm; Capacité, batterie:1.3Ah; Poids:300g; Type de pile:Lithium-Ion; Vitesse, vide:180t/min
KIT DE RESISTANCE 10 TO 910K 0402; Contenu du kit:10 to 910kohm; Gamme de valeurs de résistance:10ohm 910kohm
KIT, EVAL MOD, CC2520; Contenu du kit:2x CC2520EM Plug in Modules, 2x Antennas; Caractéristiques:802.15.4 TIMAC, SimpliciTI, & ZigBee Software or for Proprietary 802.15.4; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Caractéristiques du kit:Usable Together with a Motherboard/Host Board, Typically the SmartRF05EB and CCMSP-EM430F2618; Core Architecture:Emetteur-récepteur RF; Core Sub-Architecture:Communication; Nom de famille Silicon:ZigBee; Outils / carte d'application:Evaluation / Development; Supported Devices
RBK MINI FASTENER KIT SPLIT COTTER PINS; Contenu du kit:1.6x32, 2x32, 2.5x38, 3.2x45, 4x50 mm; Quantité par paquet:400
KIT DE PONCAGE 25 PIECES; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Contenu du kit:Accessoires de ponçage et de façonnage utilisables sur la plupart des mini-outils rotatifs. Comprend des bandes et des disques de ponçage pour divers travaux de rénovation sur des petites surfaces. Diamètre d'arbre de 2.35mm et 3.2mm.
TEST LEAD KIT, COMBO; Contenu du kit:Combo Test Leads Set; SVHC:Bis (2-ethylhexyl)phthalate (DEHP) (19-Dec-2011)
KIT CONNECTEUR IP68. 104 PLUG. 5.7-6.7MM; Série:Core; A utiliser avec:Fischer's Core Series Circular Connectors; Diamètre, câble max..:6.7mm; Diamètre, câble min.:5.7mm; Type de connecteur:Collier de câble (presse-étoupe)
KIT, EVAL, ILCD, 3.0'', 240 X 400; Silicon Fabricant:Demmel Products; Kit Application Type:Afficheurs; Application Sous Type:Module ILCD
KIT SECURITE VDE 9 PCS; Contenu du kit:9 pcs of VDE Combination & Cutting Pliers, Slotted, Phillips & Neon Screwdrivers, Stripping Knife
KIT SECURITE VDE. 11PCS; Contenu du kit:11 pcs VDE Combination, Cutting, Nose Pliers; Slotted, Phillips & Neon Screwdriver, Stripping Knife
MODULE TOUCH CAPTEUR TINKERKIT
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:4 analogiques + 16 numériques; Bande passante:350MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:1ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:4 analogiques + 16 numériques; Bande passante:100MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:3.5ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:4; Bande passante:200MHz; Taux d'échantillonnage:1GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:18ns; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 2000 X-Series
KIT D'EVAL PXS30 MCU; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Architecture d'alimentation; Nombre de noyau de silicium:PXS3020; Nom de famille Silicon:PXS30; Caractéristiques:32bit e200z7d Dual Core PXS30 MCU; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures
KIT SYNTHETAILLER / MIXER RFFC2072; Kit Application Type:Mélangeur et modulateur; Contenu du kit:DKFC2072 Evaluation Board, Plug-In USB Serial Adapter, USB Cable & 5pcs of RFFC2072 IC Samples; Caractéristiques:Integrated RF Mixers, Fractional-N Synthesizer, Programmable LO Output Divider; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT SYNTHETAILLER / MIXER RFFC5071; Silicon Fabricant:RFMD; Kit Application Type:Mélangeur et modulateur; Contenu du kit:DKFC5071 Evaluation Board, Plug-In USB Serial Adapter, USB Cable & 5pcs of RFFC5071 IC Samples; Caractéristiques:Integrated RF Mixers, Fractional-N Synthesizer, Programmable LO Output Divider; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL PRESSION MPL3115A2; Silicon Fabricant:Freescale; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Capteur de pression; Contenu du kit:KITSTBMPL3115A2 Development Board, Sensor Interface Board, LFSTBUSB Communication Board, USB Cable; Caractéristiques:Development Kit for the Xtrinsic MPL3115A2 Pressure Sensor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL KEIL M; Silicon Fabricant:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LPC17xx; Nom de famille Silicon:LPC17xx; Caractéristiques:Evaluation Board for LPC1758 Microcontroller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT. OSCILLOSCOPE AVEC WAVEGEN & DSOXDVM; Type d'oscilloscope:De table; Nombre de canaux:4 analogiques + 16 numériques; Bande passante:500MHz; Taux d'échantillonnage:2GSPS; Impédance, entrée:1Mohm; Temps de montée:800ps; Tension, entrée:300V; Hauteur, dimension externe:204.4mm; Largeur (externe):380.6mm; Profondeur:141.5mm; Poids:3.85kg; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Série:InfiniiVision 3000 X-Series
KIT D'EVAL TOUCH SENSING W/H CAPTEURS; Type d'accessoire:Plug-In Starter Kit; A utiliser avec:TWR-SENSOR-PAK / TWR-K60N512 Freescale Tower System Modules; Caractéristiques:TWRPI-ROTARY2, TWRPI-KEYPAD2, TWRPISLIDER, TWRPI-TOUCHPAD 4 Plug-Ins; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures
KIT SYNTHETAILLER / MIXER RFFC5072; Silicon Fabricant:RFMD; Kit Application Type:Mélangeur et modulateur; Contenu du kit:DKFC2071 Evaluation Board, Plug-In USB Serial Adapter, USB Cable and 5pcs of RFFC5072 IC Samples; Caractéristiques:Integrated RF Mixers, Fractional-N Synthesizer, Programmable LO Output Divider; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL ACCEL 3 AXES MMA955XL; Silicon Fabricant:Freescale; Nombre de noyau de silicium:MMA955; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Accéléromètre trois axes; Contenu du kit:MMA955XL Development Board, Interface Board, USB Cable, Quick Start Guide; Caractéristiques:Evaluation Tool for the MMA955xL Family of Smart Sensing Platforms; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:MMA955xL
KIT CORDON DE TESTS HEAVY DUTY; Contenu du kit:27AWG, 2 Each, 15? Long Thin Leads with Mini Clips, 10 Jumpers
KIT D'EVAL LPCXPRESSO LPC1115; Silicon Fabricant:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M0; Nombre de noyau de silicium:LPC11xx; Nom de famille Silicon:LPC11xx; Caractéristiques:LPCXpresso Board for LPC1115 Microcontroller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL LPCXPRESSO LPC122X; Silicon Fabricant:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LPC12xx; Nom de famille Silicon:LPC122X; Caractéristiques:Development Board for LPC122X Microcontroller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE TOURNEVIS DE PRECISION; Contenu du kit:1.5, 2, 2.5, 3mm, #0; SVHC:No SVHC (20-Jun-2011); Contenu du kit:embouts fendus 1.5, 2, 2.5, 3mm; Poids:32g
MARKER KIT, BLACK/YELLOW, 1.5-2.5MM; Type d'accessoire:Cable Marker; Diamètre, câble min.:2.8mm; Diamètre, câble max..:3.8mm; Légende:A,E,L,N,R,S,T,+,-,Earth; Couleur de marqueur:Jaune; Matériau marqueur:Nylon 6.6; Body Material:Nylon 6.6; Couleur:Black on Yellow; Matière:Nylon 6.6
KIT, UC/OS-III BOOK + MIC STM32F107; Silicon Fabricant:STMicroelectronics; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:STM32; Nom de famille Silicon:STM32F1xx; Contenu du kit:Evaluation Board, USB Cable, Guides; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT ENERGY HARVEST W/LESS 868MHZ; Silicon Fabricant:Enocean; Kit Application Type:Carte de développement sans fil; Application Sous Type:Module sans fil; Contenu du kit:Manual, USB Transceiver, Self powered S/W & temp sensor, S/W power, Radio Module, Housing & S/W; Caractéristiques:Wireless sensor consisitng of self powered push button radio, switch and temperature sensor; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT SYNTHETAILLER / MIXER RFFC2071; Silicon Fabricant:RFMD; Kit Application Type:Mélangeur et modulateur; Contenu du kit:DKFC2071 Evaluation Board, Plug-In USB Serial Adapter, USB Cable and 5pcs of RFFC2071 IC Samples; Caractéristiques:Integrated RF Mixers, Fractional-N Synthesizer, Programmable LO Output Divider; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT D'EVAL ACCEL 3 AXES MMA955XL; Silicon Fabricant:Freescale; Nombre de noyau de silicium:MMA955; Kit Application Type:Capteur; Application Sous Type:Accéléromètre trois axes; Contenu du kit:MMA955XL Development Board, Interface Board, USB Cable, Quick Start Guide; Caractéristiques:Evaluation Tool for the MMA955xL Family of Smart Sensing Platforms; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Nom de famille Silicon:MMA955xL
COMBI KIT VDE. 4 PCS; Contenu du kit:4 pcs of VDE Combination & Side Cutting Pliers, Slotted & Phillips Screwdrivers
KIT D'EVAL PXS20 MCU; Silicon Fabricant:Freescale; Core Architecture:Architecture d'alimentation; Nombre de noyau de silicium:PXS2010; Nom de famille Silicon:PXS20; Contenu du kit:TWR-SER Tower System Serial Module, TWR-ELEW Elevator Modules; Caractéristiques:e200z4 Dual-core, Dual-issue Architecture, Switched between Lockstep to Decoupled Parallel Mode; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); MSL:MSL 3 - 168 heures
KIT D'EVAL KEIL M; Silicon Fabricant:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex - M3; Nombre de noyau de silicium:LPC17xx; Nom de famille Silicon:LPC17xx; Caractéristiques:Evaluation Board for LPC1769 Microcontroller; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011)
KIT DE CORDONS A CROCHETS ET PINCES; Type d'accessoire:Lead Kit; A utiliser avec:Fluke 87V/E2, 87V, 73-III, 189, 287, 289, 187, 715, 725, 726, 787, 789 DMMs; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Courant:5A; Tension c.a.:30V
ADHESIVE 382 & 7455 TAK PAK KIT; Applications adhésives:Liaison / Applications générales; Type de distribution:Flacon; Couleur Chimique:Limpide; Poids:20g; SVHC:No SVHC (19-Dec-2011); Poids, unité min.:20g
KIT MONTAGE PANNEAU HBE 6 VOIES; Série:EPIC HBE; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:6; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HBE 6; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:16A; IP / NEMA Rating:IP65; Nombre de cycles d'accouplements:100; Nombre de pâles:6; Nombre
KIT MONTAGE PANNEAU HA 4 VOIES; Série:EPIC HBS; Genre:Connecteur mâle / Embase; Nombre de contacts:4; Nombre de rangées:2; Genre du contact:Broche / Connecteur femelle; Montage connecteur:Suspendu; Taille du connecteur:HA 4; Terminaison du contact:Vis; Matériau du contact:Cuivre; Plaquage du contact:Argent; Approval Bodies:VDE; Connector Type:Rectangulaire; Contact Material:Alliage de cuivre; Contact Plating:Argent; Courant:10A; IP / NEMA Rating:IP65; Méthode de terminaison:Vis; Nombre de pâles:
KIT DE FIXATIONS PQ4; Taille (mm):32mm; Fermeture des matériaux:Acier
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Capteurs-Farnell.htm 17-Apr-2013 07:26 3.4M ![[ ]](http://www.audentia-gestion.fr/icons/unknown.gif){kind=icon}
